李時榮聲稱，“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應有嚴格要求，而4
nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代
3nm工藝及明年2
nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商?！?/div>
2024-03-21 15:51:43
90 目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0364 大量的協(xié)調(diào)和溝通。需要一種將各個部分更緊密地結合在一起以促進更好協(xié)作的方法。因此，臺積電開發(fā)了開放式創(chuàng)新平臺，或稱OIP。他們很早就開始了這項工作，剛開始這項工作時， 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37
Marvell與臺積電的合作歷史悠久且成果豐碩，雙方此前在5nm和3nm工藝領域的成功合作已經(jīng)奠定了業(yè)界領先地位。
2024-03-11 14:51:52251 據(jù)韓國媒體報道稱，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個問題。報道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念，并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露，盡管有部分分析師認為其已經(jīng)超過60%
2024-03-07 15:59:19167 三星繼續(xù)推進工藝技術的進步，近年來首次量產(chǎn)了基于2022年GAA技術的3nm MBCFET ? 。GAA技術不僅能夠大幅減小設備尺寸，降低供電電壓，增強功率效率，同時也能增強驅(qū)動電流，進而實現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。
2024-02-22 09:36:01121 來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報道，表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，在嘗試生產(chǎn)適用于Galaxy S25 /S25+手機的Exynos
2024-02-04 09:31:13311 據(jù)悉，臺積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 我使用了三片LTM8025，將+18轉(zhuǎn)換成正負7V，其中兩片產(chǎn)生+7V，一片產(chǎn)生-7V，Rt為34K，Radj為63.4K，使用20V，1A的直流穩(wěn)壓電源上電之后直接將直流穩(wěn)壓電源拉到過流保護了，三
2024-01-05 06:33:18
據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積電推出經(jīng)濟實惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 另外一位泄密者透露稱，天璣9400計劃于2024年2月份開始量產(chǎn)，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設計
2023-12-18 15:02:192752 最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內(nèi)的一批企業(yè)似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為生產(chǎn)。然而，另一位知情人士表示，盡管NVIDIA與三星合作的重點在于存儲芯片
2023-12-12 15:40:53266 過去數(shù)十年里，芯片設計團隊始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關鍵指標。
2023-12-12 09:57:10198 3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗著EDA公司，以及在此基礎上設計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 外傳臺積電3nm首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果，先前Marvell也曾發(fā)布新聞稿提到和臺積電在3nm已展開合作；日前聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，雙方將在3nm合作。此次傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片由臺積電3nm統(tǒng)包生產(chǎn)，顯示3nm家族客戶群持續(xù)擴大。
2023-12-05 16:03:42257 三星代工業(yè)務計劃提高HPC及汽車芯片銷售比例，降低手機業(yè)務的占比，目標是通過提升3nm以下先進制程的成熟度，來吸引更多的AI半導體客戶。三星計劃從2026年開始使用2nm工藝生產(chǎn)汽車和HPC芯片，并打算在2027年推出1.4nm的“夢想制程”。
2023-11-25 11:30:00217 
目前臺積電正迅速擴大海外生產(chǎn)能力，在美國亞利桑那州、日本熊本市建設工廠，并宣布了在德國建廠的計劃。臺積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計劃延期，預計2025年上半年將開始量產(chǎn)4nm工藝；第二座晶圓廠預計將于2026年開始生產(chǎn)3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48321 內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認為臺積電3nm制程技術在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術相當。
2023-11-17 16:37:29330 晶體管尺寸在3nm時達到臨界點，納米片F(xiàn)ET可能會取代finFET來滿足性能、功耗、面積和成本目標。同樣，正在評估2nm銅互連的重大架構變化，此舉將重新配置向晶體管傳輸電力的方式。
2023-11-14 10:12:51192 
前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標志著蘋果Mac電腦正式進入3nm時代。 3nm利用先進的EUV（極紫外光刻）技術，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬個晶體管。蘋果用這些晶體管來優(yōu)化新款芯片的每個組件。
2023-11-07 12:39:13311 
SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已著手開發(fā)基于臺積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC
2023-10-30 11:11:44642 SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）近日宣布，目前已著手開發(fā)基于臺積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產(chǎn)品預計于2026年開始量產(chǎn)。
2023-10-27 15:58:12845 1. 三星透露：已和大客戶接洽2nm 、1.4nm 代工服務 ? 三星旗下晶圓代工部門Samsung Foundry首席技術官Jeong Ki-tae 近日透露，三星盡管成功量產(chǎn)3nm GAA工藝
2023-10-27 11:14:21748 
FinFET立體晶體管技術是Intel 22nm率先引用的，這些年一直是半導體制造工藝的根基，接下來在Intel 20A、臺積電2nm、三星3nm上，都將轉(zhuǎn)向全環(huán)繞立體柵極晶體管。
2023-10-23 11:15:08280 
三星在會上表示，作為新一代汽車技術，正在首次開發(fā)5nm eMRAM。三星計劃到2024年為止，用14納米工程增加mbram產(chǎn)品有價證券組合，2年后升級為8納米制程。
2023-10-23 09:57:22370 了臺積電3nm 工藝（N3B），晶體管數(shù)量達到了190 億，比前代 A16 增加了近 20%，CPU 性能提升了約
2023-10-20 12:06:23931 半導體設計公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環(huán)繞柵極）結構的3nm基礎2.5d服務器芯片設計合同，并委托三星進行設計。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內(nèi)存。
2023-10-17 14:18:00421 
根據(jù)臺積電發(fā)展藍圖，下一個3nm節(jié)點的n3e升級將重點放在芯片性能、電力消耗和生產(chǎn)力的提高上。據(jù)消息人士透露，該工廠已經(jīng)開始批量生產(chǎn)n3e，計劃從2024年開始將n3更換為升級版。
2023-10-17 10:09:27302 和 iPhone 15 Pro Max 兩款機型上，搭載了采用N3B （3nm）工藝的A17 Pro芯片，而即將到來的N3E將在此基礎上，進一步削減成本、增強芯片性能和能效。蘋果將是臺積電N3E工藝的最大
2023-10-16 10:57:46508 GPS定位到三顆星為什么還不能實現(xiàn)定位？
2023-10-16 06:58:02
三星向中國客戶提供了第一個3nm gaa，但新的報告顯示，這些芯片的實際形態(tài)并不完整，缺乏邏輯芯片的sram。據(jù)悉，由于很難生產(chǎn)出完整的3納米gaa晶片，因此三星轉(zhuǎn)包工廠的收益率只有臺灣產(chǎn)產(chǎn)的50%。3nm gaa雖然比finfet優(yōu)秀，但在生產(chǎn)效率上存在問題。
2023-10-12 10:10:20475 郭明錤指出了調(diào)查。iPhone 15 Pro系列的iphone過熱問題和臺積電3nm制造過程無關，主要做到更輕的可能性較高，因此對散熱系統(tǒng)設計，散熱面積小斯鈦合金妥協(xié)影響散熱效果
2023-09-27 10:52:51480 據(jù)悉，臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強化版3nm（N3E）制程預計今年下半年量產(chǎn)，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311407 高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個版本的原因是什么？目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市，驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造，驍龍8+ Gen1處理器采用臺積電4nm制程打造，兩者在功耗、效能層面對比明顯。
2023-09-26 11:48:231224 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 臺積電計劃到2023年為止，只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工程，新iphone15的初期訂貨量將比以前的型號有所減少。因此，預計4/4季度的3納米工程生產(chǎn)量很難達到當初的預測值80-10萬盒。消息人士稱，因此有人提出質(zhì)疑稱，tsmc能否在2023年之前實現(xiàn)n3的銷售額增長4%至6%的目標。
2023-09-15 10:35:46519 蘋果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預計也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設備預計將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，這兩款設備最早可能于今年 10 月上市。
2023-09-14 12:57:00893 iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強調(diào)：這是業(yè)界首款3nm手機芯片。
2023-09-13 11:38:331576 據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
資料更準確; 具有防震機構，不會對周圍產(chǎn)生撞擊影響。電芯高頻振動試驗臺性能參數(shù)：1、規(guī)格型號：ES-62、頻率范圍：5HZ～60HZ 3、Jing密度：
2023-09-08 17:11:08
已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時間預計在2024年，2024年下半年會正式上市。業(yè)內(nèi)估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373 適用于帶無線充功能的手機，如三星S8、S9,蘋果iPhone8、8Plus、iPhoneX。
小米MIX2、小米MIX3、華為MateRS、Mate20pro、Mate20 RS等手機。
額定輸出功率為
2023-09-07 21:05:15
MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek 在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力
2023-09-07 18:18:261541 臺積公司的3 納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程，臺積公司 3 納米制程技術的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。
2023-09-07 15:59:39281 請問哪位有NM1820的電調(diào)驅(qū)動方案的代碼工程文件，能分享一下嗎？謝謝，最好是有代碼的解釋哈。
2023-09-06 08:04:17
首款3nm芯片:蘋果A17性能跑分出爐 近日，有關蘋果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開始在業(yè)界流傳。據(jù)稱，這款芯片的性能跑分已經(jīng)出爐，引起了不少關注。今天，我們就來詳細了解一下關于蘋果
2023-09-02 14:34:582097 iPhone15或使用臺積電3nm芯片,A17性能大幅度提升?? iPhone 15是今年最受期待的設備之一，一如既往，用戶對此次新發(fā)布抱有很高的期望。許多傳言稱，這款手機將使用臺積電的最新芯片技術
2023-08-31 10:42:571006 8 月 29 日消息，根據(jù) DigiTimes 最新報道：臺積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露，由于英特爾拉貨延期，蘋果今年將包下臺積電所有 3nm 產(chǎn)能
2023-08-31 08:41:22243 groq的新一代芯片性能將比現(xiàn)有芯片提高10倍以上，能源效率有望提高2至4倍。該芯片將利用三星電子sf4x 4nm工程節(jié)點制作，并將使用增加串流、減少延遲及電力消耗量、減少存儲器容量的第一代tensustream architecture。
2023-08-18 10:19:58768 開源的蜂鳥E203可以直接用來流片嗎
2023-08-12 08:11:15
更強的半導體。隨著半導體制造企業(yè)引進3nm工藝，半導體的性能和效率得到了大幅提高。三星表示，3納米與5納米相比，性能提高了23%，電力消耗減少了45%。
2023-08-11 11:34:05483 根據(jù)外媒報道，據(jù)稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 15:59:27780 8月8日消息，據(jù)外媒報道，臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據(jù)獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 14:13:40491 Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認為它能達到4nm級別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業(yè)績暴跌，但該公司已開始生產(chǎn)其第三個3nm芯片設計，產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報告，當季三星
2023-07-31 10:56:44480 一篇拆解報告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實了三星3nm GAA技術的商業(yè)化應用。
2023-07-21 16:03:571012 7月14日消息，根據(jù)外媒報導，盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺積電90%的3nm制程產(chǎn)能。
2023-07-21 11:18:17904 三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開始。
2023-07-20 11:20:001124 
大約一年前，三星正式開始采用其 SF3E（3nm 級、早期全柵）工藝技術大批量生產(chǎn)芯片，但沒有無晶圓廠芯片設計商證實其產(chǎn)品使用了該節(jié)點。
2023-07-19 17:13:331010 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:423176 據(jù)悉，HI Investment & Securities投資證券半導體分析師Park Sang-wook發(fā)表研究報告稱，三星電子的4納米和3納米工程節(jié)點的半導體產(chǎn)量分別提高到75%和60%以上。
2023-07-13 09:31:37390 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:20407 據(jù)悉，nvidia為應對ai用gpu需求的劇增，有可能為減少供給不足的危險，與三星進行合作。三星期待，如果3nm試制品通過性能驗證，2.5d的尖端配套技術滿足英偉達的要求條件，就能承攬英偉達的部分訂單。
2023-07-06 09:45:471433 背面實施流程已通過成功的 SF2 測試芯片流片得到驗證。這是 2nm 設計的一項關鍵功能，但可能會受到三星、英特爾和臺積電缺乏布線的限制，而是在晶圓背面布線并使用過孔連接電源線。
2023-07-05 09:51:37460 在芯片制造領域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競爭已經(jīng)全面打響。
2023-06-28 15:58:42461 
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預計會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 臺積電2nm制程將會首度采用全新的環(huán)繞閘極（GAA）晶體管架構。臺積電此前在技術論壇中指出，相關新技術整體系統(tǒng)性能相比3nm大幅提升，客戶群先期投入合作開發(fā)意愿遠高于3nm家族初期，并可量身訂做更多元化方案。
2023-06-07 14:41:38487 是南湖，第三代架構是昆明湖。香山開源社區(qū)稱，第一代“雁棲湖”架構已經(jīng)成功流片，實測達到預期性能，第二代“南湖”架構正在持續(xù)迭代優(yōu)化中。去年 8 月 24 日，中科院計算所、北京開源芯片研究院、騰訊、阿里
2023-06-05 11:51:36
? 集成華為快充協(xié)議
?支持三星 AFC 協(xié)議:5V、9V
? 集成 QC2.0/QC3.0 快充協(xié)議
?支持 FCP 協(xié)議:5V、9V、12V
? 集成 USB-A QC2.0/3.0 快充協(xié)議
? 封裝 QFN16_3*3mm
2023-06-01 22:14:22
供應SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關鍵參數(shù) ，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
供應XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應用于AC-DC 適配器、車載充電器等設備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應用于AC-DC適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應用于AC-DC 適配器、USB 充電設備等領域，更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作，將其圖形技術帶入到手機上，具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功，但三星未來必然會延續(xù)這種做法，加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
據(jù)開芯院首席科學家包云崗介紹，第二代“香山”于2022年6月啟動工程優(yōu)化，同年9月研制完畢，計劃2023年6月流片，性能超過2018年ARM發(fā)布的Cortex-A76，主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37
S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協(xié)議，QC3.0/2.0 快充協(xié)議，和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
%。西安二廠預計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
供應XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
、180uA、330uA☆ 兩組獨立DP、DM（一組與CC復用）☆ 支持華為FCP、SCP☆ 支持三星AFC☆ 支持VOOC☆ 支持Apple2.4、三星充電協(xié)議、BC1.2☆ 支持UFCS2、典型
2023-04-03 09:31:51
蘋果基于3nm的A17處理器無法達到最激進的性能目標設定，不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02333 
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