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連續(xù)式多腔磁控濺鍍?cè)O(shè)備 In-Line sputter
上海伯東代理的連續(xù)式多腔磁控濺鍍?cè)O(shè)備可精確控制其濺鍍制程條件, 為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的薄膜, 廣泛應(yīng)用于納米研究技術(shù), 材料研究, 氧化物, 氮化物和金屬材料的研究, 太陽(yáng)能電池和觸碰螢?zāi)坏刃袠I(yè).
In-Line 的濺鍍沉積是指基板在一個(gè)或多個(gè)濺鍍陰極下方以線性的方式通過(guò)以獲取其薄膜沉積. 其基板沿著軌道穿過(guò)各個(gè)真空腔內(nèi). 其電漿產(chǎn)生器有許多種類并且每一種都可使用, 例如射頻電源, 直流電源或脈沖直流電源. 還可以容納諸如濺鍍蝕刻, 基板加熱或電漿清洗之類的可選步驟, 并且具有完整的儀器和控制裝置可用于金屬導(dǎo)電薄膜, 電介質(zhì), 光學(xué)薄膜或其他濺鍍應(yīng)用.
連續(xù)式多腔磁控濺鍍?cè)O(shè)備配置和優(yōu)點(diǎn)
客制化基板尺寸最大為 1100 x 1300 mm2 （玻璃）
薄膜均勻度小于 ±5％
高沉積速率 ≥ 250nm/min 和高效率陰極
濺鍍功率: 射頻5Kw, 直流或脈沖直流 20kW
具有高均勻的氣體分布的流量控制器
穩(wěn)定的溫度控制, 可將基板加熱到 400°C
水平或垂直濺鍍
腔體
客制化的腔體尺寸取決于基板尺寸和其應(yīng)用
具有顯示功能的全量程真空計(jì)和用于壓力控制的 Baratron 真空計(jì)
腔體的極限真空度約為10-7 Torr
選件
基板載臺(tái)回流線
自動(dòng)傳送機(jī)構(gòu)
OES, RGA 或制程監(jiān)控的額外備用端口
應(yīng)用領(lǐng)域
納米研究技術(shù)
產(chǎn)品質(zhì)量控制和質(zhì)量檢查
材料研究
太陽(yáng)能電池
觸碰屏幕
TFT-LCD
氧化物, 氮化物和金屬材料的研究
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