共讀好書 蓋曉晨 成都四威高科技產(chǎn)業(yè)園有限公司 摘要： 在航空航天領(lǐng)域中，金屬封裝材料被廣泛應(yīng)用，對其加工制造工藝的研究具有重要的意義。近年來，金屬基復(fù)合材料逐漸代替?zhèn)鹘y(tǒng)金屬材料應(yīng)用于新一代
2024-03-16 08:41:59
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作為LED顯示行業(yè)大展，ISLE 2024將于2月29日-3月2日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉辦。
2024-02-22 10:33:23313 共讀好書 本篇文章將探討用于晶圓級封裝（WLP）的各項(xiàng)材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)（WSS）中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。 光刻膠（Photoresists, PR
2024-02-18 18:16:31277 
連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。當(dāng)電流通過晶體時，晶體發(fā)光，輻射出可見光。LED的基本結(jié)構(gòu)是一個電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料，置于一個有引線的架子上，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部
2024-02-07 18:07:00440 
開發(fā)板，不知道在哪里買，所以用的自己板子
程序界面：
LED正極串了1K的電阻接在了3.3V上，LED負(fù)極直接連接到CYT2B77CAD的 P20.0端口上。
然后啟用在線調(diào)試界面如下：
點(diǎn)擊運(yùn)行后的界面：
LED沒有反應(yīng)
暫停運(yùn)行后的界面：
感覺是不是卡在了while循環(huán)處。
2024-02-02 07:21:02
的影響。 一、LED燈的原理 LED燈的原理是通過電流通過半導(dǎo)體材料時，電流與電子結(jié)合釋放出光能。這種光能是通過半導(dǎo)體材料內(nèi)的能級差產(chǎn)生的。LED燈一般由多個LED芯片組成，通過串聯(lián)或并聯(lián)電路連接，由LED驅(qū)動芯片控制電流的進(jìn)出，來控制LED燈的亮度和色溫。
2024-02-01 17:27:43401 LED燈珠漏電原因有哪些？LED燈珠使用事項(xiàng)? LED燈珠的漏電問題可能由以下幾個方面原因引起： 1. 材料質(zhì)量問題：當(dāng)LED燈珠的材料質(zhì)量不達(dá)標(biāo)時，可能會導(dǎo)致燈珠表面存在裂紋或缺陷，從而造成漏電
2024-01-31 14:48:11717 一、什么是柔性LED透明顯示屏? 柔性LED透明顯示屏是在常規(guī)LED透明屏的基礎(chǔ)上進(jìn)行升級創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，去掉冗余部分，使得屏體更加通透輕薄，并且具備柔性可彎曲的特質(zhì)。柔性LED透明顯示屏既可以當(dāng)作常規(guī)
2024-01-25 16:10:50244 LED（Light Emitting Diode）是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，其原材料由多種物質(zhì)組成。下面是詳細(xì)介紹關(guān)于LED燈原材料： LED的基本原理和發(fā)展歷史 1.1 LED的基本原理 LED是一種
2024-01-22 14:39:49728 如何選擇適合LED顯示屏的線路板材料？ 選擇適合LED顯示屏的線路板材料是一個關(guān)鍵的決策，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">材料的質(zhì)量和性能直接影響著顯示屏的質(zhì)量和可靠性。在選擇線路板材料時，需要考慮以下幾個因素： 1.
2024-01-17 16:27:07399 回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場技術(shù)大戰(zhàn)。
2024-01-15 13:39:11347 什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421623 
小型化、多引腳、高集成是封裝技術(shù)的演進(jìn)方向。針對下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、 高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進(jìn)。
2024-01-05 11:19:583120 
。 1.選擇合適的封裝材料和工藝 在封裝電子器件時，選擇合適的封裝材料和工藝非常重要。首先，封裝材料應(yīng)具有高耐熱性和低揮發(fā)性。常用的封裝材料包括熱塑性塑料、環(huán)氧樹脂等。其次，封裝工藝要控制好溫度、濕度和時間等參
2024-01-04 13:54:01219 LED燈珠的TOP型和Chip型有哪些區(qū)別？ LED燈珠是一種新型的發(fā)光二極管（LED）燈珠，它采用了獨(dú)特的封裝技術(shù)和材料，具有高亮度、高效率和長壽命等優(yōu)點(diǎn)。LED燈珠分為TOP型和Chip型，它們
2023-12-25 14:30:441947 LED沒有燈絲是靠什么發(fā)光的，你知道嗎？ LED是一種半導(dǎo)體材料制成的電子元件，它通過電流在半導(dǎo)體材料中的復(fù)合和重新結(jié)合而發(fā)光，而不像傳統(tǒng)的白熾燈泡需要依靠燈絲來發(fā)光。在這篇文章中，我將為您詳細(xì)介紹
2023-12-20 11:16:56450 。 一、LED的工作原理 LED是通過半導(dǎo)體材料的發(fā)光原理來產(chǎn)生光的。當(dāng)流過LED芯片的電流通過半導(dǎo)體材料時，會與半導(dǎo)體材料中的電子發(fā)生反應(yīng)，從而產(chǎn)生能量。這些能量以光的形式釋放出來，形成可見光。但同時也會產(chǎn)生大量的熱量。 二、LED的熱量產(chǎn)生
2023-12-19 13:47:20691 本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項(xiàng)材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:36807 
其中，電子封裝材料的主要產(chǎn)品形態(tài)為LED芯片封裝用電子膠粘劑，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新型顯示、半導(dǎo)體通用照明、半導(dǎo)體專用照明、半導(dǎo)體器件封裝及航空航天等領(lǐng)域。
2023-12-14 17:13:20619 LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發(fā)光二極管作為顯示元素的顯示設(shè)備，廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外廣告、商業(yè)、舞臺演出、展覽和體育場館等場所。根據(jù)不同的封裝方式，LED顯示屏可以分為多種類型，包括
2023-12-11 14:29:56688 ）和凸點(diǎn)制作兩個工序，其余全部是傳統(tǒng)工藝；④減少了傳統(tǒng)封裝中的多次測試。因此世界上各大型IC封裝公司紛紛投入這類WLCSP的研究、開發(fā)和生產(chǎn)。WLCSP的不足是目前引腳數(shù)較低，還沒有標(biāo)準(zhǔn)化和成本較高。圖4
2023-12-11 01:02:56
。 1. LED貼膜屏的特點(diǎn)： LED貼膜屏是一種柔性屏幕，使用柔性LED模組和特殊的貼膜技術(shù)，可以貼在任何平面或弧形表面上，具有以下特點(diǎn)： 1.1 ?。?b class="flag-6" style="color: red">LED貼膜屏相當(dāng)薄，因?yàn)樗怯扇嵝钥蓮澢?b class="flag-6" style="color: red">材料制成，可以根據(jù)需要彎曲和安裝在曲面上。 1.2 輕：相比傳統(tǒng)的
2023-12-09 14:07:09635 LED封裝的目的在于保護(hù)芯片、并實(shí)現(xiàn)信號連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:221301 
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44381 
直插式LED燈珠和貼片式LED燈珠是兩種常見的LED封裝形式，它們在結(jié)構(gòu)、優(yōu)點(diǎn)和適用場景上存在一些明顯的差異。
2023-12-05 10:44:28865 詳解汽車LED的應(yīng)用和封裝
2023-12-04 10:04:54220 
摘要：隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升，其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能，成為滿足功率半導(dǎo)體、超算芯片等電子封裝器件散熱需求的重要候選材料
2023-12-04 08:10:06427 
摘要：發(fā)光二極管（LED）作為新一代綠色固態(tài)照明光源，已廣泛應(yīng)用于照明和顯示等領(lǐng)域，但散熱問題一直是大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。采用大功率LED芯片直接固晶熱電制冷器（TEC）的主動散熱方法
2023-12-03 08:11:14670 11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計(jì)劃在美國加利福尼亞州硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體材料研發(fā)中心。
2023-11-27 11:27:13619 貼片LED是一種常見的LED封裝形式，由于體積小、亮度高、易于集成等特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。貼片LED的正負(fù)極區(qū)分方法可以根據(jù)封裝形式和電極材料等因素而有所不同。下面將詳細(xì)介紹貼片LED
2023-11-24 14:04:253465 近年來，LED市場競爭激烈，光伏儲能市場快速崛起，LED企業(yè)紛紛跨界布局儲能業(yè)務(wù)，豐富企業(yè)發(fā)展能力。
2023-11-21 14:05:56241 2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產(chǎn)線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場技術(shù)戰(zhàn)爭。
2023-11-18 14:20:55827 據(jù)了解，該led封裝項(xiàng)目主要建設(shè)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線，生產(chǎn)rgb照明芯片，總投資額為11.6億元。一期工程于今年4月正式投產(chǎn)，預(yù)計(jì)今后工程竣工后，年產(chǎn)值將達(dá)到13.8億元。
2023-11-10 11:38:271211 封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構(gòu)成封裝本身的一部分，直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的本身構(gòu)成部分，它們僅在封裝過程中使用，隨后將被移除。
2023-11-10 10:32:57744 
今年第三季度，奧來德材料收入8016萬元，其中新材料的總利率為70%左右，舊材料的總利率為30%左右。材料進(jìn)口中，新舊材料各占50%左右，綜合總利潤率約50%。今年將以prime材料為主大量銷售，明年其他材料也將大量銷售。
2023-11-09 14:27:46423 環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
當(dāng)前，LED封裝環(huán)節(jié)已經(jīng)進(jìn)入規(guī)?；?、低毛利的階段，封裝企業(yè)競爭進(jìn)一步加劇。
2023-11-06 14:27:281294 芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個保護(hù)性的封裝材料中，以提供機(jī)械保護(hù)、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
2023-10-26 09:26:502095 近兩日，偉時電子、寶明科技、瑞豐光電、隆利科技等LED封裝模組廠商先后發(fā)布上半年“成績單”。
2023-10-18 11:05:21510 硅襯底GaN材料在中低功率的高頻HEMT和LED專業(yè)照明領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用?；诠枰r底GaN材料的Micro LED微顯技術(shù)和低功率PA正在進(jìn)行工程化開發(fā)。DUV LED、GaN LD以及GaN/CMOS集成架構(gòu)尚處于早期研究階段。
2023-10-13 16:02:31317 
51調(diào)試時，是用LED看狀態(tài)，還是串口打印
2023-10-12 06:30:05
“專精特新”點(diǎn)亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠為例，該產(chǎn)品就是
2023-10-08 10:54:43647 
先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
2023-09-28 15:29:371608 
×10-6/℃。它不僅在半導(dǎo)體、光學(xué)方面表現(xiàn)搶眼，還有很多其他優(yōu)秀的特性。雖然金剛石本身并不適合用來制作封裝材料，而且成本也較高，但它的熱導(dǎo)率可是比其他陶瓷基板材料高出幾十甚至上百倍！這也讓很多大公司都爭先恐后地投入研究。
2023-09-22 17:00:49329 為什么有的萬用表點(diǎn)不亮led
2023-09-20 07:37:06
LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 不是所有尺寸小于100nm納米材料都叫納米科技納米科技廣義的定義，泛指尺寸小于100nm(納米)的材料，而研究納米材料的科學(xué)技術(shù)泛稱為「納米科技(Nanotechnology)」。納米技術(shù)的研究領(lǐng)域
2023-09-09 08:28:01562 在Mini/Micro LED領(lǐng)域，Mini LED應(yīng)用場景持續(xù)拓展，商業(yè)化進(jìn)程加速，消費(fèi)端應(yīng)用產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用終端覆蓋TV、顯示器、車載屏、商顯屏、醫(yī)療屏、筆記本等。Micro LED也憑借亮度和可靠性方面的優(yōu)勢，已成功切入到AR設(shè)備顯示中，同時在車載顯示、智能手表等應(yīng)用領(lǐng)域有超預(yù)期發(fā)展之勢。
2023-09-06 15:07:07812 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 1 前言 這段時間由于項(xiàng)目原因，沒有更新公眾號，讓各位花粉久等了。 久別歸來，推薦一本好書：《LED封裝與檢測技術(shù)》，有想要電子版的朋友，關(guān)注硬件花園，后臺回復(fù)【LED封裝與檢測技術(shù)】即可
2023-08-28 17:26:131134 
或 UV LED 固化環(huán)氧樹脂粘合劑。它們的固化時間非常短，可以快速批量生產(chǎn)。
安田創(chuàng)新定制的智能卡膠粘劑解決方案
安田新材料迎接了芯片卡技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)，并為所有應(yīng)用提供了專家解決方案。對于智能卡
2023-08-24 16:40:51
什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
2023-08-21 14:58:394053 白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)等領(lǐng)域，對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌
2023-08-21 13:46:12
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2023-07-31 17:34:39452 芯片封裝是芯片制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421921 
的布線層。另一方面，提高每I/O比特率受到芯粒（chiplets）之間互連距離和介質(zhì)材料選擇的影響。這些因素直接影響著封裝系統(tǒng)的整體性能和效率。
2023-07-05 10:52:23414 
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測等關(guān)鍵步驟，其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 10:50:4421181 
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求?；诖?，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161455 
LED封裝廠近期紛紛宣布漲價，涉及LED封裝、模組和顯示屏等環(huán)節(jié)。木林森率先宣布上調(diào)5%至10%的價格，隨后超過20家LED相關(guān)企業(yè)也相繼調(diào)整產(chǎn)品價格，上調(diào)幅度在5%至20%之間。
2023-06-29 15:09:201095 摘要：隨著集成電路向高密度、高功率和小體積的方向不斷發(fā)展，如何快速導(dǎo)出電子元器件產(chǎn)生的熱量已成為研究的熱點(diǎn)。環(huán)氧樹脂質(zhì)輕、絕緣、耐腐蝕且易于加工，在電子封裝領(lǐng)域起著重要作用，但本征極低的熱導(dǎo)率限制
2023-06-29 10:14:46599 
微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）是集成電路（IC）技術(shù)的一種重要分支，其特殊性在于它將微型機(jī)械元件和電子元件集成在同一塊硅片上，以實(shí)現(xiàn)物理量的測量和控制。隨著MEMS技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用，MEMS封裝材料的需求也日益增加。本文將主要介紹幾種主流的MEMS封裝材料。
2023-06-26 09:40:04980 
目前LED支架所用材料主要有高溫尼龍（PPA）、聚對苯二甲酸1，4-環(huán)己烷二甲醇酯（PCT）、環(huán)氧模塑料（EMC）和陶瓷等。
2023-06-20 14:47:22850 
光學(xué)透明封裝劑是LED、CMOS傳感器和光學(xué)器件封裝的關(guān)鍵材料，為LED die和其他光學(xué)芯片的封裝提供了所需的物理和機(jī)械保護(hù)，對于提高光提取效率同樣重要。傳統(tǒng)上，用酸酐如MHHPA固化的DGEBA
2023-06-20 09:53:431278 
目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411855 
隨著Mini/Micro LED技術(shù)的不斷成熟，各大面板廠已經(jīng)將Mini LED背光作為新的背光演進(jìn)方向之一，導(dǎo)致Mini/Micro LED應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化需求大規(guī)模提升，高端LED芯片需求旺盛。在此背景下，我國LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)紛紛加速高端LED芯片產(chǎn)業(yè)的布局。
2023-06-19 16:12:401134 2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達(dá)到447億美元和280億美元，增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場中增長最為強(qiáng)勁，而有機(jī)基板部分在很大程度上推動了封裝材料市場的增長。
2023-06-19 09:52:13539 
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。
2023-06-18 10:32:57121 ，贏得多國客戶的青睞。 九大領(lǐng)域?Products 本次展會，瑞豐光電以【溯源煥新 全景應(yīng)用】為主題，攜九大LED封裝產(chǎn)品及解決方案，打造全場景LED封裝瑞豐體驗(yàn)館，給現(xiàn)場的客戶觀眾帶來沉浸式的體驗(yàn)，吸引了大批國內(nèi)外友人駐足參觀與交流。 ? 針對傳統(tǒng)照明
2023-06-16 15:34:12778 大點(diǎn)的，相反則選擇點(diǎn)間距小點(diǎn)的。 展廳LED顯示屏有哪些型號 LED顯示屏的規(guī)格包括封裝材料和封裝技術(shù)等，如采用金線封裝，那么產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)會好些，采用銅線封裝，產(chǎn)品質(zhì)量則稍微差些；封裝技術(shù)可分為SMD封裝和COB封裝，SMD是傳統(tǒng)封裝技術(shù)，而COB是新的封裝技
2023-06-12 12:28:01865 
? ? 柔性可拉伸電子器件是指可通過自身變形而適應(yīng)復(fù)雜外形并實(shí)現(xiàn)傳感、供能、通訊等功能的電子元件，在健康管理、智慧醫(yī)療、人機(jī)交互等領(lǐng)域具有顯著的潛力，備受科學(xué)界和工業(yè)界關(guān)注。通常，電學(xué)活性材料需要被封裝
2023-06-12 09:28:08427 
博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測試機(jī)是一種非常實(shí)用的測試設(shè)備，可以方便地進(jìn)行LED封裝晶片的推拉力測試，從而保證LED產(chǎn)品的質(zhì)量。該測試機(jī)具有便攜式設(shè)計(jì)、數(shù)字顯示屏、高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特點(diǎn)，可以滿足各種LED封裝晶片的測試需求。
2023-05-31 10:05:25386 
從事led行業(yè)17年的老品牌，在技術(shù)研發(fā)和資質(zhì)上面是非常成熟的。具有一體化的制造產(chǎn)業(yè)鏈，在材料上整合了全球優(yōu)質(zhì)的資源，真材實(shí)料，品質(zhì)有保障，有IOS9001:2000、ISO1400:2000國際
2023-05-30 10:26:42
電磁鐵的磁軛用什么材料比較好？電磁鐵是勵磁線包加上電流后產(chǎn)生磁場，在鐵芯內(nèi)被線包磁化，產(chǎn)生強(qiáng)磁場，經(jīng)過磁軛磁路聚集后，在磁極空間內(nèi)產(chǎn)生強(qiáng)磁場，為產(chǎn)品所用，那么磁軛我們用什么材料為最好，電磁鐵產(chǎn)生
2023-05-29 13:29:46
用于可見光通信的新興LED材料
2023-05-26 15:13:25417 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。整個封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結(jié)材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
LED驅(qū)動電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護(hù)芯片。近日，TECHCET也發(fā)布了針對半導(dǎo)體封裝材料市場的最新展望，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體封裝材料市場總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達(dá)到300億美元。
2023-05-10 15:31:29967 
應(yīng)用：激光投影 儀器儀表 生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用 全息術(shù) 地鐵系統(tǒng)、傳感組件材料（氣體、溶質(zhì)等） 激光二極管和LED顯示 器 寬范圍光譜學(xué)
封裝：金屬封裝 1270NM-1300NM-1350NM 近紅外發(fā)射管
2023-05-09 11:23:07
淺談高頻微波射頻pcb線路板關(guān)鍵材料
印刷電路板（PCB）的電路材料是射頻（RF ）/微波電路的關(guān)鍵構(gòu)建塊-本質(zhì)上是這些電路的起點(diǎn)。PCB材料有許多不同的形式，并且材料的選擇在很大程度上取決于預(yù)期
2023-04-24 11:22:31
關(guān)于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應(yīng)用于汽車前大燈強(qiáng)光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 X-Ray檢測是一種無損檢測技術(shù)，其應(yīng)用于LED芯片封裝的無損檢測尤為重要。本文主要介紹X-Ray檢測用于LED芯片封裝的無損檢測的原理、優(yōu)勢、實(shí)施步驟及其有效性等問題，以期為LED芯片封裝的無損
2023-04-13 14:04:58972 目前，常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鈹（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，誰才是最有發(fā)展前途的封裝材料呢？
2023-04-13 10:44:04800 默克展出的高性能液晶材料技術(shù)UB-FFS（Ultra Brightness Fringe Field Switching）和C-PS-VA（Chiral Polymer Stabilized Vertical Alignment），相較于傳統(tǒng)材料，兩者穿透率皆有效提升10～15％以上
2023-04-13 10:38:371231 根據(jù)全球小間距LED顯示屏市場規(guī)模顯示，小間距的發(fā)展空間正在逐年擴(kuò)大。從行業(yè)趨勢來看，各大廠商積極推廣≤P1.0超小間距顯示屏，Mini/Micro LED顯示產(chǎn)品成為各大品牌贏得高端市場的必然選擇。
2023-04-03 11:30:241007 關(guān)鍵詞：超薄透明軟板基材，透明顯示屏，EMC,TIM,高端國產(chǎn)新材料導(dǎo)語：隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足
2023-03-30 14:29:481174 LED座，三孔，φ3.3mm
2023-03-29 21:30:27
LED間隔柱 LED隔離柱 墊高柱 二極管燈柱 燈座 3mmLED支柱
2023-03-27 11:55:30
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