華秋dfm

新型材料將有望替代硅而成為芯片的首選

近年來(lái)，諸如石墨烯和過(guò)渡金屬二硫族化合物（MX2）之類(lèi)的2D晶體受到了廣泛的關(guān)注。

2020-03-21 標(biāo)簽：芯片電子電路華秋DFM 3970 0

iPad Pro的新A12Z處理器芯片中的“ Z”是什么意思

無(wú)論是品牌“ X”還是“ Z”，iPad Pro上的芯片都是獨(dú)一無(wú)二的。每個(gè)新的Apple設(shè)備通常都會(huì)引入一個(gè)新芯片，該芯片決定CPU性能。

2020-03-20 標(biāo)簽：處理器芯片華秋DFM 1.9萬(wàn) 0

量子計(jì)算是什么，它能為我們帶來(lái)什么

常規(guī)或“經(jīng)典”計(jì)算機(jī)由數(shù)十億個(gè)晶體管構(gòu)成， 被“打開(kāi)”或“關(guān)閉”以表示值“ 1”或“ 0”。這允許經(jīng)典計(jì)算機(jī)使用“二進(jìn)制數(shù)字”存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù)。

2020-03-20 標(biāo)簽：智能計(jì)算量子計(jì)算華秋DFM 4260 0

Google AI完勝集成電路設(shè)計(jì)，ASIC智能設(shè)計(jì)時(shí)代來(lái)臨

今年的集成固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）的主題是“為AI時(shí)代提供動(dòng)力的集成電路”，而開(kāi)幕全體會(huì)議的目的是描繪AI“折疊”半導(dǎo)體空間的程度。

2020-03-20 標(biāo)簽：asic谷歌華秋DFM 2493 0

替換鋰離子電池，還需要多久才能實(shí)現(xiàn)

在過(guò)去的30年中，來(lái)自動(dòng)靜公司越來(lái)越接近更換引領(lǐng)了消費(fèi)電子革命的電池。固態(tài)電池有望比當(dāng)今消費(fèi)電子產(chǎn)品中的常規(guī)鋰離子電池更緊湊，功能更強(qiáng)大。

2020-03-22 標(biāo)簽：電池技術(shù)固態(tài)電池華秋DFM 1915 0

電路板加工救星？淺析PCB/FPC電路板激光切割機(jī)的應(yīng)用

電路板加工的救星？電路板（線路板）是3C行業(yè)中的重要元件載體和線路連接載體，在伴隨著各智能產(chǎn)業(yè)巨頭的崛起，電路板的應(yīng)用加工的要求越來(lái)越多也越來(lái)越高，過(guò)去...

2020-03-20 標(biāo)簽：激光電路板FPC 2527 0

全球MLCC市場(chǎng)高速增長(zhǎng)后的回落，國(guó)瓷材料去年凈利同比下降7.82%

據(jù)國(guó)瓷材料發(fā)布的 2019 年年報(bào)顯示，2019 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為 21.53 億元，同比增長(zhǎng) 19.76%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 5 億元，同...

2020-03-18 標(biāo)簽：MLCC5G華秋DFM 2448 0

曝英特爾5nm制程放棄FinFET電晶體轉(zhuǎn)向GAA

有消息表示，處理器龍頭廠商英特爾在 5 納米節(jié)點(diǎn)上將會(huì)放棄 FinFET 電晶體，轉(zhuǎn)向 GAA 環(huán)繞柵極電晶體。

2020-03-17 標(biāo)簽：英特爾FinFET華秋DFM 3002 0

5G智能手機(jī)銷(xiāo)售預(yù)估下調(diào)，臺(tái)積電5nm訂單滿到年底

市調(diào)機(jī)構(gòu)及市場(chǎng)法人近期預(yù)期新冠疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年 5G 智能手機(jī)銷(xiāo)售預(yù)估，但晶圓代工龍頭臺(tái)積電先進(jìn)制程接單依然強(qiáng)勁，其中，臺(tái)積電 5 ...

2020-03-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電5G 2413 0

特斯拉自造電池？會(huì)與寧德時(shí)代有一戰(zhàn)嗎

有媒體報(bào)道，此次寧德時(shí)代股價(jià)大跌，源于上周五的一份減持計(jì)劃。公告顯示，寧德時(shí)代股東招銀叁號(hào)和招銀動(dòng)力計(jì)劃以大宗交易或集中競(jìng)價(jià)方式減持不超過(guò)4416.8萬(wàn)...

2020-03-17 標(biāo)簽：特斯拉電池寧德時(shí)代 3657 0

成為旗艦手機(jī)標(biāo)配的ToF到底有什么用

雖然最近這段時(shí)間對(duì)于蘋(píng)果而言有點(diǎn)“流年不利”的味道，但不可否認(rèn)的是，無(wú)論是傳聞中的全新入門(mén)版iPhone 9，還是預(yù)計(jì)將在秋季登場(chǎng)的新旗艦iPhone ...

2020-03-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)TOF華秋DFM 8655 0

智道助力提高PCBA FPC廠商數(shù)字化水平

5G帶來(lái)的換機(jī)潮和基站建設(shè)已進(jìn)入快速增長(zhǎng)狀態(tài)。根據(jù)三大電信運(yùn)營(yíng)商的數(shù)據(jù)，截至2月底，中國(guó)移動(dòng)5G基站數(shù)已經(jīng)超過(guò)8萬(wàn)個(gè)，5G套餐用戶數(shù)已達(dá)1000萬(wàn)。中國(guó)...

2020-03-16 標(biāo)簽：FPCPCBA可制造性設(shè)計(jì) 2136 0

楚微半導(dǎo)體今年將實(shí)現(xiàn)首片晶圓下線

中國(guó)電科集成電路成套裝備國(guó)產(chǎn)化集成及驗(yàn)證平臺(tái)工程——楚微半導(dǎo)體科技股份有限公司項(xiàng)目進(jìn)展順利，或早于此前規(guī)劃實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線運(yùn)行。

2020-03-16 標(biāo)簽：晶圓華秋DFM 8728 0

風(fēng)華高科投資75.05億元布局高端電容領(lǐng)域

據(jù)報(bào)道，風(fēng)華高科（證券代碼：000636）發(fā)布公告稱(chēng)，根據(jù)公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，并結(jié)合電子元器件市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及公司主營(yíng)產(chǎn)品 MLCC（多層片式陶瓷電容器）經(jīng)...

2020-03-16 標(biāo)簽：電容MLCC華秋DFM 3444 0

全球同步上新，三安集成光通訊產(chǎn)品走向全球商業(yè)化

晶圓制造商三安集成電路有限公司表示，旗下光通訊產(chǎn)品線全球同步上新。使用最先進(jìn)的材料和制造供應(yīng)鏈，三安集成將為全球光學(xué)市場(chǎng)提供定制化 VCSEL 及陣列的...

2020-03-16 標(biāo)簽：光通訊5G華秋DFM 2930 0

Xbox Series X搭載的SoC將是最復(fù)雜的設(shè)計(jì)

AMD和索尼、微軟一道究竟為新一代主機(jī)定制了怎樣的芯片常引起游戲迷們的討論，對(duì)此，有網(wǎng)友從AMD一位SoC研發(fā)主管的LinkedIn檔案扒出端倪。

2020-03-16 標(biāo)簽：微軟索尼soc 2211 0

單片機(jī)仿真軟件適合單片機(jī)初學(xué)者嗎

單片機(jī)仿真軟件的出現(xiàn)確實(shí)方便了單片機(jī)的學(xué)習(xí)，最為知名的單片機(jī)仿真軟件為Proteus，該軟件支持主流廠家多種型號(hào)的單片機(jī)，支持原理圖仿真和程序?qū)耄茨?..

2020-03-08 標(biāo)簽：單片機(jī)PCB設(shè)計(jì)仿真軟件 2.1萬(wàn) 0

Via hole塞孔工藝全面解析

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

2020-03-06 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)塞孔 8484 0

蝕刻簡(jiǎn)介

PCB，電路板，基板上面如何出現(xiàn)電路呢？這就要蝕刻來(lái)實(shí)現(xiàn)。所謂蝕刻，先在板子外層需保留的銅箔部分，也就是電路的圖形部分，在上面預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用...

2020-03-08 標(biāo)簽：pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 4630 0