光刻工藝

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光刻工藝技術(shù)

傳統(tǒng)的光刻工藝是相對(duì)目前已經(jīng)或尚未應(yīng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)光刻工藝而言的，普遍認(rèn)為 193nm 波長(zhǎng)的 ArF 深紫外光刻工藝是分水嶺（見下表）。這是因...

2022-10-18 標(biāo)簽：芯片集成電路光刻工藝 1.6萬(wàn) 0

GAA器件集成工藝與關(guān)鍵挑戰(zhàn)

GAA，一般指全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)。GAA被廣泛認(rèn)為是鰭式結(jié)構(gòu)(FinFET)的下一代接任者。下面簡(jiǎn)單介紹一下GA...

2023-08-22 標(biāo)簽：工藝晶體管 FET 8731 0

光學(xué)鄰近效應(yīng)修正技術(shù)的基本知識(shí)

在上一節(jié)計(jì)算光學(xué)小講堂中，我們學(xué)習(xí)了光源掩模協(xié)同優(yōu)化（source mask co-optimization, SMO）的相關(guān)知識(shí)。這一節(jié)我們將主要探索...

2023-09-01 標(biāo)簽：OPC 光學(xué)系統(tǒng)光刻機(jī) 5055 0

淺談半導(dǎo)體制造中的光刻工藝

在之前的文章里，我們介紹了晶圓制造、氧化過程和集成電路的部分發(fā)展史?，F(xiàn)在，讓我們繼續(xù)了解光刻工藝，通過該過程將電子電路圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。光刻過程與使用膠...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4783 0

厚膜材料新技術(shù)趨勢(shì)研究——光刻型厚膜漿料

單針對(duì)厚膜電路技術(shù)，其核心材料厚膜漿料就在電子產(chǎn)品制造過程中，應(yīng)用的行業(yè)領(lǐng)域十分廣泛，包括消費(fèi)電子、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、電信、生物醫(yī)學(xué)、太空和軍事等。電子產(chǎn)品...

2022-03-29 標(biāo)簽：電感器光刻工藝厚膜材料 4779 0

半導(dǎo)體制造工藝最強(qiáng)科普

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，制造工工程被稱為工藝（Process），理由是什么？雖然沒有明確的答案，但與其說加工尺寸微?。壳笆莕m制程），不如說制造過程無(wú)法用肉眼看到所致。

2023-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 4237 0

什么是光刻工藝？光刻的基本原理

光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中最復(fù)雜、最關(guān)鍵的工藝步驟，耗時(shí)長(zhǎng)、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，這一過程通過光刻來實(shí)現(xiàn)...

2023-08-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體光刻工藝 3605 0

半導(dǎo)體制造之光刻工藝講解

光刻工藝就是把芯片制作所需要的線路與功能做出來。利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對(duì)涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會(huì)發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖...

2023-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 3338 0

光刻技術(shù)概述及其分類

光刻是一種圖像復(fù)制技術(shù)，是集成電路工藝中至關(guān)重要的一項(xiàng)工藝。簡(jiǎn)單地說，光刻類似照相復(fù)制方法，即將掩膜版上的圖形精確地復(fù)制到涂在硅片表面的光刻膠或其他掩蔽...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光刻技術(shù) 2824 0

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線...

2023-05-31 標(biāo)簽：陶瓷基板光刻工藝 2712 0

虹科技術(shù)|半導(dǎo)體制造工藝中的UV-LED光源

半導(dǎo)體行業(yè)借助紫外光譜范圍（i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）中的高功率輻射在各種光刻、曝光和顯影工藝中創(chuàng)建復(fù)雜的微觀結(jié)構(gòu)

2023-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 LED光源光刻工藝 1890 0

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝光刻工藝 1881 0

晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝

在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級(jí)封裝 1671 0

光刻技術(shù)簡(jiǎn)述

光刻技術(shù)是將掩模中的幾何形狀的圖案轉(zhuǎn)移到覆蓋在半導(dǎo)體晶片表面的薄層輻射敏感材料（稱為抗蝕劑）上的過程

2023-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻光刻工藝 1614 0

常見的晶圓顯影方式

晶圓顯影過程是光刻工序中必不可少的步驟，顯影過程已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的創(chuàng)新和進(jìn)步。那么常見的顯影方式有幾種？顯影液的種類有哪些？顯影的機(jī)理是什么？顯影主要的...

2023-09-11 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻膠 1435 0

淺談半導(dǎo)體制造中的刻蝕工藝

在上一篇文章，我們介紹了光刻工藝，即利用光罩(掩膜)把設(shè)計(jì)好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步，將在晶圓上進(jìn)行刻蝕工藝，以去除不必要的材料...

2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子體晶圓 1295 0

功率半導(dǎo)體分立器件你了解多少呢？

功率半導(dǎo)體分立器件的應(yīng)用十分廣泛，幾乎覆蓋了所有的電子制造業(yè)，傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)電機(jī)等。近年來，新能源汽車及充電系統(tǒng)、軌道交通、智...

2023-05-26 標(biāo)簽：分立器件 SiC 功率半導(dǎo)體 872 0

關(guān)于電子束光刻工藝技術(shù)解讀

束流消除器：兩個(gè)平行板電極之間的直流偏置(~42 v)是否垂直于電子路徑，使電子偏離軸，從而“轉(zhuǎn)動(dòng)”關(guān)閉/阻塞/被下面的孔所覆蓋。

2022-11-21 標(biāo)簽：電子束光刻工藝 851 0

CVD與PVD的工藝特征及其建模方法

中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-05-16 標(biāo)簽：集成電路 CVD 光刻工藝 824 0

光刻工藝中的測(cè)量標(biāo)記

2023-07-07 標(biāo)簽：集成電路微電子測(cè)量 652 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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