了空間上的優(yōu)化和便捷。正因?yàn)樗?jiǎn)單易用的特點(diǎn),現(xiàn)在越來(lái)越多的芯片選擇集成SPI通信協(xié)議。
作為TI Sitara?產(chǎn)品線新一代MPU產(chǎn)品,TI AM62x處理器特別配備了多達(dá)4路的SPI接口以及1路
2024-03-22 15:52:03
創(chuàng)龍科技作為
TI官方合作伙伴,在2022年9月即推出
搭載TI最新明星
處理器AM62x的
工業(yè)核心板-SOM-TL
62x(B2B版本)。為了讓
工業(yè)客戶進(jìn)一步降低產(chǎn)品成本,并提高產(chǎn)品連接的可靠性,我們?cè)俅?/div>
2024-01-11 15:57:52181 :
OK6254-C開(kāi)發(fā)板單個(gè)LVDS接口支持的最高分辨率為WUXGA(1920 x 1200@60fps),當(dāng)要實(shí)現(xiàn)這種高分辨率的顯示輸出時(shí),就需要采用【雙路LVDS輸出模式】了。
值得注意的是,此模式下開(kāi)發(fā)板
2024-01-11 09:09:27
MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器,該處理器包括了8個(gè)核心,其中有2個(gè)主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex
2024-01-09 19:16:51
TI的MCU開(kāi)發(fā),按照官網(wǎng)的大量文檔,都是建議使用CCS來(lái)開(kāi)發(fā),然后使用官方支持的jtag調(diào)試器來(lái)進(jìn)行加載和調(diào)試。這一章節(jié)的內(nèi)容,我們就一起來(lái)嘗試一下。
1、安裝CCS
直接在TI官網(wǎng)下載AM62x
2024-01-05 20:28:32
處理器模組廠商,與TI再聯(lián)手,推出基于TI-AM62x處理器的MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板,為新一代HMI設(shè)計(jì)應(yīng)用賦能。
米爾基于TI AM62x核心板提供配套的開(kāi)發(fā)板,采用12V/2A直流供電,搭載
2024-01-05 20:25:34
和 GNSS 無(wú)線定位技術(shù),是卓越的全球無(wú)線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選?! “沧?b class="flag-6" style="color: red">核心板搭載聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái),采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
MTK6785安卓核心板是一款功能強(qiáng)大的工業(yè)級(jí)4G智能模塊,適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景。該核心板搭載了Android 9.0操作系統(tǒng),并集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊,提供了方便的無(wú)線連接
2023-12-20 19:50:30
-3D GPU圖形加速器
-TI 專屬GPMC接口
-工業(yè)級(jí):-40℃~+85℃
2、米爾基于AM62x核心板
米爾針對(duì)三款不同的AM62x處理器(AM6231、AM6252、AM6254
2023-12-15 18:59:50
當(dāng)前新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革突飛猛進(jìn),工業(yè)領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、高可靠性、高穩(wěn)定性的計(jì)算需求也在日益增長(zhǎng)。為了更好地滿足這一需求,飛凌嵌入式與芯馳科技(SemiDrive)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,基于芯馳D9-Pro高性能國(guó)產(chǎn)工業(yè)處理器共同推出FET-D9360-C核心板!
2023-12-14 08:01:53452 選擇非原廠的其他屏體進(jìn)行適配,而在這個(gè)過(guò)程中可能會(huì)遇到一些無(wú)法適配問(wèn)題。
以飛凌嵌入式AM62x系列的OK6254-C開(kāi)發(fā)板為例,它擁有LVDS和RGB兩種顯示接口,最多支持2路顯示控制器,可同時(shí)輸出2種
2023-12-08 11:23:19
。
myd-ym62x-6231.dts、myd-ym62x-6252.dts 、myd-ym62x-6254.dts:這些是針對(duì)不同的myc-ym62x核心板的設(shè)備樹(shù)配置,默認(rèn)HDMI顯示
2023-11-28 09:54:17
超低價(jià)、超靈活、超全能!飛凌嵌入式FET113i-S全國(guó)產(chǎn)核心板正式發(fā)布!整板采用100%國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)元器件,含稅價(jià)最低僅需88元!
FET113i-S核心板基于全志T113-i工業(yè)級(jí)處理器開(kāi)發(fā)
2023-11-20 16:32:40
、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用面臨迫切的升級(jí)需求,AM62x處理器作為TI Sitara?產(chǎn)品線新一代MPU產(chǎn)品,相比上一代經(jīng)典處理器AM335x具備更高性能及功能擴(kuò)展性,在內(nèi)核、GPU、存儲(chǔ)、顯示、安全、外設(shè)
2023-11-20 11:32:21329 MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳?! T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
MYC-YG2UL核心板及開(kāi)發(fā)板基于RZ/G2UL處理器,通用64位工業(yè)MPURZ/G2UL是瑞薩一款高性能處理器;內(nèi)核Cortex-A55@1.0GHz CPU、Cortex-M33@200MHz
2023-11-10 11:01:36
米爾基于AM62x核心板米爾針對(duì)三款不同的AM62x處理器(AM6231、AM6252、AM6254),做了引腳兼容的核心板,主要為了滿足不同的客戶需求。
2023-11-01 15:53:19358 續(xù)寫(xiě)AM335x經(jīng)典;米爾AM62x核心板176元起 在過(guò)去的十幾年中,TI Sitara系列推出了很多優(yōu)秀的處理器,其中在工業(yè)、電力、醫(yī)療等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用的AM335x系列處理器,引領(lǐng)工業(yè)市場(chǎng)
2023-10-27 19:52:04562 米爾AM62x核心板176元起續(xù)寫(xiě)AM335x經(jīng)典在過(guò)去的十幾年中,TISitara系列推出了很多優(yōu)秀的處理器,其中在工業(yè)、電力、醫(yī)療等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用的AM335x系列處理器,引領(lǐng)工業(yè)市場(chǎng)從MCU
2023-10-27 08:01:37338 開(kāi)發(fā)板名稱(芯片型號(hào))
鴻元智通 HM-3568工業(yè)級(jí)鴻蒙核心板
芯片架構(gòu)
RK3568
CPU頻率
介紹(字?jǐn)?shù)請(qǐng)控制在200字以內(nèi))
鴻元智通 HM-3568工業(yè)級(jí)鴻蒙核心板是由深圳鴻元智通科技
2023-10-19 10:51:23
擴(kuò)展接口。??
??
米爾基于T113-S3處理器的開(kāi)發(fā)板圖
米爾MYC-YT113X核心板參數(shù)
名稱
配置
選配
處理器型號(hào)
T113-S3,2*Cortex-A7@1.2G
電源管理
分立
2023-10-17 20:57:36
芯馳公司D系列處理器開(kāi)發(fā)的高性能嵌入式核心板,芯馳D9340處理器是一款工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片,集成了四個(gè)ArmCortex-A55高性能處理器和兩個(gè)ArmCortex-R5
2023-10-13 08:25:17488 FET7110-C核心板?,F(xiàn)在,飛凌嵌入式FET7110-C核心板(商業(yè)級(jí))及OK7110-C開(kāi)發(fā)板(商業(yè)級(jí))正式發(fā)售!
2023-10-11 08:01:48444 MYC-YT113i核心板及開(kāi)發(fā)板真正的國(guó)產(chǎn)核心板,100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證國(guó)產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ;外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP;接口
2023-10-10 16:41:20
M6442核心板是我們基于TI公司AM64xSitara處理器開(kāi)發(fā)的工控核心板,旨在滿足工業(yè)4.0嵌入式產(chǎn)品的復(fù)雜處理需求。核心板默認(rèn)搭配1GBDDR4內(nèi)存和4GBe
2023-10-10 10:03:48246 能力,可滿足工業(yè)協(xié)議支持、大數(shù)據(jù)計(jì)算、實(shí)時(shí)控制等應(yīng)用需求,同時(shí)采用先進(jìn)的28納米生產(chǎn)工藝,極大降低處理器的功耗,能耗比更加突出。tl5728-easyevm是一款廣州創(chuàng)龍基于 ti am5728(浮點(diǎn)雙 dsp c66 x+雙
2023-10-09 09:00:00
以及dsp+arm軟件開(kāi)發(fā)。開(kāi)發(fā)板特點(diǎn)基于ti am5728浮點(diǎn)雙dsp c66x +雙arm cortex-a15工業(yè)控制及高性能音視頻處理器;多核異構(gòu)cpu,集成雙核cortex-a15、雙核c66x浮點(diǎn)
2023-10-09 08:37:28
能力,可滿足工業(yè)協(xié)議支持、大數(shù)據(jù)計(jì)算、實(shí)時(shí)控制等應(yīng)用需求,同時(shí)采用先進(jìn)的28納米生產(chǎn)工藝,極大降低處理器的功耗,能耗比更加突出。廣州創(chuàng)龍基于ti sitara am5728(浮點(diǎn)雙dspc66x +雙
2023-10-09 07:26:55
異構(gòu)而成的結(jié)構(gòu)。
MYC-YA157C核心板是基于STM32MP157處理器,這個(gè)CPU是一種雙核Cortex-A7+單Cortex-M4異構(gòu)而成的結(jié)構(gòu),內(nèi)部還集成了GPU,MIPI DSI, CAN
2023-09-28 16:54:07
。 GPMC是AM62x、AM64x、AM437x、AM335x、AM57x等處理器專用于與外部存儲(chǔ)器設(shè)備的接口。
2023-09-25 12:18:25518 ,適用于視頻圖像處理、高速數(shù)據(jù)采集、工業(yè)控制等多元應(yīng)用場(chǎng)景。
盤(pán)古50 Pro核心板詳情
盤(pán)古50Pro核心板是一款基于紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國(guó)產(chǎn)
2023-09-22 14:35:21
盤(pán)古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列(PGL50H-6IFBG484)開(kāi)發(fā)的高性能核心板,具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn),適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
PGL50H
2023-09-21 15:42:41
MT6765核心板是一款基于MTK平臺(tái)的高性能4G智能模塊,集成了ARM Cortex-A53主頻高達(dá)2.3GHz和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻編解碼器。該核心板適用于工業(yè)級(jí)應(yīng)用,可運(yùn)行android9.0
2023-09-18 19:13:59
視頻圖像處理、高速數(shù)據(jù)采集、工業(yè)控制等多元應(yīng)用場(chǎng)景。
盤(pán)古50 Pro核心板詳情
01 產(chǎn)品概述
盤(pán)古50Pro核心板是一款基于紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國(guó)產(chǎn)
2023-09-18 17:02:58
盤(pán)古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列(PGL50H-6IFBG484)開(kāi)發(fā)的高性能核心板,具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn),適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
2023-09-06 14:40:26
的產(chǎn)品更新緊跟ST原廠的新品發(fā)布,今年3月,ST剛發(fā)布了STM32MP13微處理器(MPU),米爾就創(chuàng)新研發(fā)推出:基于STM32MP135處理器的MYC-YF13X核心板及開(kāi)發(fā)板。接下來(lái)看看這款產(chǎn)品的特色
2023-09-04 22:16:37
MT6771核心板是一款高度集成的智能模塊,內(nèi)置藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊。它集成了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理子系統(tǒng),能夠廣泛應(yīng)用于LTE/LTE-A和C2K智能設(shè)備應(yīng)用程序。該核心板搭載了
2023-09-01 15:07:53
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x單/雙/四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4F多核處理器設(shè)計(jì)的高性能低功耗工業(yè)核心板
2023-08-28 10:29:18
Cortex-R5F + Cortex-A53異構(gòu)多核,
給工控帶來(lái)何種意義?
創(chuàng)龍科技SOM-TL64x工業(yè)核心板搭載TI AM64x最新工業(yè)處理器,因其CortexR5F + 雙核
2023-08-23 15:34:34
速率133MHz。GPMC是AM62x、AM64x、AM437x、AM335x、AM57x等處理器專用于與外部存儲(chǔ)器設(shè)備的接口,如:
(1)FPGA器件
(2)ADC器件
(3)SRAM內(nèi)存
2023-08-22 10:58:39
133MHz。GPMC是AM62x、AM64x、AM437x、AM335x、AM57x等處理器專用于與外部存儲(chǔ)器設(shè)備的接口,如:(1)FPGA器件(2)ADC器件(3)
2023-08-17 09:25:10592 有很多,這里就以米爾的【米爾基于STM32MP135核心板及開(kāi)發(fā)板】為例來(lái)給大家講述。
1、STM32MP135處理器STM32MP135內(nèi)核采用Cortex-A7,主頻高達(dá)1.0GHz,屬于入門(mén)級(jí)
2023-08-16 23:59:42
核心板產(chǎn)品選型表下表為T(mén)QT507_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQT507_COREB_V1.0核心板(工業(yè)級(jí),2+16
2023-08-14 15:14:15
(工業(yè)級(jí),4+16)
TMC3568CB1X1
RK3568J
4GB LPDDR4
16GB eMMc
核心板硬件資源列表:
CPU架構(gòu)
Rockchip RK3568 四核 64位處理器
主頻
最高
2023-08-10 16:52:37
,主要提供SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容,以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM
2023-08-09 16:54:36
SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容,以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM
2023-08-09 15:50:28
核心板產(chǎn)品選型表下表為T(mén)Q3568_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQ3568_COREB_V1.0核心板(商業(yè)級(jí),2+16
2023-08-08 17:18:42
TI AM62x接替AM335x,續(xù)寫(xiě)下一個(gè)十年
AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器
2023-08-08 11:58:22720 MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板TI AM62x接替AM335x,續(xù)寫(xiě)下一個(gè)十年AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器內(nèi)核 1/2/4 x Cortex-A53
2023-08-08 09:08:46
MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板TIAM62x接替AM335x,續(xù)寫(xiě)下一個(gè)十年AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器內(nèi)核1/2/4xCortex-A53+Cortex-M4F;主頻
2023-08-08 09:08:285 1 核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A53全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,主頻高達(dá)1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源
2023-08-07 17:08:04
產(chǎn)品,并且得到了數(shù)千家企業(yè)用戶的認(rèn)可和選擇。
01RK3588系列
FET3588J-C核心板基于Rockchip新一代旗艦 RK3588J處理器開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),采用先進(jìn)8nm制程工藝
2023-08-05 11:12:15
。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,TI推陳出新,發(fā)布新一代64位MPU通用工業(yè)處理器平臺(tái)-AM62x,用于滿足AM335x用戶實(shí)現(xiàn)更高性能的功能需求。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商,與TI再聯(lián)手,推出基于TI-AM62x處理器的MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板,為新一代HMI設(shè)計(jì)應(yīng)用賦
2023-08-04 17:40:08406 。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,TI推陳出新,發(fā)布新一代64位MPU通用工業(yè)處理器平臺(tái)-AM62x,用于滿足AM335x用戶實(shí)現(xiàn)更高性能的功能需求。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式
2023-08-03 08:01:30442 Y系列核心板繼推出RK3566及全志A133后又添加新成員,亮鉆發(fā)布基于瑞芯微RK3399處理器的核心板Y-3399,核心板采用郵票孔接口,擁有高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力,專注于多媒體數(shù)據(jù)處理、高速數(shù)據(jù)傳輸、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域。
2023-08-02 11:48:191166 ,222PIN;
應(yīng)用:工業(yè)HMI、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、電力智能設(shè)備、車載終端、軌道交通等。
Cortex-A55+ Cortex-M33雙核處理器, 強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力
RZ/G2L處理器配備
2023-07-29 00:21:11
飛凌嵌入式聯(lián)合RISC-V國(guó)產(chǎn)處理器廠商賽昉科技(StarFive)基于昉·驚鴻7110處理器共同推出FET7110-C核心板!
2023-07-21 14:02:08528 今年上半年,米爾電子發(fā)布新品——基于芯馳D9系列核心板及開(kāi)發(fā)板。自這款國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)級(jí)、高安全性的產(chǎn)品推出之后,不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來(lái)咨詢,這款支持100%國(guó)產(chǎn)物料的核心板,其采用
2023-07-06 10:07:37526 1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLT3是一款基于全志科技T3處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A7國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,每核主頻高達(dá)1.2GHz。核心板通過(guò)郵票孔連接方式引出CSI、TVIN、MIPI
2023-06-28 10:16:23
/XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板,處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源,通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、USB
2023-06-25 09:56:01
Cortex-M4F+Cortex-A53異構(gòu)多核給工業(yè)控制帶來(lái)何種意義?創(chuàng)龍科技SOM-TL62x工業(yè)核心板搭載TIAM62x最新處理器,因其Cortex-M4F+Cortex-A53異構(gòu)多核
2023-06-21 17:51:19318 XCZU7EV高性能處理器設(shè)計(jì)的高端異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板,處理器集成PS端(四核ARM Cortex-A53 + 雙核ARM Cortex-R5) + PL端UltraScale+架構(gòu)可編程邏輯資源,支持
2023-06-21 15:27:45
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板,處理器集成PS端雙核ARM
2023-06-21 15:19:22
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A53全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,主頻高達(dá)1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶
2023-06-19 16:04:56
1、實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介基于TI TMS320C6748定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x處理器,主頻456MHz,高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力;實(shí)驗(yàn)箱采用核心板
2023-06-16 09:57:07
Cortex-M4F + Cortex-A53異構(gòu)多核給工業(yè)控制帶來(lái)何種意義?創(chuàng)龍科技SOM-TL62x工業(yè)核心板搭載TI AM62x最新處理器,因其Cortex-M4F + Cortex-A53
2023-06-15 17:18:17
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的高端工業(yè)級(jí)核心板
2023-06-15 10:54:38
STM32MP135核心板開(kāi)發(fā)板-入門(mén)級(jí)MPU設(shè)計(jì)平臺(tái)基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU,單核Cortex-A7@1.0GHz,具有極高的性價(jià)比;支持2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、 2個(gè)CAN
2023-06-14 15:34:51
1.核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍科技SOM-TLA40i是一款基于全志科技A40i處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A7國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,每核主頻高達(dá)1.2GHz。
核心板通過(guò)郵票孔連接方式引出CSI
2023-06-14 14:56:46
1 評(píng)估板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F多核處理器
2023-06-13 17:18:31
單元、雙路獨(dú)立ISP圖像處理單元、雙核心GPU圖形加速器,并支持1080P60 H.264/H.265視頻硬件編解碼、三屏異顯功能。核心板通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆網(wǎng)
2023-06-13 17:01:33
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX6U是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的低成本工業(yè)級(jí)核心板,主頻792MHz,通過(guò)郵票孔連接方式引出
2023-06-13 16:53:26
飛凌嵌入式FET-2K0500-C核心板基于龍芯二號(hào)2K0500處理器開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),這是一顆使用自主核心技術(shù)研制的高集成度處理器,采用LoongArch自主架構(gòu),主頻500MHz,支持4路CAN、雙千兆以太網(wǎng)、10路UART以及多種常用接口,主要面向工控互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、打印終端、能源及交通等領(lǐng)域。
2023-06-09 11:32:27387 飛凌嵌入式在去年推出的四核心AM6254(4×Cortex A53)的基礎(chǔ)上新增了經(jīng)濟(jì)款的單核AM6231以及雙核AM6232配置,在外設(shè)及功能不變的前提下經(jīng)濟(jì)性大幅提升,同時(shí)三種配置的核心板引腳都做到了pin to pin兼容,為您帶來(lái)靈活的成本組合方案,是您縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的理想解決方案。
2023-06-09 11:31:08496 。寬溫工作,運(yùn)行穩(wěn)定嚴(yán)選工業(yè)級(jí)的處理器和元器件,無(wú)懼惡劣的工作環(huán)境。無(wú)論是低至-40°C的低溫,還是高至85°C的溫度,都可7x24小時(shí)不間斷穩(wěn)定運(yùn)行,滿足各種工業(yè)級(jí)的應(yīng)用場(chǎng)景需求。豐富的擴(kuò)展接口
2023-05-25 20:36:28
1.1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5652(A10)核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器,核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45
已在評(píng)估底板進(jìn)行上下拉處理。
圖 22
源文請(qǐng)?jiān)谶@里查看[TI Sitara系列 AM64x開(kāi)發(fā)板(雙核ARM CortexA53)軟硬件規(guī)格書(shū)|電源|key|連接器|引腳|(https://www.163.com/dy/article/HKOPH9Q90552K5GF.html)
2023-05-22 22:34:37
一款基于TI Sitara系列AM64x雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F設(shè)計(jì)的多核工業(yè)級(jí)核心板,通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出5x TSN
2023-05-22 22:29:27
創(chuàng)龍科技(Tronlong)始創(chuàng)于2013年,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式產(chǎn)品平臺(tái)提供商,業(yè)務(wù)主要涵蓋工業(yè)核心板、工業(yè)評(píng)估板、工業(yè)單板機(jī)、項(xiàng)目服務(wù),總部位于廣州科學(xué)城,下設(shè)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的教儀事業(yè)部,在北京、上海
2023-05-22 22:18:05
工業(yè)級(jí)品質(zhì)、雙核A7處理器、外設(shè)豐富,78元含稅起售 核心板搭載全志T113工業(yè)
2023-05-06 14:57:34
:為了保障用戶隱私和數(shù)據(jù)安全,可以在人臉識(shí)別終端產(chǎn)品中加入數(shù)據(jù)加密模塊,以對(duì)重要數(shù)據(jù)進(jìn)行保護(hù)。
核心板類型:迅為iTOP-RK3568商業(yè)級(jí)、迅為iTOP-RK3568工業(yè)級(jí)、迅為iTOP-RK3568國(guó)產(chǎn)化,滿足不同場(chǎng)景的使用。
2023-05-06 14:30:45
Sitara作為TI處理器經(jīng)典系列,曾推出眾多優(yōu)秀處理器型號(hào)(如AM335x)。因其能在相同價(jià)位下,提供比市面上其他廠商處理器更優(yōu)良的性能,并憑借GPMC高速并口、PRU協(xié)處理器等個(gè)性化硬件資源
2023-05-04 09:25:11380 【正式發(fā)售】TI AM335x升級(jí)平臺(tái)-AM62x,強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲!主頻1.4GHz
2023-05-04 09:24:48407 應(yīng)用中十分盛行。目前,TI、NXP、Xilinx、全志、瑞芯微等國(guó)內(nèi)外知名工業(yè)處理器原廠,已經(jīng)在其主流工業(yè)處理器中適配或正在適配Linux-RT實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),例如TI AM62x、AM335x等,全志
2023-05-03 23:39:52
正式推出極有可能引領(lǐng)未來(lái)10年工業(yè)潮流的最新明星處理器平臺(tái)-AM62x,創(chuàng)龍科技作為TI的官方合作伙伴,亦緊跟潮流正式推出搭載AM62x處理器的工業(yè)核心板-SOM-TL62x。
AM62x工業(yè)核心板/評(píng)估板,即刻購(gòu)買店鋪鏈接:https://tronlong.tmall.com
2023-05-03 23:37:28
圖1 SOM-TL62x工業(yè)核心板
圖2 TL62x-EVM工業(yè)評(píng)估板資源框圖
2023-05-03 23:35:51
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技 SOM-TLT507 是一款基于全志科技 T507-H 處理器設(shè)計(jì)的 4 核 ARM Cortex-A 53 全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,主頻高達(dá) 1.416GHz 。核心板 CPU
2023-05-03 23:33:37
,USB3.0、千兆以太網(wǎng)、CAN-BUS、HDM、VDS等接口。該系列核心板性能強(qiáng)勁、功能接口豐富,適合于醫(yī)療電子、電力電子、工業(yè)自動(dòng)化、邊緣網(wǎng)關(guān)、人工智能等眾多應(yīng)用場(chǎng)景。RK3568處理器芯片功能框圖核心板
2023-04-18 17:29:29
摘要本應(yīng)用手冊(cè)討論了為 AM64x 和 AM243x Sitara? 處理器系列供電的 LP8733xx 的兩種型號(hào)和 TPS65218xx 電源管理 IC (PMIC) 的兩種型號(hào)。該報(bào)告著重介紹
2023-04-14 16:40:42
:(1)TI經(jīng)典平臺(tái)AM335x升級(jí)需求強(qiáng)勁,而TI AM62x性能更強(qiáng)、性價(jià)比更高!(2)國(guó)產(chǎn)平臺(tái)全志A40i/T113-i異軍突起,引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)工業(yè)新趨勢(shì)!國(guó)產(chǎn)工業(yè)新勢(shì)力全志科技T3/A40i,國(guó)產(chǎn)化
2023-03-31 16:20:14
通過(guò)飛凌嵌入式FET6254-C核心板來(lái)詳細(xì)介紹AM6254處理器M核程序的啟動(dòng)配置、程序編寫(xiě)和實(shí)時(shí)仿真等使用方法。
2023-03-31 14:27:32733 ;gt; state//5 停止M核程序</font>復(fù)制代碼04M核程序仿真飛凌嵌入式FET6254-C核心板支持JTAG對(duì)M核的硬件仿真功能,用戶可在CCS中通過(guò)JTAG
2023-03-31 11:40:45
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
IAC-RK3568-CM核心板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國(guó)產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。芯片采用22nm制程工藝,四核64位Cortex-A55架構(gòu),搭載
2023-03-24 16:08:39
評(píng)論
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