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HCPL-6550是商用級四通道密封光電耦合器,采用16引腳陶瓷扁平封裝,帶鍍金引線。
產(chǎn)品介紹能夠在整個(gè)軍用溫度范圍內(nèi)操作和存儲(chǔ),也可以通過MIL-PRF-38534 H級或K級測試或從DLA SMD 5962-87679購買。 HCPL-6550在MIL-PRF-38534認(rèn)證生產(chǎn)線上生產(chǎn)和測試,H級和K級版本包含在DLA 合格制造商列表QML-38534混合微電路中。
每個(gè)通道包含GaAsP LED,光學(xué)耦合到集成光子探測器。通過降低基極 - 集電極電容,光電二極管和輸出晶體管集電極的獨(dú)立連接可將速度提高到傳統(tǒng)光電晶體管耦合器的百倍。
該器件適用于寬帶模擬應(yīng)用,如以及將TTL連接到LSTTL或CMOS。在IF = 16mA時(shí),電流傳輸比(CTR)為9%min。 18V Vcc功能將使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑷魏蜹TL系列與CMOS接口。基極引線的可用性允許在模擬應(yīng)用中優(yōu)化增益/帶寬調(diào)整。 IC光電二極管的淺深度提供比傳統(tǒng)光電晶體管耦合器更好的輻射抗擾度。
本產(chǎn)品也可與晶體管基極節(jié)點(diǎn)相連,以提高共??箶_度和ESD敏感性。此外,特殊要求可提供更高的CTR最小值。
該模具在一個(gè),兩個(gè)或四個(gè)通道中的封裝類型為8和16引腳DIP通孔,16引腳表面貼裝DIP扁平包裝,和20墊無鉛陶瓷芯片載體。大多數(shù)器件都有各種引線形式和電鍍選項(xiàng)。有關(guān)詳細(xì)信息,請參見數(shù)據(jù)表。
由于數(shù)據(jù)表中列出的每個(gè)器件的每個(gè)通道都使用相同的芯片,因此數(shù)據(jù)表中顯示的絕對最大額定值,推薦工作條件,電氣規(guī)格和性能特征均為幾乎所有部件都相同。由于包裝的變化和限制而存在偶然的例外,并且如上所述。另外,在所有設(shè)備中使用相同的包裝組裝過程和材料。這些相似性為使用從一個(gè)部件獲得的數(shù)據(jù)來表示其他部件的可靠性和某些有限的輻射測試結(jié)果提供了理由。