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      標(biāo)簽　>　helio x30

      helio x30

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      helio x30資訊

      明年聯(lián)發(fā)科/高通/華為的手機(jī)處理器誰更強(qiáng)？

      從Android 和iOS 智能手機(jī)爆發(fā)開始，手機(jī)的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機(jī)的軍備大戰(zhàn)，高通驍龍、德州儀器OMAP、三...

      2016-09-28 標(biāo)簽：Helio X30麒麟960驍龍821 1.3萬 0

      麒麟960處理器詳解 對比Exynos8895/Helio X30如何？

      日前，華為在秋季媒體溝通會上發(fā)布了新一代手機(jī)芯片麒麟960。在發(fā)布會之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函，根據(jù)公開信息可知，華為麒麟960具有性...

      2016-10-20 標(biāo)簽：Helio X30麒麟960Exynos8895 1.2萬 0

      10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25？

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      近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）...

      2016-12-24 標(biāo)簽：Helio X30驍龍835Helio X25 5652 0

      高通/聯(lián)發(fā)科/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

      高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展...

      2017-03-06 標(biāo)簽：手機(jī)芯片Helio X30Exynos8895 5203 0

      華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光 基帶和CPU秒殺Helio X30

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      筆者在網(wǎng)絡(luò)上看到有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息。熟悉臺灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格，據(jù)悉，麒麟970仍...

      2016-12-26 標(biāo)簽：Helio X30麒麟960麒麟970 3892 0

      魅族pro7真機(jī)諜照及配置大曝光，將采用Helio X30處理器？

      此前往上有魅族pro7將9月發(fā)布的消息，有陸續(xù)傳出魅族pro7的一系列諜照，酷似三星note7，并且采用了曲面屏。

      2016-08-24 標(biāo)簽：Helio X30魅族pro7 3317 0

      蘋果A11芯片將采用10nm制程 A12/A13采用臺積電7nm

      蘋果（Apple）預(yù)期將于2017年9月推出搭載新一代A11 Fusion芯片的iPhone，目前外界預(yù)期A11 Fusion芯片可能將由臺積電最新10...

      2016-12-22 標(biāo)簽：Helio X30A11處理器 2772 0

      小米6入門版或搭載Helio X30 華為P10內(nèi)部零組件曝光

      小米在2016年成績并不理想，讓外界對于其2017年的表現(xiàn)更加關(guān)注，那么傳言三月份會發(fā)布的小米6有了什么最新消息？在2016年風(fēng)頭正勁的華為，新旗艦華為...

      2017-01-21 標(biāo)簽：Helio X30華為P10小米6 2542 0

      聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用

      聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的...

      2017-02-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科Helio X30mwc2017 2107 0

      10nm制程IC設(shè)計成本比14nm增加近五成 需要多少訂單支持？

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      作為一般的業(yè)界共識，若沒有至少5000萬支的采購規(guī)模，采用10nm制程技術(shù)所開發(fā)的新一代自研手機(jī)芯片解決方案，賠錢銷售的情形幾乎難以避免，更遑論這場自制...

      2017-02-23 標(biāo)簽：Helio X3010nm制程驍龍835 1947 0

      Helio X30能否幫助聯(lián)發(fā)科完成夢寐的逆襲？

      在今天的移動處理器市場上，高通無疑是市場老大，旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配，驍龍?zhí)幚砥鲝?qiáng)悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機(jī)發(fā)家...

      2016-06-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Helio X20 1946 0

      傳MTK明年砍掉Helio X系列產(chǎn)品線

      傳MTK明年砍掉Helio X系列產(chǎn)品線

      臺灣供應(yīng)鏈人士@手機(jī)芯片達(dá)人爆料，近10年沒有虧損的mtk手機(jī)芯片部門，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費用，導(dǎo)致mtk手機(jī)部門開始出現(xiàn)虧損...

      2017-03-15 標(biāo)簽：MTK功耗7nm芯片 1923 0

      聯(lián)發(fā)科Helio X30配置：10nm工藝 支持全網(wǎng)通

      近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat....

      2016-07-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科PowerVRHelio X30 1921 0

      聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級！

      聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。

      2016-07-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科Helio X30 1619 0

      2017上半年將有5顆10nm芯片問世 開春濃濃火藥味

      高通是在CES 2017展上唯一發(fā)表10納米處理器芯片的通訊大廠；對于競爭對手的10納米產(chǎn)品重炮回?fù)糁赋?，?lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的Snapdr...

      2017-01-10 標(biāo)簽：Helio X30Exynos 8895驍龍835 1353 0

      高通/三星/聯(lián)發(fā)科/蘋果為何豪賭10nm制程？

      經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中，蘋果、三星、華為由于雙重身份，其處理器...

      2016-08-16 標(biāo)簽：Helio X30驍龍83010nm工藝 1318 0

      驍龍835/Helio X30/麒麟970芯片10nm戰(zhàn)開打

      手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用...

      2016-11-22 標(biāo)簽：Helio X30麒麟970驍龍835 1310 0

      傳聯(lián)發(fā)科向臺積電再次砍10nm訂單

      聯(lián)發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。

      2017-03-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電helio x30 1292 0

      傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器 十核無用？

      傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器 十核無用？

      臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)...

      2017-03-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科7nm芯片helio X30 1274 0

      電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器 小米5s提前曝光

      今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉...

      2016-09-27 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實Helio X30小米5s 1270 0

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        工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)平臺把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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        全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計廠商?？偛课挥谥袊楹＃谏钲?、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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        　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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        驍龍665
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        驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級成了Adreno 610。
      • 內(nèi)存計算
        內(nèi)存計算
        +關(guān)注
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        TMS320C32
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      • 智原科技
        智原科技
        +關(guān)注
        智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點。
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      焦鈺瑩

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