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銅鋁復(fù)合散熱器的詳細(xì)介紹

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散熱器/散熱片 30.00 x 25.00mm H30.00mm 黑色
2023-09-19 15:42:44

Xilinx器件設(shè)計(jì)散熱器散熱解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Xilinx器件設(shè)計(jì)散熱器散熱解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-14 10:59:413

6030B-TTG

散熱器/散熱片 25.40 x 12.70mm 銅 垂直
2023-09-04 16:02:25

散熱器氣密性測(cè)試方法

散熱器是現(xiàn)代電子設(shè)備不可缺少的部分,經(jīng)常需要在不同的環(huán)境下進(jìn)行使用。為了確保散熱器的穩(wěn)定性和高效性,其氣密性檢測(cè)非常重要。連拓精密本文將介紹我們針對(duì)一款散熱器進(jìn)行的氣密性測(cè)試案例,且采用的是連拓精密
2023-09-01 11:13:04360

如何使用USB復(fù)合裝置

的驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ), 這樣設(shè)備就可以自動(dòng)安裝, 無(wú)需訪問(wèn)某個(gè)驅(qū)動(dòng)軟件。 這個(gè)示例代碼執(zhí)行一個(gè)由 M480 BSP ( Board 支持軟件包) 所使用的三個(gè)設(shè)備組成的復(fù)合設(shè)備, 并訪問(wèn)音頻( 來(lái)自
2023-08-29 08:23:51

電容器上級(jí)的復(fù)合開關(guān)是什么

電容器上級(jí)的復(fù)合開關(guān)是一種特殊的開關(guān)裝置,用于控制電容器的充放電過(guò)程。它具有多種功能和特點(diǎn),可用于各種不同的電路和應(yīng)用場(chǎng)景。本文將詳細(xì)介紹電容器上級(jí)的復(fù)合開關(guān)的工作原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、應(yīng)用范圍和優(yōu)勢(shì)等方面的信息。
2023-08-18 15:05:08447

華為公布倒裝芯片封裝最新專利:改善散熱 CPU、GPU等都能用

據(jù)了解,該專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法,更直觀來(lái)說(shuō),就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式,能幫助改善散熱性能。
2023-08-17 15:46:04422

gh200和h100性能對(duì)比

gh200和h100性能對(duì)比 隨著計(jì)算機(jī)的普及和技術(shù)的不斷提高,CPU發(fā)熱問(wèn)題越來(lái)越重要。因此,散熱器作為一種重要的CPU散熱裝置,起到了非常重要的作用。其中,GH200和H100散熱器都是較為知名
2023-08-17 10:51:35877

gh200和h100性能對(duì)比

gh200和h100性能對(duì)比 隨著計(jì)算機(jī)的普及和技術(shù)的不斷提高,CPU發(fā)熱問(wèn)題越來(lái)越重要。因此,散熱器作為一種重要的CPU散熱裝置,起到了非常重要的作用。其中,GH200和H100散熱器都是較為知名
2023-08-16 17:33:27565

華為倒裝芯片封裝專利公布,可改善散熱性能

綜上所述,倒置的芯片被密封在基板上,芯片的上端是暴露的,但周圍是環(huán)繞芯片側(cè)面的模塊化結(jié)構(gòu)。散熱器底部通過(guò)熱界面材料與芯片表面接觸。此外,芯片和結(jié)構(gòu)材料周圍和散熱器之間也涂上粘合劑。
2023-08-16 10:01:591944

LED燈散熱器內(nèi)嵌入式熱保護(hù)器的工作原理

LED燈散熱器是一種用于幫助LED燈有效散熱的模塊,它通常由散熱器、風(fēng)扇、散熱材料等組成。這些模塊的設(shè)計(jì)旨在確保LED燈在工作時(shí)保持適當(dāng)?shù)臏囟?,以提高LED的壽命和性能穩(wěn)定性。很多廠家為了讓LED
2023-08-10 15:25:23744

散熱器冷熱沖擊試驗(yàn)箱

散熱器冷熱沖擊試驗(yàn)箱介紹技術(shù)規(guī)格:型號(hào):TS-80C內(nèi)箱尺寸:50×40×40cm 高溫槽溫度范圍:RT-100℃低溫槽濕度范圍:-40℃~-10℃試驗(yàn)箱沖擊溫度:高溫:RT-100
2023-08-09 11:51:40

tda2822功率放大器電路圖

9.8W。   在焊接過(guò)程中,引腳溫度不得超過(guò)260攝氏度,焊接時(shí)間不得超過(guò)12秒。   對(duì)于高溫散熱,可以用作散熱器區(qū),也可以安裝外部散熱器,如圖所示。   
2023-08-02 17:47:43

USB復(fù)合設(shè)備介紹

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2023-08-01 10:37:590

超頻三g6散熱器怎么樣 超頻三G6散熱器評(píng)測(cè)

在整體設(shè)計(jì)上,超頻三G6散熱器采用了雙塔造型,擁有6條6mm純銅熱管,散熱底座為熱管直觸設(shè)計(jì)。
2023-07-19 14:45:12210

散熱器PCT老化試驗(yàn)箱

散熱器PCT老化試驗(yàn)箱詳細(xì)介紹:    散熱器PCT老化試驗(yàn)箱適用于國(guó)防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板,多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾
2023-07-19 09:25:29

構(gòu)建您的智能散熱器

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2023-07-04 14:41:190

熱管散熱器是如何散熱的#熱管散熱器 #科普

散熱器
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-07-03 20:29:38

芯片導(dǎo)熱硅脂,CPU和散熱器之間的理想熱傳遞者

CPU是電腦運(yùn)行的核心部件,為避免其溫度過(guò)高而配置了散熱器,但由于兩者之間存在間隙無(wú)法更好進(jìn)行熱量傳遞,因此它們之間需要有一個(gè)介質(zhì)來(lái)解決這一問(wèn)題,而芯片導(dǎo)熱硅脂作為一項(xiàng)優(yōu)異導(dǎo)熱材料,使用它來(lái)作為CPU和散熱器的中間介質(zhì)非常合適。
2023-06-30 17:02:04366

AK620風(fēng)冷散熱器對(duì)處理器負(fù)載、溫度的測(cè)試方案

AK620數(shù)顯版與其它版本最大的不同是它多了一個(gè)頂蓋,頂蓋采用磁吸式設(shè)計(jì),能牢牢地吸附在散熱器上面。頂蓋的兩側(cè)邊緣部分配有ARGB燈帶,通過(guò)5V@3Pin連接線接入主板燈效接頭后,可與主板以及其它發(fā)光硬件實(shí)現(xiàn)燈效聯(lián)動(dòng)。
2023-06-27 11:16:08248

電源的散熱器設(shè)計(jì)及一些基本知識(shí)

我們?nèi)粘k娫吹?b class="flag-6" style="color: red">散熱途徑主要有3種,分別為熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射;而熱傳導(dǎo)主要是發(fā)生在芯片和散熱器之間;熱對(duì)流主要發(fā)生在散熱器和周圍空氣之間;熱輻射指的是散熱器向周圍空氣釋放熱量。在沒(méi)有風(fēng)冷的情況下,熱傳導(dǎo)是比較常用的一種散熱途徑,主要通過(guò)器件管芯—器件管殼—散熱片—散熱器—周圍空氣。
2023-06-24 09:44:00748

工業(yè)平板電腦的應(yīng)用為什么通常需要使用風(fēng)冷散熱技術(shù)

在工業(yè)一體機(jī)的CPU風(fēng)冷散熱市場(chǎng)上,主要分為兩種風(fēng)冷散熱形式,一種是下壓式散熱器,通過(guò)機(jī)箱冷風(fēng)吹入的形式把CPU上的溫度消散,內(nèi)部溫度還存在機(jī)箱中,主要應(yīng)用于普通用戶。另一種是側(cè)吹式,這種散熱器一般
2023-06-20 10:25:39486

PLC的散熱問(wèn)題怎么解決?

機(jī)箱一樣添加水冷或風(fēng)冷散熱器的,因?yàn)镻LC本身的體積不大,內(nèi)部空間有限,塞不進(jìn)碩大的散熱裝置。其次,PLC的CPU多是ARM結(jié)構(gòu)的,功耗較低,發(fā)熱量較小。 其次,PLC一般會(huì)集成到控制機(jī)柜里使用,機(jī)柜空間較大,有完善的風(fēng)道幫助散熱,當(dāng)然也不
2023-06-04 13:45:01330

R課堂 | 安全使用三端穩(wěn)壓器必備的散熱基礎(chǔ)知識(shí)

三端穩(wěn)壓器是一種可以用來(lái)對(duì)電源進(jìn)行降壓的簡(jiǎn)單電子器件。由于降壓部分直接因發(fā)熱而成為熱損耗,因此在從很高的電壓降壓時(shí)或在大電流條件下使用時(shí),需要安裝合適的散熱器。 研究發(fā)現(xiàn),溫度每升高2℃,電子元器件
2023-05-31 20:45:02762

360mm一體式水冷散熱器性能解析

處理器的封裝功耗通??梢酝ㄟ^(guò)第三方評(píng)測(cè)查詢到,比如《微型計(jì)算機(jī)》在評(píng)測(cè)處理器時(shí)會(huì)對(duì)其功耗進(jìn)行測(cè)試。建議有超頻需求的高端平臺(tái)的用戶選擇300W以上散熱功耗的散熱器。
2023-05-30 11:51:131619

5G單站驗(yàn)證詳細(xì)介紹

5G單站驗(yàn)證詳細(xì)介紹
2023-05-22 12:38:38309

HOF名人堂主動(dòng)散熱式PCIe 5.0 SSD首測(cè)

與以往名人堂SSD散熱器相比,這款產(chǎn)品最大的不同是散熱器的中部開孔并置入了一具小型智能風(fēng)扇。它采用PWM 4Pin供電,具有高轉(zhuǎn)速特性,可以借助氣流更快地帶走散熱鰭片上的熱量,以實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果。
2023-05-18 14:56:12198

實(shí)力壓制旗艦級(jí)處理器——體驗(yàn)昆侖Ⅱ360ARGB一體式水冷散熱器

高端水冷散熱器不僅講求性能,還要有出色的顏值。有的高端一體式水冷散熱器會(huì)加入顯示屏,從而賣出更高的價(jià)格,比如1799元的恩杰Kraken海妖Z73、2499元的ROG龍神Ⅱ360等。這些動(dòng)輒一兩千元的一體式水冷散熱器,“勸退”了很多玩家。
2023-05-15 16:16:10709

一種用于定向垂直碳纖維基復(fù)合熱界面材料的制備技術(shù)

來(lái)源?|?Applied Surface Science 01 背景介紹 近幾十年來(lái),電路板上的晶體管尺寸不斷減小,導(dǎo)致功率密度急劇增加,產(chǎn)生大量熱量,影響電子元件的性能和壽命。因此,如何有效地散熱
2023-05-08 08:50:22745

傳統(tǒng)散熱VS真正的散熱 #diy #散熱器 #搞笑

主板DIY電腦外設(shè)
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-05-06 23:30:10

一文詳解功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)方案

通過(guò)對(duì)現(xiàn)有功率器件封裝方面文獻(xiàn)的總結(jié),從器件封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。
2023-04-26 16:11:33917

使用基PCB解決大功率和緊密公差應(yīng)用

基的兩側(cè)。然后可以通過(guò)電鍍通孔連接這兩個(gè)側(cè)面的設(shè)計(jì)。不管采用哪種配置,基板都為通往周圍環(huán)境或任何連接的散熱器提供了極佳的熱通道。再次,改善功率組件的熱傳導(dǎo)是確保設(shè)計(jì)可靠性的最佳方法,鋁制PCB為
2023-04-21 15:50:16

一個(gè)4層的PCB板與熱散熱過(guò)孔

  4.3.6 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)6:一個(gè)4層的PCB板與熱散熱過(guò)孔  為了完整性,“4層+散熱過(guò)孔”結(jié)構(gòu)也被實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)為1層的幾個(gè)尺寸,并再次疊層,如圖8所示。結(jié)果如圖13所示。 ?。?)單層板?! 。?
2023-04-21 14:51:37

介紹高功率厚膜貼片電阻的特點(diǎn)與應(yīng)用-阻容1號(hào)

有效性和準(zhǔn)確性。4.散熱:高功率電阻在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量,所以需要考慮散熱問(wèn)題。通常會(huì)選擇散熱條件好的載體,如基板等,以提高電阻散熱能力。產(chǎn)品料號(hào)標(biāo)識(shí)-阻容1號(hào)電阻本體字碼標(biāo)識(shí)-阻容1號(hào)尺寸-阻容1號(hào)功率衰減曲線-阻容1號(hào)電阻結(jié)構(gòu)-阻容1號(hào)阻值范圍-阻容1號(hào)電器特性-阻容1號(hào)
2023-04-18 14:45:16

什么是厚電路板?為什么大電流要選擇厚PCB呢?

較小,因此可以減少發(fā)熱量,從而減少熱應(yīng)變?! √崾荆簩?dǎo)電系數(shù)就是電阻率,金屬“導(dǎo)體”按導(dǎo)電系數(shù)導(dǎo)電性依次分為:銀→→金→→鎢→鎳→鐵?! ?.厚電路板散熱性好  銅箔具有高的導(dǎo)熱性(導(dǎo)熱系數(shù)
2023-04-17 15:05:01

FCBGA封裝的CPU散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研究

傳導(dǎo)至散熱器,再由散熱器向外界環(huán)境散熱。根據(jù)FCBGA封裝的結(jié)構(gòu)特性和相關(guān)研究表明,約90%以上的熱量是通過(guò)封裝頂面?zhèn)鲗?dǎo)至散熱器進(jìn)行散熱。因此,為提高芯片散熱效率,需要盡量減少芯片晶圓到外界環(huán)境的散熱熱阻。
2023-04-14 12:31:531789

半導(dǎo)體的常規(guī)散熱方法 車用功率MOSFET熱管理設(shè)計(jì)

頂部散熱元件除了布局優(yōu)勢(shì)外,還具有明顯的散熱優(yōu)勢(shì),因?yàn)檫@種封裝允許熱量直接耗散到組件的引線框架。鋁具有高熱導(dǎo)率(通常在100~210W/mk之間),因此最常用的散熱器是鋁制的。
2023-04-14 09:28:371075

手持散熱器直管焊接# 直管焊接# 手持散熱器

散熱器
bcyk001發(fā)布于 2023-04-13 15:20:37

是PCB設(shè)計(jì)中必須要進(jìn)行的部分嗎?

,就需要了解鋪的好處和壞處了,了解完之后,就知道為什么有效電路板必須要鋪,而有些則不鋪?! ∈紫葋?lái)看下鋪的好處?! ′?b class="flag-6" style="color: red">銅好處: ?。?)可以提高PCB的散熱能力  眾所周知,金屬是易導(dǎo)電導(dǎo)熱材質(zhì)
2023-04-12 14:40:26

硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)之PCB的散熱設(shè)計(jì)

是依靠空氣的流動(dòng),所以大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候要考慮研究空氣的流動(dòng)路徑,合理的配置元器件或者PCB。當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫度還不能降下來(lái)的時(shí)候,可以考慮采用帶風(fēng)扇
2023-04-10 15:42:42

技術(shù)資訊 I 推導(dǎo)散熱器的輻射熱阻

本文要點(diǎn)散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導(dǎo)輻射熱阻。散熱器是電子產(chǎn)品中常用的熱管理系統(tǒng),利用傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環(huán)境中。散熱器系統(tǒng)的傳熱可以用電路類比來(lái)描述
2023-03-31 10:32:521336

鋁制散熱器采用高頻焊接的效果

散熱器,通常是計(jì)算機(jī)部件中一個(gè)重要的散熱裝置,因?yàn)橛?jì)算機(jī)內(nèi)部往往有很多的集成電路,而集成電路在電腦運(yùn)行時(shí)不及時(shí)散熱,將會(huì)導(dǎo)致電腦系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)、縮短使用壽命,更有甚者可損毀某些部件,而散熱器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416

DRP10*10*10MM

MOS內(nèi)存散熱器帶導(dǎo)熱貼 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17

LDR6020全球第一顆PD MCU 無(wú)敵 Type-C手機(jī)背夾散熱器方案

最近發(fā)現(xiàn)了個(gè)新玩意兒,因?yàn)榻?jīng)常玩游戲,手機(jī)發(fā)熱的厲害,都可以煎雞蛋了,心想著要買個(gè)東西給手機(jī)散散熱,沒(méi)想到還真的有手機(jī)散熱器。 不知道手機(jī)散熱器的也正常,畢竟一般人正常玩玩手機(jī),發(fā)熱就發(fā)熱
2023-03-28 10:47:401175

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