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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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歐特明攜基于耐能KL630芯片的創(chuàng)新視覺AI方案亮相臺北車用電子展會

4月17-20日，臺北車用電子展覽會正式于臺北南港展覽館拉開帷幕。吸引了全球范圍內(nèi)諸多業(yè)內(nèi)人士及觀眾。

2024-04-19 標(biāo)簽：SoC芯片智能駕駛 NPU 342 0

比亞迪發(fā)布智能戰(zhàn)略，千億投資加速智能發(fā)展

“璇璣”的核心組件“中央大腦”具有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，滿足各種SoC芯片的需要，解耦芯片計(jì)算力，同時(shí)采用先進(jìn)的GPU架構(gòu)與模塊化設(shè)計(jì)，根據(jù)業(yè)務(wù)需求靈活調(diào)整算...

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第二代AMD Versal?器件助力AI驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能性

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2024-04-10 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)SoC芯片異構(gòu)處理器 336 0

汽車SoC市場競爭白熱化

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2023-06-19 標(biāo)簽：處理器 SoC芯片 OTA 332 0

英集芯IP6821：符合QI標(biāo)準(zhǔn)的高集成度無線充電發(fā)射端控制SOC芯片

無線充電技術(shù)的普及，讓我們告別了繁瑣的充電方式，也讓充電變得更加簡單高效。無線充電還能夠有效減少電子廢物產(chǎn)生，對環(huán)境保護(hù)也起到了積極的作用。隨著科技的飛...

2024-08-10 標(biāo)簽：SoC芯片無線充電 H橋驅(qū)動 318 0

AMD自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)助力索尼半導(dǎo)體解決方案激光雷達(dá)汽車參考設(shè)計(jì)

2024 年 3 月 19 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布，其尖端自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)為索尼半導(dǎo)體解決方案（...

2024-03-20 標(biāo)簽：攝像頭 SoC芯片人工智能 312 0

不斷增加的能耗下汽車需要更專精的芯片

自動駕駛級別的提升和應(yīng)用軟件的增加，正不斷推高電動汽車的能耗。

2023-07-26 標(biāo)簽：微控制器電動汽車 SoC芯片 311 0

超星未來通過ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)證

近日，獨(dú)立第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV集團(tuán)（以下簡稱“TüV萊茵”）正式向超星未來頒發(fā) ISO 26262 功能安全管理體系 ASIL D ...

2024-04-18 標(biāo)簽：汽車電子 SoC芯片人工智能 306 0

OM6650AM--支持藍(lán)牙5.1協(xié)議棧與2.4GHz私有協(xié)議的雙模無線連接SoC芯片（車規(guī)級認(rèn)證）

OM6650AM是一款超低功耗、同時(shí)支持藍(lán)牙5.1協(xié)議棧與2.4GHz私有協(xié)議的雙模無線連接SoC芯片，采用4.0 mm x 4.0 mm QFN32封...

2024-08-14 標(biāo)簽：藍(lán)牙 SoC芯片低功耗 285 0

2.4G M0+核 SOC芯片 XL2409，QFN32封裝，收發(fā)一體，高性能、低功耗

XL2409 是一款高性能、低功耗的 SIP 集成無線收發(fā)芯片。片內(nèi)集成了 M0+內(nèi)核，寬電壓工作范圍的MCU。嵌入高達(dá)64Kbytes flash和 ...

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Deltacast借助AMD器件推出實(shí)時(shí)低時(shí)延視頻采集與流媒體卡

Deltacast 成立于 1986 年，是面向 OEM 廠商和開發(fā)人員設(shè)計(jì)和制造實(shí)時(shí)視頻傳輸和處理解決方案的領(lǐng)先品牌。

2024-04-10 標(biāo)簽：FPGA 機(jī)器人以太網(wǎng) 280 0

英集芯IP5904：集成充電管理和8位MCU的低功耗SOC芯片

英集芯IP5904內(nèi)置兼容8051指令集的8-bitMCU，不僅主頻時(shí)鐘最高可達(dá)16MHz，還內(nèi)置了192BytesRAM和4KBytesOTPROM，...

2024-08-21 標(biāo)簽：mcu 電池充電管理 SoC芯片 280 0

RISC-V AI技術(shù)正式納入北京大學(xué)研究生課程

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2024-10-18 標(biāo)簽：SoC芯片 AI RISC-V 242 0

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LoRa-STM32WLE5模塊基于ST的STM32WLE5芯片，采用LoRa?調(diào)制，適用于超遠(yuǎn)程和超低功耗無線電解決方案。搭載高性能Arm? Cort...

2024-10-22 標(biāo)簽：soc 片上系統(tǒng)SoC芯片 194 0

MTK數(shù)字SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1智能電視投影商顯

MTK數(shù)字SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1智能電視投影商顯，TSUMV53RWU是一個(gè)高度集成的電視SoC解決方案平臺...

2024-09-23 標(biāo)簽：SoC芯片智能電視 187 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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