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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科將進入調(diào)整期,不再力拼高性能,X30芯片將重新定位

聯(lián)發(fā)科將進入調(diào)整期,不再力拼高性能,X30芯片將重新定位

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小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

2012年中國白色家電市場進入調(diào)整期

據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究,經(jīng)過兩年的快速增長之后,中國白色家電市場2012年進入調(diào)整期,預(yù)計國內(nèi)市場的空調(diào)、洗衣機、冰箱和微波爐的出貨量將會下降。只有變頻空調(diào)出貨量將略
2012-05-02 16:49:32874

聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級!

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機構(gòu):聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省

的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達 60%。
2017-03-01 15:15:321022

聯(lián)發(fā)科技曦力X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機體驗

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35978

Imagination宣布聯(lián)發(fā)科X30處理器采用PowerVR GPU 實現(xiàn)更高性能低功耗圖形功能

的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達 60%。
2017-03-17 12:04:2015059

聯(lián)發(fā)科要敗給高通?旗艦芯片X30至今無人用

作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:111825

實事求是 不吹不黑!PRO 7 搭載的 X30 真有這么不堪嗎

于上一代都有了很大的進步,作為旗艦芯也是當(dāng)之無愧的。作為使用這個芯片的 魅族PRO 7,性能自然也不會差,完全對得起旗艦的身份。對于擔(dān)心 X30芯片的魅友,更是沒必要擔(dān)心,X30并非他人口中的如此不堪!
2017-08-11 11:38:451369

聯(lián)發(fā)科x30與p30的區(qū)別介紹

其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323847

存儲器產(chǎn)業(yè)步入景氣向下循環(huán) 服務(wù)器進入庫存調(diào)整期

數(shù)據(jù)中心客戶也呈現(xiàn)庫存升高的調(diào)整期,繼蘋果日前下調(diào)財測后,三星電子(Samsung Electronics)也預(yù)告2018年第4季財報將不如預(yù)期,除了受到經(jīng)濟放緩影響外,全球存儲器需求疲弱、服務(wù)器存儲器拉貨放緩也成為主要沖擊因素之一。
2019-01-10 16:54:372699

歌爾股份調(diào)低凈利預(yù)計的主要原因之一是虛擬現(xiàn)實市場正處于調(diào)整期

降50%-60%。歌爾股份指出,調(diào)低凈利預(yù)計的主要原因之一是虛擬現(xiàn)實市場正處于調(diào)整期,導(dǎo)致虛擬現(xiàn)實的產(chǎn)品營收下降。
2019-01-21 11:39:311611

廚電行業(yè)開始進入深度調(diào)整期 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級刻不容緩

在持續(xù)10多年的高速發(fā)展后,廚電行業(yè)開始進入深度調(diào)整期,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級已經(jīng)刻不容緩。
2019-04-09 10:52:02553

LED芯片行業(yè)重新洗牌 各企業(yè)紛紛尋求新的發(fā)展出路

LED芯片行業(yè)技術(shù)含量高,設(shè)備投資大,屬于資本、技術(shù)密集型行業(yè),是LED產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。近兩年企業(yè)產(chǎn)能過剩的情況,導(dǎo)致LED芯片價格持續(xù)下滑,市場規(guī)模增速放緩,2019年上半年LED芯片毛利率處于近幾年最低水平,行業(yè)重新洗牌,進入深度調(diào)整期,各企業(yè)紛紛尋求新的發(fā)展出路。
2019-11-26 10:02:061540

vivo X30系列有哪些亮點

12月16日晚,vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列,包括X30X30 Pro兩個版本,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點多多。
2019-12-17 09:11:306048

Vivo X30的5G并不是亮點,三星980+潛望式超遠攝

vivo于12月16日在桂林推出vivo X30系列手機新品,vivo X30系列搭載三星Exynos 980處理器,這款原被期待會被搭載到紅米5G新旗艦Redmi K30上的芯片,性能自是強勁。
2019-12-24 17:19:313146

共享充電寶進入調(diào)整期,5G或成新一輪發(fā)展機遇

,這一背景下,共享充電寶賽道迎風(fēng)而長。 共享充電寶在2019年進入行業(yè)發(fā)展關(guān)鍵一年。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2019年中國共享充電寶用戶規(guī)模將達到3.05億人,2020年用戶規(guī)模將增長至4.08億。 共享充電寶歷經(jīng)風(fēng)口考驗,進入調(diào)整期 共享充電寶是共享經(jīng)濟
2019-12-25 17:35:263749

vivo X30 Pro高清圖集

去年12月16日,vivo X30系列發(fā)布,分為X30X30 Pro兩款,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點多多,同時也是全球直徑最小的5G挖孔屏手機。
2020-01-02 09:34:312171

5G芯片驍龍888重新定義了旗艦機型的性能和體驗

高通5G芯片在5G領(lǐng)域占據(jù)著重要地位,每一款高通5G芯片都成為市場關(guān)注的焦點。第三代高通5G芯片驍龍888,采用了全新半導(dǎo)體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機型”性能和體驗,一經(jīng)推出,便熱度不斷。
2020-12-21 14:43:501996

電動兩輪車行業(yè)從萌芽期、發(fā)展期、調(diào)整期開始進入轉(zhuǎn)型升級階段

他認(rèn)為,電動兩輪車行業(yè)從萌芽期、發(fā)展期、調(diào)整期開始進入轉(zhuǎn)型升級階段。“一是存量市場區(qū)域飽和,飽和之后更新?lián)Q代;二是向智能化的轉(zhuǎn)型升級;三是移動互聯(lián)和智能化多品類的持續(xù)滲透?!?/div>
2020-12-24 09:39:321562

重新定義ADC在無線領(lǐng)域的角色

重新定義ADC在無線領(lǐng)域的角色
2021-05-26 16:23:081

長電科技發(fā)力高性能封裝,撬動未來發(fā)展新空間

今年全球半導(dǎo)體市場的走向應(yīng)驗了去年的預(yù)測:局部市場轉(zhuǎn)向去庫存調(diào)整期,但不同細(xì)分領(lǐng)域,包括產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)有所區(qū)別。在芯片后道制造環(huán)節(jié),大陸排名第一的長電科技保持增長態(tài)勢,其2022年第三季度財報顯示
2022-10-28 12:03:17538

智慧城市建設(shè)加速進入“快車道”

了智慧城市探索期、調(diào)整期、突破期以及融合期等幾個階段。從探索期的各自為戰(zhàn)、分散無序,經(jīng)過調(diào)整期的國家統(tǒng)籌、協(xié)同指導(dǎo),到突破期的戰(zhàn)略上升、系統(tǒng)整合,再到進入融合期的
2022-06-15 09:19:52262

ADC中的集成式容性PGA:重新定性能

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADC中的集成式容性PGA:重新定性能.pdf》資料免費下載
2023-11-22 10:40:390

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