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電子發(fā)燒友網(wǎng)>工業(yè)控制>意法半導體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級封裝

意法半導體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級封裝

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更高?!?b class="flag-6" style="color: red">意半導體部門副總裁Alessandro Cremonesi表示:“為了讓定位產(chǎn)品的開發(fā)工作得到支持,我們與TomTom發(fā)揮雙方各自的技術(shù)優(yōu)勢,圍繞高人氣的STM32開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),開發(fā)出了一個
2018-09-07 11:12:27

Velankani和半導體合作開發(fā)“印度制造”智能電表

整合了半導體的先進產(chǎn)品,包括STCOMET智能電表系統(tǒng)芯片、智能電表研發(fā)專長,與Velankani的工業(yè)制造能力和引領印度向先進智能電表基礎設施發(fā)展的愿景。這些基于STCOMET的G3 PLCTM
2018-03-08 10:17:35

[ST新聞] 瞄準先進工業(yè)感測應用,半導體推出新型高精度MEMS傳感器,并為新產(chǎn)品提供不低于10年供貨承諾

`?新型低噪3軸加速度計,為工業(yè)傾角計廠商提供經(jīng)濟實惠的高精度傳感器解決方案?新產(chǎn)品屬于半導體10年供貨承諾計劃之列?2018年將推出更多的高精度、高穩(wěn)定性的工業(yè)傳感器 橫跨多重電子應用領域
2018-05-28 10:23:37

[ST新聞]半導體新型移動APP:簡化穩(wěn)壓器、轉(zhuǎn)換器和基準電壓芯片的選型與采購過程

開發(fā)者在電腦上直接使用STM32和STM8設計資源半導體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內(nèi)置MOSFET、柵驅(qū)動器和保護技術(shù)以節(jié)省空間,簡化設計,精簡組裝半導體推出封裝小、性能強的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產(chǎn)品`
2018-05-28 10:35:07

【合作伙伴】ST半導體--科技引領智能生活

產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇,滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能,電力和能源管理更高效,物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術(shù)應用更廣泛。半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和。
2022-12-12 10:02:34

【新聞】半導體技術(shù)助力Neonode為任意物品、表面或空間增加觸控交互功能

,更不會增加閃爍或改變顏色。新Neonode系列觸控傳感器采用半導體的可編程混合信號定制系統(tǒng)芯片(SoC)和STM32 Arm? Cortex?微控制器控制掃描激光二極管和IR光束,以確定手指、手或
2018-02-06 15:44:03

【每日資料精選】半導體STM32&STM8各個系列MCU介紹和相關資料分享!

的資料,了解半導體的一些產(chǎn)品特征。1.ST基于ARM? Cortex?-M7內(nèi)核的STM32H7系列高性能MCU簡介及資料!半導體基于ARM? Cortex?-M7的STM32H7 MCU系列采用
2020-09-03 22:34:17

光寶科技與半導體合作推出針對物聯(lián)網(wǎng)市場超低功耗的 Sigfox 認證模塊

物聯(lián)網(wǎng)( IoT )市場的成長需求。 光寶的新模塊集成了來自橫跨多重電子應用領域、全球領先半導體供貨商半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST ;紐約證券交易所代碼
2018-07-13 11:59:12

決策樹的生成資料

在本文中,我們將討論一種監(jiān)督式學習算法。最新一代半導體 MEMS 傳感器內(nèi)置一個基于決策樹分類器的機器學習核心(MLC)。這些產(chǎn)品很容易通過后綴中的 X 來識別(例如,LSM6DSOX)。這種
2023-09-08 06:50:22

出門問問最新智能手表TicWatch Pro搭載半導體NFC技術(shù),提升用戶非接觸式支付體驗

在2018年世界移動大會(MWC)-上海展會上,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,中國領先的人
2018-07-13 13:06:48

在SM330DHCX數(shù)據(jù)表中怎么會找不到有關INT1引腳輸出類型信息呢

我在 ISM330DHCX 數(shù)據(jù)表中找不到有關 INT1 引腳輸出類型的任何詳細信息。從我讀到的有關此引腳的寄存器配置的內(nèi)容來看,我認為這將是推挽輸出,但如果我配置一個外部 10K 上拉至
2022-12-01 06:47:10

在低功率壓縮機驅(qū)動電路內(nèi),半導體超結(jié)MOSFET與IGBT技術(shù)比較

  電機驅(qū)動市場特別是家電市場對系統(tǒng)的能效、尺寸和穩(wěn)健性的要求越來越高?! 闈M足市場需求,半導體針對不同的工況提供多種功率開關技術(shù),例如, IGBT和最新的超結(jié)功率MOSFET。  本文在實際
2018-11-20 10:52:44

在升高溫度測試期間出現(xiàn)奇怪的ISM330DHCX行為是怎么回事?如何解決?

我正在嘗試對陀螺儀和加速器的 ISM330DHCX(從 adafruit 購買)進行溫度校準。IMU 通過 SPI 總線以 104Hz 的頻率采樣。IMU 位于玻璃容器內(nèi),并放置在冰箱中。當 IMU
2022-12-14 07:21:29

如何將半導體環(huán)境傳感器集成到Linux/Android系統(tǒng)

本應用筆記為將半導體環(huán)境傳感器 (氣壓、濕度、紫外線傳感器)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58

堯遠通信科技選用賽肯通信和半導體合作開發(fā)的CLOE IoT平臺為全球市場開發(fā)追蹤設備

各種物聯(lián)網(wǎng)追蹤產(chǎn)品。CLOE能夠隨時隨地連接定位物品,是整合賽肯通的Monarch LTE-M (長期演進4G技術(shù))芯片和半導體的Teseo III GNSS (全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))芯片的面向全球
2018-02-28 11:41:49

常見的芯片封裝方式有哪些?宏旺半導體一文科普

,改善了半導體器件的性能;芯片封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物,其目的就是將封裝面積減到最小。目前市面上主流的芯片封裝類型主要有以下幾種:BGA、SOP、TSOP、SIP等。BGA封裝:現(xiàn)今大多數(shù)
2019-12-09 16:16:51

開啟萬物智能:半導體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動大會-上海

決方案。數(shù)據(jù)連接與云服務:M2M網(wǎng)絡讓越來越多的機器在封閉的系統(tǒng)內(nèi)互相連接,而物聯(lián)網(wǎng)則正通過智能云服務改進現(xiàn)有網(wǎng)絡。半導體擁有多種無線連接技術(shù),能夠幫助客戶輕松快捷地連接到云端。本次半導體的眾多
2018-06-28 10:59:23

深圳半導體招聘molding工程師

大家好,首次發(fā)帖。本人為半導體工程師,因為下面一個molding工程師要辭職,繼續(xù)補充新鮮血液。要求:一.熟悉molding制程,需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53

深圳賽微電子公司如何?

小弟物理學本科應聘到深圳賽,想從事半導體封裝這個行業(yè),這家公司怎么樣?
2013-06-14 19:24:04

用于高密度和高效率電源設計的半導體WBG解決方案

半導體擁有最先進的平面工藝,并且會隨著G4不斷改進:? 導通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設計簡單性、可靠性、經(jīng)驗…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00

簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨

`中國,2018年7月5日——半導體用于連接蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的STM32*探索套件今年早些時候首次亮相2018年嵌入式系統(tǒng)展會和亞洲物聯(lián)網(wǎng)展會,現(xiàn)在,客戶可以通過意半導體全球分銷網(wǎng)訂購。該套件現(xiàn)有
2018-07-09 10:17:50

講一下半導體官方的庫怎么搞

半導體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

STM32H725ZGT6,ST/半導體,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半導體,Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB閃存,564 KB,RAM、以太網(wǎng)、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51

SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思

SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導體器件有許多封裝型式,從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標一代比一代先進,這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237

ST推出全新iNEMO MEMS模塊

[1](STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布一款先進的iNEMO慣性傳感器模塊,新產(chǎn)品在4 x 5 x 1mm 封裝內(nèi)整合了三軸線性加速度和角速度傳感器。意法半導體這款最新的多傳感器
2019-01-04 00:13:02193

意法半導體推出ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO6軸慣性測量單元 MLC技術(shù)優(yōu)勢將擴大

中國,2020年3月13日——意法半導體推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO6軸慣性測量單元(IMU),將動作檢測機器學習內(nèi)核(MLC)技術(shù)的優(yōu)勢擴大到工業(yè)和高端消費應用領域。
2020-03-13 10:40:482537

意法半導體推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO?6軸慣性測量單元

繼去年推出首個MLC增強型商用IMU后,意法半導體現(xiàn)在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX,分別定位高端消費電子和工業(yè)應用,例如,增強/虛擬現(xiàn)實、無人機飛行控制、航位推算導航系統(tǒng)、圓盤天線定位系統(tǒng)、車隊管理、集裝箱跟蹤設備
2020-03-18 15:22:292619

分享一篇ST ISM330DHCXiNEMO慣性模塊工業(yè)0應用方案

ST公司的ISM330DHCX系統(tǒng)封裝 iNEMO慣性模塊,具有機器學習內(nèi)核,有限狀態(tài)機(FSM)和數(shù)字輸出.器件具有高性能3D數(shù)字加速度計和3D數(shù)字陀螺儀,特別為工業(yè)4.0應用而設計.ST公司
2021-03-15 16:34:021218

SIP封裝采用SiP工藝的DFN封裝是什么

。 電源隔離模塊發(fā)展至今,其性能越來越強大,集成度越來越高。從傳統(tǒng)的SIP封裝、DIP封裝采用SiP工藝的DFN封裝,封裝形式的多樣化,讓生產(chǎn)效率也變得更高。 本文將為好奇的小伙伴講解SIP封裝采用SiP工藝的DFN封裝到底是什么?這兩個“sip”又有什么區(qū)別? 傳統(tǒng)SIP封裝
2021-09-22 15:12:537172

具有機器學習內(nèi)核的最精確慣性傳感器

  開始測試新慣性傳感器的最佳方式是獲取它們各自的開發(fā)板。LSM6DSRX 在STEVAL-MKI195V1上,ISM330DHCX 在STEVAL-MKI207V1上。
2022-05-13 09:10:00727

和ISN330ISN iNEMO慣性模塊

。以下是本周新品情報,請及時查收: 適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) STMicroelectronics?ISM330IS 和ISN330ISN iNEMO慣性模塊 貿(mào)澤電子即日起
2023-06-14 08:20:01249

ISM330DLC符合工業(yè)4.0要求的iNEMO 6軸慣性模塊

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ISM330DLC符合工業(yè)4.0要求的iNEMO 6軸慣性模塊.pdf》資料免費下載
2023-07-31 10:04:180

ISM330DHCX驅(qū)動程序源代碼

ST官方寫的ISM330DHCX的驅(qū)動,包括寄存器的配置和輪詢采集數(shù)據(jù)
2023-11-22 17:09:101

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