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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>電子技術>阿爾卡特朗訊與CEA-Leti聯(lián)手研發(fā)III-V半導體與硅材料技術

阿爾卡特朗訊與CEA-Leti聯(lián)手研發(fā)III-V半導體與硅材料技術

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學習電子發(fā)布于 2022-11-10 14:35:48

3M與IBM聯(lián)手研發(fā)3D半導體新型粘接材料

近日,明尼蘇達州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯(lián)合報道:3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料,用來把半導體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標是創(chuàng)制一種
2011-09-14 09:04:32787

阿爾卡特朗訊加速超高速寬帶應用進程

日前,阿爾卡特朗訊宣布推出增強型寬帶產(chǎn)品,以進一步推進超高速寬帶業(yè)務的發(fā)展。采用率先實現(xiàn)商用的VDSL2矢量化技術,阿爾卡特朗訊將幫助運營商大幅提升現(xiàn)有銅線接入網(wǎng)絡的速
2011-10-10 10:02:14748

阿爾卡特朗訊推出基于云的全新企業(yè)通信解決方案

日前,阿爾卡特朗訊推出一套全新的方案,幫助企業(yè)通訊系統(tǒng)實現(xiàn)云架構(gòu)遷移,滿足服務商、系統(tǒng)集成商及渠道商實現(xiàn)統(tǒng)一通信及服務需求,實現(xiàn)基于云架構(gòu)的應用型通信服務。
2013-03-27 15:11:37905

阿爾卡特朗訊與高通計劃為超寬帶無線接入技術開發(fā)下一代小型基站

阿爾卡特朗訊(巴黎證交所與紐約證交所:ALU)和美國高通技術公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,計劃聯(lián)合開發(fā)小型基站,旨在增強3G、4G和WiFi網(wǎng)絡,改善住宅和企業(yè)環(huán)境中的無線連接。
2013-08-03 10:14:01791

阿爾卡特程控交換機講解#程控交換機 #智能化弱電工程

阿爾卡特
jf_97106930發(fā)布于 2023-05-19 09:47:08

手機設計開發(fā)必備阿爾卡特手機電路圖原理圖U8S

手機設計開發(fā)必備阿爾卡特手機電路圖原理圖U8S,感興趣的可以下載看看!
2015-10-29 17:20:3215

阿爾卡特朗訊企業(yè)通信WLAN解決方案領跑市場

  全球網(wǎng)絡與通信市場研究機構(gòu)Dell’Oro發(fā)布 “2015年第4季度全球無線局域網(wǎng)WLAN市場報告”,報告顯示,ALE(以阿爾卡特朗訊企業(yè)通信為品牌)2015年第4季度在無線局域網(wǎng)WLAN市場同比和環(huán)比增長率均表現(xiàn)出色,領跑市場水平。
2016-04-15 17:45:38854

Rainbow——阿爾卡特朗訊企業(yè)通信面向全球推出基于云的協(xié)作平臺

ALE,以阿爾卡特朗訊企業(yè)通信為品牌,日前宣布阿爾卡特朗訊Rainbow?現(xiàn)已正式面世,這是一個基于云的創(chuàng)新型管理平臺,能夠?qū)⑵髽I(yè)用戶、業(yè)務聯(lián)系人和系統(tǒng)連接在一起。通過Rainbow,員工能夠提高協(xié)作性和生產(chǎn)力,突破企業(yè)邊界的限制。
2016-12-05 14:29:30990

實現(xiàn)III-V光電創(chuàng)新,推動未來智能生活

晶元光電總經(jīng)理周銘俊博士在“上游芯片技術創(chuàng)造下游應用新局面”發(fā)表了題為《實現(xiàn)III-V光電創(chuàng)新,推動未來智能生活》的主題演講。
2018-06-14 15:36:133885

ST和Leti合作研制GaN功率開關器件制造技術

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵(GaN)功率開關器件制造技術
2018-09-30 14:36:333921

不靠賣手機賺錢的諾基亞,到底靠什么賺錢呢?

以諾基亞收購阿爾卡特朗訊中雙方專利技術領域情況為例來看,諾基亞在通信這塊以無線寬帶為主,而阿爾卡特朗訊除了無線還有IP/固網(wǎng)寬帶、超寬帶等,收購阿爾卡特朗訊正好可以彌補諾基亞的產(chǎn)品布局。除此之外,阿爾卡特朗訊在北美市場做得非常好,而諾基亞正好在這一市場相對薄弱,兩家地域發(fā)展優(yōu)勢可以互補。
2018-10-24 10:14:0924442

探析意法半導體未來功率GaN路線圖

Yole電力電子技術與市場分析師Ana Villamor與意法半導體功率RF和GaN產(chǎn)品部經(jīng)理Filippo Di Giovanni會面,討論意法半導體CEA-Leti在GaN研發(fā)方面的合作情況,以及未來幾年功率GaN路線圖。
2018-12-24 15:14:275745

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)解讀了歐盟的微電子發(fā)展戰(zhàn)略

涉及機構(gòu)不僅包括傳統(tǒng)功率半導體垂直整合廠商(IDM)——英飛凌、意法半導體,模擬/混合信號集成電路IDM——X-FAB,還包括科研機構(gòu)——法國原子能委員會與電子信息技術實驗室(CEA-Leti
2019-02-25 11:13:214712

國際消費電子展上CEA-Leti展示了三合一電池組

和資源,嘗試提高電池管理系統(tǒng)(BMS)。但是,沒人考慮過將BMS、充電器和逆變器直接整合至一個電池組內(nèi)。據(jù)外媒報道,位于法國格勒諾布爾(Grenoble)的研究機構(gòu)法國原子能委員會電子與信息技術實驗室(CEA-Leti)卻提出了該想法
2020-10-05 10:07:00355

CEA-Leti推出了新型光聲光譜探測器

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,CEA-Leti在2020年美國西部光電展針對其最新推出的光聲光譜探測器,發(fā)表了題為《微型光聲探測器:突破集成在硅片上的中紅外光聲光譜技術極限》的論文,該探測器具有較強的抗噪聲干擾能力、高靈敏度以及高選擇性。
2020-02-19 09:19:532732

阿爾卡特入門級新機Alcatel 3L將于3月開售

近日阿爾卡特推出了一款入門級的新機,Alcatel 3L。這款阿爾卡特3L將于2021年3月開售,在歐洲各地的零售價為149歐元,該機是TCL在CES上公布的最貴的阿爾卡特手機。
2021-01-12 14:52:541766

《炬豐科技-半導體工藝》III-V的光子學特性

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:III-V的光子學特性 編號:JFKJ-21-215 作者:炬豐科技 摘要 ? ???III-V半導體納米線已顯示出巨大的潛力光學、光電和電子器件的構(gòu)建
2023-04-19 10:03:0093

《炬豐科技-半導體工藝》III-V集成光子的制備

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:III-V集成光子的制備 編號:JFKJ-21-212 作者:炬豐科技 摘要 ? 本文主要研究集成光子的制備工藝。基于III-V半導體的器件,?這項工作涵蓋
2023-04-19 10:04:00130

《炬豐科技-半導體工藝》III-V族化學-機械拋光工藝開發(fā)

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:III-V族化學-機械拋光工藝開發(fā) 編號:JFKJ-21-214 作者:炬豐科技 摘要 ? III-V材料與絕緣子上硅平臺的混合集成是一種很有前景的技術
2023-04-18 10:05:00151

美日聯(lián)手研發(fā)半導體,計劃2025年生產(chǎn)2nm制程技術

為了減小對臺積電的依賴,美日雙方開始聯(lián)手研發(fā)半導體技術,近日據(jù)報道稱,日本計劃最早在2025年啟動半導體制造基地,并與美國聯(lián)手生產(chǎn)2nm制程技術。 目前全球半導體加工領域最先進的企業(yè)是中國臺灣
2022-06-16 14:43:131445

半導體材料介紹

半導體。例如,砷化鎵(GaAs)是二元III-V化合物,它是第三列的鎵(Ga)和第五列的砷(As)的組合。三元化 合物可以由三個不同列的元素形成,例如,碲化汞銦(HgIn 2 Te 4),一種II-III-VI化合物。它們也可以由兩列中的元素形成,例如砷化鋁鎵 (Al xGa 1- xAs),這是
2023-02-27 14:46:243

行業(yè)資訊|CEA-Leti創(chuàng)下5.1至7.7 Gbps的LiFi通信速度世界紀錄

CEA-Leti創(chuàng)下5.1至7.7 Gbps的LiFi通信速度世界紀錄
2023-06-02 09:10:48298

行業(yè)資訊 | CEA-Leti創(chuàng)下5.1至7.7 Gbps的LiFi通信速度世界紀錄

點擊藍字·關注我們HCCL?!Y訊快報!圖片來源:Lifitechnews官網(wǎng)法國格勒諾布爾的CEA-Leti宣布,他們利用單個GaN藍色微型發(fā)光二極管(LED)在可見光通信(VLC)中實現(xiàn)
2023-06-08 14:23:30319

CEA-Leti發(fā)布“突破性”3D循序集成 (3DSI)

來源:Silicon Semiconductor 該成果確立了在工業(yè)平臺(包括最先進的BEOL)上制造高性能硅CMOS器件的可行性,且不影響底層的性能。 CEA-Leti在IEDM 2023上描述
2023-12-28 16:14:08226

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