完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
文章:4653個 瀏覽:127566次 帖子:108個
近年來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起,對芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求,進一步推...
來源:半導(dǎo)體芯聞 據(jù)日媒報道,在“CEATEC 2024”上,最小晶圓廠推廣組織展示了用于最小晶圓廠的使用超小型半導(dǎo)體制造設(shè)備的光刻工藝。小型晶圓廠的制...
2024-10-18 標(biāo)簽:晶圓 110 0
三星舉辦2024晶圓代工論壇,聚焦AI與先進代工技術(shù)
三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”(SFF),旨在展示其在晶圓代工領(lǐng)域的尖端技術(shù)和人工智能(AI)競爭力。然而,原計劃線下...
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠,以滿足英偉達對高端封裝技術(shù)的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進。
三星電子調(diào)整HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃,應(yīng)對英偉達供應(yīng)延遲
近日,三星電子因向英偉達供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲,對其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進行了調(diào)整。據(jù)韓媒報道,三星已將2025年底的產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月17萬片晶圓,...
近日,世界先進公布了其9月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,9月份合并營收約為46.14億元新臺幣,較上月增長了27.01%,與去年同期相比則增加了33.99...
三星正加速其在先進制程領(lǐng)域的投資步伐,計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產(chǎn)能達7000片晶圓的2nm生產(chǎn)線。此舉標(biāo)志著三星在推進其技...
是德科技發(fā)布3kV高壓晶圓測試系統(tǒng),專為功率半導(dǎo)體設(shè)計
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近期發(fā)布了一款名為4881HV的高壓晶圓測試系統(tǒng),進一步豐富了其半導(dǎo)體測試產(chǎn)品線。該...
2024-10-11 標(biāo)簽:晶圓測試系統(tǒng)是德科技 299 0
半導(dǎo)體板塊領(lǐng)漲A股,企業(yè)業(yè)績回暖迎來新機遇
在2024年的金秋十月,中國A股市場迎來了一場前所未有的狂歡。半導(dǎo)體板塊成為這場盛宴中的絕對主角,多家上市公司股價飆升,市值暴增,讓投資者和業(yè)界人士紛紛...
今天和大家一起學(xué)習(xí)NAND Flash與主控HOST之間的SDIO接口工作原理、接口優(yōu)勢以及主控的作用,這是構(gòu)建高效、可靠數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)的核心要素。以下是...
近日,晶圓級AI芯片領(lǐng)域的佼佼者Cerebras Systems正式啟動了在美國納斯達克市場的首次公開募股(IPO)程序,股票代碼定為「CBRS」。此次...
今天我們來介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項技術(shù)在集成電路的封裝和測試過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量,并決定了...
SEMI報告:未來三年全球半導(dǎo)體行業(yè)計劃在300mm晶圓廠設(shè)備上投資4000億美元
來源:SEMI China SEMI 美國加州時間2024年9月26日,SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlo...
展會預(yù)告 | 51camera邀您共赴Vision China2024深圳
VisionChina2024(深圳)將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心(寶安新館)7號館召開。屆時51camera將攜眾多展品亮相現(xiàn)場...
全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (美國紐約證券交易所上市代碼: WOLF) 于近日宣布了碳化硅芯片制造工廠和材料制造工廠近期關(guān)鍵性進展。
據(jù)昕感科技官微消息,日前,昕感科技順利完成晶圓廠首批投片。 據(jù)悉,昕感科技江陰晶圓廠于2023年8月土建開工,2024年8月設(shè)備正式Move-in。一期...
2024-09-25 標(biāo)簽:晶圓 215 0
氮化鎵襯底晶圓行業(yè)發(fā)展前景分析及市場趨勢研究報告
根據(jù)Global Info Research電子及半導(dǎo)體項目團隊最新調(diào)研,預(yù)計2030年全球氮化鎵襯底晶圓產(chǎn)值達到305百萬美元,2024-2030年期...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的方法面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下,先進封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途...
臺積電與三星阿聯(lián)酋晶圓廠建設(shè)之路:多重挑戰(zhàn)待解
《華爾街日報》最新披露,全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的兩大巨頭——臺積電與三星電子,正積極與阿拉伯聯(lián)合酋長國(阿聯(lián)酋)政府接洽,探討在該國建立大型晶圓制造廠的可行...
塔塔集團攜手ADI成立戰(zhàn)略聯(lián)盟,共探印度芯片制造新篇章
9月22日最新資訊,印度塔塔集團攜手全球領(lǐng)先的模擬芯片制造商ADI(Analog Devices Inc.)正式宣布結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,雙方正積極探討在印...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |