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標(biāo)簽 > helio x30
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驍龍835/Helio X30/麒麟970芯片10nm戰(zhàn)開打
手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片,采用...
首顆10nm移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科Helio X30或年底亮相
10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的E...
2016-11-03 標(biāo)簽:移動(dòng)處理器Helio X30Cortex-A73 1031 0
麒麟960處理器詳解 對(duì)比Exynos8895/Helio X30如何?
日前,華為在秋季媒體溝通會(huì)上發(fā)布了新一代手機(jī)芯片麒麟960。在發(fā)布會(huì)之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會(huì)邀請(qǐng)函,根據(jù)公開信息可知,華為麒麟960具有性...
2016-10-20 標(biāo)簽:Helio X30麒麟960Exynos8895 1.2萬 0
明年聯(lián)發(fā)科/高通/華為的手機(jī)處理器誰更強(qiáng)?
從Android 和iOS 智能手機(jī)爆發(fā)開始,手機(jī)的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機(jī)的軍備大戰(zhàn),高通驍龍、德州儀器OMAP、三...
電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器 小米5s提前曝光
今日芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30;臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉...
2016-09-27 標(biāo)簽:虛擬現(xiàn)實(shí)Helio X30小米5s 1270 0
魅族pro7真機(jī)諜照及配置大曝光,將采用Helio X30處理器?
此前往上有魅族pro7將9月發(fā)布的消息,有陸續(xù)傳出魅族pro7的一系列諜照,酷似三星note7,并且采用了曲面屏。
高通/三星/聯(lián)發(fā)科/蘋果為何豪賭10nm制程?
經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選,如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家,即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中,蘋果、三星、華為由于雙重身份,其處理器...
聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布 明年向高端機(jī)發(fā)貨
今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GH...
聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級(jí)!
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X30 1619 0
聯(lián)發(fā)科Helio X30配置:10nm工藝 支持全網(wǎng)通
近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat....
2016-07-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科PowerVRHelio X30 1921 0
聯(lián)發(fā)科Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU
負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科...
Helio X30能否幫助聯(lián)發(fā)科完成夢寐的逆襲?
在今天的移動(dòng)處理器市場上,高通無疑是市場老大,旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配,驍龍?zhí)幚砥鲝?qiáng)悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機(jī)發(fā)家...
2016-06-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X20 1946 0
聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn),傳高階晶片將跳過16奈米,直攻10奈米新技術(shù),最快今年底送樣客戶,企圖在景氣相對(duì)低迷的當(dāng)下,透過強(qiáng)化研發(fā)“練功...
2016-01-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X30 611 0
聯(lián)發(fā)科10核Helio X30傳著手研發(fā) 預(yù)期明年初問世
相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預(yù)期以臺(tái)積電1...
2015-08-03 標(biāo)簽:處理器FinFET聯(lián)發(fā) 908 0
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