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標(biāo)簽 > DIP
DIP雙列直插封裝(英語(yǔ):dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡(jiǎn)稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長(zhǎng)方形,在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座.
DIP(Database of Interacting Protein),也叫蛋白互作數(shù)據(jù)庫(kù),是研究生物反應(yīng)機(jī)制的重要工具。
DIP:蛋白相互作用數(shù)據(jù)庫(kù)(Database of Interacting Protein,DIP)研究生物反應(yīng)機(jī)制的重要工具。DIP 可以用基因的名字等關(guān)鍵詞查詢,使用上較方便。查詢的結(jié)果列出節(jié)點(diǎn) (node) 與連結(jié) (link) 兩項(xiàng),節(jié)點(diǎn)是敘述所查詢的蛋白質(zhì)的特性,包括蛋白質(zhì)的功能域(domain)、指紋(fingerprint) 等,若有酶的代碼或出現(xiàn)在細(xì)胞中的位置,也會(huì)一并批注。
連結(jié)所指的是可能產(chǎn)生的相互作用,DIP 對(duì)每一個(gè)相互作用都會(huì)說(shuō)明證據(jù)(實(shí)驗(yàn)的方法)與提供文獻(xiàn),此外,也記錄除巨量分析外,支持此相互作用的實(shí)驗(yàn)數(shù)量。DIP 還可以用序列相似性(使用Blast)、模式 (pattern) 等查詢。至2002 年6 月,已收錄了約一萬(wàn)八千個(gè)蛋白質(zhì)間的相互作用信息條目。
封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝,以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷,同時(shí)增強(qiáng)芯片的散熱性能.我們可以簡(jiǎn)單的理解...
一、 SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一,稱為表面組裝技術(shù)(或是表面貼裝技術(shù)),分為無(wú)引腳或短引線,是通過(guò)回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),也是目前...
SMT是表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology的縮寫(xiě)),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將表面組裝元器件安裝...
DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般...
各種常見(jiàn)的DIP插件和貼片元件認(rèn)識(shí)圖解
雖然電子工程師們幾乎每天都與元器件接觸,但不少人可能對(duì)它們的了解并不深入。本文精選了多種常見(jiàn)DIP插件與表貼元件切割、研磨后的橫截面高清大圖,帶大家走進(jìn)...
封裝的辦法有多種,如雙列直捅封裝(DIP),四方扁平封裝(QEP),小外型封裝(SOP),塑料引線芯片載體(PLCC)等,而封裝的資料也有多種,如塑料封...
有PCB的地方就有Via的存在:不同層上的走線要靠via來(lái)連接、SIP/DIP封裝的元器件要靠via來(lái)固定、電源散熱離不開(kāi)via…… via的種類,簡(jiǎn)單...
在SMT貼片加工的后端流程中,經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料,根據(jù)釬料的熔點(diǎn),纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱為硬釬焊,所用焊料...
晶振用一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體在共振的狀態(tài)下工作,以提供穩(wěn)定,精確的單頻振蕩。在通常工作條件下,普通的晶振頻率絕對(duì)精度可達(dá)百萬(wàn)分之五十。高級(jí)的...
緩啟動(dòng)電路的工作原理、實(shí)例分析與應(yīng)用
通信產(chǎn)品一般采用分散供電方式,各單板上采用DC/DC模塊將-48V電源轉(zhuǎn)換為其所需的5V、3.3V、2.5V等子電源。由于輸入電壓高,電源電路中又存在用...
如何使用8引腳SOIC,MSOP,TSSOP,DIP評(píng)估板的詳細(xì)中文資料概述立即下載
類別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2018-06-13 標(biāo)簽:MSOP評(píng)估板TSSOP
PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插...
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱,也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱...
單片機(jī)芯片封裝類型有哪些?單片機(jī)六種常見(jiàn)封裝介紹
單片機(jī)實(shí)質(zhì)上是一個(gè)芯片,封裝形式有很多種,例如DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝)、SOP(Small Out-Line P...
封裝成形未充填現(xiàn)象主要有兩種情況:一種是有趨向性的未充填,主要是由于封裝工藝與EMC的性能參數(shù)不匹配造成的;一種是隨機(jī)性的未充填,主要是由于模具清洗不當(dāng)...
隨著SMT加工技術(shù)的迅速發(fā)展,SMT貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而,由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因,插件加工還沒(méi)有被取代,在電...
什么是DIP開(kāi)關(guān) DIP開(kāi)關(guān)有哪幾種類型
如果你需要在電路板上安裝小型開(kāi)關(guān),那DIP開(kāi)關(guān)(雙列直插式開(kāi)關(guān))是理想的選擇之一。DIP開(kāi)關(guān)簡(jiǎn)單易操作、緊湊靈活、可定制PCB運(yùn)行、安裝快速且成本低,廣...
2021-10-29 標(biāo)簽:控制開(kāi)關(guān)DIP旋轉(zhuǎn)編碼 1.1萬(wàn) 0
DRG與DIP二者關(guān)系的三種可能性簡(jiǎn)述及在醫(yī)療中的應(yīng)用分析
兩種工具大致相同,均以將資源消耗相似的病例進(jìn)行聚類作為理論基礎(chǔ),形成若干病種組。DRG分組按照MDC-ADRG-DRGs的三層邏輯,一般可分600-80...
芯片又稱集成電路,英文縮寫(xiě)為IC,或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主...
SMT貼片與DIP插件焊接加工驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
PCBA生產(chǎn)制程必須遵循嚴(yán)格的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),方能保證PCBA板的批量生產(chǎn)一致性,將良率控制在預(yù)期范圍內(nèi)。針對(duì)PCBA的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),必須要提到應(yīng)用最為廣泛的IP...
不同耐壓的插件自恢復(fù)保險(xiǎn)絲應(yīng)用
該斷的時(shí)候要斷,不該斷的時(shí)候不能斷,斷的過(guò)程中必須保證安全。保險(xiǎn)絲的作用主要是保護(hù)功能,所以在需要保護(hù)的時(shí)候應(yīng)該起到保護(hù)作用,這是一個(gè)保險(xiǎn)絲的最基本要求...
2018-06-11 標(biāo)簽:保險(xiǎn)絲自恢復(fù)保險(xiǎn)絲電子元件 5679 0
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