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標簽 > helio x30
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傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30開案計劃 拖累臺積電
市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計劃。 法人認為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納...
2017-02-15 標簽:聯(lián)發(fā)科10納米Helio X30 1250 0
Helio X30及先進制程效應減弱 聯(lián)發(fā)科市占恐不進則退
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發(fā)揮的效應不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機芯...
2017-03-22 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片Helio X30 1238 0
聯(lián)發(fā)科Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU
負責移動芯片業(yè)務的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科...
MWC 10納米制程擂臺 驍龍835/Helio X30誰贏?
據(jù)臺灣媒體報道,世界移動通訊大會(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時,高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electr...
首顆10nm移動處理器聯(lián)發(fā)科Helio X30或年底亮相
10月份,三星宣布10nm進入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預計是采用10nm LPE的E...
2016-11-03 標簽:移動處理器Helio X30Cortex-A73 1031 0
聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應越來越多的VR產(chǎn)品需求
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應高端機型和越...
2017-02-17 標簽:聯(lián)發(fā)科Helio x30 1018 0
聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布 明年向高端機發(fā)貨
今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GH...
聯(lián)發(fā)科10核Helio X30傳著手研發(fā) 預期明年初問世
相關消息指出,聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預期以臺積電1...
2015-08-03 標簽:處理器FinFET聯(lián)發(fā) 908 0
MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器
世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端He...
2017-02-21 標簽:聯(lián)發(fā)科MWCHelio X30 881 0
高通/聯(lián)發(fā)科/三星明年決戰(zhàn)中高端手機芯片市場
據(jù)臺灣媒體報道,面對全球智能型手機市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力,國內、外手機芯片供應商一方面希望攫取競爭對手的市場養(yǎng)分,另一方面,也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最...
三星Exynos9處理器或被魅族拋棄 聯(lián)發(fā)科的機會?
報導指出,中國智能手機廠魅族(Meizu)將舍棄三星制芯片,今年(2017 年)魅族智能手機所需的芯片將由中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科全包。
聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴...
聯(lián)發(fā)科謝清江:今年新興市場智能手機出貨比重將首超五成
智能手機市場需求趨緩,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言,新興國家和大陸近期拉貨保守,但依舊會有升級和換機需求;今年成長力道則會來自于新興國家,雖然產(chǎn)品組合較為不利...
2017-01-20 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科Helio X30 698 0
聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機芯片技術藍圖大躍進,傳高階晶片將跳過16奈米,直攻10奈米新技術,最快今年底送樣客戶,企圖在景氣相對低迷的當下,透過強化研發(fā)“練功...
2016-01-22 標簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X30 611 0
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