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標(biāo)簽 > 7nm芯片
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7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪?7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好?在其他變量恒定的情況下,5nm芯片肯定要強(qiáng)于7nm芯片,5納米芯片意味著更小的芯片,5納...
吉利國內(nèi)首發(fā)7nm高端車規(guī)芯片!性能直逼高通8155
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠)汽車智能化的演進(jìn),催生了車規(guī)級(jí)芯片的黃金賽道。目前汽車芯片領(lǐng)域主要由高通、英特爾、瑞薩、ST等國際知名大廠占據(jù)主導(dǎo)地位。烽煙...
聯(lián)發(fā)科真的要玩命?明年將一口氣推三顆7nm芯片
關(guān)于AI(人工智能)布局,共同執(zhí)行長蔡力行表示,AI商機(jī)大,聯(lián)發(fā)科將專注在邊緣運(yùn)算(Edge AI)上,也就是終端裝置將導(dǎo)入AI技術(shù),預(yù)期最先導(dǎo)入的部分...
2018-11-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI7nm芯片 8809 0
7nm和12nm指的是晶體管間的距離。在同等cpu面積下,距離越小,能夠擺放的晶體管數(shù)量也就越多。那么,對(duì)于運(yùn)算速度而言,晶體管越多,運(yùn)算速度提高的可能...
集微網(wǎng)消息,前幾天華為在IFA2018上發(fā)布了號(hào)稱有六項(xiàng)世界第一的麒麟980,在現(xiàn)場(chǎng)華為官方特地做了一張麒麟980在CPU性能與功耗、AI計(jì)算性能、移動(dòng)...
在5月8日召開的投資者會(huì)議上,英特爾宣布,7nm產(chǎn)品將在2021年問世,首發(fā)產(chǎn)品為基于Xe架構(gòu)、面向數(shù)據(jù)中心AI和高性能計(jì)算的GPGPU通用計(jì)算加速卡。
采用臺(tái)積電7nm工藝 華為麒麟980進(jìn)入試產(chǎn)前的驗(yàn)證期
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱,華為麒麟980即將于第4季推出Mate 20手機(jī)處理器搭載,采用最先進(jìn)制程7納米生產(chǎn),臺(tái)積電獨(dú)吃華為處理器訂單,第4季營運(yùn)登上全年高峰。
需要明確什么是EUV光刻機(jī)。它是一種采用極紫外線光源進(jìn)行曝光的設(shè)備。與傳統(tǒng)的ArF光刻機(jī)相比,EUV光刻機(jī)可以將曝光分辨率提高到7納米以下的超高級(jí)別,從...
AMD通過發(fā)布板載Radeon Graphics的18個(gè)新CPU處理器
7nm芯片使用現(xiàn)有的Zen 2架構(gòu),而不是即將推出的Zen 3,Zen 3預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候在新的AMD處理器系列中亮相。(對(duì)于希望立即創(chuàng)建定制單元的...
作為Xilinx 7nm芯片,Versal在架構(gòu)上與前一代芯片UltraScale相比有諸多不同,這里我們就來看看都有哪些不同。 時(shí)鐘資源 從時(shí)鐘Buf...
2021-05-14 標(biāo)簽:dsp驅(qū)動(dòng)Xilinx 2932 0
IBM領(lǐng)跑半導(dǎo)體技術(shù):首款7nm原型芯片出現(xiàn)了
IBM研究所的最近卻做出了一項(xiàng)巨大的突破:做出了第一個(gè)7納米可工作的測(cè)試芯片。這一里程碑式的成就是和Global Foundries、三星和紐約州立大學(xué)...
2015-07-13 標(biāo)簽:IBM半導(dǎo)體行業(yè)7nm芯片 2426 2
中科院釋放出“重要信號(hào)”中芯國際的芯片生產(chǎn)進(jìn)程備受關(guān)注
美國新規(guī)正式生效后,中芯國際的芯片生產(chǎn)進(jìn)程成了外界最關(guān)注的問題之一。
3月3日中芯國際發(fā)布公告稱,公司就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥(ASML)產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單,根據(jù)阿斯麥購買單購買的阿斯麥產(chǎn)品定價(jià),阿斯麥購買單的總...
臺(tái)灣供應(yīng)鏈人士@手機(jī)芯片達(dá)人爆料,近10年沒有虧損的mtk手機(jī)芯片部門,竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損,10nm工藝高昂的費(fèi)用,導(dǎo)致mtk手機(jī)部門開始出現(xiàn)虧損...
臺(tái)積電表示,大規(guī)模、高效的生產(chǎn)是其提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵。作為第一個(gè)支持7nm制程工藝并大批量生產(chǎn)的企業(yè),臺(tái)積電的產(chǎn)量和質(zhì)量已經(jīng)超過其他半導(dǎo)體制造商。
Intel新CEO:7nm芯片用于2023年銷售芯片 可能擴(kuò)大芯片制造外包
對(duì)于Intel來說,今天早些時(shí)候公布的財(cái)報(bào)顯示,其2020年?duì)I收創(chuàng)5年新高,同時(shí)得益于PC需求的強(qiáng)勁,今年Q1他們的預(yù)計(jì)營收也是超出了市場(chǎng)預(yù)期。 公布上...
盡管壞消息還沒有在本月初結(jié)束,但哈根·伯曼律師事務(wù)所(Hagen Berman)卻向遭受重創(chuàng)的數(shù)位英特爾投資者發(fā)出了電話。根據(jù)TechSpot的報(bào)告,該...
INTEL研發(fā)7nm芯片/英特爾與ARM合作是為iPhone處理器A12
上周,英特爾宣布與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議,英特爾工廠未來將生產(chǎn)ARM芯片。不可否認(rèn),此舉意味著因特爾和ARM是在為2018年的iPhone 8/iPh...
傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器 十核無用?
臺(tái)灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)...
2017-03-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科7nm芯片helio X30 1274 0
三星研發(fā)的5nm工藝或?qū)⒊蔀?G和AI領(lǐng)域布局發(fā)展的新方向
三星代工業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁Shawn Han表示,這款芯將于明年第二季度全面生產(chǎn)。新的芯片可以幫助三星為其自己的手機(jī)生產(chǎn)Exynos處理器,同時(shí)還能幫助高通...
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