高通技術公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動平臺,這一創(chuàng)新成果成功將終端側生成式AI技術引入至驍龍7系,開啟了全新的智能時代。這款移動平臺不僅兼容眾多AI模型,如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語言模型,讓AI的應用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:5647 3月18日下午,高通公司在北京望京凱越酒店召開了驍龍新品發(fā)布會,高通技術公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經理Chris Patrick宣布,高通正式推出全新的第三代驍龍8s移動平臺。
2024-03-19 15:37:002360 高通技術公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動平臺,為高端Android智能手機市場注入新的活力。這款旗艦級平臺不僅繼承了驍龍8系平臺一貫的卓越品質,更將諸多廣受好評的特性進行了全面升級,為用戶帶來前所未有的頂級移動體驗。
2024-03-19 10:50:03113 第三代驍龍8s移動平臺通過特選的旗艦功能,帶來出色的終端側生成式AI特性以及影像和游戲體驗。
2024-03-18 16:00:38200 將大幅調整,將有一連串人事新布局,兩位資深副總米玉杰、侯永清將增加不同領域歷練,第三代接班梯隊正式成軍。 魏哲家未來接任董事長兼總裁,成為繼創(chuàng)辦人張忠謀后,臺積電擁有參與公司決策方針和統(tǒng)帥三軍大權的第二人。 據(jù)調查,臺積電首波
2024-03-04 08:56:47294 名單正式揭曉,其中,高通技術公司最新旗艦移動平臺第三代驍龍8憑借其卓越的技術創(chuàng)新和領先的市場表現(xiàn),榮獲了GTI Awards移動技術創(chuàng)新突破獎。
2024-03-01 09:31:57169 2月27日,第三代半導體碳化硅材料生產基地在寶安區(qū)啟用,由深圳市重投天科半導體有限公司(以下簡稱“重投天科”)建設運營,預計今年襯底和外延產能達25萬片
2024-02-29 14:09:14233 總計投資32.7億元人民幣的第三代半導體碳化硅材料生產基地是中共廣東省委和深圳市委重點關注的項目之一,同時也是深圳全球招商大會的重點簽約項目。
2024-02-28 16:33:34335 上海艾為電子技術股份有限公司(簡稱“艾為”)正式推出其第三代自適應可編程SAR Sensor——AW963xx系列。該系列傳感器采用了先進的自互容一體電容感測技術,并內置了自適應補償引擎,具備卓越的感知精度和強大的環(huán)境自適應補償能力。
2024-02-27 14:12:04156 。Xeon?可擴展處理器(第三代)基于平衡、高效的結構,可提高芯體性能、儲存器和I/O帶寬,以加速從數(shù)據(jù)中心到邊緣的各種工作負載。 這些器件采用Int
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器(第三代)Intel? Xeon?金牌處理器(第三代)支持高內存速度和增加內存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術以及內置工作負載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器(第三代)Intel? Xeon?鉑金處理器(第三代)是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎。這些處理器具有內置AI加速、先進的安全技術和出色的多插槽處理性能,設計用于任務關鍵
2024-02-27 11:57:15
今日,小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會,正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺,集小米領先技術于一身,帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦,讓真實有層次。
2024-02-23 09:17:36351 在清潔能源、電動汽車的發(fā)展趨勢下,近年來第三代半導體碳化硅和氮化鎵受到了史無前例的關注,市場以及資本都在半導體行業(yè)整體下行的階段加大投資力度,擴張規(guī)模不斷擴大。在過去的2023年,全球第三代半導體
2024-02-18 00:03:002542 鴻利智匯,一直致力于創(chuàng)新和研發(fā)的照明技術公司,近日推出了一款專為智能照明設計的雙色TOP3030產品。這款產品針對控光需求進行了精心設計,采用了鴻利獨家的“第三代”雙色調光技術,將高色溫與低色溫兩種不同光色完美結合在同一個支架碗杯中。
2024-02-05 16:55:38593 近日,高通技術公司宣布,其第三代驍龍8(for Galaxy)旗艦移動平臺將為三星電子的最新旗艦Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外,該平臺還將在部分地區(qū)為Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
2024-02-01 14:45:47345 服務范圍MOSFET、IGBT、DIODE、BJT,第三代半導體器件等分立器件,以及上述元件構成的功率模塊。檢測標準l AEC-Q101分立器件認證l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
AEC-Q101認證試驗廣電計量在SiC第三代半導體器件的AEC-Q認證上具有豐富的實戰(zhàn)經驗,為您提供專業(yè)可靠的AEC-Q101認證服務,同時,我們也開展了間歇工作壽命(IOL)、HAST
2024-01-29 21:35:04
據(jù)云塔科技消息,1月15日,中國科學技術大學微電子學院孫海定教授牽頭的國家重點研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性科技創(chuàng)新合作”重點專項“基于第三代半導體氮化鎵和氮化鈧鋁異質集成射頻微系統(tǒng)芯片研究”項目啟動會暨實施方案論證會在云塔科技(安努奇)舉行。
2024-01-23 09:56:16447 在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會上,ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺,并在屏幕、設計、性能及影像等方面帶來全新升級,打造體驗更全面的游戲旗艦手機。
2024-01-17 10:09:18262 今日,OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機搭載第三代驍龍8移動平臺以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng),同時在外觀設計、屏幕、游戲、通信等方面也全面進化,以澎湃性能和專業(yè)影像體驗等為新一代Find旗艦打造標桿級產品力。
2024-01-09 09:30:19372 電子發(fā)燒友網報道(文/劉靜)在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域的需求帶動下,第三代半導體市場近幾年高速增長。盡管今年半導體經濟不景氣,機構投資整體更理性下,第三代半導體企業(yè)的融資仍加速狂飆
2024-01-09 09:14:331408 1月6日上午9時,中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”,在本源量子計算科技(合肥)股份有限公司(簡稱本源量子)正式上線運行。圖為中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”該量子計算機搭載72位自主
2024-01-07 08:21:55243 第三代半導體以此特有的性能優(yōu)勢,在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網、高速軌道交通等領域具有廣闊的應用前景。2020年9月,第三代半導體被寫入“十四五”規(guī)劃,在技術、市場與政策的三力驅動下,近年來國內涌現(xiàn)出多家第三代半導體領域龍頭公司。
2024-01-04 16:13:36430 近日,華大半導體旗下中電化合物有限公司榮獲“中國第三代半導體外延十強企業(yè)”稱號,其生產的8英寸SiC外延片更是一舉斬獲“2023年度SiC襯底/外延最具影響力產品獎”。這一榮譽充分體現(xiàn)了中電化合物在第三代半導體外延領域的卓越實力和領先地位。
2024-01-04 15:02:23523 石金科技近日宣布將募集3.5億元資金,用于多個關鍵項目的發(fā)展。這些項目涵蓋了補充公司流動資金、建設石金(西安)研發(fā)中心及生產基地、光伏關鍵輔材集成服務生產以及第三代半導體熱場及材料的生產。
2024-01-03 16:09:22456 韓國chosun新聞網今日報導,戴爾全新亮相了第三代Concept Luna概念設計,重點關注四大核心元素——模塊化設計、環(huán)保材料、先進AI監(jiān)測技術以及循環(huán)利用。
2024-01-03 10:12:38197 芯聯(lián)集成已全力挺進第三代半導體市場,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術的研究開發(fā)與產能建設。短短兩年間,芯聯(lián)集成便已成功實現(xiàn)技術創(chuàng)新的三次重大飛躍,器件性能與國際頂級企業(yè)齊肩,并且已穩(wěn)定實現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產。
2023-12-26 10:02:38247 領先的測試與測量解決方案提供商泰克科技,5系列B MSO混合信號示波器榮獲年度優(yōu)秀產品獎。 本屆行家極光獎特別設立了【年度企業(yè)】、【年度優(yōu)秀產品】、【十強榜單】三大獎項,力圖為第三代半導體行業(yè)樹立標桿,提升企業(yè)品牌認知度和影響力,為行業(yè)發(fā)展注入
2023-12-21 17:40:02266 半導體材料目前已經發(fā)展至第三代。傳統(tǒng)硅基半導體由于自身物理性能不足以及受限于摩爾定律,逐漸不適應于半導體行業(yè)的發(fā)展需求,砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等化合物半導體也因而誕生。
2023-12-21 15:12:20817 提供驅動能力的來源,市場潛力巨大。 金升陽致力于為客戶提供更優(yōu)質的電源解決方案,基于自主電路平臺、IC平臺、工藝平臺,升級推出IGBT/SiC MOSFET專用第三代驅動電源QA-R3G/QAC-R3G系列產品,同時為結合充電樁市場應用需求,打造了全新的滿足元器件100%國產化、高可靠的R3代驅動電
2023-12-13 16:36:19131 2023年11月29日,第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)和“第三代半導體標準與檢測研討會”成功召開,是德科技參加第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導體動靜態(tài)測試方案
2023-12-13 16:15:03240 國產有哪些FPGA入門?萊迪思半導體?高云半導體?
2023-12-05 16:05:38
該機構進行的有害藍光波長比例檢測結果顯示,LG Display的第三代OLED電視面板是目前電視面板最低為36%,在業(yè)內首次獲得最高鉑金級認證。普通LCD電視面板的有害藍光比例為70~80%左右,OLED僅為LCD的一半水平。
2023-12-01 17:03:41693 電子發(fā)燒友網站提供《數(shù)混合信號器件的一般接地原則.pdf》資料免費下載
2023-11-29 10:45:301 超小型第三代信號繼電器 2A 12V 100mW
2023-11-24 18:32:53
搭載最新的驍龍8系旗艦移動平臺,此次的紅魔9 Pro系列也不例外,全系搭載了在性能、能效以及持續(xù)穩(wěn)定性上都有出色表現(xiàn)的第三代驍龍8移動平臺。
2023-11-24 10:49:51292 快科技11月21日消息,今天星紀魅族集團董事長兼CEO沈子瑜發(fā)文正式宣布,魅族21將首批搭載行業(yè)最強的第三代驍龍8。 新機發(fā)布會此前已經官宣,將會在11月30日揭曉。 值得注意的是,這次魅族表示將會
2023-11-21 11:48:12453 和Supermicro在內的業(yè)界領先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解決方案— 近日,AMD?宣布擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產品,以通過具備魯棒性的數(shù)據(jù)中心
2023-11-11 10:37:54934 2023年10月25日 - 2023全國第三代半導體大會今日在深圳寶安格蘭云天國際酒店四樓會議廳隆重開幕。本屆大會由今日半導體主辦,吸引了來自全國各地的400多家企業(yè)參與,共同探討第三代半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢和應用前景。
2023-11-06 09:45:31234 新芯片將由三星sf4p(第三代4納米)工藝制作,g3將由第二代sf4工藝制作。另外,xenos 2400處理器也將使用sf4p,預計將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機器。
2023-10-31 14:25:36359 超小型第三代信號繼電器 2A 12V 100mW
2023-10-30 09:59:20
在2023驍龍峰會期間,高通技術公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8,它是一款集終端側智能、頂級性能和能效于一體的強大產品。作為Android旗艦智能手機SoC領導者,高通技術公司的全新
2023-10-27 13:55:11778 高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側運行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發(fā)布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機移動端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:281170 10月25日,一加宣布下一代旗艦產品一加 12 將首批搭載第三代驍龍8移動平臺。一加中國區(qū)總裁李杰表示:“一加 12 作為一加十年旗艦之作,將會把這顆芯片的實力發(fā)揮到極致,一加 12 的產品力在同檔
2023-10-25 13:04:47354 期待的體驗。 ?? 搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預計將于未來幾周內面市。 今日, 在驍龍峰會期間,高通技術公司宣布推出全新旗艦移動平臺—— 第三代驍 龍 8 , 它是一款集終端側智能、強悍性能和能效于一體的強大產品。作為Android旗艦智能
2023-10-25 10:30:02262 大多數(shù) ADC、DAC 和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個 PCB 討論接地,通常是制造商自己的評估板。將這些原理應用于多卡或多 ADC/DAC 系統(tǒng)時,就會讓人感覺困惑茫然。通常建議將 PCB
2023-10-20 14:37:18205 近日,全球知名品牌全屋智能家居科技公司歐瑞博發(fā)布了新一代智能開關,該智能開關搭載啟英泰倫自研的第三代AI語音芯片,具備強大的離線語音控制能力。
2023-10-19 14:47:43449 ,在2020年的第17屆國際CAN大會(iCC)上,CiA推出了第三代CAN通信技術CAN-XL(extra long)。
2023-10-18 14:50:12606 近年來,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料成為全球半導體市場熱點之一。
2023-10-16 14:45:06694 隨著科技的不斷進步,電力電子領域正在發(fā)生著深刻的變化。在這個變化中,第三代半導體氮化鎵(GaN)技術成為了焦點,其對于充電器的性能和效率都帶來了革命性的影響。
在傳統(tǒng)的硅基材料中,電力電子器件
2023-10-11 16:30:48250 第三代寬禁帶半導體SiC和GaN在新能源和射頻領域已經開始大規(guī)模商用。與第一代和第二代半導體相比,第三代半導體具有許多優(yōu)勢,這些優(yōu)勢源于新材料和器件結構的創(chuàng)新。
2023-10-10 16:34:28295 西安電子科技大學表示,該項目竣工后,將具備6至8英寸氮化鎵晶片生長、工程準備、密封測試等整個工程的研發(fā)和技術服務能力。接著革新中心是第三代半導體技術公共服務平臺和產業(yè),圍繞國家第三代半導體產業(yè)的重大戰(zhàn)略需求為中心,5g通信、新能源汽車等領域的、芯片和微系統(tǒng)模塊的開展關鍵技術研發(fā)。
2023-09-25 11:20:56840 隨著全球進入物聯(lián)網、5G、綠色能源和電動汽車時代,能夠充分展現(xiàn)高電壓、高溫和高頻能力、滿足當前主流應用需求的寬禁帶半導體高能量轉換效率半導體材料開始成為市場寵兒,開啟了第三代半導體的新紀元。
2023-09-22 15:40:41476 碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性,它突破硅基半導體材料物理限制,成為第三代半導體核心材料。碳化硅材料性能優(yōu)勢引領功率器件新變革。
2023-09-19 15:55:20890 ? 新能源汽車和光伏、儲能設施在全球加速普及,為第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業(yè)的落地提供了前所未有的契機。 長電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿,多年來面向第三代半導體功率器件
2023-09-19 10:20:38379 9月15日,東科半導體(安徽)股份有限公司與北京大學共同組建的第三代半導體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學科學研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。圖左為袁方書
2023-09-19 10:07:33452 已廣泛應用于PD快充、電動汽車、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心以及充電樁等領域的第三代半導材料,近年來越來越受到半導體各行業(yè)的關注。目前,領先器件供應商在第三代半導體領域做了什么?有什么技術難點?如何平衡性
2023-09-18 16:48:02365 新能源汽車和光伏,儲能設施在全球加速普及,為第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業(yè)的落地提供了前所未有的契機。長電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿,多年來面向第三代半導體功率器件開發(fā)
2023-09-18 16:11:25261 材料領域中,第一代、第二代、第三代沒有“一代更比一代好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國外一般稱為寬禁帶半導體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導體,或將氮化鎵、砷化鎵、磷化銦制成
2023-09-12 16:19:271931 意法半導體的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合藍牙SIG核心規(guī)范5.2版本要求,兼具出色的射頻性能和極長的電池壽命。BlueNRG-LP SoC適用于點對多點連接和藍牙SIG
2023-09-08 06:57:13
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)展望未來的物聯(lián)網開發(fā)需求,近期在其主辦的第四屆Works With開發(fā)者大會中揭曉專為嵌入式物聯(lián)網設備打造的第三代無線開發(fā)平臺,并正式向22納米工藝節(jié)點
2023-09-04 17:08:39710 火山引擎面向通用場景的第三代AMD實例產品g3a已正式邀測上線,該實例搭載全新一代AMD Genoa平臺處理器,單核睿頻達 3.7GHz,基于火山全新自研DPU軟硬件一體架構設計,結合自研虛擬
2023-09-01 10:49:26211 據(jù)融合資產消息,此次融資后融合資產將在芯片生產線、家具用、工商能源儲存、充電包、新能源汽車等多個領域展開合作,幫助建設第三代半導體智能電力模塊生產線。
2023-08-30 09:24:55228 Silicon Labs (亦稱“芯科科技” ),今日在其一年一度的第四屆 Works With 開發(fā)者大會上,宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網( IoT )設備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺。隨著
2023-08-23 17:10:02681 一年一度的第四屆 Works With開發(fā)者大會 上,宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(IoT)設備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺。隨著向22納米(nm)工藝節(jié)點遷移,新的芯科科技第三代平臺將提供業(yè)界領先的計算能力、無線性能和能源效率,以及為芯片構建的最高級別物聯(lián)網安全性。為了幫助開發(fā)人員與設
2023-08-23 11:40:00128 隨著科技的不斷進步,新的半導體材料正在為整個電子行業(yè)帶來深刻的變革。在這場技術革命的前沿,第三代半導體材料嶄露頭角。與前兩代半導體材料相比,第三代半導體在高溫、高壓、高頻等應用環(huán)境中展現(xiàn)出了更為出色的性能。從材料分類的角度來看,第三代半導體材料主要可以分為以下四類。
2023-08-21 09:33:071580 第三代半導體以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料,用于高壓、高溫、高頻場景。廣泛應用于新能源汽車、光伏、工控等領域。因此第三代半導體研究主要是集中在材料特征研究,本文主要是研究碳化硅的產業(yè)結構。
2023-08-11 10:17:54915 EF3 系列器件是安路科技的第三代 FPGA 產品,采用先進的 55nm 低功耗工藝,最多支持 475 個用戶 I/O,滿足板級 IO 擴展應用需求,定位通信、工業(yè)控制和服務器市場,旨在用于大批量
2023-08-09 07:57:27
來源:內容轉自公眾號21tech(News-21),作者:李強。于代輝英飛凌科技高級副總裁英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部大中華區(qū)負責人減碳趨勢下的節(jié)能、高效需求同樣給第三代半導體的登場搭好了舞臺。過去
2023-07-06 10:07:54367 據(jù)藍色空港消息,先進半導體制造項目主要從事第三代半導體功率器件的設計、研發(fā)、制造、功率器件clip先進工程包裝、電力驅動產品應用方案的開發(fā)和銷售。該項目總投資8億元,分三期建設,一期投資2億元,計劃建設6條clip先進包裝生產線。
2023-06-27 10:31:18602 據(jù)公告,此次建設的第三代半導體輸出配件生產項目位于湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū),總投資額約為60億元,包括36億元股權融資和24億元銀行貸款。構筑第3代半導體外延、晶片制造、組裝測試等生產線的該事業(yè),將具備能夠生產6英寸硅晶片及外延36萬個、輸出配件模塊6100萬個的能力。
2023-06-27 09:54:38539 繼第一代和第二代半導體技術之后發(fā)展起來的第三代寬禁帶半導體材料和器件,是發(fā)展大功率、高頻高溫、抗強輻射和藍光激光器等技術的關鍵核心。因為第三代半導體的優(yōu)良特性,該半導體技術逐漸成為了近年來半導體研究
2023-06-25 15:59:21
近年來,隨著技術的不斷發(fā)展和計算機應用范圍的不斷擴大,半導體技術變得愈加重要。在半導體技術的發(fā)展歷程中,第三代半導體技術的出現(xiàn)為半導體技術的發(fā)展帶來了新的變革。
2023-06-20 16:55:22611 國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(以下簡稱“國創(chuàng)中心”)獲批建設兩年以來,瞄準國家和產業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求,以關鍵技術研發(fā)為核心使命,進一步推動我國第三代半導體產業(yè)發(fā)展,形成立足長三角、輻射全國的技術融合點和產業(yè)創(chuàng)新的輻射源。
2023-06-19 14:55:451660 當前,第三代半導體中的碳化硅功率器件,在導通電阻、阻斷電壓和結電容方面,顯著優(yōu)于傳統(tǒng)硅功率器件。因此,碳化硅功率器件取代傳統(tǒng)硅基功率器件已成為行業(yè)發(fā)展趨勢。面對當前行業(yè)發(fā)展新趨勢,威邁斯等新能源汽車
2023-06-15 14:22:38357 日前,2023中關村論壇“北京(國際)第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上,科技部黨組成員、副部長相里斌表示,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體具有優(yōu)異的性能,在信息通信、軌道交通、智能電網、新能源汽車等領域有巨大的市場。
2023-06-15 11:14:08313 為期四天的2023廣州國際照明展覽會(簡稱:光亞展)在火熱的氣氛中圓滿落幕。此次展會,國星光電設置了高品質白光LED及第三代半導體兩大展區(qū),鮮明的主題,引來了行業(yè)的高度關注。 其中,在第三代半導體
2023-06-14 10:02:14437 是南湖,第三代架構是昆明湖。香山開源社區(qū)稱,第一代“雁棲湖”架構已經成功流片,實測達到預期性能,第二代“南湖”架構正在持續(xù)迭代優(yōu)化中。去年 8 月 24 日,中科院計算所、北京開源芯片研究院、騰訊、阿里
2023-06-05 11:51:36
氮化鎵(GaN)作為第三代半導體器件,憑借其優(yōu)異的性能,在PD快充領域被廣泛使用。
2023-06-02 16:41:13330 應用為例,分享啟英泰倫推出的第三代高性能神經網絡智能語音芯片,以便給廣大工程師們提供產品設計思路及產品解決方案。
傳統(tǒng)空調遙控器存在控制復雜,老人,孩子控制不便捷,以及容易找不到等不足,因此智能語音空調
2023-05-31 09:50:06
成長期。而國內第三代半導體產業(yè)經過前期產能部署和產線建設,國產第三代半導體產品相繼開發(fā)成功并通過驗證,技術穩(wěn)步提升,產能不斷釋放,國產碳化硅(SiC)器件及模塊開始“上機”,生態(tài)體系逐漸完善,自主可控能力不斷增強,整體競爭實力日益提升。
2023-05-30 14:15:56534 確立,產業(yè)步入快速成長期。而國內第三代半導體產業(yè)經過前期產能部署和產線建設,國產第三代半導體產品相繼開發(fā)成功并通過驗證,技術穩(wěn)步提升,產能不斷釋放,國產碳化硅(SiC)器件及模塊開始“上機”,生態(tài)體系逐漸完善,自主可控能力
2023-05-30 09:40:59568 A76,為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領域提供CPU IP核;高性能核則基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,對標ARM N2,為數(shù)據(jù)中心和算力設施等領域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
Vishay 新型第三代 650V?SiC 二極管 器件采用 MPS 結構設計 額定電流 4 A~ 40 A 正向壓降、電容電荷和反向漏電流低 Vishay? 推出17款新型第三代 650V 碳化硅
2023-05-26 03:05:02358 ,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出17款新型第三代650 V 碳化硅(SiC)肖特基二極管。Vishay Semiconductors器件采用混合
2023-05-24 17:09:59684 所謂第三代半導體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導體材料,又稱寬禁帶半導體。常見的第三代半導體材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AIN)、氧化鋅(ZnO)和金剛石等,其中
2023-05-18 10:57:361018 屆
iCC(internationalCAN Conference)上正式推出。2020年的第17屆國際CAN大會(iCC)上,第三代CAN通信技術CAN XL將啟動。
CAN XL提供一個最大2048字節(jié)的數(shù)據(jù)字段(例如IP(Internet協(xié)議),甚至可以傳輸完整的以太網幀)。11位優(yōu)先級字段
2023-05-15 16:11:271 第三代半導體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個PCB討論接地,通常是制造商自己的評估板。將這些原理應用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時,就會讓人感覺困惑茫然。
2023-04-13 09:40:17602 無須校準,通過硬幣大小傳感器,每3分鐘測出血糖值,持續(xù)監(jiān)測長達15天,并向智能手機提供數(shù)據(jù)。4月4日,記者從湖南湘江新區(qū)三諾生物獲悉,其自主研發(fā)、基于第三代葡萄糖傳感器技術的國產動態(tài)葡萄糖監(jiān)測系統(tǒng)
2023-04-07 06:56:41827 1200V高速開關系列第三代
2023-03-28 14:59:26
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