耐能3D AI解決方案將閃耀CES 2019 破解終端AI芯片痛點

本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

智能終端的AI計算成為趨勢?？紤]通訊延時、基于硬件設(shè)備、個人隱私考慮，我們需要在終端設(shè)備、傳感器，各種設(shè)備端上實現(xiàn)AI計算，這已經(jīng)成為電子行業(yè)的巨頭共識。但是要滿足各種場景下的AI計算需求，需要考慮算力和功耗的平衡問題，比如智能手機對語音技術(shù)的應(yīng)用、智能家電AI應(yīng)用都有嚴(yán)苛的功耗約束。

AI新創(chuàng)公司耐能（Kneron）在2017年11月15日宣布完成超過千萬美元的A輪融資，阿里巴巴創(chuàng)業(yè)者基金、中華開發(fā)資本、高通、奇景光電、中科創(chuàng)達、紅杉資本、創(chuàng)業(yè)邦等入局；半年后的2018年5月31日，它們又完成了李嘉誠旗下維港投資領(lǐng)投的AI輪融資，融資額為1800萬美元。他們贏得重大投資的緣由，正是他們的核心技術(shù)實力獲得青睞。耐能定位是終端人工智能的解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠表示，公司的核心競爭力在于主打輕量級的NPU，功耗很低，專注終端AI， 能耗比可以做到100mw到300mw，最新的一款產(chǎn)品甚至可以到10mw以下。

圖：耐能創(chuàng)始人兼CEO 劉峻誠

2019年，耐能公司又將眼光走向國際，帶領(lǐng)其核心產(chǎn)品亮相CES 2019，記者就NPU市場趨勢，CES 2019耐能展示的核心產(chǎn)品，中國企業(yè)在AI市場的機會等熱點話題采訪了耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠，他帶來前瞻的市場分析和精彩的回答。

NPU采用了“數(shù)據(jù)驅(qū)動并行計算”架構(gòu)，顛覆了CPU所采用的傳統(tǒng)馮?諾依曼計算機架構(gòu)，在視頻監(jiān)控和手機領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用前景，請預(yù)測一下2019年NPU市場趨勢？

未來，NPU有望成為主流的AI專用處理器。具體到2019年來看，隨著業(yè)界關(guān)注的焦點轉(zhuǎn)向產(chǎn)品落地與商用，NPU廠商在供應(yīng)鏈和客戶資源上的競爭將更加激烈，擁有自主IP等核心技術(shù)的廠商的優(yōu)勢將逐步顯現(xiàn)出來，反之則可能陷入被動。同時，從提供IP到做芯片，從芯片設(shè)計到量產(chǎn)，NPU廠商也必須度過重重難關(guān)，遇到阻礙的廠商可能將被迫退場。

在AI芯片領(lǐng)域，有FPGA和ASIC，這些架構(gòu)中哪些會最先在AI落地應(yīng)用中上量？

我們看好ASIC架構(gòu)，它具有體積小、功耗低、計算性能與效率高、量產(chǎn)后成本低等優(yōu)勢，可廣泛適用于移動智能終端、智能家居、安防設(shè)備、汽車電子等終端AI領(lǐng)域，將成為AI芯片的主流架構(gòu)。

耐能在CES 2019將展示哪些明星產(chǎn)品和解決方案？這些產(chǎn)品和解決方案的優(yōu)勢體現(xiàn)在哪些方面？

CES 2019期間，耐能將帶來最新的3D AI解決方案，該方案將低功耗、小體積的NPU與MCU整合，適配市場上各種主流的3D傳感器，并支持結(jié)構(gòu)光、ToF、雙目立體視覺等三種主流3D傳感技術(shù)，滿足語音、圖像等識別需求，其中人臉識別識別準(zhǔn)確率達99.99%。同時，耐能將宣布新增AI SoC產(chǎn)品線，在第二季度率先推出一款專為智能家居應(yīng)用所設(shè)計的AI SoC。此外，耐能還將首度公開與研揚科技的合作，雙方將共同進行AI SoC與工業(yè)電腦的整合。

耐能的3D AI解決方案，可支持結(jié)構(gòu)光（Structured Light）、雙目立體視覺（Stereo Vision）、飛行時間測距（Time of Flight，ToF） 3D等主流傳感技術(shù)，進行面部、身體、物品等識別，能應(yīng)用在安防監(jiān)控、智能家居、智能手機、各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。結(jié)合2D圖像分析識別與深度信息分析，不僅能提升識別精準(zhǔn)度，排除用照片、視頻解鎖的風(fēng)險，還能更精準(zhǔn)地識別物品、行為，以及提供其他3D圖像采集應(yīng)用。

耐能展示的3D AI解決方案中，還包括一款獨家開發(fā)、具有成本優(yōu)勢的3D面部識別解決方案，只要搭配入門的近紅外線（Near Infra-red， NIR）鏡頭和原有的RGB鏡頭，不需額外的雙攝校準(zhǔn)，就可提供精準(zhǔn)的3D面部識別解鎖、3D建模等應(yīng)用，且適用于各種終端設(shè)備。

此外，耐能將于第二季推出的第一款A(yù)I SoC產(chǎn)品，專為智能家居所設(shè)計，可應(yīng)用在門鎖、門禁系統(tǒng)、智能玩具，以及其他家電設(shè)備等。此AI SoC搭載基于耐能 NPU IP- KDP 520的AI處理器，可支持2D/3D圖像識別、語音識別，能與不同的3D傳感技術(shù)整合，以及計算不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。

我們看到，最近華為宣布自研AI芯片，尤其是全部采用自研架構(gòu)，對一些合作廠商沖擊很大。耐能如何看待AI領(lǐng)域，華為、阿里巴巴等大廠商加入AI芯片競爭陣營，對自身的一些影響？

各界廠商爭相涌入，表明AI的發(fā)展成果和前景正得到日益廣泛的認(rèn)可。耐能樂見AI芯片市場持續(xù)壯大，并期待和友商一起推動產(chǎn)業(yè)進步。同時，不同廠商的產(chǎn)品方向與應(yīng)用領(lǐng)域各異，彼此形成既競爭又合作的關(guān)系。我們相信，只要找準(zhǔn)并堅守自身的方向，不僅可在未來的AI芯片市場占據(jù)一席之地，與這些科技或互聯(lián)網(wǎng)巨頭也有合作空間。

具體來看，華為旗下的海思已經(jīng)是全球前十的IC設(shè)計廠商，從傳統(tǒng)芯片延伸到AI芯片可以說是自然而然的事。至于阿里巴巴，2016年就提出了YoC云芯片的概念，整合諸多芯片廠商為阿里系的智能硬件提供芯片和解決方案，離做芯片只是一步之遙。到了2017年，阿里就開始投資或并購幾家AI芯片廠商，其中也包括耐能。在行業(yè)起步階段，將自己做和投資外部公司相結(jié)合，以免錯失潛在機會，也是阿里等互聯(lián)網(wǎng)巨頭常見的做法。

CES 2019將有4500家參展商，5G和人工智能展區(qū)將會是今年的亮點，耐能參展目標(biāo)是什么？在技術(shù)端和市場端，CES2019會帶來哪些豐富的資源？

耐能期待通過CES 2019的平臺，向全球智能手機、智能家居、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的目標(biāo)客戶、合作伙伴展示耐能的3D AI解決方案和品牌形象，并尋求潛在的合作機會。

CES 2019是全球前沿技術(shù)的發(fā)布與展示平臺，通過了解其他廠商的最新技術(shù)、產(chǎn)品或解決方案，可對我們后續(xù)的技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新提供借鑒，其中也不乏交流合作的機會。而在市場端，CES 2019有望聚集全球近20萬行業(yè)觀眾，特別是智能手機、智能家居、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的廠商，它們均為耐能的目標(biāo)客戶或合作伙伴，獲取這些資源并達成合作是我們參展的核心目標(biāo)。

您認(rèn)為中國公司未來在AI市場的商業(yè)機會或機遇在哪里？

毋庸置疑，中國已成為僅次于在全球舉足輕重的AI大國，不僅涌現(xiàn)出大量提供AI芯片等上游技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案的廠商，更擁有龐大的智能手機、智能家居、智能安防等市場。對中國的AI公司而言，不僅在服務(wù)國內(nèi)客戶時具有本土化的優(yōu)勢，還可借助這些客戶的生產(chǎn)制造優(yōu)勢進軍海外市場，實現(xiàn)“立足中國，放眼全球”的商業(yè)布局。