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上海伯東美國 Gel-Pak Gel-Box? 芯片包裝盒 AD 系列由一個塑料鉸鏈盒組成, 底部直接使用 Gel-Pak 專利凝膠 Gel 或無硅彈性體材料. 芯片包裝盒方便在運輸, 處理和加工的過程中固定器件. AD 系列芯片包裝盒適用于手動操作的情況下, 芯片或器件用真空吸筆, 鑷子或手指放到盒子中, 拾取方式同樣也是用吸筆, 鑷子或者手指. Gel-Pak 為了應對客戶對無硅產(chǎn)品的需求, 提供無硅系列膠盒的 AV 和 APV 系列產(chǎn)品可供選擇.
Gel-Box? AD 芯片包裝盒應用
1. 裝載芯片需避免頂部與側(cè)邊在運輸時發(fā)生碰撞
2. 使用鑷子或者真空吸筆拾取, 不適用在自動真空拾取設備中應用
3. 同一膠盒中可以放不同尺寸的芯片, 器件
4. 處理小型組件或大型組裝模塊
Gel-Box? AD 芯片包裝盒配置
1. 標準膠盒尺寸從 1" x 1"至 7" x 5"
2. 采用 Gel 膠或無硅彈性體材料, B階 (純化) 膠膜可選
3. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如黑色防靜電, 透明, 透明防靜電
4. 可根據(jù)客戶要求定制
5. 多種可選的印刷網(wǎng)格模式
Gel-Pak 膠膜的粘度
Gel Pak 膠膜的粘度根據(jù)需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據(jù)自己的產(chǎn)品情況選擇合適的粘度等級.
所有 Gel Pak 產(chǎn)品都符合 Rohs 和 Reach 的相關(guān)要求
* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態(tài)耗散
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
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