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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>Cadence推出全面的終端側(cè) Tensilica AI 平臺(tái),加速智能系統(tǒng)級(jí)芯片開發(fā)

Cadence推出全面的終端側(cè) Tensilica AI 平臺(tái),加速智能系統(tǒng)級(jí)芯片開發(fā)

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2019-04-12 16:06:29

Cadence 憑借突破性的 Integrity 3D-IC 平臺(tái)加速系統(tǒng)創(chuàng)新

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芯片方案應(yīng)用于終端產(chǎn)品時(shí)需要哪些技術(shù)支持和保障?

芯片方案應(yīng)用于終端產(chǎn)品時(shí),客戶可能會(huì)遇到三大類問題:一是芯片本身的質(zhì)量缺陷;二是芯片終端系統(tǒng)軟硬件聯(lián)合調(diào)試及驗(yàn)證;三是終端生產(chǎn)。啟英泰倫深耕AI語音芯片行業(yè)8年,專注于為客戶提供可靠、省心的智能
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`Firefly推出了百度人臉識(shí)別套件,基于Firefly高性能主板,融合百度AI精準(zhǔn)的離線人臉識(shí)別技術(shù),集算法與軟硬件為一體的開發(fā)平臺(tái)。僅需一個(gè)套件,可一站式輕松解決人工智能算法、硬件、軟件的開發(fā)
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HarmonyOS服務(wù)開放平臺(tái)全面了解

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2022-09-23 17:36:14

MLU220-M.2邊緣端智能加速卡支持相關(guān)資料介紹

1、MLU220-M.2邊緣端智能加速卡簡(jiǎn)介MLU220-M.2 加速卡采用思元220芯片,芯片基于寒武紀(jì)MLUv02架構(gòu)。加速卡采用標(biāo)準(zhǔn)M.2接口,理論峰值性能為8TOPS,功耗僅為8.25W
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《移動(dòng)終端人工智能技術(shù)與應(yīng)用開發(fā)》+快速入門AI的捷徑+書中案例實(shí)操

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鴻”)提前布局并推進(jìn)完成基于旗艦級(jí)芯片RK3588的潤(rùn)開鴻HH-SCDAYU210標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)合入OpenHarmony主干,充分匹配OpenHarmony 3.2 Release版本發(fā)布的節(jié)奏
2023-05-17 14:17:14

塔普攜手Marvell打造物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),提供全面的HomeKit支持

定制化服務(wù)、出廠參數(shù)預(yù)設(shè)置并具有全面的軟件開發(fā)平臺(tái)和測(cè)試工具。”塔普物聯(lián)網(wǎng)模塊已助力眾多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng),并被眾多業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者用以開發(fā)家庭互連產(chǎn)品,例如智能家居、照明系統(tǒng)和家庭自動(dòng)化系統(tǒng)。同時(shí)該模塊也
2015-03-24 17:15:44

如何加速電信領(lǐng)域AI開發(fā)?

所在的電信領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">開發(fā)者業(yè)務(wù)知識(shí)要求高,且電信場(chǎng)景多樣化、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備復(fù)雜,華為推出的這款電信領(lǐng)域AI開發(fā)平臺(tái)到底如何幫助開發(fā)者攻克電信領(lǐng)域AI開發(fā)的障礙?我們或可從AI模型開發(fā)生命周期的四個(gè)階段“數(shù)據(jù)準(zhǔn)備
2021-02-25 06:53:41

已結(jié)束-【書籍評(píng)測(cè)活動(dòng)】一本書,匯聚華為、曠視、高通等主流廠商的AI技術(shù)

Foundation、高通公司的SNPE等。未來,在終端上部署的人工智能技術(shù)將隨著這些推理框架和AI芯片的不斷發(fā)展,為移動(dòng)終端AI應(yīng)用和服務(wù)加速?!兑苿?dòng)終端人工智能技術(shù)與應(yīng)用開發(fā)》泰爾終端實(shí)驗(yàn)室專家
2023-01-31 09:30:12

怎樣去設(shè)計(jì)基于Linux開發(fā)平臺(tái)智能家居系統(tǒng)

本課題主要目的是設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)一個(gè)基于Linux開發(fā)平臺(tái)智能家居系統(tǒng)。本系統(tǒng)主要使用PVC板做成的家居模型。本系統(tǒng)硬件使用基于ARM架構(gòu)的samsung S3C6410芯片做成的OK6410開發(fā)板為
2021-07-26 07:30:06

手把手教你設(shè)計(jì)人工智能芯片系統(tǒng)--(全階設(shè)計(jì)教程+AI芯片FPGA實(shí)現(xiàn)+開發(fā)板)

算法-卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)的計(jì)算架構(gòu)設(shè)計(jì)介紹。RTL級(jí)CNN計(jì)算架構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。芯片RTL級(jí)卷積和全連接層高階無精度轉(zhuǎn)換。AI芯片自定義指令設(shè)計(jì)指南。AI芯片的FPGA實(shí)現(xiàn)平臺(tái)系統(tǒng)環(huán)境搭建。針對(duì)CNN
2019-07-19 11:54:01

新一代AI ISP視頻處理模組,對(duì)標(biāo)Hi3559A、Hi3519A平臺(tái)性能

照度全彩視頻處理模組SOM928及配套的IVP928智能視頻處理開發(fā)套件,對(duì)標(biāo)Hi3559A、Hi3519A平臺(tái)性能;除了同樣優(yōu)秀的編解碼能力外,更擁有關(guān)鍵的AI ISP能力,使智能終端在全場(chǎng)景視覺上更
2022-06-07 15:12:36

新品發(fā)布|業(yè)界首款!潤(rùn)開鴻最新推出RISC-V 高性能芯片? OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)智能硬件開發(fā)平臺(tái)HH-SCDAYU800

新品發(fā)布|業(yè)界首款!潤(rùn)開鴻最新推出RISC-V 高性能芯片? OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)智能硬件開發(fā)平臺(tái)HH-SCDAYU800
2023-01-13 17:43:15

新型DSP設(shè)計(jì)架構(gòu)助力加速5G和AI開發(fā)

作者:LauroRizzattiVSORA是一家法國巴黎的DSP設(shè)計(jì)工具公司,推出了一種高效5G寬帶新型設(shè)計(jì)架構(gòu),迅速從5G和AI芯片開發(fā)中脫穎而出。近日,創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官
2019-06-18 06:37:30

潤(rùn)開鴻AT32開發(fā)平臺(tái)通過OpenHarmony兼容性測(cè)評(píng)

Release版本兼容性測(cè)評(píng),助力潤(rùn)開鴻基于該開發(fā)平臺(tái)全新研發(fā)推出的行業(yè)終端設(shè)備順利融入OpenHarmony生態(tài),也為OpenHarmony落地垂直行業(yè)開啟了新的硬件接入點(diǎn)。 潤(rùn)開鴻AT32開發(fā)平臺(tái)
2023-12-21 17:20:47

瑞芯微Toybrick AI開發(fā)平臺(tái)

Toybrick AI開發(fā)平臺(tái)瑞芯微官方于2019年1月15日正式推出AI開發(fā)平臺(tái)---Toybrick。硬件上,提供多系列開發(fā)平臺(tái)和參考設(shè)計(jì)滿足不同用戶群體。軟件上,提供穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)平臺(tái)、豐富
2020-07-24 10:58:40

用嵌入式AI技術(shù)提升智能硬件應(yīng)用能力

。 X2000 作為一個(gè)端側(cè) AI 平臺(tái),其能力是綜合的:既有固化在芯片中的硬能力,如 XBurst 2 的算力、指令集、內(nèi)存管理,也有北京君正團(tuán)隊(duì)多年耕耘掌握自主可控的操作系統(tǒng)和各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)支持套件
2022-10-09 14:33:09

經(jīng)濟(jì)高效的入門級(jí)系統(tǒng)平臺(tái)

研華公司近期新推出了一款經(jīng)濟(jì)高效的入門級(jí)系統(tǒng)平臺(tái)。研華ARK-1310擁有緊湊型、無風(fēng)扇的鋁制機(jī)箱外殼,可安裝在任何大型系統(tǒng)中,也可作為獨(dú)立平臺(tái)單獨(dú)應(yīng)用。ARK-1310小巧緊湊、堅(jiān)固耐用,因此非常適合各種惡劣環(huán)境應(yīng)用和自動(dòng)化控制應(yīng)用。
2019-07-23 06:21:45

蘇寧發(fā)布多款智能硬件全面進(jìn)軍智能生活硬件領(lǐng)域

公司,依托蘇寧技術(shù)、內(nèi)容及平臺(tái)優(yōu)勢(shì),一口氣推出10款智能硬件產(chǎn)品,成立蘇寧智能Biu+生態(tài)聯(lián)盟,以推出BiuOS及自有品牌的入口級(jí)智能硬件為支點(diǎn),撬動(dòng)整個(gè)智能家居行業(yè),實(shí)現(xiàn)智能硬件跨品牌的互聯(lián)互通,此舉必將在已經(jīng)全面爆發(fā)的智慧生活硬件領(lǐng)域內(nèi)掀起新的高潮。
2018-10-03 09:25:24

重磅!HarmonyOS 2.0正式發(fā)布:Firefly與華為計(jì)劃推出RK3399 HarmonyOS 2.0開發(fā)套件

,10.1寸多觸摸顯示屏等整體硬件,一站式解決了開發(fā)者對(duì)硬件平臺(tái)的選擇與適配的問題。HarmonyOS2.0發(fā)布后,F(xiàn)irefly會(huì)繼續(xù)深入HarmonyOS的生態(tài)。除了“HarmonyOS開發(fā)套件”,F(xiàn)irefly還推出了全國產(chǎn)化核心板系列,全面支持國內(nèi)芯片與科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為客戶持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。`
2021-06-03 13:59:55

重磅!鴻蒙2.0正式發(fā)布:Firefly與華為計(jì)劃推出RK3399鴻蒙開發(fā)套件

、開放的共識(shí),已達(dá)成合作,并完成基礎(chǔ)的系統(tǒng)適配、目前正處于全力Debug階段,將會(huì)在近期計(jì)劃推出基于瑞芯微RK3399平臺(tái)的“鴻蒙開發(fā)套件”,為企業(yè)與開發(fā)者提供完善的軟硬件平臺(tái),加速鴻蒙OS的項(xiàng)目進(jìn)程
2021-06-03 14:47:15

重磅!鴻蒙2.0正式發(fā)布:Firefly與華為計(jì)劃推出RK3399鴻蒙開發(fā)套件

,10.1寸多觸摸顯示屏等整體硬件,一站式解決了開發(fā)者對(duì)硬件平臺(tái)的選擇與適配的問題。HarmonyOS2.0發(fā)布后,F(xiàn)irefly會(huì)繼續(xù)深入HarmonyOS的生態(tài)。除了“HarmonyOS開發(fā)套件”,F(xiàn)irefly還推出了全國產(chǎn)化核心板系列,全面支持國內(nèi)芯片與科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為客戶持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。`
2021-06-07 11:10:54

阿里云智能視頻 AI 重裝來襲

快速、服務(wù)方式靈活等核心優(yōu)勢(shì):多模態(tài)分析,標(biāo)簽體系完善。視覺、語音、文本、運(yùn)動(dòng)等多模態(tài)信息分析技術(shù),并且綜合優(yōu)酷、土豆、UC海外視頻標(biāo)簽體系打造最全面的視頻標(biāo)簽系統(tǒng);千人千面,高精準(zhǔn)度。利用多項(xiàng)AI
2018-01-23 15:19:23

阿里云開放物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)平臺(tái)

協(xié)議棧、音頻和視頻流處理、通用文件系統(tǒng)、設(shè)備管理和低功耗管理。它還擁有全面的安全特性,提供系統(tǒng)級(jí)芯片級(jí)的安全保護(hù)。今年早些時(shí)候,阿里云宣布開放其玄鐵 IP 內(nèi)核系列,以及其他即將推出的內(nèi)核。開發(fā)
2022-03-08 08:50:09

飛??萍即順扶蜽iFi芯片模組,物聯(lián)網(wǎng)無線終端應(yīng)用,WiFi模塊智能發(fā)展

科技在智能語音領(lǐng)域提供芯片、操作系統(tǒng)、軟件等解決方案,在AI語音普及的大潮中有望迎來新的增長(zhǎng)引擎。智能家居場(chǎng)景中,用戶通過手機(jī)App、語音交互、手勢(shì)交互等方式實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能操作,用戶體驗(yàn)將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)
2021-08-20 15:50:51

高通推出開創(chuàng)性物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人產(chǎn)品,擴(kuò)展智能網(wǎng)聯(lián)邊緣生態(tài)系統(tǒng)

決方案生態(tài)系統(tǒng),推動(dòng)創(chuàng)新并加速帶來價(jià)值的實(shí)現(xiàn)。Dev補(bǔ)充道:“我們最新的創(chuàng)新包括全新機(jī)器人平臺(tái)和升級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)處理器,以及全新的高通物聯(lián)網(wǎng)加速器計(jì)劃,它們旨在為更廣泛的建設(shè)者和開發(fā)者提供更多支持與專業(yè)知識(shí),以及獲取強(qiáng)大技術(shù)的途徑,他們?cè)跀U(kuò)展智能邊緣終端方面發(fā)揮著重要作用。”
2023-03-14 16:18:32

CadenceTensilica聯(lián)手共創(chuàng)多媒體低功耗設(shè)計(jì)方

Tensilica 日前宣布與Cadence 合作,根據(jù)Tensilica 的330HiFi 音頻處理器和388VDO 視頻引擎,為其多媒體子系統(tǒng)建立一個(gè)通用功耗格式(CPF)的低功耗參考設(shè)計(jì)流程。CadenceTensilica公司的工
2009-12-04 13:54:3932

Cadence CDNLive:搭建溝通平臺(tái),加速設(shè)計(jì)創(chuàng)新

Cadence CDNLive:搭建溝通平臺(tái)加速設(shè)計(jì)創(chuàng)新 “工程師是最終決策的源泉。通過設(shè)計(jì)自動(dòng)化,讓決策者做出的每一個(gè)決定不但高效正確,而且充滿意義和樂
2008-09-04 10:56:30751

中芯國際(SMIC)和Cadence共同推出用于65納米的低

中芯國際(SMIC)和Cadence共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布推出一款全面的低功耗設(shè)計(jì)流程,面向
2009-11-04 17:05:17589

意法推出新評(píng)估平臺(tái)Cadence OrCAD PSpice

意法推出新評(píng)估平臺(tái)Cadence OrCAD PSpice 意法半導(dǎo)體宣布成功開發(fā)一個(gè)新的評(píng)估平臺(tái),客戶可以仿真意法半導(dǎo)體先進(jìn)的模擬和功率芯片。Cadence® OrCAD®, PSpice®是一項(xiàng)穩(wěn)健
2010-04-13 10:53:50970

Cadence推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂應(yīng)用的Tensilica HiFi 3z DSP架構(gòu)

楷登電子近日宣布推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂應(yīng)用中系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP內(nèi)核 。其應(yīng)用包括智能手機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)/ 3D眼鏡
2017-07-27 01:08:01306

聯(lián)發(fā)科推出NeuroPilot AI平臺(tái)終端人工智能帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案,通過整合硬件
2018-01-10 11:08:394552

聯(lián)發(fā)科技推出NeuroPilot AI平臺(tái) 主打跨平臺(tái)終端人工智能

2018年1月9日—北京 ── 聯(lián)發(fā)科 技今日宣布推出 NeuroPilot 人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 —從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供
2018-02-19 16:56:002760

Qualcomm推出人工智能引擎,加速終端側(cè)人工智能發(fā)展

)。該人工智能引擎 AI Engine 由多個(gè)硬件與軟件組成,以加速終端側(cè)人工智能用戶體驗(yàn)在部分 Qualcomm?驍龍?移動(dòng)平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)。驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660移動(dòng)平臺(tái)都將支持該人工智能引擎 AI Engine,其中驍龍845 將支持最頂尖的終端側(cè)人工智能處理。
2018-03-14 15:43:184251

寒武紀(jì)首款智能云端芯片應(yīng)用Cadence Z1硬件仿真加速平臺(tái)

寒武紀(jì)云端智能芯片產(chǎn)品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I/O interface IP,并應(yīng)用了Cadence Palladium Z1企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)。
2018-05-08 16:53:289833

推動(dòng)AI終端邁進(jìn) 驍龍AI芯片延展前沿應(yīng)用場(chǎng)景

的機(jī)器人能快速的識(shí)別色彩、理解文字和圖像。而為了推動(dòng)AI終端側(cè)的邁進(jìn),針對(duì)AI手機(jī)和AI終端的智慧需求,高通推出了更為契合并基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算的AI Engine,將AI芯片的CPU、GPU、DSP組成一個(gè)異構(gòu)AI平臺(tái).
2018-08-03 11:52:00482

高通拓展終端人工智能 異構(gòu)AI平臺(tái)AI手機(jī)帶來AI引擎

高通的人工智能引擎將AI手機(jī)中驍龍AI芯片的CPU、GPU、DSP組成一個(gè)異構(gòu)AI平臺(tái),再與合作伙伴的應(yīng)用形成協(xié)同,共同構(gòu)建起來的一個(gè)AI業(yè)務(wù)生態(tài)。這一異構(gòu)計(jì)算的解決方案為開發(fā)者和OEM廠商提供了在AI手機(jī)或其他邊緣終端上優(yōu)化AI用戶體驗(yàn)的能力,為高端AI手機(jī)帶來前沿的終端側(cè)AI的頂級(jí)特性。
2018-07-20 14:44:00971

2018百度AI開發(fā)者大會(huì):推出AI芯片、DuerOS 3.0和智能小程序

2018百度AI開發(fā)者大會(huì)在北京國家會(huì)議中心舉行。在會(huì)上,百度推出云端全功能人工智能AI芯片昆侖、對(duì)話式AI操作系統(tǒng)DuerOS 3.0和智能小程序。
2018-07-24 16:34:003797

紫光展銳推出新的移動(dòng)芯片平臺(tái) 可支持人工智能應(yīng)用

作為全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺(tái)—紫光展銳SC9863,該平臺(tái)面向全球主流市場(chǎng),可實(shí)現(xiàn)高性能的AI運(yùn)算與應(yīng)用,全面提升移動(dòng)終端智能化體驗(yàn)。
2018-07-27 08:08:00748

全新的MIUI 10系統(tǒng)加入了AI技術(shù),帶來全面的系統(tǒng)加速

全新的MIUI 10系統(tǒng)加入了AI技術(shù),帶來全面的系統(tǒng)加速。根據(jù)官方介紹,在MIUI 10系統(tǒng)中,我們做了系統(tǒng)級(jí)的啟動(dòng)速度優(yōu)化,點(diǎn)擊應(yīng)用(系統(tǒng)應(yīng)用和第三方應(yīng)用、游戲)即可感受到‘推背感’十足的響應(yīng)。
2018-09-18 17:27:294429

富瀚微加速推進(jìn)AI芯片落地

11月27日,富瀚微在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司緊跟市場(chǎng)客戶實(shí)際需求,自主研發(fā)智能算法等核心技術(shù),正加速推進(jìn)AI芯片落地,以實(shí)現(xiàn)更多智能功能。
2018-11-29 11:12:184265

騰訊云正式推出開發(fā)平臺(tái),提供全面的云端開發(fā)服務(wù)

騰訊云開發(fā)平臺(tái)是騰訊云與 CODING 團(tuán)隊(duì)共同合作的結(jié)果。今年4月,騰訊云與國內(nèi)領(lǐng)先的一站式軟件研發(fā)平臺(tái) CODING 宣布戰(zhàn)略合作,并聯(lián)合推出國內(nèi)第一款完全基于云端的集成開發(fā)環(huán)境。為了讓開發(fā)全面的云端開發(fā)服務(wù),騰訊云和 CODING 在產(chǎn)品方面進(jìn)行了更深入的合作。
2018-12-16 10:25:381349

Cadence宣布新的Tensilica Vision P6 DSP瞄準(zhǔn)嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

加利福尼亞州圣何塞, 2016年5月2日/PRNewswire/--Cadence Design Systems,Inc。(納斯達(dá)克股票代碼:CDNS)今天宣布推出全新Cadence
2019-08-07 11:05:275902

地平線推出全新一代“天工開物”AI開發(fā)平臺(tái),讓 AI 開發(fā)門檻“平民化”

數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,人工智能將成為像水電煤一樣的基礎(chǔ)設(shè)施。但如何讓更多企業(yè)具備 AI 能力,以生態(tài)協(xié)同撬動(dòng) AI 普及,是產(chǎn)業(yè)參與者共同面臨的一大挑戰(zhàn)。 近日,邊緣 AI 芯片全球領(lǐng)導(dǎo)者地平線推出了全新
2020-04-03 08:58:002584

寒武紀(jì)思元290智能芯片加速卡、玄思1000智能加速器亮相 全面支持AI訓(xùn)練

億個(gè)晶體管,全面支持 AI 訓(xùn)練、推理或混合型人工智能計(jì)算加速任務(wù)。 寒武紀(jì)是國內(nèi) AI 芯片第一股,去年 7 月在科創(chuàng)板上市。目前,寒武紀(jì)面向終端、云端、邊緣端三大場(chǎng)景研發(fā)了三類通用型智能芯片產(chǎn)品,形成智能處理器 IP、云端智能芯片加速卡、邊緣智能芯片加速
2021-01-21 11:06:193597

Cadence Tensilica HiFi DSP助力車載杜比全景聲系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效節(jié)能的音頻播放技術(shù)

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence Tensilica HiFi DSP IP 現(xiàn)已支持車載杜比全景聲 (Dolby Atmos),這在 DSP
2023-01-07 09:54:241814

Supermicro推出適用NVIDIA AI開發(fā)平臺(tái)的桌面型GPU系統(tǒng)液冷解決方案

人工智能AI開發(fā)平臺(tái)系列當(dāng)中的首款裝置,為信息專業(yè)人士和開發(fā)者提供當(dāng)今性行業(yè)領(lǐng)先的桌面型系統(tǒng)。 全新的AI開發(fā)平臺(tái)SYS-751GE-TNRT-N
2023-03-23 11:28:01259

Cadence推出Allegro X AI,旨在加速PCB設(shè)計(jì)流程,可將周轉(zhuǎn)時(shí)間縮短10倍以上

Cadence 新一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù),在性能和自動(dòng)化方面實(shí)現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺(tái),可顯著節(jié)省 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)間,與手動(dòng)設(shè)計(jì)電路板相比,在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下,將布局布線 (P&R) 任務(wù)用時(shí)從數(shù)天縮短至幾分鐘。
2023-04-07 10:27:59609

Cadence加強(qiáng)其Tensilica Vision和AI軟件合作伙伴生態(tài)

合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),他們將為 Cadence Tensilica Vision DSP 和 AI 平臺(tái)帶來業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構(gòu)建(SLAM)和 AI 圖像信號(hào)處理器(ISP)解決方案。Tensilica
2023-04-12 10:31:35743

Cadence 推出新一代可擴(kuò)展 Tensilica 處理器平臺(tái),推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展

業(yè)界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平臺(tái)第 8 代已經(jīng)上線,可提供顯著的系統(tǒng)級(jí)性能增強(qiáng),同時(shí)確保理想能效。 中國上海,2023 年 8 月 4 日——楷登電子(美國 Cadence
2023-08-04 11:05:02397

Cadence Virtuoso版圖設(shè)計(jì)工具之Virtuoso CIW界面介紹

Cadence Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的一套全面的集成電流(IC)設(shè)計(jì)系統(tǒng),能夠在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上加速定制IC的精確芯片設(shè)計(jì),其定制設(shè)計(jì)平臺(tái)為模擬、射頻及混合信號(hào)IC提供了極其方便、快捷而精確的設(shè)計(jì)方式。
2023-09-11 15:14:163207

Cadence推出全新一代AI IP和軟件工具

理器、通用型微處理器和 DSP。NeuroWeave Software Development Kit(SDK)是對(duì) AI 硬件的補(bǔ)充,為開發(fā)人員提供了一站式 AI 軟件解決方案,涵蓋 Cadence AITensilica IP 產(chǎn)品,用于實(shí)現(xiàn)“零代碼”AI 開發(fā)。
2023-09-20 10:07:48516

Cadence推出全新HiFi和Vision DSP,為Tensilica IP產(chǎn)品陣容再添新成員,面向普適智能和邊緣AI推理

平臺(tái)的 DSP 產(chǎn)品。 新增的 HiFi 和 Vision DSP 旨在滿足各類應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的系統(tǒng)級(jí)性能和 AI 需求,為多種算法提供性能改善和能效提升。擴(kuò)展之后的產(chǎn)品陣容包括 Cadence ?Tensilica HiFi 1
2023-10-30 11:35:02469

Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺(tái)Millennium Platform

多物理場(chǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分析的先進(jìn)工具。該平臺(tái)率先在業(yè)界提供了硬件/軟件(HW/SW)加速的數(shù)字孿生解決方案,旨在提高性能和能效比,加速高保真計(jì)算流體力學(xué)(CFD)仿真。
2024-02-03 11:31:11554

是德科技推出AI數(shù)據(jù)中心測(cè)試平臺(tái)旨在加速AI/ML網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證和優(yōu)化的創(chuàng)新

2024年2月29日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布,針對(duì)人工智能AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng),推出AI數(shù)據(jù)中心測(cè)試平臺(tái),旨在加速AI / ML網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證和優(yōu)化的創(chuàng)新。
2024-02-29 09:32:49207

Cadence收購BETA CAE Systems,加速智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略

近日,楷登電子(Cadence)宣布與BETA CAE Systems International AG達(dá)成收購協(xié)議。BETA CAE作為全球領(lǐng)先的多領(lǐng)域工程仿真解決方案供應(yīng)商,其卓越的系統(tǒng)分析平臺(tái)將助力Cadence加速推進(jìn)智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略。
2024-03-08 13:44:38148

Cadence擴(kuò)充Tensilica IP產(chǎn)品陣容,強(qiáng)化汽車傳感器融合計(jì)算能力

全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化和半導(dǎo)體IP解決方案的領(lǐng)先企業(yè)楷登電子(Cadence)近日宣布,其進(jìn)一步擴(kuò)展了Tensilica IP產(chǎn)品系列,以滿足汽車行業(yè)中日益增長(zhǎng)的傳感器融合應(yīng)用計(jì)算需求。新推出
2024-03-14 11:38:29318

楷登電子Cadence推出業(yè)界首個(gè)全面的AI驅(qū)動(dòng)數(shù)字孿生解決方案

中國上海,2024 年 3 月 22 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)推出業(yè)界首個(gè)全面的 AI 驅(qū)動(dòng)數(shù)字孿生解決方案,旨在促進(jìn)數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展及現(xiàn)代化的設(shè)計(jì),標(biāo)志著在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效和運(yùn)營(yíng)能力方面取得了重大飛躍。
2024-03-22 11:38:05234

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