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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>基于0.13微米CMOS工藝實(shí)現(xiàn)FPGA芯片存儲(chǔ)器模塊的設(shè)計(jì)

基于0.13微米CMOS工藝實(shí)現(xiàn)FPGA芯片存儲(chǔ)器模塊的設(shè)計(jì)

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2014-09-22 17:09:32

龍芯1B芯片處理的介紹和特點(diǎn)

龍芯1B 芯片是基于GS232處理核的片上系統(tǒng), 具有高性價(jià)比,可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、家庭網(wǎng)關(guān)、信息家電 、醫(yī)療器械和安全應(yīng)用等領(lǐng)域。1B采用SMIC0.13微米工藝實(shí)現(xiàn),采用Wire Bond
2021-07-23 08:36:40

隨機(jī)靜態(tài)存儲(chǔ)器低能中子單粒子翻轉(zhuǎn)效應(yīng)

隨機(jī)靜態(tài)存儲(chǔ)器低能中子單粒子翻轉(zhuǎn)效應(yīng):建立了中子單粒子翻轉(zhuǎn)可視化分析方法,對(duì)不同特征尺寸(0.13~1.50μm)CMOS工藝商用隨機(jī)靜態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM)器件
2009-10-31 14:23:4235

使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)

基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM 存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC 實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要
2009-11-30 16:06:4118

0.16微米CMOS工藝技術(shù)

和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上,將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進(jìn)行10%微縮(實(shí)際尺寸為0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625

FPGA中嵌入式存儲(chǔ)器模塊的設(shè)計(jì)

本文設(shè)計(jì)了一種基于0.13 微米CMOS 工藝FPGA 芯片中的嵌入式存儲(chǔ)器模塊。該容量為18Kb 的同步雙端口存儲(chǔ)模塊,可以配置成為只讀存儲(chǔ)器或靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,每個(gè)端口有6 種數(shù)據(jù)寬
2009-12-19 16:19:5024

宏力半導(dǎo)體采用ARM物理IP 擴(kuò)展其微米工藝

    上海宏力半導(dǎo)體(Grace Semiconductor)和ARM公司目前共同宣布授權(quán)協(xié)議,ARM公司將開發(fā)一套Artisan物理IP支持宏力公司0.18微米0.13微米工藝技術(shù)。該協(xié)議將使
2006-03-13 13:02:01446

0.13微米3G芯片“通芯一號(hào)”測(cè)試成功

    昨天(05年10月13日),中芯國際生產(chǎn)、重慶重郵信科開發(fā)的第三代移動(dòng)通信手機(jī)(3G手機(jī))專用0.13微米芯片“通芯一號(hào)”又宣告測(cè)試成功。   &nbs
2006-03-13 13:05:46717

使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)

使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因
2009-02-01 09:11:511164

華虹NEC推出業(yè)界領(lǐng)先的0.13微米嵌入式EEPROM解決方

華虹NEC推出業(yè)界領(lǐng)先的0.13微米嵌入式EEPROM解決方案   世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)近日宣布,公司基于0.13
2010-01-11 09:42:30800

華虹NEC發(fā)布0.13微米嵌入式EEPROM解決方案

華虹NEC發(fā)布0.13微米嵌入式EEPROM解決方案 上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)不久前宣布,公司基于0.13微米嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺(tái),成功開發(fā)出面
2010-01-12 08:43:281596

用中檔FPGA實(shí)現(xiàn)高速DDR3存儲(chǔ)器控制器

用中檔FPGA實(shí)現(xiàn)高速DDR3存儲(chǔ)器控制器  引言   由于系統(tǒng)帶寬不斷的增加,因此針對(duì)更高的速度和性能,設(shè)計(jì)人員對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。下一代雙數(shù)據(jù)速率(D
2010-01-27 11:25:19879

基于FPGA的外部存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)

 本文介紹了FPGA外部存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)方法,可以有效地解決雷達(dá)實(shí)時(shí)信號(hào)處理過程中海量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)問題,同時(shí)也可以充分利用FPGA去控制SDRAM和FLASH,不僅保證了資源的充分利用,也可以
2011-08-18 11:46:457309

NAND型三維多層1TXR阻變存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)

提出一種適用于未來高密度應(yīng)用的與非(NAND) 型共享選通管的三維多層1TXR 阻變存儲(chǔ)器概念。在0.13 m工藝下, 以一個(gè)使用8 層金屬堆疊的1T64R 結(jié)構(gòu)為例, 其存儲(chǔ)密度比傳統(tǒng)的單層1T1R 結(jié)構(gòu)高
2011-12-07 11:02:4116

華虹NEC開發(fā)出嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器模塊(EEPROM/FlashIP)

上海華虹NEC電子 有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)今天宣布,基于公司成熟的0.13微米SONOS嵌入式存儲(chǔ)器工藝平臺(tái),已成功地開發(fā)出了具有超高可靠性(UHR- UltraHighReliability)的嵌入式非揮發(fā)性
2012-02-03 09:25:111351

深亞微米CMOS IC全芯片ESD保護(hù)技術(shù)

CMOS工藝發(fā)展到深亞微米階段,芯片的靜電放電(ESD)保護(hù)能力受到了更大的限制。因此,需要采取更加有效而且可靠的ESD保護(hù)措施?;诟倪M(jìn)的SCR器件和STFOD結(jié)構(gòu),本文提出了一種新穎
2012-03-27 16:27:344012

利用Xilinx FPGA存儲(chǔ)器接口生成器簡化存儲(chǔ)器接口

FPGA 設(shè)計(jì)人員在滿足關(guān)鍵時(shí)序余量的同時(shí)力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)更高性能,在這種情況下,存儲(chǔ)器接口的設(shè)計(jì)是一個(gè)一向構(gòu)成艱難而耗時(shí)的挑戰(zhàn)。Xilinx FPGA 提供 I/O 模塊和邏輯資源,從而使接口設(shè)計(jì)變
2013-03-14 15:16:0771

基于FPGA的高速固態(tài)存儲(chǔ)器優(yōu)化設(shè)計(jì)_楊玉華

基于FPGA的高速固態(tài)存儲(chǔ)器優(yōu)化設(shè)計(jì)_楊玉華
2017-01-13 21:40:361

基于FPGA的高速采集和深存儲(chǔ)模塊設(shè)計(jì)

為了實(shí)現(xiàn)飛行器在飛行試驗(yàn)狀態(tài)下對(duì)空間噪聲信號(hào)的記錄,設(shè)計(jì)了一個(gè)基于FPGA的超聲數(shù)據(jù)采集與存儲(chǔ)模塊。該模塊FPGA芯片XC3S400作為主控制器,使用THS1408芯片作為模/數(shù)轉(zhuǎn)換器,將采集
2017-11-18 08:32:012564

適用于頻分復(fù)用網(wǎng)絡(luò)的0.13微米CMOS工藝制造的直接轉(zhuǎn)換型收發(fā)器

本文介紹了一種適用于頻分復(fù)用(FDD)網(wǎng)絡(luò)的低功耗、多頻段、全集成化單芯片UMTS W-CDMA/HSDPA直接轉(zhuǎn)換型收發(fā)器。它采用 0.13微米CMOS工藝制造而成。該設(shè)計(jì)包括三條零中頻接收(RX
2018-11-21 09:27:002641

MRAM的嵌入式和獨(dú)立式存儲(chǔ)器會(huì)開始分流

幾乎所有的新興存儲(chǔ)器出道時(shí)都宣稱與CMOS工藝兼容,意思是可以做邏輯工藝的嵌入式存儲(chǔ)器。
2019-01-25 10:06:314323

FPGA的雷達(dá)工程基本存儲(chǔ)器概述

FPGA的邏輯是通過向內(nèi)部靜態(tài)存儲(chǔ)單元加載編程數(shù)據(jù)來實(shí)現(xiàn)的,存儲(chǔ)存儲(chǔ)器單元中的值決定了邏輯單元的邏輯功能以及各模塊之間或模塊與I/O間的聯(lián)接方式,并最終決定了FPGA所能實(shí)現(xiàn)的功能,FPGA允許無限次的編程。
2019-11-12 07:09:001386

英特爾與日本印刷公司合作開發(fā)0.13微米光掩模

東京 - 英特爾公司和大日本印刷公司今天宣布共同開發(fā)先進(jìn)的光掩模技術(shù)微處理器公司采用0.13微米工藝技術(shù)。
2019-08-12 16:20:471946

zpwsmileKLA-Tencor光刻工藝控制解決方案可將產(chǎn)量優(yōu)化至0.13微米

KLA-Tencor光刻工藝控制解決方案將產(chǎn)量優(yōu)化至0.13微米 SAN JOSE - KLA-Tencor公司推出了一款工藝模塊控制(PMC)解決方案芯片制造商實(shí)施和控制0.13微米及更小
2020-02-14 11:05:231114

UMC采用0.13微米工藝生產(chǎn)的銅SRAM代工鑄造技術(shù)

加利福尼亞州圣塔克拉拉 - 臺(tái)灣聯(lián)合微電子公司今天宣布已經(jīng)生產(chǎn)出功能齊全的產(chǎn)品2兆位SRAM器件采用0.13微米邏輯工藝技術(shù),具有銅互連功能。
2019-08-13 09:50:422771

XPM技術(shù)使用標(biāo)準(zhǔn)邏輯CMOS 90納米硅工藝 現(xiàn)在可用于ASIC和SoC

Kilopass Technology,Inc。宣布其XPM技術(shù)現(xiàn)在可用于ASIC和SoC,使用標(biāo)準(zhǔn)邏輯CMOS 90納米硅工藝,以及目前使用0.18,0.15和0.13微米工藝的產(chǎn)品。
2019-10-06 14:38:002341

基于FPGA存儲(chǔ)器的多位反轉(zhuǎn)容錯(cuò)

基于FPGA存儲(chǔ)器的多位反轉(zhuǎn)容錯(cuò)
2021-06-19 14:16:5719

FPGA存儲(chǔ)器之間的關(guān)系

FPGA存儲(chǔ)器之間的關(guān)系(嵌入式開發(fā)工作怎么樣)-該文檔為FPGA存儲(chǔ)器之間的關(guān)系總結(jié)文檔,是一份很不錯(cuò)的參考資料,具有較高參考價(jià)值,感興趣的可以下載看看………………
2021-07-30 16:35:096

FPGA中嵌入式塊存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)

FPGA中嵌入式塊存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)(嵌入式開發(fā)平臺(tái))-該文檔為FPGA中嵌入式塊存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)總結(jié)文檔,是一份很不錯(cuò)的參考資料,具有較高參考價(jià)值,感興趣的可以下載看看………………
2021-08-04 10:14:406

存儲(chǔ)器芯片是什么 存儲(chǔ)芯片有哪些

存儲(chǔ)器芯片屬于集成電路之一,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。通過在單一芯片中嵌入軟件,實(shí)現(xiàn)多功能和高性能,以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。
2022-01-03 06:06:009358

存儲(chǔ)器芯片類別有哪些?

存儲(chǔ)器芯片屬于通用集成電路,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。其原理是通過在單一芯片中嵌入軟件,實(shí)現(xiàn)多功能和高性能,以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。那么存儲(chǔ)器芯片有哪些常見的種類呢?國內(nèi)又有哪些知名存儲(chǔ)器芯片廠商呢?
2022-08-09 17:33:053459

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