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標(biāo)簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯?;蛐⌒酒?。基于Chiplet的設(shè)計方案,從設(shè)計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進(jìn)行分解,系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計和實現(xiàn)。芯粒(chiplet)市場是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問題會及時得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
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近日,imec微電子研究中心宣布了一項重要計劃,即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計劃(Automotive Chiplet Program,簡稱ACP)。該計...
強(qiáng)勢入局芯粒技術(shù)鏈 東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布
隨著芯片制程不斷逼近物理極限,摩爾定律的延續(xù)將更依賴于系統(tǒng)級優(yōu)化和工藝革新?;谙冗M(jìn)封裝技術(shù)的芯粒(Chiplet)系統(tǒng)是除晶體管尺寸微縮之外,獲取高性...
近日,北極雄芯(Polar Bear Tech)正式宣布,其自主研發(fā)的啟明935系列芯粒在歷經(jīng)近兩年的精心設(shè)計與開發(fā)后,已成功完成流片并一次性投出兩顆重...
芯德科技揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項目封頂
近日,芯德科技宣布其揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項目成功封頂,標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)...
汽車行業(yè)迎來新的飛躍:芯粒成為創(chuàng)新動力
汽車行業(yè)如今正處于技術(shù)飛躍的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點,這次轉(zhuǎn)變甚至要比從馬車到汽車的轉(zhuǎn)變更具革命性。這場變革迫在眉睫,它的轉(zhuǎn)變方向不是電動汽車,也不是自動駕駛汽車,而...
在科技日新月異的今天,數(shù)據(jù)傳輸速度的提升已成為推動各行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。近日,英特爾在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了令人矚目的突破,為數(shù)據(jù)中心和HP...
2024-06-29 標(biāo)簽:英特爾數(shù)據(jù)中心芯粒 460 0
國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣,華為、英偉達(dá)等巨頭爭相布局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)日前,國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)宣布取得重大進(jìn)展:該機(jī)構(gòu)和鵬城實驗室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊完成了2Tb/s硅光互連芯...
Scale out成高性能計算更優(yōu)解,通用互聯(lián)技術(shù)大有可為
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)從聊天機(jī)器人程序ChatGPT,到文生視頻大模型Sora,AI大模型的蓬勃發(fā)展背后,為算法模型、高質(zhì)量數(shù)據(jù)、算力基礎(chǔ)設(shè)施帶...
2023年Chiplet發(fā)展進(jìn)入新階段,半導(dǎo)體封測、IP企業(yè)多次融資
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時代”,Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,先進(jìn)封裝、IC載板...
機(jī)構(gòu):年復(fù)合增長率高達(dá)42.5%,Chiplet價值量將超千億美元
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)最近,Market.us發(fā)布了針對芯片市場的分析報告,對于后續(xù)全球半導(dǎo)體市場發(fā)展給出了很多展望數(shù)據(jù)。比如,該機(jī)構(gòu)預(yù)測,20...
無錫市2023年度最美雙創(chuàng)之星 洪根深,中國電子科技集團(tuán)公司首席科學(xué)家,榮獲無錫市2023年度“最美雙創(chuàng)之星”。他致力于特種工藝研發(fā),帶領(lǐng)團(tuán)隊開發(fā)多套國...
Chiplet成大芯片設(shè)計主流方式,開啟IP復(fù)用新模式
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)Chiplet又稱“小芯片”或“芯粒”,它是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)拆分成多個芯粒(chiplet)。...
來elexcon半導(dǎo)體展,看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈
人類對經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經(jīng)規(guī)模不大的市場,走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到,先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個月前e...
奇異摩爾以互聯(lián)解決方案,共建可持續(xù)、開放的芯粒生態(tài)
上周末,由復(fù)旦大學(xué)和中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所共同主辦的首屆集成芯片和芯粒大會在上海開幕。大會以國家自然科學(xué)基金委部署的集成芯片重大研究計劃為背景,聚焦“...
后摩爾定律時代,Chiplet落地進(jìn)展和重點企業(yè)布局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)幾年前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律,在材料和設(shè)備端進(jìn)行了大量的創(chuàng)新。然而,受限于工藝、制程和材料的瓶頸,當(dāng)前...
Chiplet 互聯(lián):生于挑戰(zhàn),贏于生態(tài)
12月13日,第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會(SiP China 2023)在上海舉辦,奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁??|發(fā)表了《Chiplet和...
2023-12-19 標(biāo)簽:ICSiP系統(tǒng)級封裝 3504 0
奇異摩爾聚焦高速互聯(lián):Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)
日前,由中國計算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA聯(lián)盟)、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會共同主辦的?“第三屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”開幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方...
奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來
2023 年 11 月 23 日,上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計有限公司達(dá)成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾,...
互聯(lián)與chiplet,技術(shù)與生態(tài)同行
作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù),Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面,當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個芯粒單元后,假如不能有效...
奇異摩爾??|:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時代兩大關(guān)鍵技術(shù)
科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術(shù)突破,總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年,在半導(dǎo)體行業(yè),隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇,技術(shù)突破所...
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