WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
板材厚度和工藝介紹
2024-03-07 14:21:13
0 技術(shù)的高可靠性先進(jìn)互連工藝。通過系列質(zhì)量評估與測試方法對比分析了不同燒結(jié)工藝對芯片雙面銀燒結(jié)層和芯片剪切強(qiáng)度的影響，分析了襯板表面材料對銅線鍵合強(qiáng)度的影響，最后對試制樣品進(jìn)行溫度沖擊測試，討論了溫度沖擊對銀燒結(jié)顯微組織及
2024-03-05 08:41:47
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ARM、DSP、FPGA三種是最常用的工業(yè)控制芯片甚至是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片，那么這三種芯片在原理上有什么異同？哪款芯片的功能最強(qiáng)？在功能上有哪些不同，主要是指引腳的功能和支持的擴(kuò)展能力？
2024-02-25 20:19:37
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 運(yùn)放在電路中主要存在三種應(yīng)用，放大器，濾波器，振蕩器。再這三種應(yīng)用電路中，運(yùn)放的兩大特點(diǎn)虛短虛斷仍然成立嗎？
在阻尼振蕩器中，工作過程是否按照我描述的這樣，在反相輸入端加一個(gè)近似鋸齒波的電流源，正半
2024-01-26 16:18:26
據(jù)量大，而是指樣本的完備性。還有就是大數(shù)據(jù)或者AI被專業(yè)學(xué)者或者行業(yè)工程師所詬病的就是，純粹的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)搞不出所以然出來，需要領(lǐng)域知識（即Domain Knowledge）的協(xié)助。此外，還有第三種建模方式就是混合驅(qū)動(dòng)，即基礎(chǔ)物理模型加上數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的方式。下文詳細(xì)介紹一下三種建模方式。
2024-01-23 10:48:07261 反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。通過非接觸測量，WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
保護(hù)的目的。本文將對灌封進(jìn)行詳細(xì)介紹。 灌封工藝原理 灌封工藝是通過將液態(tài)或半固態(tài)的封裝材料注入到電子元器件的外殼與底座之間的空隙中，使其充分填充并固化，形成一個(gè)密閉的保護(hù)層。這個(gè)保護(hù)層可以有效隔絕外界環(huán)境對
2024-01-09 17:45:25323 三電平結(jié)構(gòu)的變頻器有一個(gè)問題就是中點(diǎn)電位不平衡，在軟件控制層面有三種平衡模式，默認(rèn)模式、比例模式和PI模式，或許叫法有所不同，總之是這三種平衡模式吧，請問這三種平衡模式是什么意思，具體而言有什么不同，這三種模式是如何對中點(diǎn)電壓平衡做補(bǔ)償?shù)模?
2024-01-09 16:12:28
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
浸涂工藝可以得到最好的涂覆效果，可在PCBA任何部位涂有一層均勻、連續(xù)的涂層。浸涂工藝不適用于組件中有可調(diào)電容、微調(diào)磁芯、電位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。
2023-12-26 15:02:59232 
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測量。通過晶圓的測溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。WD
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項(xiàng)非常重要的工藝，用于保護(hù)電路板的表面，并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細(xì)介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準(zhǔn)備工作
2023-12-09 14:04:52716 針對清潔機(jī)器人應(yīng)用，可以選用微型5G智能網(wǎng)關(guān)方案，為機(jī)器人提供高速、低延時(shí)的5G通信和5G遠(yuǎn)程管理能力，支撐機(jī)器人更高效地進(jìn)行清潔工作。
2023-12-08 17:52:25185 
隨著摩爾定律逐步達(dá)到極限，大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā)，轉(zhuǎn)而將目光投向先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其中再布線先行（ RDL-first ） 工藝作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，因其具備
2023-12-07 11:33:44723 
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
DPT Double Patterning Technology。double pattern就是先進(jìn)工藝下底層金屬/poly加工制造的一種技術(shù)，先進(jìn)工藝下，如果用DUV，光的波長已經(jīng)無法直接刻出
2023-12-01 10:20:03596 
技術(shù)的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢，詳細(xì)介紹其工藝實(shí)現(xiàn)路線，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。HRP晶圓級先進(jìn)封裝芯片
2023-11-30 09:23:241120 
化學(xué)機(jī)械研磨工藝操作的基本介紹以及其比單純物理研磨的優(yōu)勢介紹。
2023-11-29 10:05:09348 ?NY8A053E是一款高性能的微控制器MCU單片機(jī)，它提供了三種封裝類型，包括QFP64、QFP100和QFN100。這些封裝類型使得NY8A053E適用于各種不同的應(yīng)用場景，包括工業(yè)控制
2023-11-27 21:45:44
以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口
2023-11-23 09:04:42178 
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
與創(chuàng)新能力，賦能多場景智能清潔，專為室外清潔設(shè)計(jì)。 ? W1基于先進(jìn)的制造工藝，打造高度一體化的工程塑料材質(zhì)外殼，輕質(zhì)高強(qiáng)。簡潔流暢的線條配合寬闊舒展的外觀，結(jié)合無人駕駛導(dǎo)航作業(yè)技術(shù)，符合工業(yè)美學(xué)。 數(shù)字化管理，智能化運(yùn)行 手機(jī)APP實(shí)時(shí)
2023-11-11 09:21:21714 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動(dòng)檢測機(jī)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。WD4000自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TT
2023-11-06 10:47:07
近幾年，隨著人們對居家環(huán)境衛(wèi)生要求的提高，清潔電器行業(yè)迅速發(fā)展。從電動(dòng)拖把到掃地機(jī)器人，再到洗地機(jī)，家庭清潔工具在近幾年發(fā)生了翻天覆地的變化。家用洗地機(jī)的功能也越來越多。從一開始吸塵器+電動(dòng)拖把
2023-11-05 08:07:11166 
在這個(gè)科技飛速發(fā)展的時(shí)代，智能家居設(shè)備已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。其中，掃地機(jī)、拖地機(jī)等智能清潔工具的出現(xiàn)，極大地提升了我們家居清潔的效率和質(zhì)量。為了使這些清潔工具更加便捷、智能化，唯創(chuàng)知音公司推出了WT2003H0-16S聲音播放語音芯片和MP3音頻芯片，讓清潔工作變得更加輕松愉快。
2023-10-30 13:38:09152 什么是先進(jìn)后出濾波算法有沒有實(shí)例參考一下
2023-10-27 07:05:35
在繁忙的生活中，家庭清潔工作常常讓人感到困擾。為了解決這一問題，越來越多的家庭開始使用智能清潔工具，其中最受歡迎的就是拖地機(jī)和掃地機(jī)。而唯創(chuàng)知音推出的WT588F02B-8S語音芯片，則為這些智能清潔工具帶來了更加便捷的使用體驗(yàn)。
2023-10-24 10:44:43217 WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動(dòng)測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
可編程晶振器是一種高級的晶體振蕩器，其工作原理、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用均有一定的特點(diǎn)。今天晶發(fā)電子對可編程晶振的詳細(xì)介紹。
一、工作原理
可編程晶振器是通過數(shù)字控制方式來改變其輸出頻率，它由晶體和諧振腔兩個(gè)
2023-10-14 17:38:14
如何用單片機(jī)讓三極管出現(xiàn)三種不同的電平狀態(tài)？
2023-10-10 06:56:03
助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-和Br-）、 可測試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測試可以參照J(rèn)-STD-004測試指南。
2023-09-28 15:16:06292 
滾珠螺母的清潔方式
2023-09-22 17:49:291463 
作為硬件研發(fā)工程師，對恒流電路的了解應(yīng)該是必要的。在本文中，我們將介紹三種恒流電路的原理圖。
2023-09-22 15:40:212343 
來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 ACM Research推出了ULTRA C v 真空清潔工具，以滿足Chiplet和其他先進(jìn)3D封裝結(jié)構(gòu)的獨(dú)特助焊劑去除要求。 該新設(shè)備是與幾家主要客戶合作開發(fā)的，展示
2023-09-19 16:06:13183 01CW24x系列串行EEPROM具有低引腳數(shù)、高可靠性、多種存儲(chǔ)容量用于靈活的參數(shù)管理和小代碼存儲(chǔ)，滿足穩(wěn)定的數(shù)據(jù)保存、低功耗和空
02間受限的需要
03采用華虹95nm最先進(jìn)工藝，晶圓CP測試
2023-09-15 08:22:26
隨著產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)升級，電子設(shè)備不斷向小型化、智能化方向發(fā)展，對電子設(shè)備提出了更高的要求。可靠的封裝技術(shù)可以有效提高器件的使用壽命。陽極鍵合技術(shù)是晶圓封裝的有效手段，已廣泛應(yīng)用于電子器件行業(yè)。其優(yōu)點(diǎn)是鍵合時(shí)間短、鍵合成本低。溫度更高，鍵合效率更高，鍵合連接更可靠。
2023-09-13 10:37:36304 
M1亮相展會(huì)，現(xiàn)場人流涌動(dòng)，M1憑借多重清潔和手自一體等優(yōu)秀產(chǎn)品力強(qiáng)力吸睛。 現(xiàn)場，科沃斯商用經(jīng)銷商向參展觀眾介紹了M1的核心功能和實(shí)用價(jià)值。 M1擁有“洗掃推”三合一的清潔能力，滿足商業(yè)樓宇大廳、展廳、電梯廳、公區(qū)通道等公區(qū)地面清潔需求。
2023-09-13 09:05:26739 上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內(nèi)容，小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向，為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內(nèi)容感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號【華秋電子】，并查看
2023-09-01 09:55:54
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內(nèi)容，小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向，為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內(nèi)容感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號【華秋電子】，并查看
2023-09-01 09:51:11
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
/TG-170
1****層數(shù)
“ PCB板層數(shù)的分類主要有三種：14層、68層和10層以上。 其中14層是最常見、最簡單的，一般用于一些簡單的電子產(chǎn)品中，易于制造、維修和定位。68層的PCB板則在智能化
2023-08-28 13:55:03
類型
1層數(shù)
“ PCB板層數(shù)的分類主要有三種：14層、68層和10層以上。 其中14層是最常見、最簡單的，一般用于一些簡單的電子產(chǎn)品中，易于制造、維修和定位。68層的PCB板則在智能化產(chǎn)品中較為常見，電路
2023-08-25 11:28:28
清潔設(shè)備是用來替代人工清潔工作的機(jī)械設(shè)備，可以有效降低清潔工作的人力成本并提高工作效率，在商場、機(jī)場、圖書館、博物館、酒店等場景廣泛使用。 隨著清潔設(shè)備的市場競爭不斷加劇，設(shè)備運(yùn)維成本的不斷上升
2023-08-21 15:41:36220 自動(dòng)清潔離子風(fēng)機(jī)是一種能夠自動(dòng)清潔空氣中的離子，并同時(shí)進(jìn)行空氣凈化的設(shè)備。它采用先進(jìn)的離子生成技術(shù)，可以釋放負(fù)離子并吸附空氣中的污染物，如細(xì)菌、病毒、灰塵、花粉等，將它們沉積在設(shè)備表面。當(dāng)設(shè)備偵測
2023-08-11 09:32:30237 
這篇文章簡要介紹CEA-Leti發(fā)布用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)，包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle工藝、后端工藝 (BEOL) 和背面工藝。
2023-08-02 10:59:512631 
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進(jìn)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測行業(yè)市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-07-17 20:04:55320 
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語進(jìn)行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
我看MS51有三種Flash大小的，除了Flash大小不同外，其他配置一樣嗎
2023-06-15 10:15:16
芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701 
近年來，全球綠色能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭迅猛。新能源電池的生產(chǎn)對材料和工藝的要求越來越高，如何正確地檢測電池的表面清潔度成為了一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。表面清潔度檢測儀因其非接觸式、高精度、高效率等特點(diǎn)，逐漸
2023-05-30 10:54:17336 
本文介紹了測量噪聲系數(shù)的三種方法：增益法、Y系數(shù)法和噪聲系數(shù)測試儀法。這三種方法的比較以表格的形式給出。
2023-05-18 11:02:22757 
作為硬件研發(fā)工程師相信對恒流電路不會(huì)陌生，本文介紹下三種恒流電路的原理圖。
2023-05-12 09:20:061054 
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
由于成本優(yōu)化工藝是光伏行業(yè)的主要目標(biāo)，簡單的、具有內(nèi)聯(lián)能力的清潔可以替代成本和時(shí)間密集型的濕化學(xué)清潔方法，如來自微電子應(yīng)用的RCA清潔。
2023-05-06 11:06:40501 
本文主要介紹AMBA2.0 (Advanced Microcontroller Bus Architecture，先進(jìn)微控制總線結(jié)構(gòu)），主要定義了三種總線：
2023-05-04 14:48:501429 
與觸摸面板(TP)完全無縫粘合在一起的一種貼合工藝。通常使用OCA膠和LOCA水膠。OCA膠主要適用于小尺寸的液晶產(chǎn)品進(jìn)行貼合，但是貼合成本高，且屏幕時(shí)間長之后會(huì)出現(xiàn)黃變，油墨段差處易產(chǎn)生氣泡。優(yōu)勢在于
2023-05-04 10:30:07
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
我用一有源晶振（一次是10MHz一次是4MHz），按照規(guī)范的方波電路搭出來，卻是三角波？這是為什么呢？反相器用的是CD4069。。。
2023-04-28 15:43:58
常見三大類放電管是什么？
一般來說，常見的放電管就是這三種：陶瓷氣體放電管、玻璃放電管、半導(dǎo)體放電管。下面浪拓詳細(xì)介紹這三種放電管：
1、陶瓷氣體放電管；
陶瓷氣體放電管有兩極和三極系列，電壓
2023-04-27 11:54:23
，有好的靈感以及文章隨筆，歡迎投稿，投稿請標(biāo)明筆名以及相關(guān)文章，投稿接收郵箱：1033788863@qq.com。今天帶來的是“FPGA的三種配置方式”，話不多說，上貨。
FPGA的三種配置方式
2023-04-24 15:34:27
是消除一種助焊劑的過程。如果拾取了多種類型的助焊劑， c.清潔工藝 PCB清洗中通常使用三種類型的清洗工藝：溶劑清洗，半水清洗和水清洗。溶劑清洗是指使用溶劑型介質(zhì)清洗PCB的過程。在此過程中，干燥是在
2023-04-21 16:03:02
）縮寫?？刂破鞲鶕?jù)電源區(qū)域的劃分以及應(yīng)用中的外設(shè)功耗管理考慮，提供了不同的復(fù)位形式以及可配置的時(shí)鐘樹結(jié)構(gòu)。控制器提供了3種復(fù)位形式：電源復(fù)位、系統(tǒng)復(fù)位和后備區(qū)域復(fù)位。三種不同的時(shí)鐘源可被用來驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)時(shí)鐘(SYSCLK)，包括HSE振蕩器時(shí)鐘、HSI振蕩器時(shí)鐘、PLL時(shí)鐘。
2023-04-18 15:43:39
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 16:00:28
方法對應(yīng)的檢測設(shè)備及安裝布局一般分為在線（串聯(lián)在流水線中）和離線（獨(dú)立于流水線外）兩種。在以下條件前提下應(yīng)優(yōu)先采用在線檢測工藝布局以提高檢測效率和流水線作業(yè)效率： 二、檢測技術(shù)∕工藝概述 適用于
2023-04-07 14:41:37
晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點(diǎn)：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
電機(jī)熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09753
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