李時(shí)榮聲稱，“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4
nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代
3nm工藝及明年2
nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商?！?/div>
2024-03-21 15:51:43
90 目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0361 國產(chǎn)高端FPGA芯片有多種，以下是一些知名的國產(chǎn)FPGA芯片，
2024-03-15 14:01:06147 據(jù)韓國媒體報(bào)道稱，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個(gè)問題。報(bào)道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念，并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露，盡管有部分分析師認(rèn)為其已經(jīng)超過60%
2024-03-07 15:59:19167 來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報(bào)道，表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，在嘗試生產(chǎn)適用于Galaxy S25 /S25+手機(jī)的Exynos
2024-02-04 09:31:13311 臺積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來，臺積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。
2024-01-25 14:14:16100 人民幣），與上一年同期相比，營收大致持平，凈利潤約為2387.1億元新臺幣（約544.2588億元人民幣），同比減少19.3%。營收和凈利潤環(huán)比前一季度分別增加14.4%、13.1%。 ? 3nm 增長強(qiáng)勁帶來營業(yè)收入增長 ? 根據(jù)臺積電發(fā)布的財(cái)務(wù)報(bào)告，2023年第四季度，其3nm工藝收入相比上季度大幅增長，占晶圓
2024-01-19 01:15:003320 
現(xiàn)如今，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入深水期，“從無到有”的任務(wù)已經(jīng)順利完成，正在邁入“由弱到強(qiáng)”的進(jìn)階發(fā)展。以龍芯、鯤鵬、海光等國產(chǎn)CPU六強(qiáng)為例，都在引進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，成功實(shí)現(xiàn)了不同程度的突破，并都在各自
2024-01-18 16:56:11228 近年來，隨著科技的快速發(fā)展，國產(chǎn)芯片迎來了新的突破，展示出了強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。作為電子產(chǎn)品的核心組件之一，芯片一直以來都被一些發(fā)達(dá)國家所壟斷。然而，通過多年的努力和投入，國產(chǎn)自研芯片在技術(shù)實(shí)力上取得
2024-01-10 14:21:14100 近日，百度地圖宣布其城市車道級導(dǎo)航取得里程碑突破，已率先覆蓋全國超100城普通道路。
2024-01-09 17:28:51627 
臺積電在規(guī)劃其3nm工藝技術(shù)時(shí)，推出了五種不同的節(jié)點(diǎn)，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是首個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)，并已投入量產(chǎn)。
2024-01-08 18:04:57659 據(jù)悉，臺積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 另外一位泄密者透露稱，天璣9400計(jì)劃于2024年2月份開始量產(chǎn)，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設(shè)計(jì)
2023-12-18 15:02:192752 最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內(nèi)的一批企業(yè)似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為生產(chǎn)。然而，另一位知情人士表示，盡管NVIDIA與三星合作的重點(diǎn)在于存儲芯片
2023-12-12 15:40:53266 過去數(shù)十年里，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
2023-12-12 09:57:10198 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311602 
3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗(yàn)著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 外傳臺積電3nm首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果，先前Marvell也曾發(fā)布新聞稿提到和臺積電在3nm已展開合作；日前聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，雙方將在3nm合作。此次傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片由臺積電3nm統(tǒng)包生產(chǎn)，顯示3nm家族客戶群持續(xù)擴(kuò)大。
2023-12-05 16:03:42257 三星已將4nm制程良率提升到了70%左右，并重點(diǎn)在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn)，該芯片將用于特斯拉計(jì)劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5（HW 5.0）計(jì)算機(jī)。
2023-12-01 10:33:451052 
臺積電獲得主要云端服務(wù)供應(yīng)商的人工智能芯片訂單，輝達(dá)、谷歌、AWS之外，還囊括微軟最新的5納米自研芯片MAIA。法人指出，臺積電坐穩(wěn)蘋果等多家手機(jī)廠訂單的情況下，進(jìn)一步取得AI芯片訂單，推升先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率。
2023-11-21 17:30:04505 內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330 前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代。 3nm利用先進(jìn)的EUV（極紫外光刻）技術(shù)，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬個(gè)晶體管。蘋果用這些晶體管來優(yōu)化新款芯片的每個(gè)組件。
2023-11-07 12:39:13310 
據(jù)悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工藝，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改進(jìn)。這三款 3nm 制程芯片能滿足不同用戶的需求。
2023-11-02 14:59:44204 
SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已著手開發(fā)基于臺積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC
2023-10-30 11:11:44642 雖然蘋果公司尚未表示將在此次活動中推出何種產(chǎn)品，但正在準(zhǔn)備新的mac book pro筆記本電腦和imac臺式電腦。這些產(chǎn)品雖然不是全新的設(shè)計(jì)，但將搭載蘋果公司的首個(gè)m3 3nm處理器，這將比2022年6月m2系列首次上市大幅改善。
2023-10-30 10:04:09345 清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)在超高性能計(jì)算芯片領(lǐng)域取得新突破，相關(guān)研究發(fā)表在Nature上。
2023-10-29 09:20:35553 
SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）近日宣布，目前已著手開發(fā)基于臺積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年開始量產(chǎn)。
2023-10-27 15:58:12845 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計(jì)劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23931 2nm芯片什么時(shí)候出 2nm芯片什么時(shí)候出這個(gè)問題目前沒有相關(guān)官方的報(bào)道，因此無法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm基礎(chǔ)2.5d服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)合同，并委托三星進(jìn)行設(shè)計(jì)。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內(nèi)存。
2023-10-17 14:18:00420 
根據(jù)臺積電發(fā)展藍(lán)圖，下一個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)的n3e升級將重點(diǎn)放在芯片性能、電力消耗和生產(chǎn)力的提高上。據(jù)消息人士透露，該工廠已經(jīng)開始批量生產(chǎn)n3e，計(jì)劃從2024年開始將n3更換為升級版。
2023-10-17 10:09:27302 和 iPhone 15 Pro Max 兩款機(jī)型上，搭載了采用N3B （3nm）工藝的A17 Pro芯片，而即將到來的N3E將在此基礎(chǔ)上，進(jìn)一步削減成本、增強(qiáng)芯片性能和能效。蘋果將是臺積電N3E工藝的最大
2023-10-16 10:57:46508 三星向中國客戶提供了第一個(gè)3nm gaa，但新的報(bào)告顯示，這些芯片的實(shí)際形態(tài)并不完整，缺乏邏輯芯片的sram。據(jù)悉，由于很難生產(chǎn)出完整的3納米gaa晶片，因此三星轉(zhuǎn)包工廠的收益率只有臺灣產(chǎn)產(chǎn)的50%。3nm gaa雖然比finfet優(yōu)秀，但在生產(chǎn)效率上存在問題。
2023-10-12 10:10:20475 郭明錤表示，最新調(diào)查指出，ASML可能顯著下調(diào)2024年EUV光刻機(jī)出貨量20%~30%，原因在于蘋果與高通的3nm芯片需求低于預(yù)期。目前Macbook與iPad出貨量在2023年分別顯著衰退約30%與22%，至1700萬部、4800萬部。
2023-09-28 10:57:17490 郭明錤指出了調(diào)查。iPhone 15 Pro系列的iphone過熱問題和臺積電3nm制造過程無關(guān)，主要做到更輕的可能性較高，因此對散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，散熱面積小斯鈦合金妥協(xié)影響散熱效果
2023-09-27 10:52:51480 據(jù)悉，臺積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，之后還會有3nm的延伸制程，共計(jì)將有5個(gè)制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311407 蘋果a16與a17芯片的區(qū)別 蘋果a16與a17芯片的區(qū)別主要表現(xiàn)在性能上、速度上、CPU等等方面。A17擁有臺積電3nm工藝的加持，而a16芯片采用了4納米工藝制程。 A17芯片的CPU配置
2023-09-26 14:16:226907 臺積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434478 
臺積電計(jì)劃到2023年為止，只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工程，新iphone15的初期訂貨量將比以前的型號有所減少。因此，預(yù)計(jì)4/4季度的3納米工程生產(chǎn)量很難達(dá)到當(dāng)初的預(yù)測值80-10萬盒。消息人士稱，因此有人提出質(zhì)疑稱，tsmc能否在2023年之前實(shí)現(xiàn)n3的銷售額增長4%至6%的目標(biāo)。
2023-09-15 10:35:46519 ?首搭國內(nèi)首款自研車規(guī)級7nm量產(chǎn)芯片“龍鷹一號”，魅族車機(jī)系統(tǒng)首發(fā)上車。
2023-09-14 16:12:30484 蘋果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預(yù)計(jì)也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設(shè)備預(yù)計(jì)將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，這兩款設(shè)備最早可能于今年 10 月上市。
2023-09-14 12:57:00893 （2023年9月14日，上海）日前，搭載國內(nèi)首款7nm車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”的領(lǐng)克旗下首款新能源戰(zhàn)略車型“領(lǐng)克08”正式上市與消費(fèi)者見面?！褒堹椧惶枴庇深I(lǐng)先的汽車電子芯片整體解決方案提供商
2023-09-14 09:44:27450 今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016417 
蘋果發(fā)布會亮點(diǎn)速覽 3nm芯片 靈動島 充電線 今天凌晨蘋果公司舉行了果粉期待已久的蘋果秋季特別活動。蘋果公司主要推出了6款新品，分別是兩款手表（Apple Watch Series 9、Apple
2023-09-13 17:24:53797 
iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強(qiáng)調(diào)：這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片。
2023-09-13 11:38:331576 據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號，全系靈動島、USB-C 口，其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內(nèi)存，15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年，2024年下半年會正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號應(yīng)該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373 據(jù)悉，A17 預(yù)計(jì)將成為蘋果首款采用3nm工藝制造的芯片，與A14、A15和A16芯片采用的5nm工藝相比，其性能和效率都有很大提高。
2023-09-05 10:38:331605 首款3nm芯片:蘋果A17性能跑分出爐 近日，有關(guān)蘋果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開始在業(yè)界流傳。據(jù)稱，這款芯片的性能跑分已經(jīng)出爐，引起了不少關(guān)注。今天，我們就來詳細(xì)了解一下關(guān)于蘋果
2023-09-02 14:34:582097 據(jù)最新外電消息，與之前公開的消息基本一致，新款iphone 15 pro系列將首次搭載蘋果a17生物芯片，這是目前唯一的3nm手機(jī)處理器，由臺積電代替制造。但需要注意的是，臺積電3nm工藝良品率在70~80%之間，在芯片制造過程中，至少有20%的產(chǎn)品缺陷，提供了電氣的a17芯片兩個(gè)版本
2023-09-01 10:56:30668 分析師們研究機(jī)構(gòu)和蘋果公司將于下個(gè)月13日凌晨1點(diǎn)15系列智能手機(jī)iphone的兩款Pro版，在smc 3nm制造的a17的生物芯片升級工程，另外兩款則是搭載iPhone 14 Pro系列同款的A16仿生芯片。
2023-09-01 10:48:09565 蘋果即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經(jīng)確定，確認(rèn)iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機(jī)型將繼續(xù)采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋果A17芯片，獨(dú)享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 iPhone15或使用臺積電3nm芯片,A17性能大幅度提升?? iPhone 15是今年最受期待的設(shè)備之一，一如既往，用戶對此次新發(fā)布抱有很高的期望。許多傳言稱，這款手機(jī)將使用臺積電的最新芯片技術(shù)
2023-08-31 10:42:571006 8 月 29 日消息，根據(jù) DigiTimes 最新報(bào)道：臺積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露，由于英特爾拉貨延期，蘋果今年將包下臺積電所有 3nm 產(chǎn)能
2023-08-31 08:41:22243 有方法能以代碼訪問芯片，取得其Flash size嗎？例如： NANO100-SE3BN （E：代表Flash size = 128k）
如何以代碼取得 NANO100-SE3BN Flash size？
2023-08-21 06:02:52
A17芯片預(yù)計(jì)將成為蘋果首款采用3nm工藝制造的芯片，相比于之前采用5nm工藝的A14、A15和A16芯片，A17芯片將在性能和效率方面有顯著提升。
2023-08-11 16:10:3810026 更強(qiáng)的半導(dǎo)體。隨著半導(dǎo)體制造企業(yè)引進(jìn)3nm工藝，半導(dǎo)體的性能和效率得到了大幅提高。三星表示，3納米與5納米相比，性能提高了23%，電力消耗減少了45%。
2023-08-11 11:34:05483 根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 15:59:27780 8月8日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！
2023-08-08 14:13:40491 以下文章來源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ，作者暢秋 編輯：感知芯視界 2023年已經(jīng)過半，在全球芯片市場低迷，以及美國限制政策的雙重作用下，中國半導(dǎo)體業(yè)在上半年的表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率發(fā)展到
2023-08-01 12:55:24982 1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報(bào)道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業(yè)績暴跌，但該公司已開始生產(chǎn)其第三個(gè)3nm芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報(bào)告，當(dāng)季三星
2023-07-31 10:56:44480 有博主爆料稱華為麒麟芯片將在今年正式回歸市場，并目前處于良率爬坡階段。在2020年受到制裁后，上一代麒麟9000芯片被迫停產(chǎn)，而現(xiàn)在，經(jīng)過三年的努力，華為麒麟芯片終于取得了一定的突破。
2023-07-25 16:54:424647 一篇拆解報(bào)告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機(jī)所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實(shí)了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
2023-07-21 16:03:571012 7月14日消息，根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺積電90%的3nm制程產(chǎn)能。
2023-07-21 11:18:17904 管理有限責(zé)任公司（以下簡稱“智能公司”）組織研制，目前已在四川省高速公路聯(lián)網(wǎng)收費(fèi)系統(tǒng)多個(gè)收費(fèi)站試點(diǎn)應(yīng)用，它的成功研制標(biāo)志著我國高速公路數(shù)字化建設(shè)在國產(chǎn)化方面取得了新突破。 ? 近年來，隨著《交通強(qiáng)國建設(shè)綱要》《數(shù)字交通“十四五”發(fā)展規(guī)劃
2023-07-20 16:12:43457 
三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開始。
2023-07-20 11:20:001124 
大約一年前，三星正式開始采用其 SF3E（3nm 級、早期全柵）工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片，但沒有無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。
2023-07-19 17:13:331010 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強(qiáng)對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:423176 DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來看，DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3nm繼續(xù)延伸。
2023-07-10 11:36:26734 
3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:20406 在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競爭已經(jīng)全面打響。
2023-06-28 15:58:42461 
有方法能以代碼訪問芯片，取得其Flash size嗎？例如： NANO100-SE3BN （E：代表Flash size = 128k）
如何以代碼取得 NANO100-SE3BN Flash size？
2023-06-27 08:57:58
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預(yù)計(jì)會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 上海伯東美國?KRi?考夫曼公司大口徑射頻離子源?RFICP 380, RFICP 220 成功應(yīng)用于 12英寸和 8英寸?IBE 離子束蝕刻機(jī), 實(shí)現(xiàn) 300mm 和 200mm 硅片蝕刻, 刻蝕
2023-06-15 14:58:47665 
有方法能以代碼訪問芯片，取得其Flash size嗎?例如: NANO100-SE3BN (E:代表Flash size = 128k)
如何以代碼取得NANO100-SE3BN Flash size?
2023-06-13 08:32:59
蘇納光電：我們的拳頭產(chǎn)品是晶圓刻蝕硅透鏡芯片，它早期全部被國外公司壟斷。經(jīng)過多年的努力，我們成功實(shí)現(xiàn)了這款光學(xué)芯片的國產(chǎn)化，蘇納是國際上第三家、國內(nèi)第一家能夠大批量自主生產(chǎn)和交付全系列硅透鏡芯片的公司。
2023-06-01 17:42:301456 等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個(gè)必要步驟，然而，載體材料的選擇可能會實(shí)質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個(gè)芯片上制造氮化鎵（GaN）設(shè)備，通常會導(dǎo)致晶圓的成本上升。在本研究中，英思特通過鋁基和硅基載流子來研究蝕刻過程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452 
3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
當(dāng)芯片制程達(dá)到7nm甚至5nm、3nm的時(shí)候，EDA的精細(xì)程度就是難以想象的?！皥D紙”變成了海量數(shù)據(jù)，除了設(shè)計(jì)的過程非常繁瑣，更為要命的是，驗(yàn)證它能否跑的通，更是個(gè)難題。
2023-05-17 11:36:16724 
高效的驗(yàn)證工具能夠從兩個(gè)維度幫助芯片設(shè)計(jì)公司。一是降低成本，實(shí)現(xiàn)一次性流片成功。下一代先進(jìn)SoC將采用3nm制程，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)International Business Strategies（IBS）的數(shù)據(jù)，3nm芯片的設(shè)計(jì)費(fèi)用約達(dá)5-15億美元，流片失敗的損失將是巨大的。
2023-05-10 14:40:371282 
，國產(chǎn)MCU逐漸獲得越來越多的市場認(rèn)可和用戶信任，可以說已經(jīng)跨出了一大步。但我們?nèi)孕枰^續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新，不斷完善產(chǎn)品和服務(wù)，建立健全的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，以提升國產(chǎn)MCU的核心競爭力。相信在不久的將來，國產(chǎn)MCU一定能夠?qū)崿F(xiàn)自己的騰飛。 #單片機(jī)# #MCU# #中國芯片# #消費(fèi)電子產(chǎn)品# #電子元件#
2023-05-08 17:32:44
國產(chǎn)uPc494貼片芯片有哪些品牌和型號??？各位大師求告知
2023-04-28 13:48:22
1 前言 大家好，我是硬件花園！ 華為輪值董事長徐直軍，在前些日子舉行“突破烏江天險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍”的軟硬件開發(fā)工具誓師大會上表示，華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm
2023-04-20 03:00:575418 干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭論是微電子制造商在項(xiàng)目開始時(shí)必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應(yīng)在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片，是液體（濕法蝕刻）還是氣體（干法蝕刻）
2023-04-12 14:54:331004 蘋果基于3nm的A17處理器無法達(dá)到最激進(jìn)的性能目標(biāo)設(shè)定，不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02333 
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