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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>金屬斷口學(xué)的發(fā)展及微觀斷裂機(jī)理研究可靠性檢測(cè)

金屬斷口學(xué)的發(fā)展及微觀斷裂機(jī)理研究可靠性檢測(cè)

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2023-09-12 10:23:45698

常見PCB可靠性問題和典型案例

自20世紀(jì)50年代初,印制電路板(PCB)一直是電子封裝的基本構(gòu)造模塊,作為各種電子元器件的載體和電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~,其質(zhì)量和可靠性決定了整個(gè)電子封裝的質(zhì)量和可靠性。而隨著電子產(chǎn)品的小型化、輕量化
2023-08-31 15:46:08521

SiC功率器件可靠性

功率器件可靠性
2023-08-07 14:51:532

氣密性檢測(cè)儀的檢測(cè)精度和可靠性如何保證?

氣密性檢測(cè)儀的檢測(cè)精度和可靠性是通過以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟來保證的: 1. 設(shè)計(jì)和制造過程: 優(yōu)質(zhì)的氣密性檢測(cè)儀的設(shè)計(jì)和制造過程是保證其檢測(cè)精度和可靠性的基礎(chǔ)。制造商需要確保使用高質(zhì)量的材料和組件,并且在
2023-08-01 09:34:15251

淺析印制板的可靠性

研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標(biāo)不衰退,也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:01548

光電器件的可靠性要求(一)

前言 光器件的可靠性標(biāo)準(zhǔn)中,我們最常接觸的應(yīng)該就是GR-468和GR-1209/1221了。GR-468重點(diǎn)講了有源器件的可靠性要求,而GR-1209/1221重點(diǎn)講無源器件的可靠性要求。雖然涵蓋
2023-07-20 18:10:43889

氨水濃度檢測(cè)儀的研究發(fā)展

氨水濃度檢測(cè)儀是一種用于檢測(cè)含氨水的化學(xué)分析儀器,它主要用于檢測(cè)各種化學(xué)物質(zhì)。近年來,氨水濃度檢測(cè)發(fā)展迅速,已經(jīng)成為研究者和工業(yè)界重要的檢測(cè)儀器。本文將對(duì)氨水濃度檢測(cè)儀的研究發(fā)展進(jìn)行詳細(xì)討論
2023-07-19 16:49:26298

電子元器件使用可靠性怎么判斷

固有可靠性指的是什么?指的是在生產(chǎn)過程中已經(jīng)確立的可靠性,它是產(chǎn)品內(nèi)在的可靠性,是生產(chǎn)廠家模擬實(shí)際工作條件的標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境下,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢查并給予保證的可靠性。固有可靠性由電子元器件的生產(chǎn)單位電子元器件
2023-07-17 09:16:08850

可靠性與安全性

安全性促進(jìn)可靠性設(shè)計(jì):安全性要求通常會(huì)推動(dòng)可靠性設(shè)計(jì)的實(shí)施。為了滿足安全性要求,產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員需要考慮風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、故障預(yù)防和容錯(cuò)設(shè)計(jì)等措施。這些措施有助于提高產(chǎn)品的可靠性,減少故障率,增加產(chǎn)品在不安全環(huán)境下的穩(wěn)定性和可用性。
2023-07-12 10:44:132790

詳細(xì)的理解可靠性分配

總之,可靠性分配是一種有助于理解復(fù)雜系統(tǒng)可靠性的方法。通過將系統(tǒng)分解為更小的組件,并為每個(gè)組件分配可靠性指標(biāo),可以進(jìn)行更詳細(xì)和全面的可靠性分析,從而提高系統(tǒng)的可靠性和性能。
2023-07-11 10:48:01810

嵌入式軟件可靠性設(shè)計(jì)

設(shè)備的可靠性涉及多個(gè)方面:穩(wěn)定的硬件、優(yōu)秀的軟件架構(gòu)、嚴(yán)格的測(cè)試以及市場(chǎng)和時(shí)間的檢驗(yàn)等等。
2023-07-11 10:09:32213

先進(jìn)封裝中凸點(diǎn)技術(shù)的研究進(jìn)展

中的凸點(diǎn)技術(shù),包括凸點(diǎn)的制備方法與材料、微觀組織與力學(xué)性能、電性 能與可靠性、仿真在凸點(diǎn)中的應(yīng)用,為后續(xù)凸點(diǎn)研究提供參考。最后,對(duì)凸點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行了展望,凸 點(diǎn)工藝將繼續(xù)向著微型化、小節(jié)距、無鉛化和高可靠性方向發(fā)展
2023-07-06 09:56:161150

電子產(chǎn)品常規(guī)的可靠性測(cè)試項(xiàng)目有哪些?

和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。191-0751-6775陳S 常規(guī)的可靠性測(cè)試項(xiàng)目如下: 1、氣候環(huán)境測(cè)試:高溫測(cè)試、低溫測(cè)試、溫濕度循環(huán)/恒定濕熱測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試、快速溫變測(cè)試、低氣壓測(cè)試、
2023-07-04 14:30:441184

如何提高電子元器件可靠性?

到2030年,10類關(guān)鍵核心產(chǎn)品可靠性水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,可靠性標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)作用充分彰顯,培育一批可靠性公共服務(wù)機(jī)構(gòu)和可靠性專業(yè)人才,我國(guó)制造業(yè)可靠性整體水平邁上新臺(tái)階,成為支撐制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要引擎。
2023-07-04 11:15:07472

提高硬件可靠性的一般方法

。因此,硬件可靠性設(shè)計(jì)在保證元器件可靠性的基礎(chǔ)上,既要考慮單一控制單元的可靠性設(shè)計(jì),更要考慮整個(gè)控制系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)。
2023-06-29 15:29:53698

功能安全的可靠性方程

IEC 62308的范圍規(guī)定“本標(biāo)準(zhǔn)描述了項(xiàng)目的可靠性評(píng)估方法。適用于任務(wù)、安全、業(yè)務(wù)關(guān)鍵、高完整性、復(fù)雜電子產(chǎn)品。它包含有關(guān)為什么需要可靠性以及如何以及在何處使用評(píng)估結(jié)果的信息。最后,它詳細(xì)說明了如何選擇可靠性評(píng)估方法以及支持評(píng)估所需的數(shù)據(jù)。
2023-06-27 09:55:11508

簡(jiǎn)單易懂,金屬的各種斷裂形式

完全脆性斷裂和完全韌性斷裂是極少見的。通常,脆性斷裂前也產(chǎn)生微量塑性變形。一般規(guī)定光滑拉伸試樣的斷面收縮率小于5%,反映微量的均勻塑性變形;因?yàn)榇嘈?b class="flag-6" style="color: red">斷裂沒有縮頸形成,直接為脆性斷裂;反之,大于5%者為韌性斷裂。
2023-06-26 15:18:451126

基于3D立方體中的微觀金屬物體

? ? ? ? 拉夫堡大學(xué)的科學(xué)家首次證明太赫茲波相機(jī)可以捕獲隱藏在小物體內(nèi)微觀物體的3D圖像。 首席研究員Luana Olivieri博士表示,盡管該研究還處于早期階段,但該團(tuán)隊(duì)的最新研究可能
2023-06-25 16:24:32257

華秋干貨鋪:PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

PCB板為什么要做表面處理? 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。 常見的表面
2023-06-25 11:17:44

PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

PCB板為什么要做表面處理? 由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。 常見的表面
2023-06-25 10:37:54

單片GaN器件集成驅(qū)動(dòng)功率轉(zhuǎn)換的效率/密度和可靠性分析

單片GaN器件集成驅(qū)動(dòng)功率轉(zhuǎn)換的效率、密度和可靠性
2023-06-21 09:59:28

通過集成和應(yīng)用相關(guān)壓力測(cè)試的GaN可靠性分析

通過集成和應(yīng)用相關(guān)壓力測(cè)試的GaN可靠性
2023-06-21 06:02:18

陶瓷基板(電路板)的可靠性研究及其相關(guān)測(cè)試方法

陶瓷基板作為一種重要的電子封裝材料,在電子產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要的作用。然而,由于其脆性和易碎性,其可靠性問題一直是制約其應(yīng)用的關(guān)鍵因素。本文將深入探討陶瓷基板的可靠性研究及其相關(guān)測(cè)試方法。
2023-06-19 17:41:16460

GaNPower集成電路的可靠性測(cè)試及鑒定

GaNPower集成電路的可靠性測(cè)試與鑒定
2023-06-19 11:17:46

GaN功率集成電路的可靠性系統(tǒng)方法

GaN功率集成電路可靠性的系統(tǒng)方法
2023-06-19 06:52:09

集成電路的可靠性判斷

集成電路可拿性是指.在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時(shí)問內(nèi),集成電路完成規(guī)定功能的能力??赏ㄟ^可靠度、失效率、平均無故障工作時(shí)間、平均失效時(shí)間等來評(píng)價(jià)集成電路的可靠性可靠性包含耐久性、可維修性和設(shè)計(jì)可靠性
2023-06-14 09:26:46849

軍用電子元器件二篩,進(jìn)口元器件可靠性篩選試驗(yàn)

軍用電子元器件二篩,二次篩選試驗(yàn),進(jìn)口元器件可靠性篩選試驗(yàn) 按性質(zhì)分類: (1)檢查篩選:顯微鏡檢查、紅外線非破壞檢查、X射線非破壞檢查。 (2)密封篩選:液浸檢漏、氦質(zhì)譜檢漏、放射示蹤檢漏
2023-06-08 09:17:22

汽車零部件環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)室及電磁兼容EMC測(cè)試機(jī)構(gòu)

試驗(yàn),電壓暫降測(cè)試,騷擾功率試驗(yàn),電磁抗擾試驗(yàn)室,射頻測(cè)試,電磁場(chǎng)輻射試驗(yàn),抗繞度試驗(yàn),電瞬態(tài)干擾試驗(yàn),插入損耗試驗(yàn)等。 可靠性試驗(yàn)/可靠性測(cè)試: 可靠性強(qiáng)化試驗(yàn),加速壽命試驗(yàn)(halt),環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)(ess),可靠性驗(yàn)收試驗(yàn),可靠性鑒定試驗(yàn),可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)。
2023-05-23 15:55:57

幾種常見的芯片可靠性測(cè)試方法

可靠性測(cè)試對(duì)于芯片的制造和設(shè)計(jì)過程至關(guān)重要。通過進(jìn)行全面而嚴(yán)格的可靠性測(cè)試,可以提前發(fā)現(xiàn)并解決潛在的設(shè)計(jì)缺陷、制造問題或環(huán)境敏感性,從而確保芯片在長(zhǎng)期使用中的性能和可靠性。
2023-05-20 16:47:5211462

電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)

一般來說為了評(píng)價(jià)分析電子產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)稱為可靠性試驗(yàn),是為預(yù)測(cè)從產(chǎn)品出廠到其使用壽命結(jié)束期間的質(zhì)量情況
2023-05-20 09:16:021009

求分享MPC5200CVR400B和PCF8582C-2T/03可靠性數(shù)據(jù)

我想知道產(chǎn)品MPC5200CVR400B和PCF8582C-2T/03的MTBF或FIT值來做可靠性預(yù)測(cè)工作
2023-05-17 08:49:55

影響硬件可靠性的因素和提高方法

。因此,硬件可靠性設(shè)計(jì)在保證元器件可靠性的基礎(chǔ)上,既要考慮單一控制單元的可靠性設(shè)計(jì),更要考慮整個(gè)控制系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)。
2023-05-11 11:11:48587

SMT制程焊接機(jī)理可靠性分析

電子焊接是通過熔融的焊料合金與兩個(gè)被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層(焊縫)從而實(shí)現(xiàn)兩個(gè)被焊接金屬之間電氣與機(jī)械連接的焊接技術(shù)。
2023-05-11 09:11:401496

同步輻射CT技術(shù)揭示正負(fù)極串?dāng)_失效機(jī)理:不均勻的離子通量

目前已有大量工作研究全固態(tài)鋰金屬電池ASSLMB的衰退機(jī)理。
2023-05-04 17:41:40761

評(píng)估汽車PCB制造商可靠性的5種可靠方法

計(jì)劃和先前的質(zhì)量分析,然后進(jìn)行FMEA(故障模式和影響分析)分析并提出防止產(chǎn)品潛在故障的措施,MSA(測(cè)量系統(tǒng)分析)必須分析測(cè)量結(jié)果的變化以確認(rèn)測(cè)量可靠性,SPC(統(tǒng)計(jì)過程控制)掌握生產(chǎn)規(guī)程并使用統(tǒng)計(jì)技術(shù)來
2023-04-24 16:34:26

通過柔性和剛硬的PCB簡(jiǎn)化裝配并提高可靠性

  昂貴且復(fù)雜的離散互連電纜會(huì)降低設(shè)計(jì)的可靠性,增加設(shè)計(jì)成本和總體設(shè)計(jì)尺寸。幸運(yùn)的是,還有其他形式的柔性和柔性剛硬的PCB.柔性PCB可以為您提供滿足您的設(shè)計(jì)互連要求的經(jīng)濟(jì)高效且方便的解決方案,并
2023-04-21 15:52:50

壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機(jī)理

失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041117

碳化硅SiC MOSFET:低導(dǎo)通電阻和高可靠性的肖特基勢(shì)壘二極管

阻并提高可靠性。東芝實(shí)驗(yàn)證實(shí),與現(xiàn)有SiC MOSFET相比,這種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)在不影響可靠性的情況下[1],可將導(dǎo)通電阻[2](RonA)降低約20%。功率器件是管理各種電子設(shè)備電能,降低功耗以及實(shí)現(xiàn)碳中和
2023-04-11 15:29:18

PCB設(shè)計(jì)中的可靠性有哪些?如何提高PCB設(shè)計(jì)的可靠性呢?

  PCB設(shè)計(jì)中的可靠性有哪些?  實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,如果PCB設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利的影響。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子,如果PCB兩條細(xì)平行線靠得很近的話,則會(huì)造成信號(hào)波形
2023-04-10 16:03:54

AEC---SiC MOSFET 高溫柵氧可靠性研究

摘要:碳化硅(SiC)由于其優(yōu)異的電學(xué)及熱學(xué)特性而成為一種很有發(fā)展前途的寬禁帶半導(dǎo)體材料。SiC材料制作的功率MOSFET很適合在大功率領(lǐng)域中使用,高溫柵氧的可靠性是大功率MOSFET中最應(yīng)注意
2023-04-04 10:12:34663

求分享BSS138PW/BSS84AKW,115可靠性數(shù)據(jù)

我想知道這些設(shè)備的可靠性數(shù)據(jù),例如 MTBF 和 FIT,BSS138PW BSS84AKW,115
2023-04-03 08:12:35

可用于人類腦部研究的新工具

到大腦,而另一些電線在光穿過大腦后檢測(cè)到光。近紅外光譜儀可以用來確定腦損傷的程度和監(jiān)測(cè)在麻醉病人大腦中的氧氣水平。由于其便攜,近紅外光譜儀對(duì)于研究在功能磁共振成像掃描儀內(nèi)無法進(jìn)行的任務(wù)(如在高速公路
2023-03-29 11:06:08

服務(wù)器可靠性設(shè)計(jì)原理及分析方法

可靠性/可用性驗(yàn)證測(cè)試FIT:定義及目的 FIT (Fault Injection Test) :故障注入測(cè)試,通過向系統(tǒng)注入在實(shí)際應(yīng)用中可能發(fā)生的故障,觀察系統(tǒng)功能性能變化,故 障檢測(cè)、定位、隔離以及故障恢復(fù)情況,發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷、評(píng)估系統(tǒng)可靠性的測(cè)試方法。
2023-03-29 09:18:47589

如何提高硬件可靠性

。 因此,硬件可靠性設(shè)計(jì)在保證元器件可靠性的基礎(chǔ)上,既要考慮單一控制單元的可靠性設(shè)計(jì),更要考慮整個(gè)控制系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)。
2023-03-27 17:01:30685

可靠性試驗(yàn)分享專欄】關(guān)于可靠性,應(yīng)該了解的那些知識(shí)

壞境條件下的性能,并進(jìn)行評(píng)估分析該產(chǎn)品在此環(huán)境作用下,所受到的影響程度及可能發(fā)生失效的機(jī)理。 2.作用發(fā)生階段 可靠性試驗(yàn)在以下各階段發(fā)揮的重要作用。 2.1 研發(fā)階段 對(duì)試樣進(jìn)行環(huán)境分析,找出產(chǎn)品的原材料、結(jié)構(gòu)、工藝、安全性、環(huán)
2023-03-27 15:09:46399

在哪里獲得PCA85073ADP/FS32K144HAT0MLHT可靠性測(cè)試報(bào)告?

嗨,我在哪里可以獲得以下芯片的可靠性測(cè)試報(bào)告?FS32K144HAT0MLHTPCA85073ADPTJA1044GT/3
2023-03-23 06:20:13

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