集成芯片的制造運用了多種技術，這些技術相互關聯(lián)、相互支持，共同構成了集成芯片制造的完整過程。
2024-03-21 15:48:33
86 作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、生產制造等全方位的芯片成品制造一站式服務。
2024-03-17 15:00:11196 設備提供穩(wěn)定、可靠的觸摸控制和數字顯示功能。首先，讓我們來了解一下錦銳CA系列觸摸MCU數顯功能方案芯片的基本特點。該芯片采用先進的微控制器技術，內置高性能的AR
2024-03-11 22:26:03
大家有全面轉型使用國產FPGA的么？比如高云、紫光、安路等等
2024-03-06 13:43:16
隨著科技的不斷進步，全面屏技術已經深入到我們的日常生活之中，從智能手機到電視屏幕，全面屏設計帶來了更為沉浸式的視覺體驗。而在太陽能領域，全面屏光伏組件正逐漸嶄露頭角，預示著太陽能技術的又一次革新
2024-03-04 13:49:13128 
長期供應藍箭及長電二三級管MOS管需求
可免費提供樣品
海量庫存現貨
售后服務
歡迎各位工程大師采購經理咨詢
長期供應
2024-03-02 10:56:18
隨著信息技術的飛速發(fā)展，網絡安全問題日益突出，企業(yè)和個人對安全防護的需求也越來越迫切。在這個背景下，知語云全景監(jiān)測技術應運而生，為現代安全防護提供了一個全面而高效的解決方案。
知語云全景監(jiān)測技術
2024-02-23 16:40:21
在芯片生產制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術復雜，材料、環(huán)境、工藝參數等因素的微變常導致芯片產生缺陷，影響產品良率。
2024-02-23 10:38:51503 
芯片封裝作為設計和制造電子產品開發(fā)過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業(yè)的關注和重視。
2024-02-22 17:24:511503 
那關于LLM的長文本能力，目前業(yè)界通常都是怎么做的？有哪些技術點或者方向？今天我們就來總結一波，供大家快速全面了解。
2024-02-22 14:04:20131 
了安裝并降低了總體成本。
作為TE的授權分銷商，Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品，涵蓋25種不同元器件
2024-01-29 12:33:57
OP260ARC/883C：高性能音頻功率放大芯片，為您帶來震撼的音效體驗音樂，是心靈的慰藉；而完美的音效，則是音樂情感的完美傳遞。為了滿足人們對高品質音效的追求，深圳市華灃
2024-01-19 14:52:58
RFID技術在智能制造中的應用非常廣泛，以下是一些主要的應用： 生產管理：通過在生產線上使用RFID技術，可以實現對原材料、零部件、半成品和成品的全過程跟蹤和追溯。每個產品都可以配備一個RFID標簽
2024-01-12 12:02:27172 LTM4655，輸入24V，輸出+/-12V。
問題：帶負載后，下電立馬重新上電，-12V無輸出。下電需過約6分鐘后再上電，-12V才有輸出？
1、無負載時正常，下電后立馬上電均能正常輸出。
2
2024-01-03 07:00:42
我用LT4295設計了一個POE反激電源，24V0.95A，參考了DC2046A-4-D這個DEMO。
實際測試發(fā)現空載時正常輸出24V，但連接電子負載或實際負載（比如網絡攝像頭）時，芯片無法正常工作，輸出會斷斷續(xù)續(xù)，如果空載時先上電待24V穩(wěn)定后再接負載也可以正常工作。請問這個問題該怎么解決呢？
2024-01-03 06:39:49
作為全球領先的芯片成品制造和技術服務提供商，長電科技的先進芯片封裝設計與制造能力為可穿戴電子產品帶來了持續(xù)、高效的創(chuàng)新。
2024-01-02 11:00:021746 英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出集成電路上的晶體管數量大約每兩年增漲1倍的“摩爾定律”后，芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展，然而，縮小芯片體積難度加大，成本提升。
2023-12-28 14:58:48429 的脈搏。事實上，這種觀念是片面的，甚至是有害的。本文將闡述新能源與電池、半導體與芯片之間的區(qū)別與聯(lián)系，以幫助讀者更全面地了解這些領域。
2023-12-22 09:57:38899 
幻彩LED燈帶芯片SM16703SP3是一款單點單控斷點續(xù)傳的芯片，它采用了先進的技術，可以實現燈光的變化和控制。這款芯片不僅僅可以提供各種豐富多彩的燈光效果，還有斷點續(xù)傳功能， LED斷點續(xù)傳燈條
2023-12-18 14:45:01
電子發(fā)燒友網站提供《芯片制造步驟解析.docx》資料免費下載
2023-12-18 10:32:23
0 電子產業(yè)“內卷”是一個復雜的現象，涉及到多個方面。例如技術的迅速更新、市場需求逐步豐富多樣化、產業(yè)鏈競爭愈加激烈……只能說沒有最卷，只有更卷！
前三季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長1.4
2023-12-15 10:44:20
，在制造方面，華秋有30萬+交易用戶，每天有上萬個文件需要對文進行檢查。在工程師社區(qū)，我們有650萬用戶，他們在設計過程中需要了解工廠端工藝要求及全面的檢查。如今華秋DFM每天有1.4萬的登錄用戶，同時
2023-12-15 10:36:23
，在制造方面，華秋有30萬+交易用戶，每天有上萬個文件需要對文進行檢查。在工程師社區(qū)，我們有650萬用戶，他們在設計過程中需要了解工廠端工藝要求及全面的檢查。如今華秋DFM每天有1.4萬的登錄用戶，同時
2023-12-15 10:33:29
一文詳解PCB半成品類型
2023-12-11 15:41:19285 深入了解 GaN 技術
2023-12-06 17:28:542561 
一文了解剛柔結合制造過程
2023-12-04 16:22:19213 3D 異構集成與 COTS （商用現成品）小芯片的發(fā)展問題
2023-11-27 16:37:16219 
可靠。同時，全面系統(tǒng)的焊接FA分析，可監(jiān)測PCBA產品的質量缺陷問題，以確保最終產品的質量。
華秋PCBA業(yè)務線廠長 肖峰
電子產品設計與制造雖說是老生常談，但如何通過數字化及智能化等技術，變革產業(yè)
2023-11-24 16:50:33
芯片制造一直以來都是中國發(fā)展的重中之重，實現科技自立、打造國際一流技術品牌是中國追求的目標。
2023-11-22 09:52:43684 請問 有沒有帶固定MAC地址的以太網芯片 配合單片機使用 ？
2023-11-10 07:27:52
什么是半導體的成品測試系統(tǒng)，如何測試其特性？ 半導體的成品測試系統(tǒng)是用于測試制造出來的半導體器件的一種設備。它可以通過一系列測試和分析來確定半導體器件的性能和功能是否符合設計規(guī)格。 半導體器件是現代
2023-11-09 09:36:44265 近日,全球領先的集成電路芯片成品制造和技術服務提供商長電科技(600584.SH)發(fā)布公告宣布,旗下控股公司長電科技汽車電子(上海)有限公司擬獲國家集成電路產業(yè)投資基金二期、上海國有資產經營有限公司
2023-11-01 16:43:42273 媒體社區(qū)、方案設計、DFM工業(yè)軟件、PCB制造、元器件電商、PCBA加工等一站式電子供應鏈服務。 一方面擁有傳統(tǒng)工廠生產制造能力和質量管理體系，一方面又依托600多萬工程師用戶的互聯(lián)網平臺優(yōu)勢（電子
2023-10-27 11:12:41
本文整理自公眾號芯生活SEMI Businessweek中關于MEMS制造工藝的多篇系列內容，全面、專業(yè)地介紹了MEMS芯片制造中的常用工藝情況，推薦！ ? 作為現代傳感器重要的制造技術，MEMS
2023-10-20 16:10:351403 
工作的，其他引腳都是可選的。 如果您正在制作附加組件（SAO），并希望使用 3-6 引腳，則應與徽章/設備制造商協(xié)調，以便可以正常通訊，我們會在下文中描述 KiCon 徽章的主控芯片及工具鏈。
下圖
2023-10-20 10:43:39
根據專利摘要，芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本體（10）。芯片本體（10）包括：襯底（101）、器件層（102）和多孔硅結構，器件層（102）位于襯底（101）；多孔硅結構設置于襯底（101）上，多孔硅結構用于與化學開蓋溶液反應以破壞芯片本體（10）。
2023-10-20 10:19:31408 
據了解，近日中國移動宣布與中興、京信、銳捷等十家設備制造商正式達成“風破8676”芯片應用合作協(xié)議，從而促進芯片整合、網絡應用和商用化的快速推進。
2023-10-16 11:10:42486 當制程節(jié)點演進到5nm時，DUV和多重曝光技術的組合也難以滿足量產需求了，EUV光刻機就成為前道工序的必需品了，沒有它，很難制造出符合應用需求的5nm芯片，即使不用EUV能制造出一些5nm芯片，其整個生產線的良率也非常低，無法形成大規(guī)模的商業(yè)化生產。
2023-10-13 14:45:03834 
從技術發(fā)展的角度看，芯片線寬越來越小，各種光學效應、系統(tǒng)誤差和工藝條件偏差等變得越來越精細。計算光刻可以通過算法建模、仿真計算、數據分析和結果優(yōu)化等手段解決半導體制造過程中的納米級掩模修復、芯片設計、制造缺陷檢測與矯正
2023-10-10 16:42:24486 華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米，片12英寸硅片上大約可生產600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。
2023-10-10 10:37:04225 
“硅光芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術，而是在后摩爾時代，幫助集成電路擴充其技術功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需的制造設備和技術與傳統(tǒng)集成電路基本一致，技術遷移成本較低，這也成為了硅光芯片得天獨厚的優(yōu)勢。”李志華說。
2023-10-08 11:40:28589 
流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設計是否成功，是芯片制造的關鍵環(huán)節(jié)，也就是將設計好的方案交給芯片制造廠生產出樣品。
2023-10-07 17:34:121590 
芯片流片是半導體制造中一個非常重要的步驟，是將設計好的芯片圖案刻印到硅片上，從而制造出成品芯片。
2023-10-07 16:01:49572 星閃技術芯片怎么樣 星閃技術就集合了多個傳統(tǒng)無線技術標準的優(yōu)勢，星閃技術芯片具備低時延、高可靠、高同步精度、支持多并發(fā)、高信息安全和低功耗等特性，并提供了SLB(SparkLink Basic
2023-09-28 15:21:353652 電調固件：J_H_30_REV16_7
硬件：自己做的4合一的電調板子，能過30A電流。
經常測試發(fā)現：
1、無人機飛行15分鐘以上，降落后（停止給油）發(fā)現螺旋槳有停轉不一致情況。
2、起飛后馬上
2023-09-27 18:33:25
。 蘋果a17芯片是哪家公司制造的 蘋果A17芯片是由臺積電代工制造的，采用了臺積電最新的3納米工藝制造，這個制程技術是目前業(yè)界最先進的。 相比于之前的制程技術，臺積電3nm工藝具有更高的性能和更低的功耗，可以實現更快的應用程序響應速度和更流暢的多任務處理能力。
2023-09-26 14:34:492346 ? ? ? 導讀：傳感器技術這門知識比較繁雜，為了給大家有個準確而全面的了解，小編費盡千辛萬苦找來了這份資料——武漢大學《傳感器技術》課程PPT，本內容是武漢大學重點課程，國家精品課程內容，非常詳盡
2023-09-25 09:03:44346 
汽車電動化、互聯(lián)化的發(fā)展，也需要創(chuàng)新的封測技術，滿足更高的通信和交互需求。長電科技在上述領域打造了業(yè)內領先的芯片成品制造解決方案，積累了豐富的生產制造與技術服務經驗
2023-09-23 14:15:03430 
；同時，隨著汽車電動化、互聯(lián)化的發(fā)展，也需要創(chuàng)新的封測技術，滿足更高的通信和交互需求。長電科技在上述領域打造了業(yè)內領先的芯片成品制造解決方案，積累了豐富的生產制造與技術服務經驗。 ? 5G通信芯片成品制造解決方案 從應用角度看，5G通信
2023-09-23 11:03:562344 通信理論為基礎，以數字信號處理為核心，以微電子技術為支撐的新的無線電通信體系結構，是數字無線電的高級形式。首先介紹了軟件無線電的理論基礎，即帶通采樣理論，多速率處理信號技術，高效信號濾波，數字正交變換
2023-09-22 07:54:47
張忠謀首先娓娓道來半導體的發(fā)展（Brief History of Chips），芯片指的是半導體、集成電路，晶圓制造也就是芯片制造，他演講談及芯片普遍性、芯片產業(yè)分工、臺灣晶圓制造上面的優(yōu)勢，并說臺積電做的芯片占全世界約50%，先進芯片則占全球90％。
2023-09-19 17:38:37710 器件制造具有以下優(yōu)點[1]
(1) 片子平面的總體平面度: CMP 工藝可補償亞微米光刻中步進機大像場的線焦深不足。
(2) 改善金屬臺階覆蓋及其相關的可靠性: CMP工藝顯著地提高了芯片測試中的圓片成品率。
(3) 使更小的芯片尺寸增加層數成為可能: CMP技術允許所形成的器件具有更高的縱橫比。
2023-09-19 07:23:03
在享受芯片便利的同時，我們有沒有想過芯片為什么對數字時代如此重要？它的開發(fā)和制造又為什么這么困難？這還要從芯片的歷史說起。
2023-09-11 11:31:20273 
產品。HDI板一般采用積層法制造，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。華秋PCB可滿足1-3階制造。
2023-09-01 12:48:35332 
導讀：本文是小編找到關于智能汽車傳感器講的最全面的一份資料，來自于國家高水平職業(yè)課程PPT，從智能汽車傳感器關鍵技術介紹講起，轉速與相位傳感器、溫度氣體傳感器、毫米波雷達、超聲波雷達、激光雷達、視覺
2023-08-30 18:39:47710 
電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠實現納米級電子邏輯互連的技術方法, 是國家高端制造戰(zhàn)略安全的重要支撐. 本文基于國家自然科學基金委員會第341期“雙清論壇”, 針對我國在芯片制造電子電鍍領域的重大需求
2023-08-28 16:49:551486 芯片封測技術（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431958 芯片鍵合技術在半導體制造中占有重要的地位，它為組件間提供了一個可靠的電氣和機械連接，使得集成電路能夠與其它系統(tǒng)部分進行通信。在眾多的芯片鍵合技術中，Wedge、Ball、Bump Bonding被廣泛使用。以下將詳細探討這三種技術的特點、應用以及它們之間的差異。
2023-08-19 10:11:302063 
網線是目前正常生活和工作中必不可缺的一類線材，常見的網線主要有雙絞線、同軸電纜、光纜三種，成品網線它是用來和RJ45水晶頭相連的，我們常用的是UTP非屏蔽，屏蔽網線，非屏蔽和屏蔽網線都有超五類屏蔽
2023-08-15 09:37:331861 IC（集成電路）芯片制造的基本原理是將電子器件、晶體管、電容器、電阻器等組合在一塊半導體材料（通常是硅）上，形成一個完整的電路。
2023-08-07 16:12:531389 了新的高度。華秋憑借電子產業(yè)多年的技術積累與應用實踐經驗，針對汽車電子領域，華秋布局了華秋方案、元器件電商、PCB制造、SMT制造和PCBA制造，各業(yè)務板塊形成業(yè)務聯(lián)動，通過“方案開發(fā) + PCB +DFM
2023-08-04 13:47:21
本指南向您介紹Unity中的一些高級圖形概念。您將需要使用自定義著色器，本指南將帶您了解這些著色器，并向您介紹一些其他移動概念和工具。
在本指南的最后，您將了解到：
?如何實現頂點和片段著色器
2023-08-02 07:44:02
制造等領域，需要芯片供應商能夠提供更具定制化的解決方案，滿足特定場景的需求。 在與各領域客戶的深入合作中，長電科技深入洞察這一趨勢，不斷完善以終端應用為導向，以整體解決方案為核心的技術產品開發(fā)機制，為客戶提供一站式、
2023-07-23 11:39:14776 ，應用于電子線路板生產制造的EAMP?技術日趨成熟，“材料+工藝”配套技術已實現全面突破，生產產品完成各端驗證，當下已經發(fā)展成為一種滿足商業(yè)化標準、可大規(guī)模應用的生產
2023-07-11 10:58:08371 
谷歌正在全面推進自研芯片的發(fā)展，并計劃在名為“Tensor G5”的芯片上實現完全自主設計。
2023-07-10 15:05:21829 前文中我們提到電子增材制造(EAMP?)技術作為一種前沿的工業(yè)技術和生產手段，正越來越受到人們的關注和青睞。但整體來說，技術體系還處于發(fā)展過程中，并未達成技術成熟階段。
2023-07-05 00:38:37253 
芯片廠為什么要使用超純水？ 普通的水中含有氯，硫等雜質，會腐蝕芯片中的金屬。如果水中有Na，K等金屬雜質，會造成MIC（可動離子污染）等問題。因此芯片制造需要一個絕對干凈的水質，超純水應運而生。
2023-06-29 10:48:061360 
光子芯片（Photonics Chip）是一種基于光子學原理的集成電路芯片，其主要應用于光通信、光存儲、光計算、光傳感等領域。與傳統(tǒng)電子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優(yōu)勢，因此被視為下一代信息技術的重要發(fā)展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術、應用等方面進行詳細介紹。
2023-06-28 17:27:498168 在芯片制造領域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競爭已經全面打響。
2023-06-28 15:58:42461 
哪一個小封裝的單片機芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
·從接觸式到EUV，制程持續(xù)演進 ·多個先進系統(tǒng)組合，技術壁壘極高 光刻機 光刻是芯片制造最核心環(huán)節(jié)，大陸自給率亟待提升 光刻機是芯片制造最核心環(huán)節(jié) 光刻機是芯片制造中最復雜、最昂貴的設備。芯片制造可以包括多個工藝，如初步氧
2023-06-19 10:04:008367 
M487帶RTC功能，但沒有單獨的V(bat)腳，斷電就清零，請問芯片設計師是什么想的? 除了上電獲取網絡時間的辦法 ，萬一網絡不通，還有什么好方法？
2023-06-15 08:05:15
光刻機是芯片制造中最復雜、最昂貴的設備。芯片制造可以包括多個工藝，如初步氧化、涂光刻膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入。這個過程需要用到的設備種類繁多，包括氧化爐、涂膠顯影機、光刻機、薄膜沉積設備、刻蝕
2023-06-12 10:13:334452 
芯片前道制造可以劃分為七個環(huán)節(jié)，即沉積、涂膠、光刻、去膠、烘烤、刻蝕、離子注入。
2023-06-08 10:57:093765 
關于 MEMS 芯片，首先要了解的是，當它們暴露在壓力或溫度下時，它們會產生相應的輸出（以毫伏為單位），前提是已提供輸入電壓或激勵電壓。 MEMS 芯片的毫伏輸出實質上是壓力值。 因此，在各種條件下測試芯片時，要在任何 MEMS 芯片中尋找的一般特性是穩(wěn)定且可重復的輸出。
2023-06-07 15:22:501217 
晶圓制造和芯片制造是半導體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4411591 我沒有看到 i.mx8 處理器的原產國。據我了解，恩智浦在全球擁有一系列FAB。因此想知道是否有人可以分享 i.mx8 處理器的制造地點？
2023-06-01 07:22:18
到制造的可行性和成本效益，要綜合考慮各個因素來設計出符合要求的成品。
四、PCB設計的可制造性檢查神器
華秋DFM軟件是一款可制造性檢查的工藝軟件，針對CPU芯片的可制造性，可以檢查最小的線寬、線距，焊
2023-05-30 19:52:30
除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導體速度。這種技術稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更低的電阻、更快的速度和更小的外形尺寸。
2023-05-16 09:51:13573 
凸塊制造技術（Bumping）是在芯片上制作凸塊，通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，廣泛應用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進封裝。
2023-05-15 16:42:192847 
了相應的解決方案，比如Galaxy S21使用的就是NXP提供的芯片 。
為了加深大家對于UWB技術的了解，21dB于本文對UWB信號原理進行分析，并闡述了UWB技術的特點。由于UWB技術具有
2023-05-11 11:51:43
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
外包給海外供應商，這變得不切實際。因此，我們提供此文章是為了對PCB板制造工藝步驟有一個適當的了解。希望它能使電路設計師和PCB業(yè)新手清楚地了解印制電路板的制造方式，并避免犯下不必要的錯誤?！ CB
2023-04-21 15:55:18
關于帶 MX8-DSI-OLED 顯示屏的 IMX8M NANO 的技術問題
2023-04-20 10:17:49
如今，IC現貨芯片作為半導體領域的核心技術產品，在諸多領域發(fā)揮著至關重要的作用。IC現貨芯片產品應用范圍廣，被廣泛應用于軍工、國防、交通、通訊等領域。一個芯片的誕生要經過三個環(huán)節(jié)：芯片設計、芯片制造
2023-04-19 18:07:46651 
4月18日,長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。 鄭力表示
2023-04-19 09:57:00349 
4月10日，創(chuàng)想三維2023年度戰(zhàn)略供應商大會在惠州成功舉辦，高可靠多層板制造商華秋出席了本次活動并取得了《優(yōu)秀質量獎》一獎項。大會現場，創(chuàng)想三維董事長陳春指出公司的持續(xù)發(fā)展與供應鏈高質量的交付
2023-04-14 11:27:20
任何低于90%的成品率都是有問題的。但芯片制造商只有通過反復吸取昂貴的教訓，在此基礎上不斷提高對芯片制造的認識，才能超越這個90%成品率的水平線。
2023-04-14 10:08:40356 數增加了，但引腳間距并沒有減小，從而提高了組裝成品率。BGA封裝的功耗雖然增加，但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其電熱性能。厚度和重量都較傳統(tǒng)的封裝技術有所減少，寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率
2023-04-11 15:52:37
按功能種類劃分，車規(guī)級半導體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導體（IGBT和MOSFET）、傳感器（CIS、加速傳感器等）、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。
2023-04-08 11:24:222996 4月7日，在深圳市工業(yè)和信息化局指導下，由深圳先進技術研究院作為總促進機構的深圳市新一代信息通信產業(yè)集群于第十一屆中國電子信息博覽會（CITE2023）期間舉辦 “深圳先進制造業(yè)集群展”。本次先進制造
2023-04-07 16:44:02
電子成品組裝薄膜面板制作工藝對比
2023-03-24 15:37:39631
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
評論