后摩爾時(shí)代

引領(lǐng)科技革命與產(chǎn)業(yè)變革，加速新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展

據(jù)了解，鄧中翰對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展持有樂觀態(tài)度，他認(rèn)為，我國(guó)集成電路業(yè)鏈條齊全，消費(fèi)市場(chǎng)巨大，新類型產(chǎn)品應(yīng)用需求旺盛。未來發(fā)展需重視底層技術(shù)研發(fā)，把握...

2024-03-05 標(biāo)簽：集成電路后摩爾時(shí)代人工智能 460 0

打破“后摩爾時(shí)代”的算力危機(jī) 量子計(jì)算備受高度支持

過去 20 年里，多項(xiàng)與量子計(jì)算相關(guān)的技術(shù)入選《麻省理工科技評(píng)論》“全球十大突破性技術(shù)”，包括2003 年入選的“量子密碼”、2005 年的 “量子導(dǎo)線...

2022-11-10 標(biāo)簽：后摩爾時(shí)代量子計(jì)算 557 0

后摩爾時(shí)代的EDA和芯片設(shè)計(jì)未來發(fā)展趨勢(shì)

芯華章所提出的EDA 2.0并不是一個(gè)0和1的狀態(tài)變化，而是要在當(dāng)前的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增強(qiáng)各環(huán)節(jié)的開放程度。在開放和標(biāo)準(zhǔn)化的前提下，將過去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)吸...

2022-08-26 標(biāo)簽：集成電路gpu芯片設(shè)計(jì) 1197 0

先進(jìn)封裝技術(shù)將推動(dòng)后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體發(fā)展

智能終端時(shí)代，生活所需的各種電子產(chǎn)品里，芯片的應(yīng)用越來越多，半導(dǎo)體芯片的重要性已不言而喻。未料，華為和中芯國(guó)際被美國(guó)下重手?jǐn)喙┬酒图夹g(shù)，對(duì)我們猶如當(dāng)頭...

2021-02-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝后摩爾時(shí)代 1622 0

后摩爾時(shí)代保鮮劑芯粒的優(yōu)點(diǎn)有哪些

芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。

2020-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代芯粒 1699 0

關(guān)于后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)鏈的分析和介紹

事實(shí)上，集成電路（Integrated Circuit）中集成是電路永恒的追求。人類為了追求芯片的性能和功能，一直都走在集成的道路上。在集成電路發(fā)明60...

2019-10-23 標(biāo)簽：集成電路晶體管后摩爾時(shí)代 4068 0

IC在后摩爾時(shí)代的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

IC在后摩爾時(shí)代的挑戰(zhàn)和機(jī)遇 后摩爾時(shí)代的特點(diǎn) 　　隨著工藝線寬進(jìn)入幾十納米的原子量級(jí)，反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律">摩爾定律最終將難以為繼。于

2010-02-21 標(biāo)簽：IC后摩爾時(shí)代 1200 0