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林德與上海大學(xué)聯(lián)手開(kāi)展柔性顯示的先進(jìn)封裝技術(shù)方案

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2024-03-20 11:28:14327

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2024-03-13 10:37:50329

今日看點(diǎn)丨小米汽車(chē) SU7 官宣 3 月 28 日正式上市;日月光奪蘋(píng)果先進(jìn)封裝大單

光投控與蘋(píng)果合作一直都相當(dāng)密切,不論是芯片封測(cè)或是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等,過(guò)往都由日月光投控承接蘋(píng)果相關(guān)訂單主要項(xiàng)目,這次再拿下M4處理器先進(jìn)封裝訂單,顯示日月光投控技術(shù)及成本控管深獲蘋(píng)果認(rèn)可。 ? 據(jù)了解,蘋(píng)果M4處理器將用于后續(xù)
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人工智能芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

)和集成電路的飛速發(fā)展,人工智能芯片逐漸成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在后摩爾時(shí)代,AI 芯片的算力提升和功耗降低越來(lái)越依靠具有硅通孔、微凸點(diǎn)、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點(diǎn)的先進(jìn)封裝技術(shù)。從 AI 芯片的分類與特點(diǎn)出發(fā),對(duì)國(guó)內(nèi)外典型先進(jìn)封裝技術(shù)
2024-03-04 18:19:18581

京東方先進(jìn)顯示技術(shù)賦能多元應(yīng)用體驗(yàn)

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2024-03-03 15:58:56451

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新綸柔性光學(xué)封裝材料:助力柔性LED透明顯示

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臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā),臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說(shuō)明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求;這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08560

芯片先進(jìn)封裝的優(yōu)勢(shì)

芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù),它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度,使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
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傳統(tǒng)封裝先進(jìn)封裝的區(qū)別

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)??傮w說(shuō)來(lái),半導(dǎo)體
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TCL華星在CES 2024上以最新顯示技術(shù)賦能更先進(jìn)、更互聯(lián)、更健康的未來(lái)

拉斯維加斯2024年1月11日??/美通社/ --?TCL華星近日參加了第57屆國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱“CES 2024”)并展示了20多項(xiàng)重磅顯示創(chuàng)新。作為一家在開(kāi)發(fā)先進(jìn)、創(chuàng)新顯示技術(shù)方面
2024-01-11 22:08:01230

先進(jìn)封裝表面金屬化研究

歡迎了解 楊彥章 鐘上彪 陳志華 (光華科學(xué)技術(shù)研究院(廣東)有限公司) 摘要 先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要一環(huán),是超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)。本文通過(guò)對(duì)不同封裝材料進(jìn)行表面金屬化處理,發(fā)現(xiàn)粗糙度
2023-12-28 08:45:34119

淺談先進(jìn)封裝的四要素

說(shuō)起傳統(tǒng)封裝,大家都會(huì)想到日月光ASE,安靠Amkor,長(zhǎng)電JCET,華天HT,通富微電TF等這些封裝大廠OSAT;說(shuō)起先進(jìn)封裝,當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺(tái)積電TSMC,英特爾Intel,三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠IC Foundry,這是為何呢?
2023-12-21 09:32:02474

推動(dòng)AI高性能計(jì)算的先進(jìn)封裝解決方案

在半導(dǎo)體前段制程微縮日趨減緩后,異質(zhì)整合先進(jìn)封裝技術(shù)已然成為另一個(gè)實(shí)現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技術(shù)發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AI-centric IoT)、5G通信、高性能計(jì)算(HPC
2023-12-19 15:22:04457

先進(jìn)封裝技術(shù)在三維閃存產(chǎn)品中的應(yīng)用探討

。但是目前市面上的 Nand Flash 產(chǎn)品封裝還是多以傳統(tǒng)金屬線鍵合技術(shù)為主,這類傳統(tǒng)方案會(huì)在一些特殊應(yīng)用和需求下存在較難進(jìn)一步降低封裝體的尺寸、傳輸速度受限等問(wèn)題。為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)品尺寸持續(xù)向小、速度和帶寬需求持續(xù)增大的趨勢(shì),三維
2023-12-14 16:55:56423

先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)不同技術(shù)和組件的異構(gòu)集成

先進(jìn)封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢(shì)面臨極限,先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是,與亞洲相比,美國(guó)目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面落后
2023-12-14 10:27:14383

LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同?

LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同? LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂(lè)等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD(Surface Mount Device)和COB(Chip
2023-12-11 15:05:37781

芯片封裝引腳名稱自適應(yīng)顯示#芯片封裝#EDA #電子#電子工程師 #先進(jìn)封裝 #pcb設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)芯片封裝
上海弘快科技有限公司發(fā)布于 2023-11-30 15:13:15

HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究(HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片)

的研究,由深圳市華芯邦科技有限公司(Hotchip)提出,可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問(wèn)題,是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),詳細(xì)介紹其工藝實(shí)現(xiàn)路線,為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片
2023-11-30 09:23:241119

先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)

先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)
2023-11-24 14:53:10362

我們?yōu)槭裁葱枰私庖恍?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)封裝?

我們?yōu)槭裁葱枰私庖恍?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)封裝?
2023-11-23 16:32:06281

HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究

近年來(lái),隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)
2023-11-18 15:26:580

長(zhǎng)電科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商,長(zhǎng)電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案,積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),可滿足自動(dòng)駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的多元化需求。
2023-11-17 17:42:24324

上能電氣&江南大學(xué)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌,共譜綠色未來(lái)

李建飛等領(lǐng)導(dǎo)出席揭牌儀式并舉行座談交流。 上能電氣與江南大學(xué)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的建立,旨在以行業(yè)技術(shù)為核心,構(gòu)建獨(dú)特運(yùn)行機(jī)制,共同打造聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)新平臺(tái)。該實(shí)驗(yàn)室依托平臺(tái)和項(xiàng)目實(shí)施,培養(yǎng)并引進(jìn)高水平科研人才,成為企業(yè)科技預(yù)研的重要
2023-11-16 20:05:01262

Axia研究所與帕爾馬大學(xué)聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具:用于衡量RFID技術(shù)對(duì)環(huán)境影響

近日,密歇根州立大學(xué)(MSU)的Axia研究所和意大利帕爾馬大學(xué)的RFID實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合開(kāi)展的研究項(xiàng)目開(kāi)發(fā)出一種工具,用于衡量RFID技術(shù)對(duì)環(huán)境可持續(xù)性的影響。該工具根據(jù)每個(gè)產(chǎn)品的特性,如運(yùn)輸方式、過(guò)期
2023-11-16 17:12:02167

三星2024年將推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT

三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高級(jí)互連技術(shù)),能以更小尺寸的封裝,將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30931

國(guó)儀電鏡論壇暨安徽大學(xué)先進(jìn)功能材料分析測(cè)試技術(shù)交流會(huì)成功舉辦

11月7日,國(guó)儀電鏡論壇暨安徽大學(xué)先進(jìn)功能材料分析測(cè)試技術(shù)交流會(huì)在安徽大學(xué)磬苑校區(qū)成功舉行,來(lái)自周邊地區(qū)高校的80多位領(lǐng)域內(nèi)師生參與了本次會(huì)議,深入探討先進(jìn)功能材料的分析測(cè)試技術(shù)與電子顯微鏡在研究
2023-11-10 08:24:59618

上海大學(xué)選購(gòu)我司HS-STA-002同步熱分析儀

上海大學(xué),這座充滿活力與創(chuàng)新的學(xué)府,始終走在科技與教育的前沿。近日,他們做出了一個(gè)重大的決策,選擇我司的HS-STA-002同步熱分析儀,以進(jìn)一步提升其科研實(shí)力。這個(gè)重要的選擇,不僅彰顯了上海大學(xué)
2023-11-06 16:10:54176

什么是先進(jìn)封裝?先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級(jí)封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29835

交直流多端口柔性互聯(lián)裝置

、體積龐大、靈活性差等。為了解決這些問(wèn)題,交直流多端口柔性互聯(lián)裝置應(yīng)運(yùn)而生。交直流多端口柔性互聯(lián)裝置是一種新型的電力電子設(shè)備互聯(lián)技術(shù),它采用先進(jìn)柔性電路板技術(shù)
2023-10-20 12:39:05

先進(jìn)封裝,在此一舉

此時(shí)先進(jìn)封裝開(kāi)始嶄露頭角,以蘋(píng)果和臺(tái)積電為代表,開(kāi)啟了一場(chǎng)新的革命,其主要分為兩大類,一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù),主要通過(guò)RDL進(jìn)行信號(hào)的延伸和互連;第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù),主要通過(guò)TSV進(jìn)行信號(hào)延伸和互連。
2023-10-10 17:04:30572

柔性顯示器涂層薄膜剝離測(cè)試:利用電子式拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行操作,步驟詳解!

柔性顯示技術(shù)在現(xiàn)代電子領(lǐng)域中占據(jù)著越來(lái)越重要的地位,因?yàn)樗鼈兲峁┝溯p薄、便攜、曲線形狀和高度定制化的顯示解決方案。然而,這些柔性顯示器的性能和可靠性取決于其組成部分之間的粘附力,特別是涂層薄膜與其
2023-10-10 10:24:36145

淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等,依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案,SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
2023-09-28 15:29:371608

先進(jìn)封裝演進(jìn),ic載板的種類有哪些?

先進(jìn)封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng),2021 年全球封裝 市場(chǎng)規(guī)模 約達(dá) 777 億美元。其中,先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約 350 億美元,占比約 45%, 2025 年,先進(jìn)封裝在全部封裝市場(chǎng)的 占比將增長(zhǎng)至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189

什么是HUD/AR HUD?英飛凌HUD方案設(shè)計(jì)顯示技術(shù)分析

在不斷演進(jìn)的汽車(chē)科技領(lǐng)域,抬頭顯示(HUD)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示(AR HUD)已經(jīng)成為引人矚目的創(chuàng)新。英飛凌為未來(lái)汽車(chē)的HUD技術(shù)提供了先進(jìn)的解決方案,本文根據(jù)英飛凌的HUD方案來(lái)做一些梳理。
2023-09-20 11:05:271693

思摩威完成新一輪融資,系柔性顯示封接材料企業(yè)

思摩威成立于2017年,是一家柔性顯示封接材料企業(yè)。據(jù)《西安日?qǐng)?bào)》2022年報(bào)道,思摩威薄膜包裝工程是西安交通大學(xué)入駐西咸新區(qū)灃西新城的首個(gè)科技成果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移工程。
2023-09-12 14:27:51567

維信諾全球首發(fā)260Hz超高刷新率技術(shù)、業(yè)內(nèi)最窄整機(jī)邊框技術(shù)

8月29-31日,2023中國(guó)(上海)國(guó)際顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展(簡(jiǎn)稱DIC EXPO顯示展)在上海舉辦。此次展會(huì),維信諾帶來(lái)最新技術(shù)和最新應(yīng)用。 新技術(shù):維信諾全球首發(fā)260Hz超高刷新率技術(shù)、業(yè)內(nèi)
2023-08-30 09:49:31860

柔性顯示技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 柔性OLED顯示技術(shù)工作原理

從目前三種柔性顯示技術(shù)來(lái)看,柔性LCD面臨的主要問(wèn)題體現(xiàn)在柔性襯底的背光設(shè)計(jì)、顯示視角顯示均勻性等方面。柔性EPD顯示的彩色化顯示是關(guān)注的問(wèn)題之一,另外EPD顯示的相應(yīng)速度較慢,因此在動(dòng)畫(huà)、視頻方面
2023-08-29 09:45:051528

傳統(tǒng)封裝先進(jìn)封裝的區(qū)別在哪

? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)??傮w說(shuō)來(lái)
2023-08-28 09:37:111071

跟隨AI的節(jié)奏:先進(jìn)封裝技術(shù)在產(chǎn)能舞臺(tái)上的華麗轉(zhuǎn)身!

封裝技術(shù)AI
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-22 10:13:50

8月線上直播|嘉賓陣容陸續(xù)發(fā)布,碰撞先進(jìn)封裝“芯”火花!

來(lái)源:ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí),國(guó)內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝?yán)^續(xù)保持優(yōu)勢(shì),同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對(duì)芯片體積和功耗的苛求,這些
2023-08-18 17:57:49775

四維圖新旗下杰發(fā)科技與上海智驅(qū)達(dá)成戰(zhàn)略合作 助力汽車(chē)智能化發(fā)展

· · · · · · · · · · 8月15日,四維圖新智芯業(yè)務(wù)主體杰發(fā)科技與上海智驅(qū)共同簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在汽車(chē)控制領(lǐng)域開(kāi)展深入合作,聯(lián)手共建基于汽車(chē)芯片與控制系統(tǒng)的解決方案,共同
2023-08-17 19:15:09394

先進(jìn)封裝技術(shù)科普

(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。免責(zé)聲明:本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò),版權(quán)歸原作者所有,如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,
2023-08-14 09:59:24457

什么是先進(jìn)封裝?和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別?

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2023-08-14 09:59:171086

什么是先進(jìn)封裝?先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別 先進(jìn)封裝工藝流程

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:431796

全球封裝技術(shù)先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域,涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商,市場(chǎng)格局較為集中,前6 大廠商份額合計(jì)超過(guò)80%。全球主要的 6 家廠商,包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星),一家
2023-08-11 09:11:48456

先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)之TSV框架研究

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)的交叉區(qū)域 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域,涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟,具體包括應(yīng)用晶圓研磨薄化、重布線(RDL
2023-08-07 10:59:46852

什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

level package),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)
2023-08-05 09:54:29398

3D柔性電路板簡(jiǎn)化封裝設(shè)計(jì)

柔性電路設(shè)計(jì)正在迅速成為一種的電子電路封裝方法,適用于制造翻蓋手機(jī)或便攜式電腦等產(chǎn)品。鑒于營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)一直在努力使產(chǎn)品的體積更小且更加符合人體工程學(xué),所以越來(lái)越多的PCB設(shè)計(jì)人員必須要接受其它形式的電路封裝技術(shù)。
2023-08-01 14:25:04171

CoWoS先進(jìn)封裝是什么?

隨著chatGPT橫空出世,生成式AI紅遍全球,帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁,英偉達(dá)(NVIDIA)的H100、A100全部由臺(tái)積電代工,并使用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù),除了英偉達(dá)外,AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù),造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
2023-07-31 12:49:242213

超越芯片表面:探索先進(jìn)封裝技術(shù)的七大奧秘

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,芯片設(shè)計(jì)和制造始終是核心環(huán)節(jié),但隨著技術(shù)的進(jìn)步,封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片,還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進(jìn)封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501048

清華大學(xué)柔性電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)室在耳內(nèi)柔性三維神經(jīng)電子領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

7月14日,清華大學(xué)柔性電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)室馮雪教授課題組與醫(yī)學(xué)院高小榕教授課題組合作,在《自然·通訊》(Nature Communications)期刊上在線發(fā)表了題為“用于視覺(jué)和聽(tīng)覺(jué)腦機(jī)接口的入耳式
2023-07-26 14:47:46550

柔性OLED屏幕采用什么顯示技術(shù)

柔性OLED拼接屏是一種非常有前景的顯示技術(shù),可以應(yīng)用于各種場(chǎng)合,具有很高的市場(chǎng)潛力。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,相信柔性OLED拼接屏將會(huì)越來(lái)越普及,成為未來(lái)顯示技術(shù)的主流。
2023-07-24 12:56:00462

一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合,即先將單芯片中的功能塊拆分出來(lái),再通過(guò)先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502308

盤(pán)點(diǎn)先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際,工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)封裝中,就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
2023-07-12 10:48:03625

電車(chē)時(shí)代,汽車(chē)芯片需要的另一種先進(jìn)封裝

提及先進(jìn)封裝,臺(tái)積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級(jí)封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動(dòng)下,這些晶圓級(jí)封裝技術(shù)扶持著逼近極限的摩爾定律繼續(xù)向前,巨大的市場(chǎng)機(jī)遇面前,傳統(tǒng)的封測(cè)廠商也開(kāi)始鉆研晶圓級(jí)技術(shù),意圖分一杯羹。
2023-07-11 16:19:09443

何謂先進(jìn)封裝?一文全解先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)缺點(diǎn)

1. 先進(jìn)制程受限,先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。
2023-07-07 09:42:041692

先進(jìn)封裝先進(jìn)顯示,庫(kù)力索法用創(chuàng)新技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)當(dāng)前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷巨大的變革。從芯片本身而言,摩爾定律效果減弱,加上先進(jìn)制程高昂的成本,讓產(chǎn)業(yè)界對(duì)先進(jìn)封裝極為看好,并大力投入;在顯示行業(yè),無(wú)論是MR設(shè)備還是
2023-07-07 01:19:001365

先進(jìn)封裝中凸點(diǎn)技術(shù)的研究進(jìn)展

隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加,三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。凸點(diǎn)之間的互連 是實(shí)現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵,制備出高可靠性的微凸點(diǎn)對(duì)微電子封裝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展具有重要意 義。整理歸納了先進(jìn)封裝
2023-07-06 09:56:161148

先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)能告急 臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

AI訂單激增,影響傳至先進(jìn)封裝市場(chǎng)。
2023-07-05 18:19:37774

雷曼與華南理工大學(xué)聯(lián)動(dòng)打造LED全系列產(chǎn)品和解決方案生態(tài)

。 ? 李漫鐵首先表達(dá)了對(duì)母校的感激之情,他回顧自己在華南理工大學(xué)度過(guò)的求學(xué)時(shí)光,為其創(chuàng)業(yè)奠定了寶貴基礎(chǔ)。李漫鐵于2004年創(chuàng)立的雷曼如今已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家,以基于COB先進(jìn)技術(shù)的8K Micro LED超高清顯示產(chǎn)品為龍頭,聯(lián)動(dòng)打造LED全系
2023-07-04 11:17:52347

算力時(shí)代,進(jìn)擊的先進(jìn)封裝

在異質(zhì)異構(gòu)的世界里,chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則;先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”,通過(guò)堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:57600

CME上海國(guó)際機(jī)床展7.5日盛大開(kāi)展,臺(tái)灣高技期待您的蒞臨!

CME上海國(guó)際機(jī)床展將于2023年7月5-8日在上海虹橋國(guó)家會(huì)展中心盛大開(kāi)展,臺(tái)灣高技受邀參展。
2023-06-25 17:18:48684

百家爭(zhēng)鳴:Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)哪家強(qiáng)?

Chiplet俗稱“芯?!被颉靶⌒酒M”,通過(guò)將原來(lái)集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆,獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet,分開(kāi)制造后再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián),最終集成封裝 為一個(gè)系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:201342

先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵?

先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作,目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?,那么該行業(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場(chǎng)chiplet革命,使IP供應(yīng)商可以銷售芯片,顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
2023-06-21 08:56:39190

先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展

Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)先進(jìn)封裝的核心技術(shù),相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝,其互連節(jié)距更窄、導(dǎo) 電導(dǎo)熱能力更強(qiáng)、可靠性更優(yōu). 文中對(duì)應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的 Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)進(jìn)行了
2023-06-20 10:58:481544

上海線下】就在明天!PCB,封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場(chǎng)—2023 Cadence中國(guó)技術(shù)巡回研討會(huì)

先進(jìn)技術(shù)交流平臺(tái),從封裝和板級(jí)設(shè)計(jì)到系統(tǒng)分析方案。您也將有機(jī)會(huì)和開(kāi)發(fā) Cadence 工具的技術(shù)專家們面對(duì)面的直接溝通。 會(huì)議報(bào)名 Cadence?將在 上海 開(kāi)展 “ PCB,封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng) SI/PI
2023-06-19 15:35:02352

3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)之3DFabric

Fab 6 是臺(tái)積電首個(gè)一體式先進(jìn)封裝測(cè)試工廠,是臺(tái)積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準(zhǔn)備好量產(chǎn)臺(tái)積電 SoIC 封裝技術(shù)。請(qǐng)記住,當(dāng)臺(tái)積電說(shuō)量產(chǎn)時(shí),他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產(chǎn),而不是工程樣品或內(nèi)部產(chǎn)品。
2023-06-19 11:25:56219

Chiplet和異構(gòu)集成對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的影響

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加,先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案,并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
2023-06-16 17:50:09339

上海元宇宙新政:開(kāi)展新型顯示關(guān)鍵技術(shù)布局

研究高效結(jié)構(gòu)表達(dá)三維空間不規(guī)則網(wǎng)格數(shù)據(jù)、多源媒體同步關(guān)聯(lián)和網(wǎng)元協(xié)同處理、存算網(wǎng)一體處理芯片等技術(shù),形成6自由度(6DoF)數(shù)據(jù)高效壓縮編碼方法、跨網(wǎng)同步封裝協(xié)議和全新媒體處理器結(jié)構(gòu)。
2023-06-15 15:33:24363

行業(yè)應(yīng)用||安森SJ MOSFET產(chǎn)品在充電樁上的應(yīng)用

高速公路服務(wù)區(qū)的重要基礎(chǔ)設(shè)施,確保電動(dòng)汽車(chē)在日常駕駛和長(zhǎng)途旅行中有地方充電。 安森ASDsemi SJ MOSFET系列產(chǎn)品,通過(guò)優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),采用先進(jìn)的工藝制造技術(shù),進(jìn)一步提高了產(chǎn)品性能,具有
2023-06-13 16:30:37

先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景

一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限,先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下,提升芯片性能,先進(jìn)制程升級(jí)是首選,先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場(chǎng)景,先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:05747

先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來(lái)的概念,一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)
2023-06-13 11:33:24282

瑞薩電子攜多款先進(jìn)解決方案亮相2023上海國(guó)際嵌入式展

2023 年 6 月 5 日,中國(guó)上海訊- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將攜多款面向汽車(chē)電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)解決方案亮相2023上海
2023-06-09 15:09:10588

上海高校大學(xué)數(shù)字孿生教學(xué)實(shí)驗(yàn)室,虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)中心,數(shù)字孿生校園場(chǎng)景建設(shè)方案

上海高校學(xué)院大學(xué)數(shù)字孿生實(shí)驗(yàn)室教學(xué)平臺(tái)建設(shè)的主要目標(biāo):三維虛擬模型外觀與實(shí)際產(chǎn)線保持一致。三維虛擬模型動(dòng)作與實(shí)際產(chǎn)線保持一致。數(shù)字孿生實(shí)驗(yàn)室教學(xué)平臺(tái)建設(shè)的主要工作:(1)通過(guò)三維軟件重建模型,保證
2023-05-26 10:42:24489

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小,摩爾定律逼近極限,先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中,利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn),采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法,設(shè)計(jì)和制造最新的SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為
2023-05-23 12:29:112873

SiP與先進(jìn)封裝有什么區(qū)別

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package),先進(jìn)封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn),受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261325

典型先進(jìn)封裝選型和設(shè)計(jì)要點(diǎn)

隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成,以系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package, siP)、圓片級(jí)封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)越來(lái)越多地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中。
2023-05-11 14:39:38449

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來(lái)到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-05-11 10:24:38613

什么是柔性自動(dòng)化?

什么是柔性自動(dòng)化,柔性自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)簡(jiǎn)稱柔性制造技術(shù),它以工藝設(shè)計(jì)為先導(dǎo),以數(shù)控技術(shù)為核心,是自動(dòng)化地完成企業(yè)多品種、多批量的加工、制造、裝配、檢測(cè)等過(guò)程的先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)。
2023-05-06 18:03:431968

淺談OLED柔性顯示

講講柔性OLED屏及其優(yōu)勢(shì)。 OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)顯示技術(shù)與傳統(tǒng)的LCD、LED的顯示方式不同,無(wú)需背光燈,OLED屬于像素自發(fā)光技術(shù),采用非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板,當(dāng)有電流通過(guò)時(shí),這些有機(jī)材料就會(huì)發(fā)光。由于每個(gè)像素都能獨(dú)立開(kāi)啟和關(guān)閉
2023-05-04 13:49:05802

共話人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新,上海集成電路產(chǎn)教融合大會(huì)圓滿落幕!

微電子學(xué)院副教授任開(kāi)琳、華東理工大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院電子工程系集成電路與設(shè)計(jì)研究所所長(zhǎng)朱煜、東華大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)院副院長(zhǎng)張光作為高校端代表發(fā)言 ,傾情分享各大高校目前在培育人才方面做過(guò)的努力、在
2023-04-28 17:48:10

安科瑞電力監(jiān)控系統(tǒng)在上海東華大學(xué)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

安科瑞 崔麗潔 摘要:介紹上海東華大學(xué)電力監(jiān)控系統(tǒng),采用綜合保護(hù)裝置、多功能儀表、變壓器溫控儀、直流屏,采集配電現(xiàn)場(chǎng)的各種電參量和狀態(tài)信號(hào)。系統(tǒng)采用現(xiàn)場(chǎng)就地組網(wǎng)的方式,組網(wǎng)后通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)總線通訊
2023-04-25 11:04:18317

澳門(mén)科技大學(xué)選購(gòu)我司HS-TGA-101熱重分析儀

聯(lián)盟、中國(guó)高校行星科學(xué)聯(lián)盟、一流大學(xué)建設(shè)系列研討會(huì)成員。澳門(mén)科技大學(xué)選購(gòu)我司HS-TGA-101熱重分析儀,現(xiàn)已視頻遠(yuǎn)程指導(dǎo)安裝調(diào)試完畢。上海和晟HS-TGA-1
2023-04-25 09:26:43272

柔性直流輸電技術(shù)的特點(diǎn)

柔性直流輸電是以電壓源換流器為核心的新一代直流輸電技術(shù),其采用最先進(jìn)的電壓源型換流器和全控器件,是常規(guī)直流輸電技術(shù)的換代升級(jí)。與傳統(tǒng)的直流輸電不同,是一種采用基于電壓源換流器、可控關(guān)斷器件和脈寬調(diào)制(PWM技術(shù))的新—代直流輸電技術(shù)。
2023-04-23 15:25:451494

通過(guò)柔性和剛硬的PCB簡(jiǎn)化裝配并提高可靠性

  昂貴且復(fù)雜的離散互連電纜會(huì)降低設(shè)計(jì)的可靠性,增加設(shè)計(jì)成本和總體設(shè)計(jì)尺寸。幸運(yùn)的是,還有其他形式的柔性柔性剛硬的PCB.柔性PCB可以為您提供滿足您的設(shè)計(jì)互連要求的經(jīng)濟(jì)高效且方便的解決方案,并
2023-04-21 15:52:50

先進(jìn)封裝推動(dòng)NAND和DRAM技術(shù)進(jìn)步

據(jù)知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole分析,先進(jìn)封裝極大地推動(dòng)了內(nèi)存封裝行業(yè),推動(dòng)了增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
2023-04-20 10:15:52781

易卜半導(dǎo)體年產(chǎn)72萬(wàn)片12英寸先進(jìn)封裝廠房啟用

來(lái)源:上海寶山 據(jù)上海寶山官微消息,上海唯一、全國(guó)一流的易卜半導(dǎo)體12吋全自動(dòng)先進(jìn)封裝中試線和量產(chǎn)廠房啟用暨首臺(tái)設(shè)備搬入儀式舉行,標(biāo)志著易卜將具備完整的先進(jìn)封裝自主技術(shù)、設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)的綜合能力
2023-04-19 16:30:45388

TSC峰會(huì)回顧02 | 上海交通大學(xué)OpenHarmony技術(shù)俱樂(lè)部建設(shè)

嘉賓簡(jiǎn)介夏虞斌,上海交通大學(xué)教授/博導(dǎo);上海交通大學(xué)OpenHarmony技術(shù)俱樂(lè)部主任;中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)CCF高級(jí)會(huì)員、IEEE會(huì)員、ACM會(huì)員。主要研究領(lǐng)域是操作系統(tǒng)與系統(tǒng)結(jié)構(gòu),研究興趣為通過(guò)軟硬
2023-04-19 15:12:22

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合簡(jiǎn)介

(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來(lái)到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。 覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-04-19 09:42:521007

什么是柔性顯示技術(shù)?柔性顯示技術(shù)的難點(diǎn)及解決方案

柔性電子(包括柔性顯示、柔性傳感、柔性電池三大關(guān)鍵技術(shù))概念的提出可追溯到對(duì)有機(jī)電子學(xué)的研究,大約起步于上世紀(jì)八十年代,人們?cè)噲D用有機(jī)半導(dǎo)體替代硅等無(wú)機(jī)半導(dǎo)體,從而使得有機(jī)電子器件具備柔性特點(diǎn)。
2023-04-17 12:50:411525

一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝,華為
2023-04-15 09:48:561949

高達(dá)50G信號(hào)分析儀 科技技術(shù)大學(xué)N9030B選件說(shuō)明

科技keysight高達(dá)50G信號(hào)分析儀 科技技術(shù)大學(xué)N9030B選件說(shuō)明 是科技keysight高達(dá)50G信號(hào)分析儀 科技技術(shù)大學(xué)N9030B選件說(shuō)明  信號(hào)
2023-04-14 16:53:08

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 | 晶華微-復(fù)旦大學(xué)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌

晶華微-復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院 (左)曾曉洋副院長(zhǎng) |(右)羅偉紹總經(jīng)理 2023年4月13日,杭州晶華微電子股份有限公司和復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院 共建混合信號(hào)鏈與泛在數(shù)據(jù)處理芯片校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 揭牌儀式
2023-04-14 16:00:35744

BGA封裝是什么?BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些?

  BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù),主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比,BGA封裝具有更小的體積,更好的散熱性能和電性能,可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37

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