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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片資訊

OPPO的自研藍(lán)牙音頻SoC馬里亞納 Y有何特別之處

這個NPU單元的算力最高能夠達到590 GOPS，同時馬里亞納 Y中的DSP算力也做到了25 GOPS，相比之下，目前全球銷量最高的耳機芯片的算力僅為9...

2022-12-20 標(biāo)簽：OPPO SoC芯片藍(lán)牙音頻 716 0

芯馳科技與博世半導(dǎo)體攜手打造高性能中央網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案

在2024年北京車展上，博世半導(dǎo)體與芯馳科技共同展出了一款由雙方合作開發(fā)的參考設(shè)計板。

2024-05-22 標(biāo)簽：電源管理 SoC芯片芯馳科技 715 0

鈺泰半導(dǎo)體如何闖蕩汽車市場新藍(lán)海？

作為國內(nèi)最年輕的國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)，鈺泰在成立的5年時間里形成了穩(wěn)壓類芯片、電池管理芯片、PMU三大產(chǎn)品品類，2021年電源管理芯片銷量首次...

2023-10-09 標(biāo)簽：集成電路電池管理 SoC芯片 715 0

求一種智能駕駛域控制器的硬件方案

該域控制器由Mobieye提供EyeQ3芯片及對應(yīng)的軟件方案，TTTech提供中間件，奧迪自研一些上層應(yīng)用算法，安波福進行系統(tǒng)集成。

2022-08-31 標(biāo)簽：mcu 控制器 SoC芯片 708 0

愛芯元智AX620E和AX650系列芯片正式通過PSA Certified安全認(rèn)證

萬物互聯(lián)的時代，安全性已成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計及部署的基本要求。近日，愛芯元智AX620E和AX650系列芯片（包含AX630C/AX620Q/AX650A...

2024-04-23 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片雙核處理器 703 0

芯翼信息科技的Cat.1 bis SoC XY4100成功入選2024年度玄鐵優(yōu)選芯片

3月14日，達摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會在深圳舉行。芯翼信息科技受邀參與，與來自全球的多位產(chǎn)業(yè)專家、知名學(xué)者、企業(yè)決策者以及RISC-V...

2024-03-18 標(biāo)簽：LTE SoC芯片蜂窩通信 701 0

經(jīng)典藍(lán)牙的特性有哪些？泰凌微電子SoC芯片在經(jīng)典藍(lán)牙領(lǐng)域的應(yīng)用

經(jīng)典藍(lán)牙技術(shù)的歷史可追溯到上世紀(jì)90年代，是一種成熟開放的短距離無線通信技術(shù)。其基于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟定制的全球性規(guī)范，目前已經(jīng)發(fā)展到最新的藍(lán)牙5.4版本。

2024-05-22 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸無線通信藍(lán)牙技術(shù) 700 0

帶有同步器的NoC結(jié)構(gòu)是解決FPGA高速時序收斂的關(guān)鍵原因嗎？

隨著物聯(lián)網(wǎng)、機器人、無人機、可穿戴/植入設(shè)備等低功耗便攜式設(shè)備越來越普及，超低功耗SoC芯片技術(shù)也面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。為了降低這些SoC芯片的功耗，人...

2022-12-21 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 700 0

M31談高速存取接口硅智財整合一站式服務(wù)

隨著制程快速的演進，從傳統(tǒng)的IDM公司主導(dǎo)芯片開發(fā)，至SoC多樣化應(yīng)用領(lǐng)域再到專業(yè)的硅智財分工，無不考驗著芯片設(shè)計的流程和風(fēng)險管控，M31除持續(xù)開發(fā)先進...

2023-05-23 標(biāo)簽：IP SoC芯片高速接口 697 0

炬芯科技ATS3085系列芯片賦能Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機

不久之前，國際智能聲學(xué)品牌Cleer以「AI驅(qū)動 · 零碳引領(lǐng)」為主題，在深圳國際低碳城舉行了盛大的新品發(fā)布會，推出了具有劃時代意義的全球首款開放式AI...

2024-08-07 標(biāo)簽：耳機 SoC芯片 AI 697 0

Canalys：華為海思同比暴增24471%！

近日，調(diào)研機構(gòu)Canalys公布了2023年第四季度智能手機SoC出貨量及銷售收入排名。

2024-03-18 標(biāo)簽：智能手機 SoC芯片華為海思 696 0

聯(lián)發(fā)科：毫無根據(jù)，終端產(chǎn)品Q4發(fā)布

聯(lián)發(fā)科表示，第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優(yōu)秀性能和耗電量性能，與顧客的新產(chǎn)品設(shè)計及開發(fā)正在順利進行。聯(lián)發(fā)科芯片和客戶端終端產(chǎn)品將于第四季度上市。

2023-09-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片客戶端 690 0

通富微電上半年營收99.08億元，預(yù)計封測市場明年全面反彈

通富微電方面表示，目前，隨著下游客戶端庫存水位逐漸下降，半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期已觸底，市場出現(xiàn)恢復(fù)跡象。通富微力量的營業(yè)收入數(shù)據(jù)顯示2/2023年第四季度...

2023-09-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體行業(yè)通富微電 682 0

Momenta中場入局AI芯片的背后

嚴(yán)苛的成本控制與激烈價格戰(zhàn)下，智駕軟件算法公司的護城河并不高深。

2023-07-30 標(biāo)簽：傳感器 SoC芯片激光雷達 681 0

珠海泰芯半導(dǎo)體發(fā)布TXW81x芯片引領(lǐng)未來無線通訊

12月26日晚，珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司在多平臺直播線上元宇宙新品發(fā)布會，向全球市場展示了其最新的TXW81x芯片，這款創(chuàng)新的低功耗、高性能、高集成度2....

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體編碼器微處理器 677 0

極海微電子榮獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號

2月28日，珠海專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會以“扶持‘小巨人’、發(fā)展大產(chǎn)業(yè)”為主題，在珠海國際會展中心舉辦，并對34家新認(rèn)證的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)...

2024-03-04 標(biāo)簽：集成電路汽車電子芯片設(shè)計 675 0

世強攜手千米電子為用戶帶來各類LaKi射頻SoC芯片以及多種模組產(chǎn)品

日前，常州千米電子科技有限公司（下稱“千米電子”），正式授權(quán)世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）為其一級代理商，雙方將攜手發(fā)展，充分結(jié)合...

2023-06-13 標(biāo)簽：射頻 SoC芯片世強 662 0

杰理科技再次榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎

一體化語音識別藍(lán)牙音頻SoC芯片（JL701N）主要應(yīng)用于高端低功耗藍(lán)牙耳機、藍(lán)牙手表、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)以及智能家居等消費電子領(lǐng)域。作為一款支持藍(lán)牙5....

2023-10-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片藍(lán)牙音頻 661 0

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)到底發(fā)展如何了？

近日，汽車芯片公司黑芝麻智能正式向港交所發(fā)起沖鋒。如果成功IPO，則將成國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的港股第一股。

2023-07-20 標(biāo)簽：新能源汽車 SoC芯片芯片制造 660 0

酷芯AR9341又雙叒得獎喜獲中國IC風(fēng)云榜“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎”

此次是酷芯AR9341第二次獲得創(chuàng)新類產(chǎn)品獎，這是對酷芯在芯片設(shè)計和技術(shù)應(yīng)用方面的極大肯定。據(jù)了解，該芯片的創(chuàng)新表現(xiàn)在于：在端側(cè)智能SoC芯片中加入了一...

2022-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SoC芯片 655 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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