年增長率超過50%。150mm SiC晶圓制造設備有何特殊之處？那么，150mm SiC晶圓制造設備有何特殊要求？雖然SiC晶圓制造的“魔法”在于晶錠的生長過程本身，但最終形成SiC晶圓則需要對晶錠進行
2019-05-12 23:04:07
"恩智浦未來科技峰會”是恩智浦規(guī)模最大的高端行業(yè)峰會，旨在通過精彩座談、技術研討、最新科技和解決方案的展示引領業(yè)界通過技術創(chuàng)新為世界帶來改變！
2018-09-10 13:37:35
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
能力，從而令平板電腦可以和智能海報或其他配有NFC標簽的設備實現(xiàn)互動。 發(fā)商以及計算設備制造商可以利用支持Windows 8操作系統(tǒng)的NFC解決方案，提供多種消費級和企業(yè)級應用案例，例如：通過NFC
2011-10-27 15:36:03
的支持。將恩智浦開發(fā)的硬件加速和軟件支持相結合，用戶能夠利用恩智浦邊緣處理產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，并保證即使在部署了設備并投入實地使用之后，也能更高效地支持新興機器學習神經(jīng)網(wǎng)絡、模型和操作員。
2023-02-17 13:51:16
恩智浦小車電路圖當年華南賽和隊友整的當年華南賽和隊友整的驅動電路主控電路，程序源碼需要者再聯(lián)系吧。恩成績肯定不好不壞，應該具有一定參考意義。
2022-01-19 08:08:00
Open RAN（O-RAN）發(fā)展勢頭強勁，在全球迅速普及，恩智浦通過打造增強型參考設計，助力5G O-RAN的快速部署。這包括采用恩智浦RapidRF Smart LDMOS前端解決方案（稱為
2023-02-28 14:06:45
密功能等，使設備制造商能夠輕松將必要的安全保護集成到終端設備中。更多詳情恩智浦資深副總裁兼安全交易與身份識別部門總經(jīng)理Philippe Dubois表示：“安全是未來智能家居的基本要素，因此Matter
2023-03-02 14:36:01
恩智浦智能賽車的驅動模塊定時器應該定時多久才能開始打腳，定時一般怎么編寫
2017-03-30 17:27:20
恩智浦智能賽車舵機打腳pwm占空比實際是輸出電壓高低，但在定時器中處理要怎樣進行
2017-03-30 17:38:10
`從以下幾方面詳細介紹恩智浦目前針對USBPD提供的負載開關產(chǎn)品：1. 恩智浦負載開關產(chǎn)品的規(guī)格2. 恩智浦負載開關產(chǎn)品的保護特性3. 恩智浦負載開關產(chǎn)品和分立方案的比較`
2015-06-03 15:21:07
制造商的理想解決方案。 日前，恩智浦半導體（以下簡稱“NXP”）對外發(fā)布一款用于X電容的自動放電IC--TEA1708.此器件擁有的自動放電功能加上抵抗電壓浪涌的高度耐用性，輕易的滿足了新的電源規(guī)范
2018-09-28 16:25:19
物聯(lián)網(wǎng)和人工智能（AI-IoT）已經(jīng)到來，如何在這場即將到來的大規(guī)模市場中取勝？恩智浦的無線連接主要體現(xiàn)在哪幾個方面？
2021-06-16 08:30:12
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學反應將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
半導體廠產(chǎn)能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫存回補力道持續(xù)加強，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價持續(xù)走高且累計漲幅已達1～2成之間，合約價亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價同步
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現(xiàn)狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
），之后再將其送至晶圓切割機加以切割。切割完后，一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上，同時由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產(chǎn)生碰撞，而有利于搬運過程。此實驗有助于了解切割機的構造、用途與正確之
2011-12-02 14:23:11
應該花一點時間來讓大家了解一下半導體的2個基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸。 當一個半導體制造者建造一個新芯片生產(chǎn)工廠時，你將通?？吹剿显谑褂孟嚓P資料上使用這2個數(shù)字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
在IC設計階段和封裝設計可以統(tǒng)一考慮，同時進行，這將提高設計效率，減少設計費用?！ ?）設備可以充分利用圓片的制造設備，無需再進行后端芯片封裝產(chǎn)線建設?！ ?） 從芯片制造，封裝到產(chǎn)生交付用戶的整個
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產(chǎn)工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
恩智浦先生，我想問你#PCF8575、#PCA9535 和#PCA9555 中是否有任何設備支持 I2C 順序寫入以在點對點通道中優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸。
2023-03-17 08:15:46
我沒有看到 i.mx8 處理器的原產(chǎn)國。據(jù)我了解，恩智浦在全球擁有一系列FAB。因此想知道是否有人可以分享 i.mx8 處理器的制造地點？
2023-06-01 07:22:18
`如圖所示，用labview做視覺處理，想找到圓圈中間8個圓的輪廓，哪位大神知道怎么弄？`
2019-03-22 09:31:50
抓圓的設置參數(shù)以及含義。抓圓可適應非完整擬合圓，結果圓根據(jù)搜索像素進行擬合，邊緣像素占比例越多，圓會更傾向捕捉到的多數(shù)邊緣點進行擬合。同樣將算子生成LabviewVI了解一下生成的控件有哪些，和助手
2020-08-16 16:42:10
今天來教大家抓圓編程的內(nèi)容，和之前一樣，首先需要利用視覺助手生成抓圓VI，整理好函數(shù)的輸入與輸出，然后在主框架中利用隊列命令的形式激活抓圓VI的運行，實現(xiàn)功能。效果圖下面就直接開始今天的編程環(huán)節(jié)
2020-08-16 17:06:16
歷一系列的步驟。第一步是用鋸子截掉頭尾。在晶體生長過程中，整個晶體長度中直徑是有偏差的。晶圓制造過程有各種各樣的晶圓固定器和自動設備，需要嚴格的直徑控制以減少晶圓翹曲和破碎。直徑滾磨是在一個無中心的滾磨機上
2018-07-04 16:46:41
。先進的刻蝕技術使芯片制造商能夠使用雙倍、四倍和基于間隔的圖案來創(chuàng)造出現(xiàn)代芯片設計的微小尺寸。和光刻膠一樣，刻蝕也分為“干式”和“濕式”兩種。干式刻蝕使用氣體來確定晶圓上的暴露圖案。濕式刻蝕通過化學
2022-04-08 15:12:41
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
如何使用恩智浦USB協(xié)議棧來設置音頻類設備
2022-12-08 06:45:33
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
according to the dimensions of the wafer.)邊緣排除區(qū)域 - 位于質量保證區(qū)和晶圓片外圍之間的區(qū)域。（根據(jù)晶圓片的尺寸不同而有所不同。）Edge Exclusion
2011-12-01 14:20:47
作者：ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場經(jīng)理 Ross Yu，遠程辦公設施經(jīng)理 Enrique Aceves問題 對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
視覺;;邊緣檢測;;亞像素提取;;D橢圓擬合;;尺寸測量【DOI】：CNKI:SUN:XMSI.0.2009-01-024【正文快照】：圓是物體的基本幾何形狀、如工件、零部件上的定位孔等,這些孔的尺寸
2010-04-24 09:25:13
目晶圓提高了設計效率，降低了開發(fā)成本，為設計人員提供了實踐機會，并促進了集成電路設計成果轉化，對IC設計人才的培訓，及新產(chǎn)品的開發(fā)研制均有相當?shù)拇龠M作用。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
是什么推動著高精度模擬芯片設計？如何利用專用晶圓加工工藝實現(xiàn)高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過提煉結晶后形成的柱狀體。 來看側面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進去了。：） 裸晶圓經(jīng)
2011-12-01 15:02:42
有沒有人了解晶圓片輻照后的退火過程？我公司有輻照設備，但苦于不了解退火的過程
2012-09-12 13:35:04
機器視覺 --檢測圖像邊緣小程序
2015-08-23 21:35:10
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價格昂貴
2010-01-13 17:01:57
的解決方案 泛林集團通過其獨有的Durendal?工藝解決這一問題。該工藝可以產(chǎn)出優(yōu)質、光滑的大型銅柱頂部表面，整個晶圓上的大型銅柱高度也非常均勻。整套Durendal?工藝可以在SABRE? 3D設備上
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
的替代工藝。激光能對所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續(xù)增長，LED
制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED
制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED
晶圓加工的工業(yè)標準?！ 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46
請哪位大神幫助介紹恩智浦SPC564L60x電源引腳號和電源電壓。謝謝。***
2018-12-04 11:05:54
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
恩智浦i.MX8M PLUS 2.3T NPU工業(yè)邊緣計算機器學習與視覺應用啟揚智能IAC-IMX8MP-CM核心板基于NXP首款集成NPU的i.MX8MPLus處理器設計開發(fā)，處理器集成四個主頻為
2022-07-29 11:55:28
旨在探討熱電偶在晶圓制造中的應用及其優(yōu)化方法，以提高晶圓制造的質量和效率。二、熱電偶的基本原理和工作原理熱電偶是一種基于熱電效應的溫度測量設備。它由兩種不同金屬制成
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
概念，旨在進一步提高工廠效率。這篇博文將向您展示恩智浦如何將自身技術與Basler公司先進的嵌入式視覺技術相結合，為我們的工廠打造全新的目視檢查概念。
2023-05-25 09:31:45
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