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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>半導(dǎo)體單晶拋光片清洗技術(shù)

半導(dǎo)體單晶拋光片清洗技術(shù)

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富樂德傳感器項(xiàng)目在浙江奠基,麗水半導(dǎo)項(xiàng)目同步啟動(dòng)

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2024-01-03 09:33:57339

半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析

特性進(jìn)行更精確的分析氬離子拋光機(jī)可以實(shí)現(xiàn)平面拋光和截面研磨拋光這兩種形式:半導(dǎo)體芯片氬離子截面切割拋光后效果圖: 聚焦離子束FIB切割+SEM分析聚焦離子束FIB測(cè)試原理:聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)
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半導(dǎo)體行業(yè)將從設(shè)備時(shí)代過渡到材料時(shí)代

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SK海力士研發(fā)可重復(fù)使用CMP拋光技術(shù)

需要指出的是,CMP 技術(shù)通過化學(xué)與機(jī)械作用使得待拋光材料表面達(dá)到所需平滑程度。其中,拋光液中化學(xué)物質(zhì)與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成易于拋光的軟化層。拋光墊和研磨顆粒則負(fù)責(zé)物理機(jī)械拋光,清除這一軟化層。
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碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術(shù)

磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的必要方式,然而研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此,拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對(duì)生產(chǎn)芯片來說是十分重要的。
2023-12-21 09:44:26491

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如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導(dǎo)體芯片用于供電、傳感和信息處理,旨在確保我們的安全。半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術(shù)先進(jìn)的車輛。
2023-12-20 09:27:31288

半導(dǎo)體技術(shù)將提升功率轉(zhuǎn)換效率

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哪些因素會(huì)給半導(dǎo)體器件帶來靜電呢?

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2023-12-06 17:19:58562

超40個(gè),碳化硅項(xiàng)目企業(yè)匯總

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CMP拋光墊有哪些重要指標(biāo)?

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淺析現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料

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2023-11-30 17:21:18825

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2023-09-11 15:43:36

用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的意法半導(dǎo)體WBG解決方案

? 上市周期短(距第3代不到2年)意法半導(dǎo)體溝槽技術(shù):長期方法? 意法半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高,計(jì)算能力也就越強(qiáng),設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038

非接觸除塵設(shè)備在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域的應(yīng)用

今天我們來聊一下非接觸除塵設(shè)備在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域的應(yīng)用,說起半導(dǎo)體清洗,是指對(duì)晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗,用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測(cè)試每個(gè)步驟中可能產(chǎn)生的雜質(zhì),避免雜質(zhì)影響芯片良率和性能。而非接觸精密除塵設(shè)備可以大幅提升芯片良率,為企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787

功率半導(dǎo)體器件 氧化鎵市場(chǎng)正在穩(wěn)步擴(kuò)大

調(diào)查結(jié)果顯示,SiC、GaN(氮化鎵)等寬帶隙半導(dǎo)體單晶主要用于功率半導(dǎo)體器件,市場(chǎng)正在穩(wěn)步擴(kuò)大。
2023-09-04 15:13:24364

半導(dǎo)體企業(yè)精密檢測(cè)儀器故障原因排查方案

半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)設(shè)備有刻蝕、薄膜沉積、清洗、濕制、封裝和測(cè)試、拋光、硅晶圓制造等設(shè)備,這些精密生產(chǎn)設(shè)備對(duì)工藝要求很高,例如對(duì)供電的穩(wěn)定性和質(zhì)量要求,對(duì)溫度嚴(yán)格的監(jiān)測(cè)和控制等
2023-08-31 12:33:15378

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng) 2023-2030分析

批量式清洗機(jī)、單晶清洗機(jī)和集群工具清洗機(jī)。 批式清洗機(jī)用于一次清洗大量晶圓。單晶清洗機(jī)用于一次清洗一個(gè)晶圓。集群工具清潔器用于一次清潔多個(gè)晶圓。全球半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)正在以健康的速度增長。推動(dòng)該市場(chǎng)增長
2023-08-22 15:08:001225

半導(dǎo)體清洗除塵,是芯片制造的重要環(huán)節(jié)

早些時(shí)期半導(dǎo)體常使用濕式清洗除塵方法,濕式清洗除塵通常使用超純水或者化學(xué)藥水來清洗除塵,優(yōu)點(diǎn)就是價(jià)格低廉,缺點(diǎn)是有時(shí)化學(xué)藥水或者超純水會(huì)把產(chǎn)品損害。隨著科技技術(shù)的進(jìn)步,人們對(duì)半導(dǎo)體清洗除塵要求越來越高,不僅要保證產(chǎn)品的良率達(dá)到一定的標(biāo)準(zhǔn),還需要清洗除塵的程度達(dá)到不錯(cuò)的水平
2023-08-22 10:54:45681

半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡介 什么是倒裝芯片技術(shù)

從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)
2023-08-21 11:05:14524

細(xì)說單晶硅太陽能電池的清洗制絨

根據(jù)太陽能電池種類的差異,不同太陽能電池的生產(chǎn)工藝也會(huì)有所不同,抉擇一塊電池性能的重要環(huán)節(jié)是制作太陽能電池的清洗制絨。單晶硅太陽能電池生產(chǎn)工藝的優(yōu)劣可判斷其在應(yīng)用過程中是否具有超高的使用價(jià)值
2023-08-19 08:36:27811

富樂德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目20億傳感器子項(xiàng)目完成簽約

據(jù)麗水經(jīng)開區(qū)官微消息,8月2日,富樂德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目傳感器子項(xiàng)目在水街基金產(chǎn)業(yè)園正式完成簽約。 (圖源:麗水經(jīng)開區(qū)) 據(jù)悉,富樂德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目總投資120億元,主要建設(shè)12英寸拋光片生產(chǎn)線、傳感器
2023-08-08 18:29:07451

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

#半導(dǎo)體

半導(dǎo)體
固晶焊線AOI設(shè)備—尹先生發(fā)布于 2023-08-03 10:46:53

半導(dǎo)體行業(yè)中的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)詳解

20世紀(jì)60年代以前,半導(dǎo)體基片拋光還大都沿用機(jī)械拋光,得到的鏡面表面損傷是極其嚴(yán)重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶膠和凝膠拋光后,以SiO2漿料為代表的化學(xué)機(jī)械拋光工藝就逐漸代替了以上舊方法。
2023-08-02 10:48:407523

一文了解倒裝芯片技術(shù) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡介

從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081174

半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進(jìn)方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復(fù)雜,對(duì)半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561639

陶氏化學(xué)工廠爆炸 牽動(dòng)半導(dǎo)體關(guān)鍵耗材生產(chǎn)

陶氏化學(xué)公司是粘合劑,輔助劑等在內(nèi)的多種材料提供的高純度化學(xué)產(chǎn)品生產(chǎn)線的半導(dǎo)體核心化學(xué)材料的主要供應(yīng)商,也供應(yīng)全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。
2023-07-18 09:59:07613

半導(dǎo)體材料知識(shí)介紹

硅是最常見的半導(dǎo)體材料,它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式,其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。硅材料的主要缺點(diǎn)是它的導(dǎo)電性較差,需要摻雜其他元素來提高其導(dǎo)電性。
2023-07-13 10:55:484352

漲知識(shí)!半導(dǎo)體材料的分類

根據(jù)制造工藝分類,半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片,拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。
2023-06-27 14:34:383725

突破氮化鎵功率半導(dǎo)體的速度限制

突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49

8.1 直拉硅單晶的摻雜技術(shù)(下)

單晶
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 18:25:44

半橋GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)

升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21

GaNFast功率半導(dǎo)體建模資料

GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27

海納與浦江縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目協(xié)議

2023年6月,浙江海納半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“海納半導(dǎo)體”)與浦江縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)正式簽署《半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目投資框架協(xié)議》。 浦江縣委書記俞佩芬、浦江縣委副書記、縣長
2023-06-13 15:47:371042

眾合科技擬建半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目

該項(xiàng)目的總投資額約為20億元,意向用地為浦江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū),所需土地200畝。項(xiàng)目分二期建設(shè),一期工程投資10億元,分二期投資。其中,子項(xiàng)目1投資約5億元人民幣,建設(shè)每年260萬個(gè)4-6英寸高端功率器件配件用半導(dǎo)體級(jí)別光澤生產(chǎn)線。
2023-06-13 11:02:16479

鍍膜設(shè)備激光清洗機(jī)

電化學(xué)清洗及電拋光和超聲波清洗方法。不僅需要拆卸鍍膜機(jī)內(nèi)零件,耗費(fèi)大量時(shí)間精力,同時(shí)拆裝過程也有不可避免的污染,而且需要消耗一定的清洗材料,尤其是清洗體積大的物件時(shí),及其不便。
2023-06-08 14:35:37542

半導(dǎo)體工藝裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

第三代半導(dǎo)體設(shè)備 第三代半導(dǎo)體設(shè)備主要為SiC、GaN材料生長、外延所需的特種設(shè)備,如SiC PVT單晶生長爐、CVD外延設(shè)備以及GaN HVPE單晶生長爐、MOCVD外延設(shè)備等。
2023-06-03 09:57:01787

臭氧清洗系統(tǒng)的制備及其在硅晶片清洗中的應(yīng)用

半導(dǎo)體和太陽能電池制造過程中,清洗晶圓的技術(shù)的提升是為了制造高質(zhì)量產(chǎn)品。目前已經(jīng)有多種濕法清洗晶圓的技術(shù),如離子水清洗、超聲波清洗、低壓等離子和機(jī)械方法。由于濕法工藝一般需要使用含有有害化學(xué)物質(zhì)的酸和堿溶液,會(huì)產(chǎn)生大量廢水,因此存在廢物處理成本和環(huán)境監(jiān)管等問題。
2023-06-02 13:33:211020

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看,目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下,定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。 那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23

半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù):是“芯”還是“心”?

半導(dǎo)體
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-05-29 11:41:10

半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究

本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象,在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上,探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢(shì),深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497

半導(dǎo)體工藝設(shè)備之單晶爐工藝流程

單晶爐,全自動(dòng)直拉單晶生長爐,是一種在惰性氣體(氮?dú)?、氦氣為主)環(huán)境中,用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生長無錯(cuò)位單晶的設(shè)備。
2023-05-16 09:48:515627

半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)及與SOC技術(shù)的區(qū)別

來源:光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù),實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝,實(shí)現(xiàn)一種新形勢(shì)的IP復(fù)用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:491077

全自動(dòng)PCBA清洗方案,實(shí)現(xiàn)高效率清洗

、PCB、半導(dǎo)體、新能源等行業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)了PCBA清洗技術(shù)的廣泛應(yīng)用。PCBA作為產(chǎn)品的主要部件,在各種電子設(shè)備當(dāng)中占有非常重要的地位,對(duì)其清洗方面有著極高的要求。 ? ?全自動(dòng)PCBA清洗機(jī)是電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的重要輔助設(shè)備,PCBA的質(zhì)量直接影響到
2023-05-10 16:02:261090

簡述碳化硅襯底類型及應(yīng)用

碳化硅襯底 產(chǎn)業(yè)鏈核心材料,制備難度大碳化硅襯底制備環(huán)節(jié)主要包括原料合成、碳化硅晶體生長、晶錠加工、晶棒切割、切割片研磨、研磨片拋光、拋光片清洗等環(huán)節(jié)。
2023-05-09 09:36:483426

晶圓生產(chǎn)的目標(biāo)及術(shù)語介紹

芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個(gè)制造過程從硅單晶拋光片開始,到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。
2023-05-06 10:59:061071

如何讓自動(dòng)拋光設(shè)備達(dá)到理想的拋光效果

一、自動(dòng)拋光機(jī)的拋光效果因素自動(dòng)拋光機(jī)的拋光效果取決于多個(gè)因素,除了自動(dòng)拋光機(jī)本身的質(zhì)量以外,還包括使用工藝、選用什么樣的拋光輔料,要拋光物件材質(zhì),操作者的經(jīng)驗(yàn)技術(shù)等,在條件都合適的情況下,自動(dòng)
2023-05-05 09:57:03535

2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

日前,英國品牌估值咨詢公司“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布最新“全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值20強(qiáng)(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”報(bào)告。報(bào)告顯示,在
2023-04-27 10:09:27

試述為什么金屬的電阻溫度系數(shù)是正的而半導(dǎo)體的是負(fù)的?

試述為什么金屬的電阻溫度系數(shù)是正的而半導(dǎo)體的是負(fù)的?
2023-04-23 11:27:04

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》單晶的濕法蝕刻和紅外吸收

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號(hào):JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118

半導(dǎo)體清洗科技材料系統(tǒng)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:下一代半導(dǎo)體清洗科技材料系統(tǒng) 編號(hào):JFKJ-21-188 作者:炬豐科技 摘要 本文簡要概述了面臨的挑戰(zhàn)晶圓清洗技術(shù)正面臨著先進(jìn)的silicon技術(shù)向非平面
2023-04-23 11:03:00246

工業(yè)泵在半導(dǎo)體濕法腐蝕清洗設(shè)備中的應(yīng)用

【摘要】 在半導(dǎo)體濕法工藝中,后道清洗因使用有機(jī)藥液而與前道有著明顯區(qū)別。本文主要將以濕法清洗后道工藝幾種常用藥液及設(shè)備進(jìn)行對(duì)比研究,論述不同藥液與機(jī)臺(tái)的清洗原理,清洗特點(diǎn)與清洗局限性?!娟P(guān)鍵詞
2023-04-20 11:45:00823

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》硅片清洗技術(shù)的演變

通過對(duì)硅表面的清洗和表面處理制備超凈硅。集成電路在制造條件下發(fā)生了相當(dāng)大的變化,在1993年。?這些變化的驅(qū)動(dòng)力是不斷增長的,生產(chǎn)高性能先進(jìn)硅器件的要求,可靠性和成本。?這些電路的特征尺寸已經(jīng)被放大
2023-04-18 10:06:00106

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》III-V族化學(xué)-機(jī)械拋光工藝開發(fā)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:III-V族化學(xué)-機(jī)械拋光工藝開發(fā) 編號(hào):JFKJ-21-214 作者:炬豐科技 摘要 ? III-V材料與絕緣子上硅平臺(tái)的混合集成是一種很有前景的技術(shù)
2023-04-18 10:05:00151

半導(dǎo)體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034

國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長

技術(shù)及工藝的先進(jìn)性,還較大程度上依賴進(jìn)口,未來進(jìn)口替代空間較大。從中長期看,國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39

全自動(dòng)半導(dǎo)體激光COS測(cè)試機(jī)

全自動(dòng)半導(dǎo)體激光COS測(cè)試機(jī)TC 1000      COS(chip on submount)是主流的半導(dǎo)體激光器封裝形式之一,對(duì)COS進(jìn)行全功能的測(cè)試必不可少
2023-04-13 16:28:40

實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國MCU “快道超車”

半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士,先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、未來方向等,并對(duì)作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享,結(jié)合動(dòng)蕩的國際形勢(shì)
2023-04-10 18:39:28

濕式半導(dǎo)體工藝中的案例研究

半導(dǎo)體行業(yè)的許多工藝步驟都會(huì)排放有害廢氣。對(duì)于使用非?;顫姷臍怏w的化學(xué)氣相沉積或干法蝕刻,所謂的靠近源頭的廢氣使用點(diǎn)處理是常見的做法。相比之下,對(duì)于濕法化學(xué)工藝,使用中央濕式洗滌器處理廢氣是一種公認(rèn)
2023-04-06 09:26:48408

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng):行業(yè)分析

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?;蛭廴疚锏倪^程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分(產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域)。
2023-04-03 09:47:511643

氧氣分析儀在半導(dǎo)體設(shè)備硅片承載區(qū)域氧含量監(jiān)測(cè)控制方法

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,是電子產(chǎn)品的核心。在電子半導(dǎo)體器件制造中,單晶硅的氧濃度會(huì)嚴(yán)重影響單晶硅產(chǎn)品的性能,也是單晶硅生長過程中較難控制的環(huán)節(jié)。因此,對(duì)硅片承載區(qū)域氧氣含量
2023-03-29 11:48:39453

KDS226-RTK--P

半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45

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