--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 芯片型號(hào) NXP i.MX 93
- 封裝形式 LGA 218PIN設(shè)計(jì)
- 尺寸 37mm*39mm
- 工業(yè)級 -40℃~+85℃
--- 產(chǎn)品詳情 ---
MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板
NXP i.MX 93重新定義入門級嵌入式CPU模組
2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz,滿足高性能和實(shí)時(shí)性需求;
集成0.5 TOPS NPU,賦能低成本輕量級AI應(yīng)用;
支持2路千兆以太網(wǎng)接口(1路支持TSN)、 2路 CAN FD接口、 2個(gè) USB2.0接口、8個(gè)UART接口、8個(gè)I2C、8個(gè)SPI、2個(gè)I3C;
豐富的顯示接口LVDS/MIPI DSI/24Bit RGB,支持1080p60顯示;
攝像頭支持MIPI CSI、Parallel CSI接口;
工業(yè)級-40℃~+85℃,尺寸37mm*39mm,LGA 218PIN設(shè)計(jì)
應(yīng)用:充電樁、能源電力、醫(yī)療器械、工業(yè)HMI、運(yùn)動(dòng)控制器、工業(yè)顯控一體。
重新定義入門級嵌入式CPU模組
米爾基于NXP i.MX93的核心板及開發(fā)板,搭載雙核Cortex-A55處理器核心和Cortex-M33處理器核心,提供了強(qiáng)大的處理能力,集成了0.5 TOPS Arm? Ethos? U-65 microNPU,為低成本輕量級AI應(yīng)用提供了支持。
NXP系列久經(jīng)市場驗(yàn)證, i.MX 93更智能
NXP i.MX9系列建立在i.MX6和i.MX8系列產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí),進(jìn)一步提升了性能、資源利用和價(jià)格的平衡。其中i.MX93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz,兼顧多任務(wù)和實(shí)時(shí)性需求,集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應(yīng)用。
核心板
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發(fā)板,采用高密度高速電路板設(shè)計(jì),在大小為37mm*39mm的板卡上集成了i.MX93、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路。具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性價(jià)比、長供貨時(shí)間的特點(diǎn),適用于高性價(jià)比高性能智能設(shè)備。
LGA貼片封裝,218PIN引腳兼容
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發(fā)板,以SMD貼片的形式焊接在底板,管腳LGA貼片封裝。板卡采用10層高密度PCB設(shè)計(jì),沉金工藝生產(chǎn),獨(dú)立的接地信號(hào)層,無鉛。外形尺寸:37mmx39mm(含屏蔽罩)。
豐富的外設(shè)接口
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發(fā)板,集成2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口其中一個(gè)支持時(shí)間敏感型網(wǎng)絡(luò)(TSN)、2個(gè)USB2.0接口、3個(gè)SDIO接口、2個(gè)CANFD接口、8個(gè)UART接口、8個(gè)I2C、8個(gè)SPI、2個(gè)I3C等,滿足各種外部設(shè)備連接需求。
豐富多媒體接口,應(yīng)用場景豐富
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發(fā)板,支持多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RGB,最高支持1080p60顯示;擁有多種視頻輸入接口MIPI-CSI、ParallelCSI;適用于充電樁、能源電力、醫(yī)療器械、工業(yè)HMI、運(yùn)動(dòng)控制器、工程機(jī)械等場景。
豐富的開發(fā)資源,助力開發(fā)
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發(fā)板,提供 Linux 操作系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)支持,并提供用戶手冊、PDF 原理圖、外設(shè)驅(qū)動(dòng)、BSP源碼包、開發(fā)工具等相關(guān)資料,為開發(fā)者提供了穩(wěn)定的設(shè)計(jì)參考和完善的軟件開發(fā)環(huán)境。
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上傳時(shí)間:2024-05-31 14:28
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