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標(biāo)簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
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ADI公司陳寶興博士當(dāng)選IEEE會士 小愛音箱Art搭載晶晨A113X SoC芯片
中國,北京—ADI公司技術(shù)院士(Fellow)陳寶興博士憑借其在集成信號-功率隔離和集成磁性元件領(lǐng)域的突破性貢獻(xiàn),當(dāng)選為2022年度IEEE會士(IEE...
繼Exynos 9820后,三星電子今天(1月3日)發(fā)布第二款采用8nm工藝打造的SoC芯片產(chǎn)品。
8月5日,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會和芯原微電子聯(lián)合主辦的“第十二屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”順利舉行。四維圖新旗下杰發(fā)科技高級產(chǎn)品經(jīng)理趙林...
Hermes3D進(jìn)行倒裝焊-金線(FC-BW)BGA封裝的電磁場仿真流程簡析
為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計瓶頸,SiP(system in Package)微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個封裝基板上布局多個裸die...
2022-07-03 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)SoC芯片BGA封裝 3524 0
知存首顆存算一體SoC芯片WTM2101獲“年度最佳AI芯片”獎項
2022年8月17日,在南京國際博覽中心舉行的首站2022國際集成電路展覽會暨研討會(IIC 2022)圓滿落幕。知存科技與百余家國內(nèi)外半導(dǎo)體與集成電路...
阿里巴巴平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無劍” 將幫助芯片設(shè)計企業(yè)設(shè)計成本降低50%設(shè)計周期壓縮50%
在2019世界人工智能大會上,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無劍”。
SOC芯片類市場的現(xiàn)狀如何? 集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息
2010-09-10 標(biāo)簽:SOC芯片 3377 0
中國科研團(tuán)隊發(fā)布了兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片
研發(fā)人員在現(xiàn)場演示了由兩款柔性芯片組成的柔性微系統(tǒng)的功能。兩款柔性芯片分別是運(yùn)放芯片和藍(lán)牙SoC芯片,其中運(yùn)放芯片能夠?qū)δM信號進(jìn)行放大處理,而藍(lán)牙So...
芯象半導(dǎo)體客戶基于SIG996開發(fā)SolarBox光伏監(jiān)控器
在“碳達(dá)標(biāo)”和“碳中和”大背景下,光伏發(fā)電迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇,正在成為能源行業(yè)向清潔低碳轉(zhuǎn)型的主力軍,前景廣闊。而安全則是光伏電站的命脈,也是取得投資回...
安凱微科創(chuàng)板IPO獲受理!小米持股,業(yè)績猛漲,募資10億升級物聯(lián)網(wǎng)芯片
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)6月10日,廣州又一家物聯(lián)網(wǎng)芯片商沖刺科創(chuàng)板上市,安凱微IPO正式獲受理,開啟資本市場闖關(guān)征程。 ? ? 本次公開發(fā)行股票不...
2022-06-16 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片ipo 3325 0
瑞芯發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066
福州瑞芯微電子(Rockchip)在2012年4月13日香港春季電子展上發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066,致力于帶領(lǐng)平板電腦進(jìn)入雙核時代。RK...
瑞薩m3芯片和高通8155有什么區(qū)別? 瑞薩M3芯片和高通8155是兩款不同的芯片,它們各自具有自己的特性和優(yōu)點(diǎn)。在本文中,我們將會對這兩款芯片進(jìn)行詳細(xì)...
2023-08-15 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器SoC芯片Cortex-M3 3287 0
芯片戰(zhàn)場已經(jīng)從 PC、智能手機(jī)轉(zhuǎn)移到了智能汽車。從單邊競爭轉(zhuǎn)向關(guān)注性能指標(biāo)、價格以及團(tuán)隊協(xié)同的多邊競爭。
嘉楠科技榮登中國AI芯片企業(yè)50強(qiáng) 高性能圖像處理芯片K510全面開源
中國AI芯片企業(yè)50強(qiáng)嘉楠科技榮登中國AI芯片企業(yè)50強(qiáng)高性能圖像處理芯片K510全面開源嘉楠科技日前,嘉楠科技榮登中國AI芯片企業(yè)50強(qiáng)榜單。該榜單于...
TechInsights發(fā)布了兩種SoC芯片的對比照片
根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù),M1的總體系統(tǒng)緩存比A14少25%,并且其總體芯片尺寸大1.37倍。增加的芯片尺寸主要由兩個因素驅(qū)動。首先,M1增加...
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球最強(qiáng)的5g芯片 成功超越華為麒麟990
繼華為推出麒麟990 5g集成SOC芯片后,國內(nèi)另一家巨頭廠商發(fā)布了全球最強(qiáng)的5g芯片。
2020-03-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為SoC芯片 3001 0
SoC芯片是一種集成電路的芯片,可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競爭力,是未來工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。 ...
高通正式發(fā)布了旗下首款5nm 5G SoC芯片驍龍888
高通總裁稱已與榮耀對話,雖然并沒有透露更多的細(xì)節(jié),但是基本可以看到雙方已經(jīng)開始有了實(shí)質(zhì)性的接觸。高通公司總裁安蒙表示,“我非常喜歡中國移動生態(tài)展現(xiàn)的朝氣...
PAN2025 是一款內(nèi)嵌32位MCU和2.4GHz收發(fā)器的SoC芯片。該收發(fā)器適用于2.400~2.483GHz全球ISM頻段。它集成了射頻(RF)發(fā)...
愛芯元智旗下AI SoC芯片滿足電池應(yīng)用方案功耗需求
愛芯元智旗下AI SoC芯片——AX620A,兼具高算力、低功耗、高能效比、高算力利用率等多種優(yōu)勢。
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