Intel 3D XPoint Optane傲騰存儲科技已經(jīng)誕生了兩種產(chǎn)品形態(tài)，分別是面向數(shù)據(jù)中心的PCI-E擴展卡樣式固態(tài)硬盤、面向臺式機和筆記本的M.2樣式緩存盤，第三種也就是終極形態(tài)DIMM內(nèi)存條則會在2018年到來，伴隨代號Cascade Lake的下一代Xeon服務(wù)器平臺問世。
Intel將這種新型內(nèi)存叫做“Persistent Memory”，在電氣和物理特性上都完全兼容DDR4，也就是乍一看沒啥兩樣，但它可以將系統(tǒng)內(nèi)存容量增大最多4倍，而且成本比傳統(tǒng)DRAM低得多，并且無需對系統(tǒng)、應用進行調(diào)整。
但是根據(jù)此前的展示，傲騰內(nèi)存暫時還不會完全淘汰DDR4內(nèi)存，因為還不能獨立支持系統(tǒng)啟動，而是繼續(xù)與之共存，將其角色從系統(tǒng)主內(nèi)存變?yōu)閷懟鼐彺妗?/p>
即便如此，小容量DDR4配上大容量Optane，性能仍然可以大大超過傳統(tǒng)SATA/PCI-E固態(tài)硬盤，非常有吸引力，傳統(tǒng)內(nèi)存、硬盤之間的界限也將慢慢模糊。
未來隨著技術(shù)的改進，不排除Optane內(nèi)存完全淘汰DDR4、進軍消費級市場的可能。
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