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標(biāo)簽 > soc芯片

soc芯片

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片資訊

國微思爾芯自主研發(fā)的原型驗證編譯軟件Player Pro首次亮相

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2021-12-11 標(biāo)簽:軟件SoC芯片國微思爾芯 1860 0

友達(dá)等研發(fā)出可升降透明Micro LED車窗

代工大廠英業(yè)達(dá)(2356)持續(xù)推進(jìn)旗下利基型車電事業(yè),管理團(tuán)隊預(yù)期明年起能有較為明顯的貢獻(xiàn),目前已攜手汽車零組件及系統(tǒng)供應(yīng)商信昌明芳,鎖定機(jī)電技術(shù)整合的...

2024-01-26 標(biāo)簽:LED技術(shù)SoC芯片OTA 1808 0

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2023-07-04 標(biāo)簽:處理器CCD示波器 1772 0

一些高質(zhì)量的AMBA(APB/AHB/AXI) VIP分享

關(guān)于VIP的好處,估計就不用我安利了,引用最近S家的一句廣告語,“擁有VIP,無懼芯片設(shè)計挑戰(zhàn)”。而在當(dāng)今的芯片領(lǐng)域,用的最多的可能還是標(biāo)準(zhǔn)總線APB/...

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2021-10-12 標(biāo)簽:藍(lán)牙SoC芯片語音芯片 1717 0

中國芯"方舟2號"高集成度SOC芯片

方舟2號是一款面向信息終端設(shè)備的高性能、低功耗、高集成度SOC芯片。方舟2號集成了高性能CPU核心和PC架構(gòu)南北橋中的大部分功能,是網(wǎng)絡(luò)計算機(jī)和信息終端...

2011-12-23 標(biāo)簽:中國芯SOC芯片方舟2號 1715 0

炬芯科技推出一款高端藍(lán)牙音頻SoC芯片——Motion X600

Motion X600搭載了炬芯ATS2835P SoC,這是炬芯科技推出的一款高端藍(lán)牙音頻SoC芯片,具備低延遲高音質(zhì)技術(shù)特點,支持Hi-Res級別高...

2023-06-29 標(biāo)簽:SoC芯片藍(lán)牙音箱炬芯科技 1688 0

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由于獲得高性能x86服務(wù)器的難度越來越大,中國數(shù)據(jù)中心公司正在加大采用基于Arm的SoC。據(jù)@EricJhonsa報道,根據(jù)投資銀行公司Bernstei...

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2024-03-12 標(biāo)簽:攝像頭SoC芯片人工智能 1586 0

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2024-01-11 標(biāo)簽:SoC芯片UWB毫米波雷達(dá) 1581 0

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AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))時代背景下,國奧科技順應(yīng)市場需求,助力國產(chǎn)SoC芯片從各細(xì)分領(lǐng)域突圍。

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今日,深圳市卓馭科技有限公司(以下簡稱:卓馭科技)與高通技術(shù)公司宣布擴(kuò)展雙方的技術(shù)合作,利用基于Snapdragon Ride平臺的全新智能駕駛產(chǎn)品,進(jìn)...

2024-04-25 標(biāo)簽:高通SoC芯片智能駕駛 1568 0

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日前,榮耀召開了榮耀 2024 春季旗艦新品發(fā)布會,在會上正式發(fā)布了旗下手環(huán)系列新品——榮耀手環(huán)9。

2024-04-22 標(biāo)簽:SoC芯片OLED屏智能手表 1559 0

物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片商安凱微6月13日網(wǎng)上申購

安凱微本次公開發(fā)行股票數(shù)量為9800萬股,發(fā)行后公司總共股本為3.92億股。發(fā)行價格為10.68元/股;2023年6月13日進(jìn)行網(wǎng)上申購。預(yù)計募集資金總...

2023-06-12 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)socSoC芯片 1548 0

芯華章發(fā)布數(shù)字驗證調(diào)試系統(tǒng)—昭曉Fusion DebugTM

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2022-05-11 標(biāo)簽:edaSoC芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1542 0

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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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    OMAPL138
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    OMAP-L138是美國德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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