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標(biāo)簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
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思爾芯再度榮膺2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)TOP 10 EDA公司
近日,在2024中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上,AspenCore綜合評(píng)估了數(shù)千家半導(dǎo)體公司的技術(shù)領(lǐng)先性、研發(fā)和應(yīng)用設(shè)計(jì)能力等多方面指標(biāo),發(fā)布了備受矚目的“2024...
2024-04-07 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)SoC芯片EDA技術(shù) 654 0
來(lái)源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 華為海思在2023年第四季度的SoC芯片出貨量為680萬(wàn)顆,同比增長(zhǎng)5121%。這一顯著增長(zhǎng)得益于...
炬芯科技ATS2835P(L)榮獲“2023-2024年度半導(dǎo)體市場(chǎng)最佳產(chǎn)品”
近日,為期3天的2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心盛大啟幕!開(kāi)展首日,同期舉辦了2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎(jiǎng)...
RoboSense激光雷達(dá)E1榮膺“2023金輯獎(jiǎng)中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”
10月19日,2023第五屆金輯獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典在上海圓滿落幕。RoboSense速騰聚創(chuàng)憑借旗下全固態(tài)補(bǔ)盲激光雷達(dá)E1斬獲“2023金輯獎(jiǎng)中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈百...
航盛與高通合作發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品
深圳市航盛電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:航盛)與高通技術(shù)公司今日在2024北京國(guó)際汽車展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱:北京車展)發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品。
上海泰矽微宣布完成一輪戰(zhàn)略融資,星宇股份戰(zhàn)略入股
泰矽微成立于2019年9月,在4年時(shí)間里有6個(gè)芯片獲得aec-q100認(rèn)證,并獲得功能安全程序認(rèn)證和iso26262 asild功能安全認(rèn)證。在汽車波形...
構(gòu)建大規(guī)模可持續(xù)的網(wǎng)絡(luò),釋放AI潛力
電信行業(yè)正經(jīng)歷根本性的轉(zhuǎn)變。網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商營(yíng)收增速放緩,但維護(hù)和升級(jí)現(xiàn)網(wǎng)設(shè)備的成本卻不斷上升,且還得規(guī)劃建設(shè)新一代 6G 網(wǎng)絡(luò)。
Cadence宣布與Arm合作,提供基于芯粒的參考設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)
中國(guó)上海,2024 年 3 月 19 日——楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布與 Arm 公司合作,提供基于芯粒的參...
2024-03-19 標(biāo)簽:CadenceSoC芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 626 0
Wi-Fi6的IoT主場(chǎng)什么時(shí)候才到來(lái)呢?
自19年三星、蘋果宣布在手機(jī)端支持Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn),引發(fā)一眾手機(jī)廠商跟隨。時(shí)間的齒輪來(lái)到2023,蘋果新一代iPhone15pro系列將進(jìn)階為支持Wi-...
2023-08-18 標(biāo)簽:無(wú)線局域網(wǎng)SoC芯片Wi-Fi技術(shù) 626 0
OPPO發(fā)布藍(lán)牙音頻SoC芯片——馬里亞納MariSilicon Y
作為OPPO自主研發(fā)的首顆藍(lán)牙音頻 SoC 芯片,馬里亞納MariSilicon Y 通過(guò)全球最快的12Mbps藍(lán)牙速率,首次實(shí)現(xiàn)192kHz/24bi...
泰凌微電子榮獲2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎(jiǎng)”
作為物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)先無(wú)線芯片供應(yīng)商,在多協(xié)議低電力無(wú)線soc芯片和協(xié)議堆棧領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)積累。這使支持低電力matter設(shè)備的芯片解決方案以業(yè)界領(lǐng)先的速...
2023-11-23 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片無(wú)線芯片 615 0
黑芝麻智能獲得ISO/SAE 21434:2021汽車網(wǎng)絡(luò)安全流程認(rèn)證證書
4月3日,黑芝麻智能獲得 ISO/SAE 21434:2021汽車網(wǎng)絡(luò)安全流程認(rèn)證證書,標(biāo)志著黑芝麻智能已建立起符合ISO/SAE 21434要求的網(wǎng)絡(luò)...
杰發(fā)科技攜AC8025量產(chǎn)樣片首次亮相2024北京國(guó)際汽車展覽會(huì)
4月25日,四維圖新旗下杰發(fā)科技攜AC8025量產(chǎn)樣片首次亮相2024北京國(guó)際汽車展覽會(huì)。
哲庫(kù)的關(guān)停對(duì)于中國(guó)通訊行業(yè)乃至半導(dǎo)體都是一個(gè)影響深遠(yuǎn)的事件。
加特蘭最新毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)品助力L2+智能駕駛
9月5日,2023德國(guó)慕尼黑車展(IAA)拉開(kāi)帷幕,加特蘭作為毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)軍企業(yè),展出了目前業(yè)界最全面的車規(guī)級(jí)毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)品組合
雙口便攜顯示器SB PD3.1控制SOC芯片-LDR6020P
2021年5月,USB-IF 協(xié)會(huì)發(fā)布了全新的USB PD3.1規(guī)范,該規(guī)范將快充功率上限從100 W提升至240 W,充電功率的提升也讓USB PD的...
加特蘭Alps-Pro AUTOSAR項(xiàng)目通過(guò)ASPICE CL2等級(jí)評(píng)估
11月20日,加特蘭Alps-Pro AUTOSAR項(xiàng)目ASPICE CL2頒證儀式舉行。
NVIDIA發(fā)布一款人形機(jī)器人通用基礎(chǔ)模型—Project GR00T
NVIDIA 于今日發(fā)布人形機(jī)器人通用基礎(chǔ)模型 Project GR00T,旨在進(jìn)一步推動(dòng)其在機(jī)器人和具身智能方面的突破。
聚元微推出業(yè)界領(lǐng)先的深度數(shù)字調(diào)光芯片組及其參考設(shè)計(jì)方案
聚元微近期推出了專利的調(diào)光芯片PL378X+寬溫應(yīng)用的無(wú)線控制SoC PL51WT020+非隔離供電芯片PL338X的全套芯片組合,為業(yè)界帶來(lái)可滿足各類...
中微半導(dǎo)宣布推出高精度測(cè)量芯片CMS8H341x系列SoC
近日,中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:中微半導(dǎo)股票代碼:688380)宣布推出高精度測(cè)量芯片CMS8H341x系列SoC。
2024-05-28 標(biāo)簽:SoC芯片OTALCD驅(qū)動(dòng) 579 0
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