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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>汽車電子>瑞薩推出第三代車載SJ-MOSFET,同時(shí)降低導(dǎo)通電阻和EMI

瑞薩推出第三代車載SJ-MOSFET,同時(shí)降低導(dǎo)通電阻和EMI

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2024-02-27 11:57:49

Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代

Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)針對云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,具有8到40個強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54

Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET,采

Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET,采用TurboFET技術(shù) 日前,Vishay Intertechnology推出兩款 20V 和兩款 30V n 通道器件,從而擴(kuò)展其第三代 TrenchFET 功率MOSFET 系列。這些器件首次采用 T
2008-12-08 11:55:09635

為什么我們要重視第三代半導(dǎo)體!#半導(dǎo)體 #硬聲創(chuàng)作季

半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體
Hello,World!發(fā)布于 2022-10-06 00:30:27

第三代移動通信常識

第三代移動通信常識 1、3G定義   3G是英文3rd Generation的縮寫,指第三代移動通信技術(shù)。相對
2009-06-01 21:03:572479

什么是第三代移動通信系統(tǒng)

什么是第三代移動通信系統(tǒng) 第三代移動通信系統(tǒng)IMT2000,是國際電信聯(lián)盟(ITU)在1985年提出的,當(dāng)時(shí)稱為陸地移動系
2009-06-13 22:20:55949

第三代半導(dǎo)體戰(zhàn)略意義重大 #芯片 #第三代半導(dǎo)體 #碳化硅 #氮化鎵 #SiC 芯球崛起#硬聲創(chuàng)作季

SiC碳化硅第三代半導(dǎo)體時(shí)事熱點(diǎn)
電子師發(fā)布于 2022-10-20 09:12:31

Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MA

Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核   Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號處理器)
2010-04-24 12:05:451545

MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率

采用芯片級MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET      日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出首款采用芯片級MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET -
2010-04-30 08:42:49899

萊迪思推出第三代混合信號器件Platform Manager

  萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出第三代混合信號器件,Platform Manager系列。通過整合可編程模擬電路和邏輯,以支持許
2010-10-18 08:49:24712

第三代iPad今夏來襲?

據(jù)一向不靠譜的臺灣媒體DigiTimes報(bào)道,蘋果將于今年夏季發(fā)布新款第三代iPad。新款第三代iPad將配備來自夏普的IGZO顯示屏,這種技術(shù)將使iPad變得更薄,電池更耐用。在第三代iPad發(fā)布之
2012-06-30 11:48:16625

e絡(luò)盟率先推出第三代樹莓派

[中國 – 2016年2月29日] 全球樹莓派領(lǐng)先制造商與分銷商e絡(luò)盟日前宣布推出全新第三代樹莓派B型板。新一代開發(fā)板內(nèi)置無線和藍(lán)牙連接,運(yùn)行速度更快且功能更強(qiáng)大,進(jìn)一步擴(kuò)充了其已擁有世界一流樹莓派配件生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品范圍,其中包括近期推出的樹莓派觸摸屏顯示器。
2016-03-03 15:04:451952

第三代半導(dǎo)體材料特點(diǎn)及資料介紹

本文首先介紹了第三代半導(dǎo)體的材料特性,其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料性能應(yīng)用及優(yōu)勢,最后分析了了我國第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展面臨著的機(jī)遇挑戰(zhàn)。
2018-05-30 12:37:3334365

什么是第三代半導(dǎo)體?第三代半導(dǎo)體受市場關(guān)注

繼5G、新基建后,第三代半導(dǎo)體概念近日在市場上的熱度高居不下。除了與5G密切相關(guān)外,更重要是有證券研報(bào)指出,第三代半導(dǎo)體有望納入重要規(guī)劃,消息傳出后多只概念股受到炒作。證券業(yè)人士提醒,有個人投資者
2020-09-21 11:57:553813

深入分析了650V和1200V第三代溝槽MOSFET

ROHM第三代碳化硅MOSFET特點(diǎn)(相比第二代)ROHM第三代設(shè)計(jì)應(yīng)用于650V和1200V產(chǎn)品之中,包括分立或模組封裝。本報(bào)告深入分析了650V和1200V第三代溝槽MOSFET,并利用光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡研究復(fù)雜的碳化硅溝槽結(jié)構(gòu)。
2018-08-20 17:26:299043

第三代線程撕裂者,性能為32核心64線程

根據(jù)今年3月份曝光的AMD產(chǎn)品線路圖來看,第三代線程撕裂者有望在今年年內(nèi)發(fā)布,但隨后在6月舉行的臺北電腦展上,新的AMD線路圖顯示第三代線程撕裂者被移除,加之AMD推出了新的Ryzen 9第三代
2019-09-02 13:08:004963

vivo宣布將于2月23日正式推出第三代APEX概念機(jī)

1月14日消息,vivo宣布將于MWC巴塞羅那2020上舉行新品發(fā)布會(2月23日-2月24日),正式推出vivo第三代APEX概念機(jī)。
2020-01-14 10:49:121820

為什么說第三代半導(dǎo)體有望成為國產(chǎn)替代希望?

呢?為什么說第三代半導(dǎo)體有望成為國產(chǎn)替代希望? 第三代半導(dǎo)體也被稱為寬帶隙半導(dǎo)體,主要是以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬帶隙半導(dǎo)體材料,其帶隙寬度大于2.2eV,是5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個新基建產(chǎn)業(yè)的重要材料,同時(shí)也是
2020-10-29 18:26:404897

第三代半導(dǎo)體的發(fā)展研究

據(jù)了解,我國計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),寫入十四五規(guī)劃,計(jì)劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個方面,大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主
2020-11-04 15:12:374305

什么是第三代半導(dǎo)體?哪些行業(yè)“渴望”第三代半導(dǎo)體?

招商引資名單中。 問題來了:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是真的進(jìn)入春天還是虛火上升?又有哪些行業(yè)真的需要GaN或SiC功率器件呢?相對于IGBT、MOSFET和超級結(jié)MOSFET,GaN和SiC到底能為電子行業(yè)帶來哪些技術(shù)變革? 為了回答這些問題,小編認(rèn)真閱讀了多
2020-12-08 17:28:0312551

第三代半導(dǎo)體將駛?cè)氤砷L快車道

最近,“我國將把發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”引爆全網(wǎng)。什么是第三代半導(dǎo)體?發(fā)展第三代半導(dǎo)體的意義在哪兒?它憑什么一夜爆火
2020-12-14 11:02:443297

第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)?

日前,阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測了2021年科技趨勢,其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩代有什么不同?為何這兩年會成為爆發(fā)的節(jié)點(diǎn)?第三代半導(dǎo)體之后
2021-01-07 14:19:483427

高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航 第三代車載導(dǎo)航首搭于小鵬汽車

更加精準(zhǔn),助力智能產(chǎn)業(yè)升級。 據(jù)高德介紹,第三代車載導(dǎo)航是軟硬件結(jié)合的小一袋車載導(dǎo)航解決方案,依托合作車企的全棧自研能力,已率先與小鵬汽車達(dá)成合作。 第三代車載導(dǎo)航不僅將導(dǎo)航由道路級升級為車道級,同時(shí)將自動駕駛系統(tǒng)感
2021-01-22 18:05:143606

高德地圖發(fā)布第三代車載導(dǎo)航

1月22日,數(shù)字地圖、導(dǎo)航和位置服務(wù)提供商高德地圖在北京發(fā)布了第三代車載導(dǎo)航。
2021-01-24 09:50:574127

華米科技自研的第三代可穿戴芯片將很快推出

在日前的極客公園·創(chuàng)新大會2021上,小米生態(tài)鏈企業(yè),華米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO黃汪透露,華米科技自研的第三代可穿戴芯片將很快推出。
2021-02-01 09:45:452190

華米科技:第三代自研可穿戴芯片將發(fā)布

在日前的極客公園·創(chuàng)新大會2021上,小米生態(tài)鏈企業(yè),華米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO黃汪透露,華米科技自研的第三代可穿戴芯片將很快推出。
2021-02-01 11:58:312254

移遠(yuǎn)第三代NB-IoT模組推出,典型應(yīng)用功耗降低50%

2月20日,移遠(yuǎn)通信正式推出第三代5G NB-IoT系列模組BC95-CNV和BC28-CNV。這兩款模組基于海思Boudica 200平臺,在大幅提升集成度、性價(jià)比、安全性和降低功耗的同時(shí),新增
2021-02-22 09:22:071225

瀾起科技重磅發(fā)布全新第三代津逮CPU!

2021年4月8日,上?!獮懫鹂萍?,國際領(lǐng)先的高性能處理器和全互連芯片設(shè)計(jì)公司,正式對外發(fā)布其全新第三代津逮CPU,以更好滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、人工智能等應(yīng)用場景對綜合
2021-04-12 14:26:292879

國星光電正式推出一系列第三代半導(dǎo)體新產(chǎn)品

第三代半導(dǎo)體Central issue 2020年10月,國星光電成功舉辦了首屆國星之光論壇,論壇上國星光電宣布將緊抓國產(chǎn)化機(jī)遇,迅速拓展第三代半導(dǎo)體新賽道。近期,國星光電正式推出一系列第三代半導(dǎo)體
2021-04-22 11:47:102719

降低高壓MOSFET導(dǎo)通電阻的原理與方法

以2.4-2.6次方增長,其增長速度使MOSFET制造者和應(yīng)用者不得不以數(shù)十倍的幅度降低額定電流,以 折中額定電流、導(dǎo)通電阻和成本之間的矛盾。
2022-03-17 09:35:332873

國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為行業(yè)風(fēng)口

近年來,國家和各地方政府陸續(xù)推出相關(guān)政策推動第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展:2017年,工信部、國家發(fā)改委發(fā)布的《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》將“第三代化合物半導(dǎo)體”列為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn);而科技部也已將第三代
2022-08-02 08:57:381568

東芝推出具有低導(dǎo)通電阻的新款功率器件

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出新款功率器件---第三代碳化硅(SiC)MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。該系列具有低導(dǎo)通電阻,可顯著降低開關(guān)損耗。該系列10款產(chǎn)品包括5款1200V產(chǎn)品和5款650V產(chǎn)品,現(xiàn)已開始出貨。
2022-09-01 15:37:53483

第三代雙溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET介紹

在SiC-MOSFET不斷發(fā)展的進(jìn)程中,ROHM于世界首家實(shí)現(xiàn)了溝槽柵極結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET的量產(chǎn)。這就是ROHM的第三代SiC-MOSFET。溝槽結(jié)構(gòu)在Si-MOSFET中已被廣為采用,在SiC-MOSFET中由于溝槽結(jié)構(gòu)有利于降低導(dǎo)通電阻也備受關(guān)注。
2023-02-08 13:43:211381

高速trr SJ-MOSFET:PrestoMOS?系列

上一章基于ROHM的SJ-MOSFET產(chǎn)品陣容,以標(biāo)準(zhǔn)AN系列、低噪聲EN系列、高速KN系列為例介紹了SJ-MOSFET的特征。
2023-02-10 09:41:01401

第三代SiC肖特基勢壘二極管介紹

ROHM近期推出的“SCS3系列”是第三代SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SiC-SBD”)產(chǎn)品。ROHM的每一代SiC-SBD產(chǎn)品的推出都是正向電壓降低、各特性得以改善的持續(xù)改進(jìn)過程。
2023-02-10 09:41:07611

東芝推出第三代碳化硅MOSFET來提高工業(yè)設(shè)備效率

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)推出了全新功率器件“TWxxNxxxC系列”。這是其第三代碳化硅MOSFET[1][2],具 有低導(dǎo)通電阻和大幅降低的開關(guān)損耗。10種產(chǎn)品分別為
2023-02-20 15:46:150

國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為行業(yè)風(fēng)口

近年來,國家和各地方政府陸續(xù)推出相關(guān)政策推動第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展:2017年,工信部、國家發(fā)改委發(fā)布的《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》將“第三代化合物半導(dǎo)體”列為 集成電路 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn);而科技部也已將
2023-02-27 15:21:454

SiC-MOSFET與IGBT的區(qū)別是什么

相對于IGBT,SiC-MOSFET降低了開關(guān)關(guān)斷時(shí)的損耗,實(shí)現(xiàn)了高頻率工作,有助于應(yīng)用的小型化。相對于同等耐壓的SJ-MOSFET,導(dǎo)通電阻較小,可減少相同導(dǎo)通電阻的芯片面積,并顯著降低恢復(fù)損耗。
2023-09-11 10:12:33568

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