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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片資訊

TechInsights發(fā)布了兩種SoC芯片的對比照片

根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，M1的總體系統(tǒng)緩存比A14少25％，并且其總體芯片尺寸大1.37倍。增加的芯片尺寸主要由兩個(gè)因素驅(qū)動。首先，M1增加...

2021-01-14 標(biāo)簽：cpu SoC芯片 PCIe 3051 0

恒玄科技股票于2020年12月16日在上海證券交易所上市

資料顯示，恒玄科技主營業(yè)務(wù)為智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙...

2020-12-30 標(biāo)簽：SoC芯片智能音頻 AIoT 2370 0

中科藍(lán)訊聯(lián)合發(fā)布了藍(lán)訊“訊龍二代”藍(lán)牙SoC芯片

從高通《音頻產(chǎn)品現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2020》的數(shù)據(jù)顯示，“聽得清晰，講得清楚”是當(dāng)下藍(lán)牙耳機(jī)市場的性能剛需，其中使用藍(lán)牙耳機(jī)通話的場景越來越多，因應(yīng)這些需求，...

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片藍(lán)牙 SoC芯片 3978 0

【Nordic得獎啦！】Nordic引領(lǐng)創(chuàng)“芯”，再獲佳績！藍(lán)牙5.2 SoC芯片揚(yáng)威業(yè)界！

我們nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件，日前獲得“技術(shù)創(chuàng)新獎”的殊榮！

2020-12-09 標(biāo)簽：藍(lán)牙 SoC芯片 Nordic 947 0

高通正式發(fā)布了旗下首款5nm 5G SoC芯片驍龍888

高通總裁稱已與榮耀對話，雖然并沒有透露更多的細(xì)節(jié)，但是基本可以看到雙方已經(jīng)開始有了實(shí)質(zhì)性的接觸。高通公司總裁安蒙表示，“我非常喜歡中國移動生態(tài)展現(xiàn)的朝氣...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片高通 SoC芯片 2956 0

潤石科技：營收過億環(huán)比增長數(shù)倍！矢志成為全球一流的模擬芯片公司

成立于2014年8月的潤石科技是一家集研產(chǎn)銷為一體的芯片設(shè)計(jì)公司。作為專注模擬芯片行業(yè)一支實(shí)力不可小覷的生力軍，經(jīng)過短短幾年發(fā)展，2020年主營業(yè)務(wù)營收...

2020-12-03 標(biāo)簽：傳感器運(yùn)算放大器 SoC芯片 4342 0

全球首個(gè)5nm制程5G手機(jī)華為Mate40：性能跨越式升級，功耗大幅降低

Mate40系列手機(jī)搭載麒麟9000 5G SoC芯片，領(lǐng)先的5nm制程工藝，集成150億+晶體管，性能跨越式升級，功耗大幅降低。眾所期待的華為Mat...

2020-10-23 標(biāo)簽：華為 SoC芯片麒麟 4167 0

安防芯片市場供貨打響排位戰(zhàn),誰會成下一個(gè)海思?

集微網(wǎng)消息，“今天Hi3559AV100報(bào)價(jià)4700一顆”，這則消息日前在微信群里炸開了花。

2020-10-10 標(biāo)簽：SoC芯片 AI 安防芯片 6547 0

SIM卡的形態(tài)變遷電子化的iSIM和eSIM

SIM卡是手機(jī)正常使用的基石，沒有它手機(jī)就是個(gè)孤島，只能充當(dāng)小號的平板電腦使用。步入5G時(shí)代后，有關(guān)是否需要換卡的聲音再度喧囂塵上，而超級SIM的概念也...

2020-11-29 標(biāo)簽：CDMA SIM卡 nfc 5859 0

基于V93k ATE的SoC芯片輸出不穩(wěn)定的測試方法

對于不同的 V93k 測試板卡，Tracking 的傳輸速率不一樣。最大的數(shù)據(jù)傳輸速率分別為，Pin Scale 1600，不論 X4 mode 還是 ...

2020-07-14 標(biāo)簽：模塊 SoC芯片 6419 0

中科藍(lán)訊牽手阿里平頭哥，TWS耳機(jī)將如何智能化？

近兩年來，TWS（True Wireless Stereo，真無線立體聲）市場的爆發(fā)，帶動了聲學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。作為該市場代表企業(yè)，中科藍(lán)訊自研的SO...

2020-06-15 標(biāo)簽：SoC芯片 TWS TWS耳機(jī) 5921 0

岸達(dá)科技新一代低功耗、低成本77GHz CMOS雷達(dá)SoC芯片發(fā)布

2020年4月15日,岸達(dá)科技正式發(fā)布了其低功耗、低成本的77GHz CMOS的雷達(dá)SoC(System on Chip)芯片ADT3101。這是繼20...

2020-04-17 標(biāo)簽：CMOS 雷達(dá)SoC芯片 3797 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球最強(qiáng)的5g芯片成功超越華為麒麟990

繼華為推出麒麟990 5g集成SOC芯片后，國內(nèi)另一家巨頭廠商發(fā)布了全球最強(qiáng)的5g芯片。

2020-03-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 SoC芯片 3001 0

全球首款集成AI感知算法和SoC芯片的MEMS智能固態(tài)激光雷達(dá)RS-LiDAR-M1

RoboSense連續(xù)兩年榮獲CES創(chuàng)新獎，繼獲得CES 2019 創(chuàng)新獎后，今年憑借進(jìn)化了的M1 Smart LiDAR Sensor再次得獎。本屆C...

2019-11-30 標(biāo)簽：SoC芯片激光雷達(dá)自動駕駛 5393 0

聯(lián)發(fā)科目前第一個(gè)5G SOC芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn) 將帶動獲利表現(xiàn)

聯(lián)發(fā)科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc（系統(tǒng)單芯片）在明年首季會以有旗艦終端產(chǎn)品推出外，第二季也會有第二款5G SOC，盡管同樣采用臺積電7納米制...

2019-11-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片 5G 4730 0

阿里巴巴平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無劍” 將幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)成本降低50%設(shè)計(jì)周期壓縮50%

在2019世界人工智能大會上，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無劍”。

2019-08-31 標(biāo)簽：SoC芯片阿里巴巴 3401 0

平頭哥專用SoC芯片研發(fā)提上日程

阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動下一代云計(jì)算技術(shù)的升級。

2019-08-15 標(biāo)簽：SoC芯片 2809 0

阿里平頭哥正研發(fā)一款新的專用SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡

據(jù)媒體報(bào)道，消息人士透露阿里平頭哥正在研發(fā)一款新的專用SoC芯片，將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，推動云計(jì)算技術(shù)升級。

2019-08-14 標(biāo)簽：SoC芯片阿里巴巴 9717 0

集成ADC和LCD顯示模塊的SOC芯片

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日趨成熟及物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對芯片需求的幅度大漲，傳統(tǒng)的芯片技術(shù)已經(jīng)無法滿足于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和研發(fā)，在這個(gè)時(shí)候，有人就提出系統(tǒng)集成。它能夠?qū)⒁粋€(gè)系統(tǒng)...

2020-03-21 標(biāo)簽：SoC芯片 3790 0

中國科研團(tuán)隊(duì)發(fā)布了兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片

研發(fā)人員在現(xiàn)場演示了由兩款柔性芯片組成的柔性微系統(tǒng)的功能。兩款柔性芯片分別是運(yùn)放芯片和藍(lán)牙SoC芯片，其中運(yùn)放芯片能夠?qū)δM信號進(jìn)行放大處理，而藍(lán)牙So...

2019-08-02 標(biāo)簽：SoC芯片柔性芯片 3375 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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X86架構(gòu)

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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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YunOS

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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