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清洗

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清洗技術(shù)

詳解硅片的研磨、拋光和清洗技術(shù)

詳解硅片的研磨、拋光和清洗技術(shù)

在半導(dǎo)體和LED的制造中,需要研磨以使晶片的厚度變薄,以及拋光以使表面成為鏡面。在半導(dǎo)體器件的制造中,半導(dǎo)體制造工藝包括:(1)從晶體生長(zhǎng)開始切割和拋光...

2022-04-20 標(biāo)簽:SiC硅片清洗 1.4萬 0

SPM光刻膠剝離和清洗工藝詳解

SPM光刻膠剝離和清洗工藝詳解

硫酸(H2SO4)和過氧化氫(H2O2)混合物(SPM)用于各種濕法清洗工藝步驟。表2.1顯示了SPM的一些常見清潔和表面處理順序:

2022-07-11 標(biāo)簽:清洗光刻膠SPM 7535 0

常用化工設(shè)備的清洗方式

利用循環(huán)水系統(tǒng)中的涼水塔作為加藥箱,往系統(tǒng)里面加藥,進(jìn)行自然循環(huán)。

2019-02-11 標(biāo)簽:清洗換熱器 5509 0

探秘半導(dǎo)體制造中單片式清洗設(shè)備

探秘半導(dǎo)體制造中單片式清洗設(shè)備

隨著集成電路制造工藝不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體器件的體積正變得越來越小,這也導(dǎo)致了非常微小的顆粒也變得足以影響半導(dǎo)體器件的制造和性能,槽式清洗工藝已經(jīng)不能滿足需求...

2022-08-15 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體清洗 4870 0

半導(dǎo)體晶圓的雙流體清洗技術(shù)

半導(dǎo)體晶圓的雙流體清洗技術(shù)

一直以來,對(duì)于粒子的洗滌效果,以去除率(PRE:Particle Removal Efficiency)為指標(biāo)進(jìn)行討論。通過使用由顆粒測(cè)量?jī)x器測(cè)量的晶片...

2022-04-13 標(biāo)簽:晶圓清洗 2637 0

光伏硅片的超聲化學(xué)清洗技術(shù)

光伏硅片的超聲化學(xué)清洗技術(shù)

近年來,太陽能電池和電池板等可再生能源的使用量顯著增加。在已安裝的光伏系統(tǒng)中,90%以上的是單晶硅電池和多晶硅電池,具有成本低、面積大、效率較高的優(yōu)點(diǎn)。...

2022-04-12 標(biāo)簽:光伏清洗硅晶片 2494 0

半導(dǎo)體有機(jī)酸清洗液中的銅的蝕刻速率和氧化機(jī)理分析

半導(dǎo)體有機(jī)酸清洗液中的銅的蝕刻速率和氧化機(jī)理分析

引言 用電化學(xué)和原子力顯微鏡方法對(duì)有機(jī)酸與銅的相互作用進(jìn)行了表征可以建立用于濕銅加工的高效清洗公式。本文研究了單有機(jī)酸、二有機(jī)酸和三有機(jī)酸中銅的蝕刻速率...

2022-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電化學(xué)蝕刻 2322 0

詳解硅晶圓的超精密清洗、干燥技術(shù)

詳解硅晶圓的超精密清洗、干燥技術(shù)

隨著LSI集成度的顯著增加,各元件的斷面構(gòu)造從平面型向以溝槽(溝)構(gòu)造的出現(xiàn)為代表的三維構(gòu)造變遷。在以極限微細(xì)化為指向的LSI技術(shù)中,為了能夠?qū)?yīng)凹凸嚴(yán)...

2022-04-19 標(biāo)簽:硅晶圓清洗 2317 0

半導(dǎo)體工業(yè)中表面處理和預(yù)清洗的重要性

半導(dǎo)體工業(yè)中表面處理和預(yù)清洗的重要性

半導(dǎo)體工業(yè)中表面處理和預(yù)清洗的重要性是眾所周知的。為了確保良好的薄膜粘附和金屬-半導(dǎo)體接觸的低電阻,酸或堿處理后的某些溶劑或等離子體清洗對(duì)于去除有機(jī)殘留...

2022-05-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體蝕刻清洗 2118 0

一種除去晶片表面有機(jī)物的清洗方法

一種除去晶片表面有機(jī)物的清洗方法

近年來,作為取代SPM(硫酸/過氧化氫)清洗的有機(jī)物去除法,通過添加臭氧的超純水進(jìn)行的清洗受到關(guān)注,其有效性逐漸被發(fā)現(xiàn)。在該清洗法中,可以實(shí)現(xiàn)清洗工序的...

2022-04-13 標(biāo)簽:工藝硅片清洗 2099 0

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清洗帖子

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清洗 腐蝕設(shè)備

標(biāo)簽:清洗 3628 2

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清洗資訊

軸承的安裝步驟及注意事項(xiàng)

使用精密滾動(dòng)軸承時(shí),為了得到最高轉(zhuǎn)速和較低的溫升效果,軸承的安裝作業(yè)十分重要。

2022-04-21 標(biāo)簽:軸承清洗安裝步驟 1.6萬 0

硅料的清洗方法講解(圖文)

硅料的清洗方法講解(圖文)

  在一個(gè)行業(yè)一個(gè)產(chǎn)品某種意義上來說都有其一個(gè)特定性。要解決一個(gè)問題,我們首先要了解產(chǎn)品的來與去。就太陽能原料而言,我們從以下方面來談它的來去,就是通常我們

2010-09-11 標(biāo)簽:太陽能電池清洗 1.5萬 0

等離子清洗技術(shù)的工作原理詳解

等離子清洗不僅可以大大提高引線框架的粘接性能和粘接強(qiáng)度,而且可以避免人為因素長(zhǎng)期接觸引線框架造成的二次污染。等離子清洗技術(shù)后,產(chǎn)品處理的結(jié)果通常通過水滴...

2022-06-29 標(biāo)簽:等離子清洗 9804 1

碳化硅(SiC)器件制造工藝中的清洗方法

碳化硅(SiC)器件制造工藝中的清洗方法

碳化硅(SiC)器件制造技術(shù)與硅制造有許多相似之處,但識(shí)別材料差異是否會(huì)影響清洗能力對(duì)于這個(gè)不斷發(fā)展的領(lǐng)域很有意義。材料參數(shù)差異包括擴(kuò)散系數(shù)、表面能和化...

2022-04-07 標(biāo)簽:SiC清洗碳化硅 7035 0

基板表面進(jìn)行清洗的方法有哪些

基板表面進(jìn)行清洗的方法有哪些

化學(xué)清洗必須使用濃縮的堿性化學(xué)藥品去除基板表面的油類、油脂和污物的微粒。使用濃度為80% -100% 的堿性化學(xué)藥品,在60 -70 'C之間的溫度范圍...

2019-07-04 標(biāo)簽:印制電路板銅箔基板 4734 0

晶片清洗和表面處理的重要性 RCA清洗過程的詳細(xì)步驟

晶片清洗和表面處理的重要性 RCA清洗過程的詳細(xì)步驟

硅集成電路(IC)的制造需要500-600個(gè)工藝步驟,這取決于器件的具體類型。在將完整的晶片切割成單個(gè)芯片之前,大多數(shù)步驟都是作為單元工藝來執(zhí)行的。大約...

2022-07-14 標(biāo)簽:集成電路硅片清洗 4528 0

使用清洗溶液實(shí)現(xiàn)蝕刻后殘留物的完全去除

使用清洗溶液實(shí)現(xiàn)蝕刻后殘留物的完全去除

我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體開發(fā)了一種新的濕法清洗配方方法,其錫蝕刻速率在室溫下超過30/min,在50°c下超過100/min。該化學(xué)品與銅和低k材料兼容,適用...

2022-06-14 標(biāo)簽:蝕刻清洗單晶片 2925 0

什么是超聲波清洗?

什么是超聲波清洗?

超聲波清洗機(jī)是一種用超聲波振動(dòng)水和溶劑以清洗粘附在待清洗物體(工件)上的油污、粉塵、污垢等的技術(shù)

2023-06-07 標(biāo)簽:清洗清洗機(jī) 2871 0

蒸發(fā)冷凝器清洗的工藝、注意事項(xiàng)及現(xiàn)場(chǎng)清洗案例

蒸發(fā)冷凝器清洗的工藝、注意事項(xiàng)及現(xiàn)場(chǎng)清洗案例

一、水垢的成因和工業(yè)清洗的意義 化學(xué)工業(yè)的生產(chǎn)過程中,由于很多方面的原因,換熱器設(shè)備等管道中都會(huì)產(chǎn)生很多如碳酸垢、結(jié)焦、油污垢、水垢、沉積物、腐蝕產(chǎn)物、...

2022-07-14 標(biāo)簽:清洗冷凝器 2532 0

DIO3、單晶圓超晶圓及其混合半導(dǎo)體清洗方法

DIO3、單晶圓超晶圓及其混合半導(dǎo)體清洗方法

雖然RCA濕式清洗工藝具有較高的清洗性能,但仍存在化學(xué)消耗量高、化學(xué)使用壽命短、設(shè)備大、化學(xué)廢物產(chǎn)生量大等問題。傳統(tǒng)的臭氧化水(DIO3)濕式清洗系統(tǒng)具...

2022-04-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓清洗 2509 0

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清洗數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    OBD
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  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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