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intel公布全新一代Xeon至強處理器 整體都覆蓋了散熱頂蓋預計2020年初才會正式登場

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Intel今天正式公布了10nm Ice Lake第十代酷睿移動處理器、下一代雅典娜筆記本,同時還有新的博銳、至強產品,相當豐富。
2019-05-29 15:01:31784

Intel二代至強W處理器發(fā)布

蘋果今天發(fā)布了全新一代的Mac Pro工作站,使用的是Intel的28核至強處理器,顯卡則是AMD的7nm Raden Pro Vega II專業(yè)卡。要說蘋果這次的新產品太給力了,AMD及Intel兩家公司都非常給面子,使用的CPU、顯卡都是兩家的最新產品。
2019-06-05 15:03:221451

Intel新一代至強處理器將繼續(xù)使用LGA插槽 2020年上半年上市

在AMD即將發(fā)布7nm 64核128線程的“羅馬”霄龍處理器之前,Intel昨晚突然宣布了新一代至強處理器,代號Cooper Lake,最多56核112線程,繼續(xù)使用LGA插槽,2020年上半年上市。
2019-08-07 14:29:444062

Intel宣布下一代XeonScalable處理器實現(xiàn)單路接口最高56核

Intel宣布,下一代Xeon Scalable(至強可擴展)處理器家族(代號Cooper Lake)將實現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241346

Intel兩款金牌至強僅上市7個月后宣布退役

僅僅上市7個月后,Intel就宣布退役Xeon Gold 6222和Xeon Gold 6262兩款金牌至強。
2019-11-07 14:27:181391

Intel至強E-2274G不到兩周被召回,散熱器性能和2274G不符

Intel本月初才發(fā)布了面向小型服務器和消費級市場的至強E-2200系列處理器,結果不到兩周時間,Intel今天就宣布召回其中的至強E-2274G處理器盒裝版,原因是這款處理器標配的散熱器性能只適合65W及以下的CPU,與2274G不符。
2019-11-16 10:24:363496

處理器頂蓋有什么作用 處理器頂蓋的不同設計

今天就來說說關于它的那些事兒吧。 只要親手摸一摸處理器頂蓋,就一定會對它的厚實留下深刻印象,很明顯,它的首要作用就是保護脆弱的處理器芯片,可以安裝更緊密更重的散熱器。第二則是借助金屬銅的高導熱能力,快速導出熱
2020-09-09 09:34:143844

英特爾正式發(fā)布至強處理器 E3 v5 & v6 等系列處理器

第 6, 7, 8, 9 和第 10 代 Core? 核心處理器,以及 Intel 至強處理器 E3 v5 & v6 和 Intel 至強 E-2100 & 和 -2200 等系列處理器。
2020-08-26 10:03:227490

最新的第二代Intel Xeon可擴展處理器的系統(tǒng)

Supermicro已對其X11服務器和存儲系統(tǒng)進行了優(yōu)化,以充分利用最新的第二代Intel Xeon可擴展處理器(以前的代號為Cascade Lake-R或CLX-R)的性能優(yōu)勢,從而擴展了獨特的功能,包括利用Intel Deep內置的AI加速功能。
2020-09-10 10:51:073657

Sapphire?Rapids將采用升級版的10nm+++工藝制造升級至強處理器

近日,據外媒報道,Intel至強處理器大規(guī)模路線圖已被曝光,在該路線圖上顯示,Intel至強Ice?Lake、Sapphire?Rapids以及Intel正在開發(fā)的未知處理器在未來兩年的發(fā)展規(guī)劃。
2020-10-26 10:08:461302

英特爾公布新一代處理器的性能數據

在SC 2020超級計算大會上,英特爾公布新一代Ice Lake-SP 至強 Platinum 處理器的性能數據。
2020-11-18 09:28:492429

英特爾公布第三代至強可擴展處理器性能32核超AMD64核

據國外媒體報道,在SC 2020超級計算大會上,英特爾公布新一代Ice Lake-SP 至強 Platinum 處理器的性能數據。并將其與 AMD 的第二代 EPYC Rome 處理器進行了比較
2020-11-18 11:49:312768

AMD和Intel誰的散熱器更好?

處理器有盒裝、散裝之分,散裝的更便宜,不過盒裝的處理器會贈送原廠散熱器,也算省了一筆錢。雖然AMD的處理器這幾年不如Intel的好,但Intel原裝散熱器真的是太沒格調了,AMD這一點上比Intel
2020-11-20 17:07:336727

Intel至強處理器大規(guī)模路線圖被曝光

近日,據外媒報道,Intel至強處理器大規(guī)模路線圖已被曝光,在該路線圖上顯示,Intel至強Ice?Lake、Sapphire?Rapids以及Intel正在開發(fā)的未知處理器在未來兩年的發(fā)展規(guī)劃。
2020-11-24 15:42:583155

Intel將部分Atom、至強處理器交由臺積電代工

Intel官網的QAT工程師職位說明顯示,除了臺積電7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心,部分Atom和Xeon至強SoC芯片已將委托給臺積電。 其中涉及的應該是Atom P和Xeon
2020-12-04 11:32:042418

Intel明年將推出第三代至強可擴展處理器

在跳票多次之后,明年第一季度,Intel將推出代號Ice Lake-SP的單/雙路第三代至強可擴展處理器,首次用上10nm工藝,并有全新的Sunny Cove CPU架構。
2020-12-08 09:40:062245

Intel 12代酷睿Alder Lake處理器諜照曝光

在今年CES上,Intel正式官宣了Alder Lake處理器預計對應12代酷睿,下半年登場。
2021-01-24 09:46:192062

Sapphire Rapids對應第四代至強可擴展處理器預計今年底登場

,Sapphire Rapids對應第四代至強可擴展處理器,預計今年底登場,會首次帶來對DDR5內存、PCIe 5.0的支持等。 神秘新U已經做到了56核CPU,且還在醞釀最高72核的設計。 由于芯片規(guī)模巨大
2021-04-12 14:31:362291

Intel公布2023~2025年Xeon處理器產品路線圖

Emerald Rapids將成為2023年的主打產品,預期將于今年第四季登場,基于Intel 7的制程技術。這款新一代Xeon 處理器將提供更高的性能和能效,滿足高性能計算(HPC)、人工智能(AI)和數據中心等領域的需求。
2023-10-26 12:31:47337

英特爾2023至2025年的Xeon處理器產品路線圖

Emerald Rapids將成為2023年的主打產品,預期將于今年第四季登場,基于Intel 7的制程技術。這款新一代Xeon 處理器將提供更高的性能和能效,滿足高性能計算(HPC)、人工智能(AI)和數據中心等領域的需求。
2024-01-03 14:53:03294

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