--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 品牌 ST
- 處理器 STM32MP257
- 封裝形式 LGA
- 內(nèi)存 1GB/2GB LPDDR4
--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
MYC-LD25X核心板及開發(fā)板
ST第二代工業(yè)級MPU,高性能+多接口+邊緣算力
STM32MP2系列是意法半導體推出最新一代工業(yè)級64位微處理器;
雙核Cortex-A35 +Cortex-M33,主頻1.5GHz+400MHz;
配備1.35 TOPS的NPU ,Lite-ISP功能的MIPI CSI;
集成3D GPU, H.264 硬件編解碼,RGB, MIPI DSI 以及 LVDS 顯示接口;
通過了SESIP 三級以及PSA一級目標認證,內(nèi)置強大的安全加密硬件;
工業(yè)級-40℃~+85℃,LGA封裝;
適用于高端工業(yè)HMI、邊緣計算網(wǎng)關、新能源、工業(yè)自動化PLC等場景。
ST第二代工業(yè)級MPU,64位內(nèi)核賦能工業(yè)4.0
米爾基于STM32MP257核心板及開發(fā)板。采用意法半導體推出最新一代工業(yè)級64位微處理器STM32MP27,具有豐富的通訊接口,具有異構(gòu)架構(gòu)及卓越性能、強大的安全性能、先進的邊緣AI能力與多媒體功能,為高性能和高度互聯(lián)的工業(yè)4.0應用賦能。
先進算力+強安全+邊緣AI
STM32MP257是ST面向中高端市場推出的一款微處理器,雙核Cortex-A35 64位內(nèi)核,最高主頻可達1.5 GHz,還集成了400 MHz Cortex-M33內(nèi)核,具有單精度浮點單元(FPU)、數(shù)字信號處理(DSP)指令、TrustZone 安全特性和內(nèi)存保護單元(MPU)。此外,該處理器還配備了總算力達1.35 TOPS的NPU加速器和3D GPU, 支持H.264/VP8 1920*1080@60FPS視頻編解碼。
豐富外設接口,強大的連接能力
STM32MP257系列處理器為支持互連應用的擴展,具有增強的連接功能。其接口豐富:TSN(時間敏感網(wǎng)絡)、多達3個千兆以太網(wǎng)端口(內(nèi)置雙端口交換機)、PCIe Gen2、USB 3.0、3個CAN-FD接口等。
LGA貼片封裝,12層高密度PCB 設計
MYC-LD25X核心板以SMD貼片的形式焊接在底板,核心板背面是LGA 封裝焊盤,有252個引腳。板卡采用12層高密度PCB 設計,沉金工藝生產(chǎn),獨立的接地信號層,無鉛。
豐富的開發(fā)資源,助力開發(fā)
MYC-LD25X核心板及開發(fā)板,提供 Linux 操作系統(tǒng)的驅(qū)動支持,并提供用戶手冊、PDF 原理圖、外設驅(qū)動、BSP源碼包、開發(fā)工具等相關資料;為開發(fā)者提供了穩(wěn)定的設計參考和完善的軟件開發(fā)環(huán)境。
應用場景豐富
米爾STM32MP257核心板有出色的性能、更高的集成度和多樣的應用擴展,適用于高端工業(yè)HMI、邊緣計算網(wǎng)關、新能源充電樁、儲能EMS系統(tǒng)、工業(yè)自動化PLC、運動控制器等場景。
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