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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>Intel發(fā)飆,下一代Xeon至強服務(wù)器平臺內(nèi)存總?cè)萘繉⑦_3.84TB!

Intel發(fā)飆,下一代Xeon至強服務(wù)器平臺內(nèi)存總?cè)萘繉⑦_3.84TB!

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2024-02-27 11:58:54

Intel 第四Xeon?可擴展處理

Intel 第四Xeon?可擴展處理Intel第4Xeon? 可擴展處理設(shè)計旨在加速以下增長最快工作負載領(lǐng)域的性能:人工智能 (AI)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲和高性能計算 (HPC) 。這些
2024-02-27 12:19:48

部門級服務(wù)器

部門級服務(wù)器 部門級服務(wù)器通??梢灾С?至4個PⅢ Xeon至強)處理器,具有較高的可靠性、可用性、可擴展性和可管理性。首先,集成了大量
2009-12-17 09:20:57240

企業(yè)級服務(wù)器

企業(yè)級服務(wù)器 企業(yè)級服務(wù)器屬于高檔服務(wù)器,普遍可支持4至8個PIII Xeon至強)或P4 Xeon至強)處理器,擁有獨立的雙PCI通道和內(nèi)存
2009-12-17 09:21:39281

串口通訊服務(wù)器的最大內(nèi)存容量

串口通訊服務(wù)器的最大內(nèi)存容量              最大內(nèi)存容量是指終端服務(wù)器主板能夠最大能夠支持內(nèi)存容量。一般
2010-01-07 13:58:23606

串口通訊服務(wù)器的標準內(nèi)存容量

串口通訊服務(wù)器的標準內(nèi)存容量              標準內(nèi)存容量是指終端服務(wù)器隨機所帶的內(nèi)存容量大小。不同的產(chǎn)品隨
2010-01-07 13:58:42633

遠程訪問服務(wù)器的標準內(nèi)存容量

遠程訪問服務(wù)器的標準內(nèi)存容量              標準內(nèi)存容量是指遠程訪問服務(wù)器隨機所帶的內(nèi)存容量大小。不同的產(chǎn)品隨機
2010-01-08 14:25:52691

遠程訪問服務(wù)器的最大內(nèi)存容量

遠程訪問服務(wù)器的最大內(nèi)存容量              最大內(nèi)存容量是指遠程訪問服務(wù)器主板能夠最大能夠支持內(nèi)存容量。
2010-01-08 14:26:26738

Intel推出至強處理器5600系列

Intel推出至強處理器5600系列 英特爾公司推出英特爾® 至強® 處理器5600系列。該系列處理器主要用于雙路服務(wù)器和工作站系統(tǒng),可為分布于不同行
2010-03-22 12:04:071458

控創(chuàng)推出支持Intel Xeon 5600處理器的CG210

控創(chuàng)推出支持Intel Xeon 5600處理器的CG2100電信級服務(wù)器控創(chuàng)于日前推出支持Intel Xeon 5600系列處理器的全新控創(chuàng)CG2100電信級服務(wù)器,通過提供最新最先進的上架式服務(wù)器而進一步
2010-04-24 09:52:51869

TYAN發(fā)布全新Sandy Bridge單路服務(wù)器平臺

神達計算機旗下服務(wù)器通路品牌TYAN展示支持最新 Intel Xeon E3-1200系列處理器(代號:Sandy Bridge)的 TYAN S5510 與 S5512 單路服務(wù)器平臺
2011-04-09 09:52:491036

Intel傲騰存儲終極形態(tài)DIMM內(nèi)存明年到來 暫時不會徹底淘汰DDR4

Intel 3D XPoint Optane傲騰存儲科技已經(jīng)誕生了兩種產(chǎn)品形態(tài),分別是面向數(shù)據(jù)中心的PCI-E擴展卡樣式固態(tài)硬盤、面向臺式機和筆記本的M.2樣式緩存盤,第三種也就是終極形態(tài)DIMM內(nèi)存條則會在2018年到來,伴隨代號Cascade Lake的下一代Xeon服務(wù)器平臺問世。
2017-05-22 14:09:492319

Intel至強28核56線程可擴展處理器發(fā)布 10年來最大進步

今天,Intel正式發(fā)布了旗下全新一代至強處理器,架構(gòu)為Skylake-SP,不過Intel對它的命名進行了小幅調(diào)整,現(xiàn)在的全程是至強可擴展處理器(Xeon Scalable),取代此前的Xeon E/EP/EX。
2017-07-12 11:11:221258

Intel Xeon E5 v4強化對云計算資源調(diào)配的支持

4月1日,英特爾在北京發(fā)布了Xeon E5-2600 v4處理器產(chǎn)品家族。除了14nm制程技術(shù),Xeon E5-2600 v4還采用了一項資源調(diào)配技術(shù)(Intel Resource Director
2017-10-11 16:39:300

Intel公布一款8核、Coffee Lake-S的Xeon E處理器,基礎(chǔ)主頻為3.00GHz

Intel日前在官網(wǎng)公布了一款8核、Coffee Lake-S的Xeon E處理器,Xeon E就是此前的Xeon E3,也就是至強的入門級產(chǎn)品。
2018-06-20 09:08:002243

一代“神U”,Intel宣布推出新款至強E-2100處理器

7月13日早間消息,Intel今日宣布推出新款至強E-2100處理器(Xeon E-2100),這是國內(nèi)網(wǎng)友熟悉的一代“神U”Intel Xeon E3處理器的繼任品,基于Coffee Lake架構(gòu)。
2018-07-13 16:59:006008

Intel下一代Xeon遭曝光 熱設(shè)計功耗最高達210W

Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴展處理器,工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake,因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:48782

Intel正式發(fā)布CascadeLake第二代可擴展Xeon至強服務(wù)器處理器

4月3日,Intel正式發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴展Xeon至強服務(wù)器處理器,工藝和架構(gòu)本質(zhì)上還是基于14nm Skylake-SP,但是核心數(shù)量翻番,并支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存,加強了對AI、5G應(yīng)用的支持。
2019-04-03 14:39:3318113

Intel發(fā)布新一代至強E-2200系列 相比上代多核心性能提升最多16%

Intel Xeon至強E3-1200 v系列原本定位于入門級的單路服務(wù)器和工作站應(yīng)用,但曾經(jīng)備受玩家和廠商推崇,只是后來被Intel限制無法搭配桌面主板,并改名為至強E系列。
2019-05-29 14:58:075254

Intel宣布下一代XeonScalable處理器實現(xiàn)單路接口最高56核

Intel宣布,下一代Xeon Scalable(至強可擴展)處理器家族(代號Cooper Lake)將實現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241346

西數(shù)推出UltrastarServ24NVMe服務(wù)器 容量高達184TB

西數(shù)公司日前宣布推出Ultrastar Serv24 NVMe服務(wù)器,這是專為企業(yè)及數(shù)據(jù)中心設(shè)計的存儲服務(wù)器,最多支持24個2.5寸NVMe硬盤,容量高達184TB,為此還可以配備最多24核至強處理器、256GB DDR4內(nèi)存等。
2019-08-14 18:00:073630

Intel下一代Xeon至強處理集成FPGA已經(jīng)發(fā)貨

英特爾至強6138P包括一個Arria10 GX 1150 FPGA內(nèi)核,和高達160Gbps的I/O吞吐量的帶寬和高速緩存接口,可實現(xiàn)緊耦合加速。
2019-09-18 17:47:111047

Intel兩款金牌至強僅上市7個月后宣布退役

僅僅上市7個月后,Intel就宣布退役Xeon Gold 6222和Xeon Gold 6262兩款金牌至強。
2019-11-07 14:27:181391

亞馬遜發(fā)布第二代自主設(shè)計服務(wù)器芯片“Graviton2” 對比Intel頂級至強鉑金毫不遜色

亞馬遜剛剛發(fā)布了第二代自主設(shè)計服務(wù)器芯片“Graviton2”,堪稱迄今最強ARM平臺處理器,對比Intel頂級的至強鉑金也毫不遜色。
2019-12-04 13:43:291451

技嘉MD71-HB0雙插槽服務(wù)器主板發(fā)布,最高支持1.5TB內(nèi)存

根據(jù)消息報道,技嘉推出了MD71-HB0雙插槽服務(wù)器主板,支持英特爾至強處理器系列,6通道內(nèi)存,最高支持1.5TB內(nèi)存。
2019-12-24 14:38:315158

Intel 14nm服務(wù)器平臺收窄 預(yù)計將在今年上半年交付

服務(wù)器平臺,Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強,14nm工藝,Skylake架構(gòu),最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內(nèi)存之外,還支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存、VNNI指令集和DLBoost機器學(xué)習(xí),并在一定程度上硬件修復(fù)了安全漏洞。
2020-03-18 08:37:565615

Intel下一代移動平臺曝光 性能表現(xiàn)驚艷

年初的CES 2020展會上,Intel官方宣布了下一代移動平臺,代號Tiger Lake,今年晚些時候正式發(fā)布,如無意外將劃入11代酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21533

AI服務(wù)器中關(guān)于PCB構(gòu)成的深度分解

硬盤,前部風(fēng)扇模組板塊的下方擺放了硬盤和前控制臺板(控制與外接設(shè)備的信號傳輸),DGX A100配備了8個3.84TB的硬盤,合計內(nèi)部存儲30TB。
2023-05-11 11:43:121318

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