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3G芯片

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3g芯片資訊

3G芯片出貨量暴增 聯(lián)發(fā)科欲“重返輝煌”

作為山寨手機(jī)之父——聯(lián)發(fā)科,曾一度在山寨領(lǐng)域引領(lǐng)整個(gè)行業(yè),山寨智能移動(dòng)設(shè)備的快速增長(zhǎng),迅速撬開(kāi)中國(guó)市場(chǎng)大門(mén),芯片銷(xiāo)售風(fēng)生水起。 ...

2012-06-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科3G 2050 0

挺進(jìn)3G芯片 展訊追趕聯(lián)發(fā)科

展訊近日正式宣布,收購(gòu)WCDMA解決方案供應(yīng)商MobilePeak作業(yè)已完成85%,將在年底前收購(gòu)?fù)昶溆嘣谕饬魍ǖ墓蓹?quán)。展訊明確指出,MobilePea...

2011-10-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G芯片展訊 1543 0

聯(lián)發(fā)科年底推整合觸控IC四核心3G芯片

聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米新產(chǎn)品問(wèn)世,還要推出高毛利...

2012-07-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3g芯片觸控ic 1197 0

Intel推出面向入門(mén)級(jí)手機(jī)3G系統(tǒng)芯片

英特爾推出了新的集成3G功率放大器的系統(tǒng)芯片,在其移動(dòng)計(jì)算戰(zhàn)略中有向前邁進(jìn)了一步。這種系統(tǒng)芯片將面向入門(mén)級(jí)手機(jī)和M2M(機(jī)器對(duì)機(jī)器)市場(chǎng)。英特爾高管表示...

2012-08-01 標(biāo)簽:英特爾功率放大器3g芯片 1171 0

聯(lián)發(fā)科3G芯片Q4占營(yíng)收升至11% 上修目標(biāo)價(jià)

聯(lián)發(fā)科(2454-TW)法說(shuō)會(huì)今天登場(chǎng),大和證券出具報(bào)告表示,聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)收財(cái)測(cè)預(yù)期在季減3%至季增3%之間,智慧型手機(jī)3G IC晶片營(yíng)收也將由第3季...

2011-10-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G芯片 1097 0

3G芯片市場(chǎng)掀價(jià)格戰(zhàn) 智能手機(jī)普及加速

日前,臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科與高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)展開(kāi)一場(chǎng)價(jià)格大戰(zhàn)。上游芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)無(wú)疑有助于促進(jìn)智能手機(jī)價(jià)格不斷走低,進(jìn)而加速其普及進(jìn)程

2011-12-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)3G芯片 840 0

聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片

聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中

2010-03-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G芯片 741 0

高通洽購(gòu)TD廠商蘇州傲世通 欲通吃3G芯片市場(chǎng)

高通洽購(gòu)TD廠商蘇州傲世通 欲通吃3G芯片市場(chǎng) 深圳全盛利通公司總經(jīng)理連家興最近一直在忙著與客戶(hù)溝通,測(cè)試其剛剛開(kāi)發(fā)成功的手機(jī)視頻語(yǔ)音軟件VOT,希望能借助臺(tái)

2009-11-30 標(biāo)簽:TD3G芯片 710 0

高通獲國(guó)美1200萬(wàn)部終端大單搶占3G芯片市場(chǎng)

  4月9日晚間消息,高通公司宣布與國(guó)美達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,國(guó)美將聯(lián)合三大運(yùn)營(yíng)商等采購(gòu)1200萬(wàn)部智能終端,其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端,這將...

2012-04-10 標(biāo)簽:高通3G3G芯片 647 0

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3g芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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  • LitePoint
    LitePoint
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    LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù),幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè),其產(chǎn)品開(kāi)箱即用,可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備(物聯(lián)網(wǎng))測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。LitePoint總部位于加利福尼亞州硅谷,并在全球設(shè)有辦事處,是測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商泰瑞達(dá) (Teradyne)(納斯達(dá)克股票代碼:TER)的全資子公司。泰瑞達(dá) 2019 年?duì)I收為 23 億美元,其目前在全球范圍內(nèi)擁有 5,500 名員工。
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    iPhone8
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    iPhone8是Apple(蘋(píng)果公司)第11代手機(jī),北京時(shí)間2017年9月13日凌晨1點(diǎn),在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院舉行蘋(píng)果新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布的年度旗艦手機(jī)。2017年9月13日,2017蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了iPhone 8,支持無(wú)線充電,分為64GB、256GB兩個(gè)版本,699美元起售。
  • 麒麟970
    麒麟970
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    麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片[1] ,是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
  • 邊緣計(jì)算
    邊緣計(jì)算
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    邊緣計(jì)算,是指在靠近物或數(shù)據(jù)源頭的一側(cè),采用網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、存儲(chǔ)、應(yīng)用核心能力為一體的開(kāi)放平臺(tái),就近提供最近端服務(wù)。其應(yīng)用程序在邊緣側(cè)發(fā)起,產(chǎn)生更快的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)響應(yīng),滿(mǎn)足行業(yè)在實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)、應(yīng)用智能、安全與隱私保護(hù)等方面的基本需求。邊緣計(jì)算處于物理實(shí)體和工業(yè)連接之間,或處于物理實(shí)體的頂端。而云端計(jì)算,仍然可以訪問(wèn)邊緣計(jì)算的歷史數(shù)據(jù)。
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    sdn
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  • 5G網(wǎng)絡(luò)
    5G網(wǎng)絡(luò)
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    5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)嵌入我們的生活中,隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用,可以用智能終端分享3D電影、游戲以及超高畫(huà)質(zhì)(UHD)節(jié)目。5G網(wǎng)絡(luò)作為第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò),其峰值理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb,5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù),網(wǎng)速更快。
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    hub
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    HUB是一個(gè)多端口的轉(zhuǎn)發(fā)器,在以HUB為中心設(shè)備時(shí),即使網(wǎng)絡(luò)中某條線路產(chǎn)生了故障,并不影響其它線路的工作。所以HUB在局域網(wǎng)中得到了廣泛的應(yīng)用。大多數(shù)的時(shí)候它用在星型與樹(shù)型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中,以RJ45接口與各主機(jī)相連(也有BNC接口),HUB按照不同的說(shuō)法有很多種類(lèi)。 HUB按照對(duì)輸入信號(hào)的處理方式上,可以分為無(wú)源HUB、有源HUB、智能HUB。
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    Win10
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    Windows 10 是美國(guó)微軟公司所研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。Windows 10是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本,下一代Windows將作為更新形式出現(xiàn)。
  • 云平臺(tái)
    云平臺(tái)
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    轉(zhuǎn)向云計(jì)算(cloud computing),是業(yè)界將要面臨的一個(gè)重大改變。各種云平臺(tái)(cloud platforms)的出現(xiàn)是該轉(zhuǎn)變的最重要環(huán)節(jié)之一。
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    云服務(wù)
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    云服務(wù)是基于互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)的增加、使用和交互模式,通常涉及通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)提供動(dòng)態(tài)易擴(kuò)展且經(jīng)常是虛擬化的資源。云是網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)的一種比喻說(shuō)法。過(guò)去在圖中往往用云來(lái)表示電信網(wǎng),后來(lái)也用來(lái)表示互聯(lián)網(wǎng)和底層基礎(chǔ)設(shè)施的抽象。
  • 5G基站
    5G基站
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    智能燈泡
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    智能燈泡,是新的燈泡產(chǎn)品形式。采用嵌入式物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù),將互通核心模塊嵌入到節(jié)能燈泡?;ヂ?lián)網(wǎng)無(wú)處不在的催生,隨時(shí)隨地的互通、互動(dòng)的時(shí)代特征影響到節(jié)能燈泡產(chǎn)品的發(fā)展和演變,以led照明燈泡設(shè)計(jì)為主流,同時(shí)充分體現(xiàn)節(jié)能化、健康化、藝術(shù)化和人性化的照明發(fā)展趨勢(shì),成為居室燈光文化的主導(dǎo)。
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    OPPO是更多年輕人選擇的拍照手機(jī)品牌。十年來(lái),OPPO專(zhuān)注于手機(jī)拍照領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新,開(kāi)創(chuàng)了手機(jī)自拍美顏時(shí)代,先后首發(fā)了前置500萬(wàn)像素和1600萬(wàn)像素的拍照手機(jī),創(chuàng)造性地推出了全球首個(gè)電動(dòng)旋轉(zhuǎn)攝像頭和超清畫(huà)質(zhì)等拍照技術(shù),為全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的年輕人提供了出色的手機(jī)拍照體驗(yàn)。
  • 艾邁斯半導(dǎo)體
    艾邁斯半導(dǎo)體
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    艾邁斯半導(dǎo)體致力于為對(duì)小型化、集成化、精確性、高靈敏度以及低功耗具有極高要求的應(yīng)用設(shè)計(jì)制造高性能傳感器解決方案。公司廣泛的解決方案可在人類(lèi)與技術(shù)之間提供無(wú)縫接口,從而將傳感性能提高到一個(gè)新的水平。主要產(chǎn)品包括面向移動(dòng)、消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和汽車(chē)市場(chǎng)的傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關(guān)軟件。
  • 載波聚合
    載波聚合
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    載波聚合是LTE-A中的關(guān)鍵技術(shù)。為了滿(mǎn)足單用戶(hù)峰值速率和系統(tǒng)容量提升的要求,一種最直接的辦法就是增加系統(tǒng)傳輸帶寬。因此LTE-Advanced系統(tǒng)引入一項(xiàng)增加傳輸帶寬的技術(shù),也就是CA(Carrier Aggregation,載波聚合)。
  • 電子快訊
    電子快訊
    +關(guān)注
    電子快訊就是定期發(fā)布的電子報(bào),訂閱這份電子報(bào)可以使您及時(shí)了解握奇的相關(guān)信息與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。 內(nèi)容包括: 最新動(dòng)態(tài)、行業(yè)趨勢(shì)、產(chǎn)品、解決方案、技術(shù)與服務(wù)、成功案例、市場(chǎng)推廣與活動(dòng)等。
  • 光貓
    光貓
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  • DA14580
    DA14580
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  • 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟
    藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟
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  • 系統(tǒng)架構(gòu)
    系統(tǒng)架構(gòu)
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    系統(tǒng)架構(gòu)是概念模型系統(tǒng),系統(tǒng)構(gòu)架是對(duì)已確定的需求的技術(shù)實(shí)現(xiàn)構(gòu)架、作好規(guī)劃,運(yùn)用成套、完整的工具,在規(guī)劃的步驟下去完成任務(wù)。
  • 差分電路
    差分電路
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  • 車(chē)載以太網(wǎng)
    車(chē)載以太網(wǎng)
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    車(chē)載以太網(wǎng)是一種用以太網(wǎng)連接車(chē)內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術(shù),與傳統(tǒng)以太網(wǎng)使用4對(duì)非屏蔽雙絞線電纜不同,車(chē)載以太網(wǎng)在單對(duì)非屏蔽雙絞線上可實(shí)現(xiàn)100Mbit/s,甚至1Gbit/s的傳輸速率,同時(shí)還滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)對(duì)高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配、低延遲以及同步實(shí)時(shí)性等方面的要求。
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    智能物流
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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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