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Helio X30

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helio x30資訊

Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)科市占恐不進(jìn)則退

面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯...

2017-03-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片Helio X30 1238 0

傳MTK明年砍掉Helio X系列產(chǎn)品線

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臺(tái)灣供應(yīng)鏈人士@手機(jī)芯片達(dá)人爆料,近10年沒有虧損的mtk手機(jī)芯片部門,竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損,10nm工藝高昂的費(fèi)用,導(dǎo)致mtk手機(jī)部門開始出現(xiàn)虧損...

2017-03-15 標(biāo)簽:MTK功耗7nm芯片 1923 0

傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器 十核無(wú)用?

傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器 十核無(wú)用?

臺(tái)灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)...

2017-03-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科7nm芯片helio X30 1274 0

傳聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電再次砍10nm訂單

聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電首批10納米客戶之一,但市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求,對(duì)臺(tái)積電的影響待觀察。

2017-03-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電helio x30 1292 0

高通/聯(lián)發(fā)科/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)三大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展...

2017-03-06 標(biāo)簽:手機(jī)芯片Helio X30Exynos8895 5203 0

三星Exynos9處理器或被魅族拋棄 聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)?

報(bào)導(dǎo)指出,中國(guó)智能手機(jī)廠魅族(Meizu)將舍棄三星制芯片,今年(2017 年)魅族智能手機(jī)所需的芯片將由中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科全包。

2017-03-02 標(biāo)簽:魅族Helio X30 766 0

聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的...

2017-02-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X30mwc2017 2107 0

MWC 10納米制程擂臺(tái) 驍龍835/Helio X30誰(shuí)贏?

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí),高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electr...

2017-02-25 標(biāo)簽:Helio X30驍龍835Helio P25 1075 0

10nm制程IC設(shè)計(jì)成本比14nm增加近五成 需要多少訂單支持?

10nm制程IC設(shè)計(jì)成本比14nm增加近五成 需要多少訂單支持?

作為一般的業(yè)界共識(shí),若沒有至少5000萬(wàn)支的采購(gòu)規(guī)模,采用10nm制程技術(shù)所開發(fā)的新一代自研手機(jī)芯片解決方案,賠錢銷售的情形幾乎難以避免,更遑論這場(chǎng)自制...

2017-02-23 標(biāo)簽:Helio X3010nm制程驍龍835 1947 0

MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器

世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端He...

2017-02-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MWCHelio X30 881 0

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焦鈺瑩

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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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Coilcraft LRC trinamic
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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