深圳清寶是擁有平均超過20年工作經(jīng)驗PCB設計團隊的專業(yè)PCB設計公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設計及PCB設計打樣服務。接下來為大家介紹BGA焊盤設計的基本要求。 BGA
2024-03-03 17:01:30
245 當涉及到極其敏感的計算機部件時?？梢钥闯?，當涉及到表面安裝的組件時，通過電線連接集成電路是困難的。球柵陣列是最好的解決方案。這些BGA可以很容易地識別在微處理器的底部。由于它直接連接終端，BGA
2024-02-23 09:40:43179 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 PCB設計中，BGA焊盤上可以打孔嗎？ 在PCB（印刷電路板）設計中，BGA（球柵陣列）焊盤上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA焊盤打孔時需要考慮一些因素，這些因素包括BGA焊盤的結構、信號
2024-01-18 11:21:48459 在表面貼裝技術（SMT）中，球柵陣列（BGA）封裝因其引腳多、分布密、引腳間距大且引腳共面性好等優(yōu)點而被廣泛應用于高密度、高性能的電子裝配中。然而，BGA封裝的元器件在SMT生產(chǎn)過程中偶爾會出現(xiàn)移位
2024-01-12 09:51:36329 
自動化小白必學！電機的五大啟動方式
2024-01-09 10:39:05451 
BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包裝，簡言之，80
2023-12-28 16:35:37149 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47233 很多客戶在貼片的時候有遇到過BGA芯片不良，那這個時候就要對BGA進行維修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40281 BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2023-12-18 11:19:52824 
哪些原因會導致 BGA 串擾？
2023-11-27 16:05:13155 本文涵蓋模塊類的鋼網(wǎng)開孔設計與DFM建議、BGA類的鋼網(wǎng)開孔設計與DFM建議、有外延腳的器件的鋼網(wǎng)開孔設計與DFM建議等內(nèi)容。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。
2023-11-20 11:47:10353 
，為了跟上芯片制造商的技術進步，BGA發(fā)生了重大變化，并且BGA封裝的變體被用于各種器件的專用無引線封裝。然而，在HDI設計和布局布線中，最難處理的元件是具有高引腳數(shù)和小引腳間距的BGA。
2023-11-10 09:20:041366 
的要求，BGA封裝誕生并投入生產(chǎn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下BGA的一些信息：一、鋼網(wǎng)在實際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件
2023-11-09 17:57:00293 
Ball Grid Array（BGA）封裝技術代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項重要進展。
2023-10-29 16:01:06756 引起BGA焊盤可焊性不良的原因:
1.綠油開窗比BGA焊盤小
2. BGA焊盤過小
3. 白字上BGA焊盤
4. BGA焊盤盲孔未填平
5. 內(nèi)層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 
某電子產(chǎn)品制造工廠生產(chǎn)一款高性能的計算機主板，其中使用了大量BGA封裝的器件。在制造過程中，工廠發(fā)現(xiàn)部分主板出現(xiàn)了BGA Reflow過程中的蹺曲問題，導致焊接不良和產(chǎn)品性能下降，嚴重影響了產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。經(jīng)過調(diào)查和分析，找到了導致蹺曲問題的具體情況，小編和你一起來看看~
2023-10-13 10:09:59601 BGA fanout操作是PCB設計中，利用EDA軟件（如AD,CADENCE等）對BGA器件進行的一種引腳（pin）引出操作
2023-10-09 14:57:093059 
簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53334 
BGA扇出是EDA工程師的一項基本功，在布局完成后，先將BGA的Ball進行打孔扇出，然后分層和4個方向?qū)?b class="flag-6" style="color: red">BGA內(nèi)部信號線引出到外部空間
2023-09-22 16:02:282110 
BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:14951 
一、設備準備 在開始進行BGA焊接之前，確保所有設備，包括BGA返修臺、焊球、焊劑等，都已準備妥當。設備應保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關鍵之一是對溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314 
BGA(Ball Grid Array)返修臺，即球柵陣列焊接返修工作站，是現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中的重要設備。BGA封裝技術廣泛應用于電子設備，如計算機、手機、游戲機等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
上一講主要分析了高速電路板的疊層建議，當決定好哪種分層方案，接下來將要考慮元件以及模塊的布局了，下面直接舉例分析說明。
2023-09-06 14:31:20344 
（靜電釋放）、信號完整性 等電氣特性，也要考慮機械結構、大功耗芯片的散熱問題等。 本文對 PCB的通用性布局 做出一些建議，大家可以進行借鑒參考。 ? 常規(guī)PCB布局規(guī)范要求 1、 閱讀設計說明文檔 ，滿足特殊結構、特殊模塊等布局要求。 2、 設置布局
2023-09-05 18:37:142075 
BGA返修臺是一種專門用于修復BGA (Ball Grid Array) 芯片的設備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設備，廣泛應用于各種電子產(chǎn)品中，如電腦、手機、游戲機等。 BGA芯片的特點 BGA
2023-08-28 13:58:33436 
BGA老化座中的BGA全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。那么這種老化座有什么優(yōu)勢呢?
?緊湊型設計，提高老化測試板容量
2023-08-22 13:32:03
進行審查。
本篇內(nèi)容就這兩方面的檢查做了建議，希望對大家有所幫助。
一、EMC設計布局檢查建議
1、整體布局檢查建議
① 模擬、數(shù)字、電源、保護電路要分開，立體面上不要有重疊；
② 高速、中速
2023-08-22 11:45:47
全自動大型BGA返修站是一種針對電子制造業(yè)中BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝元件進行返修的專業(yè)設備。這種設備利用先進的微電子技術，為BGA元件的去焊、焊接和返修提供了精確的控制
2023-08-18 14:28:54232 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)是一種常見的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設備，專門用于BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。 功能 全電腦控制BGA
2023-08-17 14:22:46254 
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺是電子制造和維修領域中的一種重要設備，專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡易型BGA返修臺的特點和技術參數(shù)
2023-08-14 15:04:55332 
BGA (Ball Grid Array) 封裝技術在現(xiàn)代電子設備中得到了廣泛的應用，但是這種設備的維修和修復需要專門的設備和精細的操作。BGA返修臺就是為此而設計的一款設備。它具有高精度定位，精確
2023-08-03 13:42:08364 
在微電子制造業(yè)中，Ball Grid Array (BGA) 封裝技術已經(jīng)廣泛應用。BGA封裝技術以其高密度、高性能的優(yōu)勢，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主流封裝方式。然而，BGA封裝的微小尺寸和復雜結構
2023-08-02 14:47:31677 
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。
2023-08-01 09:24:501336 
據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
BGA封裝技術介紹
2023-07-25 09:39:20708 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實驗操作要點。PCBA加工中有時會出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問題，如果某個BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個板子都將
2023-07-25 09:25:02369 全電腦控制的BGA返修站是一種高級電子制造設備，專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術，廣泛應用于電子產(chǎn)品中，如電腦、手機、平板電腦等高
2023-07-19 17:50:37272 在 PCB 布局設計中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。
2023-07-18 12:38:121769 
BGA返修臺在以下應用場景中具有重要價值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過程中，可能會出現(xiàn)BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯誤等問題。BGA返修臺可以用于對這些問題進行迅速、精確的返修
2023-07-11 14:32:46239 ClockMatrix 144-BGA Devices 評估板 原理圖 v1.1
2023-07-10 18:30:25
0 BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術，其焊點
2023-07-10 15:30:331071 8A34xxx 144BGA EVK 用戶手冊
2023-07-06 19:16:100 BGA返修設備是電子行業(yè)中維修BGA組件的重要設備，而中小型企業(yè)雖然資金有限但又有更大的需求，如何選擇適合中小型企業(yè)的BGA返修設備? 為中小型企業(yè)選擇BGA返修設備，需要考慮以下6個角度： 1.
2023-07-06 14:48:45241 光學BGA返修臺是用于BGA焊接返修的重要設備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實現(xiàn)高精度焊接則是一個熱門話題。本文就光學BGA返修臺如何實現(xiàn)高精度焊接作一詳細說明，主要包括： 1. 設備精度
2023-07-05 11:39:05305 
創(chuàng)建BGA IC封裝也是可以使用PCB封裝向?qū)ミM行設置創(chuàng)建。 1、點擊“繪圖工具欄”圖標，彈出對應的分列，點擊“向?qū)А?，彈出“Decal Wizard”對話框，如圖1所示。 圖1“Decal
2023-07-02 07:35:02469 為什么選擇BGA芯片X-ray檢測設備對產(chǎn)品質(zhì)量至關重要?BGA芯片X-ray檢測設備的選擇對提高產(chǎn)品質(zhì)量至關重要，原因如下： 一、提升產(chǎn)品性能 BGA芯片X-ray檢測設備能夠檢測BGA芯片
2023-06-30 11:16:01472 
光學BGA返修臺是一款由高精度組件組裝而成的小型系統(tǒng)，它能夠顯著提高BGA的返修效率，減少維修成本，增強產(chǎn)品質(zhì)量，從而節(jié)約企業(yè)成本。那么，光學BGA返修臺在實際操作中有何優(yōu)勢? 1. 光學BGA返修
2023-06-29 11:23:41291 
BGA失效分析與改善對策
2023-06-26 10:47:41438 
光學BGA返修臺在微電子領域的應用現(xiàn)在越來越普遍，它可以替代傳統(tǒng)的電子BGA返修臺，從而更有效地解決微電子行業(yè)中的維修問題。本文將從六個方面來闡述光學BGA返修臺在微電子領域的應用情況：原理、特點
2023-06-21 11:55:05280 
BGA拆焊臺是一種用于進行BGA拆焊的專業(yè)設備，它的性能和可靠性至關重要，因此在選購BGA拆焊臺時，必須注意以下幾點： 一、BGA拆焊臺的性能參數(shù) 1. 烤箱：BGA拆焊臺烤箱的性能參數(shù)是否滿足要求
2023-06-20 14:01:03253 
BGA拆焊臺是一種用于拆卸BGA元件的設備，它能夠?qū)崿F(xiàn)高效的熱拆焊，且操作簡便。但是，BGA拆焊臺的操作要求較高，如何確保拆焊過程的順利進行?本文將就這一問題，從BGA拆焊臺的6個角度，介紹它的操作
2023-06-19 16:01:11310 
用膠要求：BGA芯片需要填充加固。測試方面客戶暫時沒有標準。漢思新材料推薦用膠：通過我公司工程人員和客戶詳細溝通后確認，航空攝像機用底部填充膠建議用公司的HS700系
2023-06-13 05:00:00451 
BGA返修設備在可穿戴設備行業(yè)應用十分廣泛，它們是維修可穿戴設備的關鍵設備，為維修提供必要的技術支持。本文將從BGA返修設備的類型、使用方法、特性、應用以及選擇BGA返修設備的注意事項等方面詳細介紹
2023-06-12 16:29:54249 
BGA焊臺設備是用于BGA焊接的專業(yè)設備，其選擇對于BGA貼片來說至關重要。那么，BGA焊臺設備該如何選擇?關注哪些性能指標? 一、熱風系統(tǒng) 1、熱風系統(tǒng)的穩(wěn)定性：穩(wěn)定性是提高焊接質(zhì)量的基礎，只有
2023-06-08 14:44:49395 
本文通過對BGA器件側掉焊盤問題進行詳細的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應用中存在的掉焊盤問題，并結合此次新發(fā)現(xiàn)的問題，對失效現(xiàn)象進行詳細的分析和研究，最終找到此類掉焊盤問題的根本原因，并提出改善措施。從驗證
2023-06-08 12:37:08800 
BGA返修臺在實際操作中，應謹慎操作，注意事項非常重要，以下就來詳細介紹BGA返修臺在實際操作中的注意事項。
2023-06-07 13:47:21424 藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現(xiàn)場拜訪了解，客戶開發(fā)一款藍牙耳機板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距
2023-06-05 14:34:521998 
芯片的引腳連接到其他器件或接口的過程。由于BGA封裝引腳密度很高，因此需要特殊設計和安排引腳扇出布局，以確保連接到PCB上的其他器件和接口。下面介紹一些常用的BGA扇出方法：
中間留十字通道
BGA
2023-06-02 13:51:07
，塞孔的好處是防止孔內(nèi)有異物或保護過孔的使用壽命，再者是在SMT貼片過回流焊時，過孔冒錫會造成另一面開短路。
4、盤中孔、HDI設計
引腳間距較小的BGA芯片，當超出工藝制成引腳焊盤無法出線時，建議
2023-05-17 10:48:32
當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致焊接不良，因為焊盤中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會漏錫。
2023-05-12 10:37:52717 
當BGA焊盤間距小于10mil，兩個BGA焊盤中間不可走線，因為走線的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產(chǎn)稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。
2023-05-11 11:45:541174 
mp3復讀機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是：mp3復讀機主板用膠部位：mp3復讀機主板有兩個BGA芯片和一些阻容元件需要點膠需要解決的問題:BGA的四周是要打膠，起防潮，防水
2023-05-10 15:37:15418 
對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在兩個焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便，隨意挪動BGA里面過孔的位置，甚至打在焊盤上面
2023-05-08 10:08:53524 
一、更高的工作效率 BGA返修設備具有更高的工作效率，與傳統(tǒng)的拆裝式設備相比，具有更快的返修速度，使生產(chǎn)效率大大提升，更快地完成返修任務，從而滿足客戶的要求。此外，該設備還具有自動化操作功能，將相
2023-05-05 18:21:48332 BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術
2023-05-05 09:44:54711 
PCB 布局始終是從概念到功能電路板旅程中的重要一步，但在處理開關電源電路時應特別小心。您想要降低噪聲并提高熱性能，這兩個目標都可以通過應用標準布局技術并遵循數(shù)據(jù)表中的布局建議來實現(xiàn)（如果數(shù)據(jù)表中沒有建議并且您沒有太多 PCB 經(jīng)驗布局，您可能需要考慮不同的部分）。
2023-04-29 17:19:00271 
一、從供應商的角度來看： 從供應商的角度來說，BGA返修設備的配件可以單獨購買。供應商可以提供各種類型的BGA返修設備的配件，例如BGA返修主機、BGA返修油壓機、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31282 BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術
2023-04-28 09:52:40529 
BGA 封裝通常圍繞插入器構建：一個小型印刷電路板，用作實際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護性環(huán)氧樹脂。
2023-04-26 16:51:441328 
一、檢查BGA設備返修前后的狀態(tài) 1.檢查BGA設備返修前后的狀態(tài)，確保設備的狀態(tài)沒有發(fā)生變化，以防止出現(xiàn)不必要的故障。 2.檢查BGA設備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現(xiàn)象，是否有接觸不良
2023-04-25 17:17:54728 
，檢查焊接的質(zhì)量等。 二、檢查電路設計 正確的電路設計是確保BGA返修設備質(zhì)量的關鍵因素之一?？梢詸z查電路設計的正確性，包括檢查電路板的布局，檢查元件的布局，檢查電路連接是否正確，檢查元件的參數(shù)是否合格，檢查電路原理圖是否正
2023-04-24 17:07:58398 
Tsi382 (BGA) 評估板 原理圖s
2023-04-19 20:05:500 Tsi382 (BGA) 評估板 User 手冊
2023-04-19 20:03:250 Tsi382A (BGA) 評估板 原理圖s
2023-04-19 19:58:410 Tsi382A (BGA) 評估板 User 手冊
2023-04-19 19:56:140 傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠芯片尺寸：25*25mm需要解決的問題:使用過程中
2023-04-19 15:26:25481 
; 同樣組裝廠的工人不了解PCB設計。他們只知道完成生產(chǎn)任務，他們沒有什么想法，也沒有能力分析焊接不良的原因?！ ?.建議PCB布局設計 PCB布局有一些建議，希望能避免各種影響焊接質(zhì)量的不良圖紙
2023-04-18 14:22:50
BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現(xiàn)代計算機和移動設備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
BGA失效分析與改善對策
2023-04-11 10:55:48577 BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-04-11 10:35:05733 本文要點BGA封裝尺寸緊湊，引腳密度高。在BGA封裝中，由于焊球排列和錯位而導致的信號串擾被稱為BGA串擾。BGA串擾取決于入侵者信號和受害者信號在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路
2023-04-07 16:10:37323 
BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充，而正確選擇底部填充
2023-04-04 05:00:001846 
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
BGA放置在PCB頂層，退耦電容放置在BGA下面的底層，如何移動退耦電容？
2023-03-29 17:24:49
BGA是一種芯片封裝的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-28 15:49:27774 臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：臺式電腦顯卡用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固錫球數(shù)量：200左右錫球間距：0.35~0.45錫球高度：0.45
2023-03-28 15:20:45740 
BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-28 13:05:04983 X-Ray檢測設備是一種能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">BGA焊接質(zhì)量問題進行有效檢測的一種設備，其主要原理是使用X射線技術對BGA焊接過程中的各個環(huán)節(jié)進行檢測。 X射線技術是一種穿透性檢測技術，它能夠穿透BGA焊接
2023-03-28 11:07:01592 隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝技術應運而生。BGA芯片的封裝，通常要用
2023-03-27 17:14:11984 
。BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。在布局空間密度的限制條件下，chip元件允許禁布區(qū)為2mm，但不優(yōu)選。一般情況下BGA不允許放置背面;當背面有BGA器件時，不能放在正面BGA
2023-03-27 10:43:24
BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-25 06:55:04592 BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術
2023-03-24 14:05:582381 
異物或保護過孔的使用壽命，再者是在SMT貼片過回流焊時，過孔冒錫會造成另一面開短路。4盤中孔、HDI設計引腳間距較小的BGA芯片，當超出工藝制成引腳焊盤無法出線時，建議直接設計 盤中孔 ，例如手機
2023-03-24 11:58:06
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:52:581248 
異物或保護過孔的使用壽命，再者是在SMT貼片過回流焊時，過孔冒錫會造成另一面開短路。4盤中孔、HDI設計引腳間距較小的BGA芯片，當超出工藝制成引腳焊盤無法出線時，建議直接設計 盤中孔 ，例如手機
2023-03-24 11:52:33
異物或保護過孔的使用壽命，再者是在SMT貼片過回流焊時，過孔冒錫會造成另一面開短路。4盤中孔、HDI設計引腳間距較小的BGA芯片，當超出工藝制成引腳焊盤無法出線時，建議直接設計 盤中孔 ，例如手機
2023-03-24 11:51:19
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