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3d感測(cè)

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3d感測(cè)技術(shù)

對(duì)3D攝像頭和vcesl產(chǎn)業(yè)做一個(gè)超詳細(xì)的專業(yè)科普

對(duì)3D攝像頭和vcesl產(chǎn)業(yè)做一個(gè)超詳細(xì)的專業(yè)科普

3D攝像攝像頭是什么?3D攝像頭特點(diǎn)在于除了能夠獲取平面圖像以外,還可以獲得拍攝對(duì)象的深度信息,即三維的位置及尺寸信息,其通常由多個(gè)攝像頭+深度傳感器組...

2018-02-05 標(biāo)簽:3d攝像頭3d感測(cè) 2.6萬(wàn) 0

3D感測(cè)的介紹3D感測(cè)將成為智能手機(jī)新功能的最大趨勢(shì)

iPhoneX新搭載的3D感測(cè)人臉識(shí)別成為產(chǎn)業(yè)界為之熱捧的下一代智能手機(jī)新功能,安卓陣營(yíng)推出的時(shí)間點(diǎn)預(yù)計(jì)出現(xiàn)

2018-04-14 標(biāo)簽:智能手機(jī)3D感測(cè) 9043 0

解剖iPhoneX 3D感測(cè)核心元件

解剖iPhoneX 3D感測(cè)核心元件

DPC陶瓷基板極大地滿足了VCSEL元件的這種封裝要求。DPC陶瓷基板又稱直接鍍銅陶瓷基板,是一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術(shù),在薄膜金屬化的陶瓷板上采...

2018-05-10 標(biāo)簽:智能手機(jī)iPhoneX3D感測(cè) 7987 0

深度解讀激光雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的eToF激光驅(qū)動(dòng)器系列

作者:Maurizio Di Paolo Emilio 高效功率轉(zhuǎn)換(EPC)宣布了用于激光雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的eToF激光驅(qū)動(dòng)器系列。新的氮化鎵(GaN)系...

2021-03-10 標(biāo)簽:GaN光學(xué)傳感器無(wú)人機(jī) 7398 0

3D感測(cè)成主流技術(shù),人臉識(shí)別準(zhǔn)確率大幅提高

人臉識(shí)別在2018年已成為全球在視頻智能應(yīng)用技術(shù)的主流,不少機(jī)場(chǎng)及車站也大量采用人臉識(shí)別通關(guān)檢查系統(tǒng),讓人臉識(shí)別技術(shù)受到各行業(yè)的高度關(guān)注。

2018-10-09 標(biāo)簽:人臉識(shí)別3D感測(cè) 3681 0

傳感器業(yè)務(wù)爆發(fā) 艾邁斯半導(dǎo)體加碼3D感測(cè)

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,2015年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到624億美元,同比增長(zhǎng)29%。到2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1036億美元,201...

2018-03-29 標(biāo)簽:傳感器艾邁斯半導(dǎo)體3d感測(cè) 1583 0

車載攝像頭技術(shù)趨勢(shì)分析 車載攝像頭的關(guān)鍵技術(shù)

車載攝像頭技術(shù)趨勢(shì)分析 車載攝像頭的關(guān)鍵技術(shù)

隨著車載攝像頭工藝的優(yōu)化與升級(jí),車載攝像頭抗震、耐磨、耐高溫低溫能力逐漸提高,畫質(zhì)更加清晰。 為了控制車大燈等正面強(qiáng)光干擾引起的鬼影雜光、在極端溫度...

2023-07-24 標(biāo)簽:adas人臉識(shí)別車載攝像頭 729 0

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3d感測(cè)帖子

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3d感測(cè)資訊

生物識(shí)別各大技術(shù)介紹,誰(shuí)才是未來(lái)主流

生物識(shí)別是一種通過(guò)計(jì)算機(jī)與光學(xué)、聲學(xué)、生物傳感器等高科技手段密切結(jié)合,利用人體固有的生理特性,如指紋、人臉、虹膜等和行為特征如筆跡、聲音、步態(tài)等進(jìn)行個(gè)人...

2018-08-27 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)指紋識(shí)別生物識(shí)別 9605 0

TOF有望成主流技術(shù) 國(guó)內(nèi)廠商將具備相關(guān)優(yōu)勢(shì)

3D 感測(cè)技術(shù)路線很多,不同技術(shù)的性能不同,適合的應(yīng)用領(lǐng)域也不同。在 消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域,目前主流的 3D 感測(cè)技術(shù)有兩種:3D 結(jié)構(gòu)光(3D Struc...

2020-01-14 標(biāo)簽:TOF5G3d感測(cè) 9114 0

2018年智能手機(jī)3D感測(cè)滲透率或?yàn)?3.1% 蘋果仍是3D感測(cè)主要采用者

2018年全球搭載3D感測(cè)模組的智能手機(jī)生產(chǎn)總量將達(dá)1.97億支,其中iPhone占據(jù)1.65億支。此外,2018年的3D感測(cè)模組市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)估約為51....

2018-03-09 標(biāo)簽:智能手機(jī)3d感測(cè) 7654 0

今年將有哪些帶有3D結(jié)構(gòu)光新機(jī)出爐呢?

悉,晶電改造的6寸制造及產(chǎn)線即將試產(chǎn),預(yù)計(jì)第三季度起投片生產(chǎn),除了3D感測(cè)的人臉識(shí)別外,包括泛光照明器、接近感測(cè)器,以及手機(jī)主鏡頭搭配測(cè)距的感測(cè)器等,都...

2018-05-23 標(biāo)簽:華為人臉識(shí)別3D感測(cè) 7108 0

OPPO似乎是要搶先在華為、小米之前推出基于3D感測(cè)技術(shù)的智能手機(jī)了

OPPO似乎是要搶先在華為、小米之前推出基于3D感測(cè)技術(shù)的智能手機(jī)了

去年9月13日,蘋果推出了擁有多項(xiàng)重大升級(jí)的iPhone X,除了異形切割的“劉海屏“之外,最為引人關(guān)注的還是其首次搭載了基于結(jié)構(gòu)光技術(shù)的3D sens...

2018-05-15 標(biāo)簽:華為OPPO小米 6734 0

加大微電子投入 歌爾股份TOF 3D模組已開始量產(chǎn)

在2018年這個(gè)關(guān)口,“3D感測(cè)技術(shù)”、“三攝”等新詞匯已經(jīng)貫穿至智能手機(jī)市場(chǎng),伴隨著終端市場(chǎng)的變化,供應(yīng)商們看到了新的商機(jī),其中不少?gòu)S商在原有的商業(yè)運(yùn)...

2018-07-11 標(biāo)簽:微電子tof3D感測(cè) 6198 0

iphone強(qiáng)化3D感測(cè) 2019年將采用三鏡頭

蘋果每一次的消息一經(jīng)爆出后,便引起行業(yè)一陣“轟動(dòng)”。日前,有分析師指出受到蘋果可能針對(duì)新款iphone材料砍價(jià)及大陸廠商供應(yīng)組件增加等因素影響,預(yù)期雙鏡...

2018-07-09 標(biāo)簽:iphone3D感測(cè) 5344 0

晶電:VCSEL獲訂單,今年還會(huì)再新增客戶 3D感測(cè)也在客戶的認(rèn)證中

晶電:VCSEL獲訂單,今年還會(huì)再新增客戶 3D感測(cè)也在客戶的認(rèn)證中

臺(tái)晶電今年新產(chǎn)品充滿機(jī)會(huì),尤其VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)更引人矚目。據(jù)透露,晶電在光通訊用的VCSEL已新增客戶認(rèn)證,并接獲25G VCSEL訂...

2018-01-22 標(biāo)簽:晶電vcsel3d感測(cè) 5012 0

iPhone X引爆3D感測(cè)市場(chǎng),紅外線激光投影儀2020年產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)19.53億美元

iPhone X引爆3D感測(cè)市場(chǎng),紅外線激光投影儀2020年產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)19.53億美元

集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新「2018紅外線感測(cè)應(yīng)用市場(chǎng)報(bào)告」顯示,隨著蘋果iPhone X導(dǎo)入3D感測(cè)功能,吸引不少非蘋手機(jī)廠商投...

2017-12-14 標(biāo)簽:3d感測(cè)紅外線激光投影儀 4993 0

3D感測(cè)引爆VCSEL需求 各大廠商搶先布局市場(chǎng)

自去年 iPhone X 推出3D感測(cè)人臉識(shí)別后,因帶來(lái)的“無(wú)感解鎖體驗(yàn)”獲得消費(fèi)者認(rèn)可。3D感測(cè)技術(shù)也迅速引爆供應(yīng)鏈。特別是作為3D感應(yīng)的關(guān)鍵技術(shù)之一...

2018-05-27 標(biāo)簽:OPPOVCSELiPhone X 4746 0

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王喆war2019 大阿鎛77 gliethlx

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
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