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電子發(fā)燒友網(wǎng)>LEDs>晨日科技:致力于錫膏等LED封裝材料的研發(fā)生產(chǎn)

晨日科技:致力于錫膏等LED封裝材料的研發(fā)生產(chǎn)

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2021-09-26 14:13:05

無鉛溫度曲線儀在pcb裝配中的應用

曲線儀自身)。深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司主要經(jīng)營:LED、有鉛、有鉛含銀、不銹鋼板型、SMT型、無鉛助焊、免洗絲、無鉛焊錫絲、有鉛絲、無鉛與有鉛焊錫條,波峰焊錫條、自動焊錫線生產(chǎn)廠家。
2021-10-29 11:39:50

無鉛要多少錢?價格高嗎?

生產(chǎn)過程,加快了生產(chǎn)進度;這種焊錫是應用最廣泛,使用范圍也很多的。2.普通松香清洗型,這種焊錫在焊接過程中表現(xiàn)出良好的“速”,能保證良好的“焊接效果”,焊接工作后,PCB表面存在較多松香殘留物,可用
2022-04-26 15:11:12

無鉛低溫高溫高鉛LED專用無鹵有鉛有鉛線無鉛高溫

`達康業(yè)公司生產(chǎn)的焊錫由高品質(zhì)的合金粉末和高穩(wěn)定性的助焊劑結(jié)合而成,具有以下優(yōu)點:   * 優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏,凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象   * 潤濕性好,焊點飽滿,均勻   * 印刷在
2019-04-24 10:58:42

日本國際電子元器件、材料生產(chǎn)設備展覽會

,顯示器件,LED照明,TFT-LCD,液晶器件,LCD/LED器件及技術,電子測試儀器及儀表,PCB設計與制版,電子生產(chǎn)工藝,封裝,電子生產(chǎn)設備;【電力電子】電力裝置/電力模組、電子元器件/電子材料
2018-09-27 09:35:59

易美芯光(北京)科技有限公司招聘研發(fā)工程師

調(diào)試; 4.較強責任心;易美芯光是一家以高亮度LED 封裝為主體,并具有高功率芯片和應用產(chǎn)品研發(fā)制造能力的外資高新技術企業(yè)。致力于高質(zhì)量與高可靠性LED產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn),易美芯光的LED產(chǎn)品具有低熱阻、高亮度、色溫一致的優(yōu)良性能。更多***請參考:阿拉丁照明人才網(wǎng)***
2013-08-07 09:34:22

晶圓級CSP的裝配和助焊劑裝配

  目前有兩種典型的工藝流程,一種是考慮與其他元件的SMT配,首先是印刷,然后貼裝CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,還需進行底部填充工藝,如圖1所示。為了避免“橋連”或“少”缺陷,在組裝
2018-09-06 16:24:04

晶圓級CSP裝配工藝印刷的原理和環(huán)境的控制

。在持續(xù)生產(chǎn)過程中,當此“滾動柱”的直徑減少至原來的一半時則需添加新的了。  注意,添加到鋼網(wǎng)上的必需經(jīng)過回溫到室內(nèi)溫度且經(jīng)過充分攪拌。一般的都要求在4℃左右的溫度條件下保存,從冰箱中拿出
2018-09-06 16:32:20

晶圓級CSP裝配工藝的的選擇和評估

,然 后在顯微鏡或放大鏡下檢查是否有橋連、球/珠和少/多缺陷?! 、谠阡摼W(wǎng)上分別停留30 min和1 20 min后印刷結(jié)果檢查——兩次停留時間分別用新的,檢查方法同① ?! 、壅?/div>
2018-11-22 16:27:28

杰爾鎳內(nèi)涂層的銅無鉛封裝技術

變更中時遇到的各種潛在問題。   與業(yè)界大多數(shù)廠商一樣,杰爾系統(tǒng)致力于研究正確的封裝材料組合,希望借此制造出可靠的無鉛產(chǎn)品。杰爾系統(tǒng)的發(fā)現(xiàn)主要歸功其在出貨前評估產(chǎn)品品質(zhì)時,充分考慮到了客戶的需求
2018-11-23 17:08:23

深圳市嘉達焊錫制造有限公司.專業(yè)生產(chǎn)焊錫廠家電話***

經(jīng)驗豐富的工程師為客戶提供超值服務,公司總部設在廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道鶴州開發(fā)區(qū),進入國家級高新區(qū)的大型電子焊料生產(chǎn)廠家,面向軍工、民用提供優(yōu)質(zhì)的焊接材料,公司主要產(chǎn)品有:線、條、、助焊劑
2016-02-24 08:50:43

深圳市奮拓照明科技有限公司招聘LED封裝業(yè)務員

; 4、良好的職業(yè)操守; 5、了解LED封裝產(chǎn)品性能及LED照明產(chǎn)品性能、生產(chǎn)工藝和技術應用知識優(yōu)先。深圳市奮拓照明科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務為一體的高科技LED半導體照明專業(yè)企業(yè)。主營
2014-03-26 13:32:08

激光焊的原理及優(yōu)勢是什么,適配激光焊接工藝推薦

、低空洞 深圳市科技股份有限公司是電子精細化學品領域的國家級高新技術企業(yè),致力于半導體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的創(chuàng)新,是率先在LED封裝領域提出倒裝封裝固晶、倒裝用果粉膠的解決方案
2020-05-20 16:47:59

激光鋼網(wǎng):網(wǎng)與紅膠網(wǎng)的區(qū)別

網(wǎng):刷,過回流焊,開孔在焊盤上;紅膠網(wǎng):刷紅膠,過波峰焊,焊盤之間開孔。選之前請結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子,一定是網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37

焊錫印刷與貼片質(zhì)量分析

未擦拭潔凈。④ LED倒裝固晶網(wǎng)板問題使焊錫脫落不良。⑤ 焊錫性能不良,黏度、坍塌不合格。⑥ 電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。⑦ 焊錫刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度設備參數(shù)設置
2019-08-13 10:22:51

理邦儀器增加研發(fā)費用,致力于彩超及POCT的血氣

設備供應商。致力于產(chǎn)科監(jiān)護設備、多參數(shù)監(jiān)護設備、超聲診斷設備、心電生理設備設備產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn),產(chǎn)品涵蓋產(chǎn)科、心電、監(jiān)護、超聲影像四大領域。
2013-06-06 15:00:16

撞針頭原因分析及解決方法

從事全自動點膠機、高精密點膠機、高速點膠機、Mini點膠機和全自動Molding線的研發(fā)生產(chǎn)和銷售,為客戶提供整套液態(tài)封裝解決方案。應用在半導體封裝領域,在高科技的LED、MEMS、電聲、PCBA
2019-07-22 11:44:16

知識課堂二 的選擇(SMT貼片)

度、印太厚、放置壓力太大。(通常當兩焊墊之間有少許印搭連,高溫熔焊時常會被各墊上的主體所拉回去,一旦無法拉回,將會造成短路或球,對細密間距都很危險)。提高中金屬成份比例(提高到88
2012-09-13 10:35:07

自制一個分配器

描述分配器這是自制的分配器。結(jié)構(gòu)是在 3D 打印機上打印的。PCB基于arduino nano與ULN2003的基本連接,用于步進電機和任何按鈕。這些按鈕用于控制步進電機的旋轉(zhuǎn)方向,并用
2022-06-21 07:45:27

藍牙將致力于推動哪些領域的連接?

為什么要選擇藍牙?藍牙將致力于推動哪些領域的連接?
2021-05-13 06:31:57

請問什么是?

請問什么是?
2021-04-23 06:23:39

焊料在電子器件封裝領域中的應用

50.5%(重量百分比為37.5%到37.9%)。4 金焊料預成型片可用于微電子封裝的釬焊料有很多形式,最主要的有絲、片、焊和預成型片形式?;诮?b class="flag-6" style="color: red">錫合金很脆的特性,絲或片的這些形式很難按照規(guī)格
2018-11-26 16:12:43

鑒別PCB工藝的4個技巧

隨著無鉛的普遍使用于電子行業(yè),不少人都在想,是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝,使用的都是無鉛焊錫呢?其實并不是這樣的,往往有時候,會考慮到成本問題,或者是其他問題,就會導致很多線路板
2016-06-20 15:16:50

馬太光電科技誠聘電源研發(fā)設計工程師

科技(北京)有限公司是中韓合資企業(yè), 本公司一直致力于LED智能功率驅(qū)動(SPD)的研究與開發(fā),從而解決困擾LED發(fā)展的電源和散熱問題。該技術具有長壽命、高效率、微型化、低成本的特點,現(xiàn)已獲得國際專利
2012-07-30 17:05:09

麥斯艾姆(massembly)貼片知識課堂二,的選擇

表,現(xiàn)象對策?搭BRIDGING粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印太厚、放置壓力太大。(通常當兩焊墊之間有少許印搭連,高溫熔焊時常會被各墊上的主體所拉回去,一旦無法拉回,將造成短路或
2012-08-02 22:39:22

焊接雙工位機器人

普思立激光自主研發(fā)的點焊接雙工位機器人采用雙龍門雙工位架構(gòu),點與恒溫焊接集成一體,流水式作業(yè),效率更高。
2022-11-21 13:59:22

封裝環(huán)保無鉛焊錫Sn96.5Ag3Cu0.5

 品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛(高溫環(huán)保) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24

在線spi測厚儀產(chǎn)品介紹

單軌高速三維檢測系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測量技術 ◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測不良類型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05

spi檢測機品牌

超大板單軌高速三維檢測系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測量技術◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測不良類型:漏印,多,少,連,偏移,形狀不良
2023-07-22 09:26:41

LED芯片封裝如何選擇

封裝LED芯片
jf_17722107發(fā)布于 2024-02-28 13:10:20

漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料

漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導體(Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關的問題,漢思化學研發(fā)了一種底部填充材料,作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產(chǎn)品的應力
2023-03-01 05:00:00536

“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝

“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心,做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠為例,該產(chǎn)品就是
2023-10-08 10:54:43651

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