，2022年應(yīng)用材料、阿斯麥、泛林、Tokyo Electron、科磊、迪恩士、愛德萬(wàn)測(cè)試、ASM國(guó)際、日立高新、泰瑞達(dá)的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收進(jìn)入全球前十榜單，它們營(yíng)收合計(jì)達(dá)1030億美元，創(chuàng)造近三年最高營(yíng)收紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)6.1%。其中，位列全球第一的應(yīng)用材料，2022年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收
2023-05-10 09:08:54
3762 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）半導(dǎo)體材料的突破一直是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一大助力，為了滿足日益多元化的芯片需求，半導(dǎo)體材料從以硅、鍺為代表的第一代半導(dǎo)體，以砷化鎵、磷化銦為代表的第二代半導(dǎo)體逐步
2023-04-02 01:53:366099 
澤豐半導(dǎo)體的名字早已耳熟能詳，作為中國(guó)大陸頂尖的高端半導(dǎo)體綜合測(cè)試解決方案和陶瓷封裝方案供應(yīng)商，澤豐將在兩場(chǎng)盛會(huì)上展示三大類別產(chǎn)品及其配套解決方案，充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實(shí)力、嚴(yán)謹(jǐn)成熟的制造流程以及卓越的工廠生產(chǎn)力。
2024-03-15 09:47:4397 領(lǐng)帶，這可是當(dāng)年半導(dǎo)體弄潮兒的標(biāo)配。
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集成電路史上最著名的10個(gè)人
于是，第一個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代誕生了——集成器件制造商時(shí)代
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
N型單導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體是兩種不同類型的半導(dǎo)體材料，它們具有不同的電子特性和導(dǎo)電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
半導(dǎo)體材料是一種電子能級(jí)介于導(dǎo)體材料和絕緣體材料之間的材料，在固體物質(zhì)中具有特殊的電導(dǎo)特性。在半導(dǎo)體材料中，電子的能帶結(jié)構(gòu)決定了電子的運(yùn)動(dòng)方式，從而決定了電子導(dǎo)電性質(zhì)的特點(diǎn)。 常見的半導(dǎo)體材料包括
2024-02-04 09:46:07456 電子科技領(lǐng)域中，半導(dǎo)體襯底作為基礎(chǔ)材料，承載著整個(gè)電路的運(yùn)行。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體襯底材料的選擇和應(yīng)用要求也越來(lái)越高。本文將為您詳細(xì)介紹半導(dǎo)體襯底材料的選擇、分類以及襯底與外延的搭配方案。
2024-01-20 10:49:54474 半導(dǎo)體材料是指在溫度較低且電流較小的條件下，電阻率介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體材料在電子器件中具有廣泛的應(yīng)用，如集成電路、太陽(yáng)能電池、發(fā)光二極管等。其中，硅和二氧化硅是半導(dǎo)體材料中最常見的兩種
2024-01-17 15:25:12507 半導(dǎo)體材料是一種在電子行業(yè)中使用廣泛的材料，在元素周期表中它們的位置屬于一些特定的元素群。半導(dǎo)體材料的特殊性使其成為電子設(shè)備制造中不可或缺的材料之一。本文將詳盡地探討半導(dǎo)體材料在元素周期表中的位置
2024-01-15 16:55:19664 氮化鎵半導(dǎo)體并不屬于金屬材料，它屬于半導(dǎo)體材料。為了滿足你的要求，我將詳細(xì)介紹氮化鎵半導(dǎo)體的性質(zhì)、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展方向等方面的內(nèi)容。 氮化鎵半導(dǎo)體的性質(zhì) 氮化鎵（GaN）是一種
2024-01-10 09:27:32396 隨著技術(shù)的快速發(fā)展，硅作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料，成為了科研領(lǐng)域的重要任務(wù)。在本文中，我們將探討硅面臨的挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228 美國(guó)耗材制造商Entegris的首席技術(shù)官James O‘Neill指出，現(xiàn)如今，控制“更為精密”半導(dǎo)體工藝技術(shù)的責(zé)任已悄然轉(zhuǎn)移至先進(jìn)的硅晶圓加工材料及清洗解決策略之上。
2023-12-28 10:59:37285 他強(qiáng)調(diào)了材料領(lǐng)域的創(chuàng)新對(duì)于提升半導(dǎo)體元件生產(chǎn)效率至關(guān)重要。對(duì)此，默克集團(tuán)電子業(yè)務(wù)總經(jīng)理凱·貝克曼 （Kai Beckmann） 亦持相同看法，并贊同未來(lái)十年將以“材料時(shí)代”為主導(dǎo)。
2023-12-27 14:52:04159 常見的半導(dǎo)體材料有哪些？具備什么特點(diǎn)？ 常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵、磷化銦、碲化鎘等。它們具備許多特點(diǎn)，包括導(dǎo)電性能、能隙、熱穩(wěn)定性、光電性質(zhì)等方面的特點(diǎn)。 首先，導(dǎo)電性能是半導(dǎo)體材料的重要
2023-12-25 14:04:48488 過(guò)程的效率、降低成本，已經(jīng)成為了每一個(gè)企業(yè)都面臨的挑戰(zhàn)。在這個(gè)背景下，SAP作為一家全球領(lǐng)先的企業(yè)管理軟件提供商，為半導(dǎo)體晶圓制造商提供了全面的解決方案，助力推動(dòng)新時(shí)代科技創(chuàng)新。
2023-12-22 13:01:31182 
如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導(dǎo)體芯片用于供電、傳感和信息處理，旨在確保我們的安全。半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術(shù)先進(jìn)的車輛。
2023-12-20 09:27:31288 根據(jù)不同的誘因，常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
硅作為一種半導(dǎo)體的使用材料徹底改變了電子工業(yè)，開啟了數(shù)字時(shí)代。然而，許多人仍對(duì)這種重要的材料的性質(zhì)和用途一無(wú)所知。讓我們近距離地了解一下硅，它是什么，怎樣生產(chǎn)，用途是什么，以及硅行業(yè)的未來(lái)可能會(huì)有什么發(fā)展。
2023-12-09 11:30:00727 
半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)遇快速成長(zhǎng)。 今天艾森半導(dǎo)體正式成為昆山市第9家科創(chuàng)板上市企業(yè)，上市后將為企業(yè)未來(lái)發(fā)展，提供非常強(qiáng)勁的資本加持。在上市儀式上，艾森半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張兵也表示，“充分發(fā)揮資本市場(chǎng)給我們的資金優(yōu)勢(shì)，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的
2023-12-07 00:11:002226 
要聊的就是這個(gè)特殊的材料——半導(dǎo)體。半導(dǎo)體幾乎撐起了現(xiàn)代電子技術(shù)的全部，二極管，晶體管以及IC都是由半導(dǎo)體材料制成。在可預(yù)見的未來(lái)，它們是大多數(shù)電子系統(tǒng)的關(guān)鍵元件，服務(wù)于消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)的通信、信號(hào)處理、計(jì)算和控制應(yīng)用。
2023-12-06 10:12:34599 
研發(fā)進(jìn)度，盡快成長(zhǎng)為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，為無(wú)錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。 資料顯示，無(wú)錫埃瑞微半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司是一家專注于集成電路前道工藝量檢測(cè)設(shè)備研發(fā)及制造的科技創(chuàng)新型企業(yè)，致力于為
2023-12-05 17:49:42459 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）由于今年半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)雜多變的格局，上下游也呈現(xiàn)出不同的樣貌，尤其是半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。近日，半導(dǎo)體設(shè)備頭部廠商應(yīng)用材料也公布了他們?2023年Q4的財(cái)報(bào)，以及對(duì)該財(cái)年業(yè)績(jī)
2023-12-04 06:51:001020 硅是最常見的半導(dǎo)體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。硅材料的主要缺點(diǎn)是它的導(dǎo)電性較差，需要摻雜其他元素來(lái)提高其導(dǎo)電性。
2023-11-30 17:21:18824 半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，它是制造電子和計(jì)算機(jī)芯片的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料的種類繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。本文將介紹現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料。 一、硅(Si) 硅是最常見的半導(dǎo)體
2023-11-29 10:22:17516 
11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計(jì)劃在美國(guó)加利福尼亞州硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體材料研發(fā)中心。
2023-11-27 11:27:13619 盡管有這些優(yōu)點(diǎn)，但是砷化鎵材料仍不能取代硅材料進(jìn)而變成主流的半導(dǎo)體材料。原因在于我們必須要在實(shí)際的材料性能和加工難度這兩個(gè)關(guān)鍵因素之間進(jìn)行權(quán)衡。
2023-11-27 10:09:10246 
鍺和硅是兩種基本的半導(dǎo)體。世界上第一個(gè)晶體管是由鍺材料制成的，作為固態(tài)電路時(shí)代的最初的一個(gè)標(biāo)志。
2023-11-20 10:10:51311 
人工智能驅(qū)動(dòng)的全鏈條效率提升、AI數(shù)字孿生的廣泛應(yīng)用、碳中和對(duì)芯片創(chuàng)新邊界的開拓正在成為推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新的新三駕馬車
2023-11-16 15:55:06307 本征態(tài)的半導(dǎo)體材料在制作固態(tài)器件時(shí)是無(wú)用的，因?yàn)樗鼪]有自由移動(dòng)的電子或者空穴，所以不能導(dǎo)電。
2023-11-13 09:38:21278 
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)要求的不斷提高，對(duì)于半導(dǎo)體材料的要求也越來(lái)越高。因此對(duì)于半導(dǎo)體材料的測(cè)試要求和準(zhǔn)確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導(dǎo)體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 上海伯東提供半導(dǎo)體新材料和設(shè)備管道檢漏解決方案, 助力企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量的六氯乙硅烷 Si?Cl?. 六氯乙硅烷廣泛應(yīng)用于有機(jī)硅化合物的合成, 電子半導(dǎo)體材料制造.
2023-11-09 15:31:41121 
半導(dǎo)體如今在集成電路、通信系統(tǒng)、照明等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，是一種非常重要的材料。在半導(dǎo)體行業(yè)中，半導(dǎo)體測(cè)試是特別關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，以保證半導(dǎo)體器件及產(chǎn)品符合規(guī)定和設(shè)計(jì)要求，確保其質(zhì)量和性能。
2023-11-07 16:31:17302 
點(diǎn)擊上方 “泰克科技” 關(guān)注我們！ 寬禁帶材料是指禁帶寬度大于 2.3eV 的半導(dǎo)體材料，以Ⅲ-Ⅴ族材料等最為常見，典型代表有碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)，這些半導(dǎo)體材料也稱為第三代
2023-11-03 12:10:02273 
氮化鎵（GaN）被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料，今天金譽(yù)半導(dǎo)體帶大家來(lái)簡(jiǎn)單了解一下，這個(gè)材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:12662 
半導(dǎo)體材料具有一些與我們已知的導(dǎo)體、絕緣體完全不同的電學(xué)、化學(xué)和物理特性，正是由于這些特點(diǎn)，使得半導(dǎo)體器件和電路具有獨(dú)特的功能。在接下來(lái)的半導(dǎo)體材料的特性這一期中，我們將對(duì)這些性質(zhì)進(jìn)行深入的探討，并將它們與原子的基礎(chǔ)、固體的電分類以及什么是本征和摻雜半導(dǎo)體等一系列關(guān)鍵性的問題共同做一個(gè)介紹。
2023-11-03 10:24:30427 
、半導(dǎo)體芯片、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等產(chǎn)品的制造過(guò)程中。精密劃片機(jī)是用于對(duì)這類材料進(jìn)行微細(xì)加工的高精度設(shè)備，可以完成晶圓的劃片、
2023-11-01 17:11:05367 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造過(guò)程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備在半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色，用于控制材料的結(jié)構(gòu)和性能，確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。本文將探討半導(dǎo)體行業(yè)常用的熱處理設(shè)備，以及它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體生產(chǎn)中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381497 
2021年半導(dǎo)體行業(yè)投融仍然活躍，電子發(fā)燒友共統(tǒng)計(jì)到350筆融資，其中也有些企業(yè)一年之中數(shù)次獲得融資，融資情況覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，從IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，到半導(dǎo)體材料、設(shè)備、IDM等，其中IC設(shè)計(jì)的占比做多，其次是半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料，EDA、IP、和IDM的占比相當(dāng)。
2023-10-18 15:00:28
3 按照代際來(lái)進(jìn)行劃分，半導(dǎo)體材料的發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導(dǎo)體材料主要指硅（Si）、鍺元素（Ge）半導(dǎo)體材料；第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）；
2023-10-11 17:08:332322 
半導(dǎo)體行業(yè)不可思議的強(qiáng)大動(dòng)力源于其核心的器件創(chuàng)新。而且，當(dāng)今的企業(yè)面臨著巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，創(chuàng)新是保持其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵因素。
2023-09-26 09:47:17426 什么是半導(dǎo)體材料的壓阻效應(yīng)？ 半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵材料之一。它們具有獨(dú)特的電學(xué)性能，包括可調(diào)的電阻率和壓阻效應(yīng)。壓阻效應(yīng)是指半導(dǎo)體材料在受到外力或應(yīng)力作用時(shí)導(dǎo)電性能的變化。在本文中，我們
2023-09-19 15:56:551579 在上周的推文中，我們回顧了半導(dǎo)體材料發(fā)展的前兩個(gè)階段：以硅(Si)和鍺(Ge)為代表的第一代和以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的第二代。（了解更多 - 泛林小課堂 | 半導(dǎo)體材料“家族史”大揭秘（上））
2023-09-14 12:19:11842 半導(dǎo)體( semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等。
2023-09-11 17:33:001013 艾思荔半導(dǎo)體材料冷熱沖擊試驗(yàn)箱控制器采用全進(jìn)口LED數(shù)顯按鍵顯示屏，英文界面（進(jìn)口TEMI300）或液晶觸摸顯示屏，中英文切換界面（進(jìn)口TEMI880），或進(jìn)口數(shù)顯觸摸按鍵溫度濕度控制儀。溫濕度控制
2023-09-11 15:12:01
面對(duì)美國(guó)的限制政策，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在探尋解決方法，以便使相關(guān)芯片產(chǎn)線，以及下游的電子設(shè)備系統(tǒng)“有米下鍋”。其中，最為重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)是芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備，只要能在這兩方面快速提升，就可以很好地緩解美國(guó)禁售政策所形成的壓力。
2023-09-08 16:57:27991 電子半導(dǎo)體行業(yè)電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)與治理系統(tǒng)解決方案摘要：在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體
2023-09-04 16:35:15430 
摘要：在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
2023-08-30 16:04:03270 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351796 
半導(dǎo)體有良好的導(dǎo)電性嗎? 半導(dǎo)體是指一類具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的電學(xué)特性的物質(zhì)，其導(dǎo)電性介于金屬導(dǎo)體和非金屬絕緣體之間。半導(dǎo)體材料通常是由含有補(bǔ)償雜質(zhì)的純凈晶體構(gòu)成的，補(bǔ)償雜質(zhì)通過(guò)摻雜的方式來(lái)改變
2023-08-27 16:05:291029 半導(dǎo)體具有哪三種特性 半導(dǎo)體是一種特殊的材料，具有以下三種特性： 1. 靜電導(dǎo)體特性 半導(dǎo)體的靜電導(dǎo)體特性是指，當(dāng)足夠的電壓施加在半導(dǎo)體材料上時(shí)，該材料會(huì)導(dǎo)電，并且導(dǎo)電性會(huì)隨電壓的增加而增加
2023-08-27 16:00:295074 的可靠性、穩(wěn)定性和性能，并將其封裝成可用的設(shè)備。 半導(dǎo)體測(cè)試封裝需要使用許多材料，這些材料有多種不同的目的和功能。在本文中，我們將介紹芯片封測(cè)的定義、流程以及使用的材料。 一、芯片封測(cè)的定義 芯片封測(cè)是半導(dǎo)體生
2023-08-24 10:42:003826 來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 編輯：感知芯視界 自從中美半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦以來(lái)，二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)逐漸受到關(guān)注，半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)能短缺給二手半導(dǎo)體設(shè)備公司帶來(lái)了機(jī)遇。二手半導(dǎo)體設(shè)備在國(guó)外，特別是韓國(guó)、日本
2023-08-21 09:31:06392 半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過(guò)程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過(guò)程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來(lái)制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
正運(yùn)動(dòng)技術(shù)無(wú)錫半導(dǎo)體展會(huì)預(yù)告！
2023-08-08 09:56:27410 
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
平臺(tái)，打造關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新高地、人才引育高地和科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化高地，助力長(zhǎng)沙市“半導(dǎo)體材料-器件-芯片人才引育用留。 目前湖南三安半導(dǎo)體、湖南楚微半導(dǎo)體、長(zhǎng)沙安牧泉、長(zhǎng)沙盈芯半導(dǎo)體、湖南匯思光電等企業(yè)都在積極協(xié)同科研
2023-08-02 10:53:45543 在現(xiàn)代電子工程領(lǐng)域中，半導(dǎo)體起著極其重要的角色。自從固態(tài)物理學(xué)的發(fā)展為我們帶來(lái)了對(duì)半導(dǎo)體的理解以來(lái)，科學(xué)家就開始通過(guò)創(chuàng)新的方式利用這種材料制造各種各樣的電子設(shè)備。本文將介紹半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識(shí)，從其物理特性和材料出發(fā)，討論其在電子設(shè)備中的應(yīng)用。
2023-07-28 10:05:22893 
半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱產(chǎn)品用途： 半導(dǎo)體材料PCT老化試驗(yàn)箱特點(diǎn)：1．圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì)，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。2．實(shí)驗(yàn)開始前之真空動(dòng)作可將原來(lái)箱內(nèi)之空氣抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12
第一代半導(dǎo)體材料以錯(cuò)和硅為主。
2023-07-17 11:22:381242 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 硅是最常見的半導(dǎo)體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。硅材料的主要缺點(diǎn)是它的導(dǎo)電性較差，需要摻雜其他元素來(lái)提高其導(dǎo)電性。
2023-07-13 10:55:484352 
Integrated Solutions “助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新”是興森科技的企業(yè)使命。在此次半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)上，興森科技
2023-07-07 14:35:48882 眾所周知，鎵、鍺是半導(dǎo)體應(yīng)用中非常重要的材料。
2023-07-06 10:05:1912560 砷化鎵是一種半導(dǎo)體材料。它具有優(yōu)異的電子輸運(yùn)性能和能帶結(jié)構(gòu)，常用于制造半導(dǎo)體器件，如光電器件和功率器件等。砷化鎵的禁帶寬度較小，使得它在電子和光學(xué)應(yīng)用中具有重要的地位。
2023-07-03 16:07:083873 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等關(guān)鍵步驟，其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 10:50:4421181 
8億元資金，用于SiC材料研發(fā)制造總部項(xiàng)目、SiC材料研發(fā)項(xiàng)目等。 志橙半導(dǎo)體成立于2017年，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關(guān)碳化硅涂層服務(wù)，主要產(chǎn)品可用于碳化硅外延設(shè)備、MOCVD設(shè)備、硅外延設(shè)備等多種半導(dǎo)體設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)。 根據(jù)QY Resea
2023-06-29 00:40:002175 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著非常多的細(xì)分產(chǎn)品鏈，而半導(dǎo)體材料是芯片的更上游的領(lǐng)域。2022年，俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)曾引起的氖氣斷供，而氖氣正是半導(dǎo)體材料之一，此次斷供，差點(diǎn)引起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2023-06-20 01:21:003728 
2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到727億美元。
2023-06-16 09:08:11751 6月8日勁拓股份有限公司，據(jù)最新調(diào)研紀(jì)要的
半導(dǎo)體舉行公共費(fèi)用和專用
設(shè)備的
半導(dǎo)體硅晶片制造
設(shè)備，包括
半導(dǎo)體召開公共非先進(jìn)的成套制造等生產(chǎn)階段的熱處理
設(shè)備，
半導(dǎo)體硅晶片制造
設(shè)備是
半導(dǎo)體硅晶片生產(chǎn)過(guò)程中使用的?！?/div>
2023-06-09 10:57:21550 ！ 助力各位真正提升招聘效率！
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《2023集成電路行業(yè)秋招戰(zhàn)略布局決勝點(diǎn)》
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2023-06-01 14:52:23
有機(jī)半導(dǎo)體材料可廣泛應(yīng)用于OLED、OPVC或OFET中，為開發(fā)具有優(yōu)異光電性能的新型有機(jī)半導(dǎo)體材料，需要深入研究有機(jī)半導(dǎo)體材料的分子結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系。
2023-05-23 14:17:12887 
近日，深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)在深圳會(huì)展中心舉行，展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。有眾多光刻機(jī)、晶圓制造、半導(dǎo)體制造、顯示面板制造等設(shè)備
2023-05-19 10:11:38490 
半導(dǎo)體材料在開發(fā)納米光子技術(shù)方面發(fā)揮著重要作用。
2023-05-14 16:58:55590 
第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 
器件方向發(fā)展結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體改性清洗的需要，除了硅，在前一種情況下，用于下一代CMOS柵極結(jié)構(gòu)文章全部詳情：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁以及深3D幾何圖形的垂直表面的清潔和調(diào)理MEMS設(shè)備這些問題加速的步伐除硅以外的半導(dǎo)體正在被引進(jìn)主流制造業(yè)需要發(fā)展特定材料的晶
2023-04-23 11:03:00246 半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士，先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、未來(lái)方向等，并對(duì)作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結(jié)合動(dòng)蕩的國(guó)際形勢(shì)
2023-04-10 18:39:28
” 于4月8日上午9:30 在深圳福田會(huì)展中心5F會(huì)議室牡丹廳拉開帷幕。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司受邀參與本次論壇，并現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了主題為《高性能MCU發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新型替代分析》的分享，收獲了眾多好評(píng)。 ? 作為國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士，先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總
2023-04-10 15:30:39349 
中微半導(dǎo)體設(shè)備官網(wǎng) 中微半導(dǎo)體（上海）有限公司杭州分公司為中微半導(dǎo)體（上海）有限公司的下屬分公司，于2022年5月正式成立，其經(jīng)營(yíng)范圍包括銷售半導(dǎo)體設(shè)備和零件，軟件開發(fā)，數(shù)據(jù)處理，智能家庭設(shè)備消費(fèi)
2023-03-28 13:52:43457 博捷芯:半導(dǎo)體劃片設(shè)備之脆性材料切割方式單次劃片，即一次完全劃片硅片，切割深度達(dá)到UV膜厚的1/2，如下圖所示。該方法工藝簡(jiǎn)單，適用于切割超薄材料。但刀具在切削過(guò)程中磨損嚴(yán)重，切削路徑邊緣易產(chǎn)生
2023-03-28 09:48:522226 
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